Forwarded from 루팡
엔비디아 CEO 발언
H20를 중국에 공급할 수 있게 된 점을 매우 감사하게 생각한다고 언급.
H20를 중국으로 배송하는 것은 국가 안보와 무관한 사안이라고 강조.
H20의 후속 제품에 해당하는 새로운 AI 데이터센터 제품을 중국에 제공할지 여부는 엔비디아가 결정할 문제가 아니라고 설명.
미국 정부와 논의 중이지만, 아직 결과를 알기에는 시기상조라고 언급.
대만에 몇 시간 동안만 머무를 예정이라고 밝혔음.
엔비디아는 올해 GTC를 처음으로 워싱턴 D.C.에서 개최할 예정.
이번 대만 방문 목적은 TSMC 경영진과의 저녁 식사라고 언급.
TSMC의 루빈(Rubin) 아키텍처에는 6개의 신규 칩이 포함되어 있다고 설명.
https://investinglive.com/stocks/nvidia-ceo-comments-on-china-shipments-us-talks-and-tsmc-collaboration-20250822/
엔비디아(NVDA) CEO 젠슨 황 발언 — 대만 타이베이 라이브 방송 중
“H20에 대해 미국 정부, 트럼프 행정부가 중국으로의 수출을 허가하는 라이선스를 승인해 준 것에 매우 감사하게 생각합니다.
최근 중국이 우리 칩에 보안 백도어가 있는지에 대해 몇 가지 질문을 해왔습니다.
우리는 H20 칩에는 보안 백도어가 전혀 없다는 점을 명확히 설명했고, 그런 것은 본적도 없고 존재한 적도 없다고 분명히 밝혔습니다.
중국 정부에 제공한 우리의 답변이 충분하길 바라며, 이 문제가 원만히 해결되기를 희망합니다.
사실 조금 놀랐습니다. 중국이 그동안 H20 수출 라이선스를 확보해 달라고 요청하고 압박을 해왔고, 저 또한 그 라이선스를 확보하기 위해 열심히 노력해 왔기 때문입니다.
이 문제가 잘 해결되길 기대합니다.”
“저의 이번 방문 주요 목적은 TSMC를 찾는 것입니다.
아시다시피 저희는 차세대 아키텍처인 루빈(Rubin)을 준비 중인데, 루빈은 매우 첨단이며 TSMC에 새로 테이프아웃(tape-out)한 6개의 신규 칩이 있습니다.
새로운 CPU
새로운 GPU
새로운 스케일업 NVLink 스위치
새로운 네트워킹 칩
새로운 네트워킹 스위치
그리고 실리콘 포토닉스 프로세서
이 모든 칩들이 현재 TSMC의 팹(fab)에서 생산 준비 중이며,
저는 이번에 TSMC의 오퍼레이션 팀이 저희를 위해 열심히 노력해 준 것에 대해 감사 인사를 전하기 위해 방문했습니다.”
H20를 중국에 공급할 수 있게 된 점을 매우 감사하게 생각한다고 언급.
H20를 중국으로 배송하는 것은 국가 안보와 무관한 사안이라고 강조.
H20의 후속 제품에 해당하는 새로운 AI 데이터센터 제품을 중국에 제공할지 여부는 엔비디아가 결정할 문제가 아니라고 설명.
미국 정부와 논의 중이지만, 아직 결과를 알기에는 시기상조라고 언급.
대만에 몇 시간 동안만 머무를 예정이라고 밝혔음.
엔비디아는 올해 GTC를 처음으로 워싱턴 D.C.에서 개최할 예정.
이번 대만 방문 목적은 TSMC 경영진과의 저녁 식사라고 언급.
TSMC의 루빈(Rubin) 아키텍처에는 6개의 신규 칩이 포함되어 있다고 설명.
https://investinglive.com/stocks/nvidia-ceo-comments-on-china-shipments-us-talks-and-tsmc-collaboration-20250822/
엔비디아(NVDA) CEO 젠슨 황 발언 — 대만 타이베이 라이브 방송 중
“H20에 대해 미국 정부, 트럼프 행정부가 중국으로의 수출을 허가하는 라이선스를 승인해 준 것에 매우 감사하게 생각합니다.
최근 중국이 우리 칩에 보안 백도어가 있는지에 대해 몇 가지 질문을 해왔습니다.
우리는 H20 칩에는 보안 백도어가 전혀 없다는 점을 명확히 설명했고, 그런 것은 본적도 없고 존재한 적도 없다고 분명히 밝혔습니다.
중국 정부에 제공한 우리의 답변이 충분하길 바라며, 이 문제가 원만히 해결되기를 희망합니다.
사실 조금 놀랐습니다. 중국이 그동안 H20 수출 라이선스를 확보해 달라고 요청하고 압박을 해왔고, 저 또한 그 라이선스를 확보하기 위해 열심히 노력해 왔기 때문입니다.
이 문제가 잘 해결되길 기대합니다.”
“저의 이번 방문 주요 목적은 TSMC를 찾는 것입니다.
아시다시피 저희는 차세대 아키텍처인 루빈(Rubin)을 준비 중인데, 루빈은 매우 첨단이며 TSMC에 새로 테이프아웃(tape-out)한 6개의 신규 칩이 있습니다.
새로운 CPU
새로운 GPU
새로운 스케일업 NVLink 스위치
새로운 네트워킹 칩
새로운 네트워킹 스위치
그리고 실리콘 포토닉스 프로세서
이 모든 칩들이 현재 TSMC의 팹(fab)에서 생산 준비 중이며,
저는 이번에 TSMC의 오퍼레이션 팀이 저희를 위해 열심히 노력해 준 것에 대해 감사 인사를 전하기 위해 방문했습니다.”
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