# 현재까지 잭슨홀 코멘트 정리 🇺🇸

▪️︎ Beth Hammack (클리블랜드 총재)
• QUOTE 🎤 “모든 회의에 열린 마음으로 들어갑니다... 하지만 지금 가지고 있는 데이터를 보면... 만약 FOMC가 내일 열린다면 금리를 인하할 이유가 없습니다.”
• IMPLYING 👉 인플레이션이 여전히 너무 높으며, 특히 관세로 인한 비용이 소비자에게 전가되고 있다고 경고. 기업들이 가격 인상을 미루고 있지만 오래 버티기 어렵다고 지적

▪️︎ Jeffrey Schmid (캔자스시티 총재)
• QUOTE 🎤 “우리는 지금 정말 좋은 위치에 있고, 지금 당장 정책을 바꾸려면 아주 확실한 데이터가 필요하다고 생각합니다.”
• IMPLYING 👉 신중한 데이터 확인 후 움직이겠다는 입장

▪️︎ Raphael Bostic (애틀랜타 총재)
• QUOTE 🎤 올해 안에 금리 인하를 “일단 penciled in”으로 보고 있다 언급
• IMPLYING 👉 그러나 “저는 어떤 것에도 고정되어 있지 않습니다”라며 상당한 불확실성 인식

▪️︎ Austan Goolsbee (시카고 총재)
• QUOTE 🎤 관세와 무관한 서비스 물가 상승을 ‘위험한 데이터 포인트’라고 지적, 인플레이션 신호가 혼재되어 있어 주의가 필요하다고 강조
• IMPLYING 👉 물가 신호 혼재 주의 필요

▪️︎ Susan Collins (보스턴 총재)
• QUOTE 🎤 다음 회의 전 나오는 데이터에서 노동시장 위험이 인플레이션 위험보다 커진다면 “곧 금리를 낮추기 시작하는 것이 적절할 수 있다”고 발언
• IMPLYING 👉 상대적으로 비둘기파적이고 조건부적 태도

▪️︎ Jerome Powell (의장)
• 아직 잭슨홀 연설은 예정, 금요일 발표
• 시장은 파월이 9월 금리 인하에는 신중하면서도, 올해 후반 인하 가능성에는 문을 열어두는 발언을 할 것으로 예상
• 또한 2020년 도입된 ‘포용적 고용 중시’ 접근에서 벗어나, “인플레이션 안정 → 고용 극대화” 순서를 강조하는 새 정책 프레임워크를 공개할 가능성이 큼

👉👉 ECB Forum이든 Jackson Hole이든 이런 자리에서는 원론적인 얘기만 할 것이 뻔합니다.

세미나를 통해 말씀드리고 있는 것처럼 9월 회의에선 "QT의 완전종료 선언", 그리고 실제 금리인하가 있다라면 올 연말 "한 차례"해도 많다고 여전히 보고 있습니다. 🫡

허허

https://www.dt.co.kr/article/12012902

엔비디아 CEO 발언

H20를 중국에 공급할 수 있게 된 점을 매우 감사하게 생각한다고 언급.

H20를 중국으로 배송하는 것은 국가 안보와 무관한 사안이라고 강조.

H20의 후속 제품에 해당하는 새로운 AI 데이터센터 제품을 중국에 제공할지 여부는 엔비디아가 결정할 문제가 아니라고 설명.

미국 정부와 논의 중이지만, 아직 결과를 알기에는 시기상조라고 언급.

대만에 몇 시간 동안만 머무를 예정이라고 밝혔음.

엔비디아는 올해 GTC를 처음으로 워싱턴 D.C.에서 개최할 예정.

이번 대만 방문 목적은 TSMC 경영진과의 저녁 식사라고 언급.

TSMC의 루빈(Rubin) 아키텍처에는 6개의 신규 칩이 포함되어 있다고 설명.

https://investinglive.com/stocks/nvidia-ceo-comments-on-china-shipments-us-talks-and-tsmc-collaboration-20250822/

엔비디아(NVDA) CEO 젠슨 황 발언 — 대만 타이베이 라이브 방송 중

“H20에 대해 미국 정부, 트럼프 행정부가 중국으로의 수출을 허가하는 라이선스를 승인해 준 것에 매우 감사하게 생각합니다.

최근 중국이 우리 칩에 보안 백도어가 있는지에 대해 몇 가지 질문을 해왔습니다.
우리는 H20 칩에는 보안 백도어가 전혀 없다는 점을 명확히 설명했고, 그런 것은 본적도 없고 존재한 적도 없다고 분명히 밝혔습니다.

중국 정부에 제공한 우리의 답변이 충분하길 바라며, 이 문제가 원만히 해결되기를 희망합니다.

사실 조금 놀랐습니다. 중국이 그동안 H20 수출 라이선스를 확보해 달라고 요청하고 압박을 해왔고, 저 또한 그 라이선스를 확보하기 위해 열심히 노력해 왔기 때문입니다.

이 문제가 잘 해결되길 기대합니다.”


“저의 이번 방문 주요 목적은 TSMC를 찾는 것입니다.
아시다시피 저희는 차세대 아키텍처인 루빈(Rubin)을 준비 중인데, 루빈은 매우 첨단이며 TSMC에 새로 테이프아웃(tape-out)한 6개의 신규 칩이 있습니다.

새로운 CPU
새로운 GPU
새로운 스케일업 NVLink 스위치
새로운 네트워킹 칩
새로운 네트워킹 스위치
그리고 실리콘 포토닉스 프로세서

이 모든 칩들이 현재 TSMC의 팹(fab)에서 생산 준비 중이며,
저는 이번에 TSMC의 오퍼레이션 팀이 저희를 위해 열심히 노력해 준 것에 대해 감사 인사를 전하기 위해 방문했습니다.”