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Ten Level (텐렙)

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Forwarded from 범송공자 X 29PER (범송공자)
삼성전자가 미국 테슬라의 신규 인공지능(AI) 칩을 최첨단 2나노 공정으로 생산한다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 최근 테슬라의 AI 슈퍼컴퓨터용 차세대 '도조' 칩과 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 시스템온칩(SoC)을 2나노 공정으로 생산하기로 하고 초기 작업에 들어갔다.테슬라는 대만 TSMC에도 동일한 칩 생산을 맡긴 것으로 알려졌다. 양쪽 파운드리를 동시에 활용하면 테슬라가 부담하는 마스크 제작과 검증 비용이 증가하지만, 안정적이고 신속한 조달을 최우선 목표로 삼은 것으로

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/0q6Li94
삼성전자, 22.7조 원 규모 파운드리 수주 계약 체결과 관련하여

아마 테일러 팹에서 생산되는 테슬라향 칩일것으로 예상합니다.

📌계약 금액: 약 22조7,648억 원
→ 삼성전자 연 매출의 7.6%에 해당
→ 반도체 부문 단일 고객 기준 최대 규모 계약

일단 테슬라 Dojo / 추론형 SoC 칩 생산에 대한 추측인데

일단 Dojo보다 추론형 SoC 칩 생산이 주력일 가능성이 높습니다.


📌공정 기술은 2nm 파운드리 공정으로
3nm 대비 성능 +12% / 전력 소모 -25% / 칩 면적 -5%가 효율적인 부분이 있습니다.

테슬라는 파운드리를 TSMC와 삼성 이원화를 하는 전략을 진행하면서 공급 안정성과 리스크 분산 확보하는 전략을 취하고 있습니다.

📌옵티머스용 추론형 SoC칩은
- CPU + NPU + ISP 일체형

- 시각 처리 + 동작 제어 통합 기능 수행

독립리서치 그로쓰리서치
https://news.1rj.ru/str/growthresearch
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