Forwarded from (사)바이오헬스케어협회
‘제노스코’의 상장 추진에 이어 자회사 편입 시도까지 무산되면서 오스코텍의 ‘플랜C’ 마련 고민도 깊어지고 있습니다. 오스코텍(모회사)과 제노스코(자회사)는 미국 식품의약국(FDA)에서 국산 최초로 허가받은 항암신약인 ‘레이저티닙(제품명 렉라자)’의 공동 원개발사입니다.
이번에 제노스코가 상장과 편입 모두에 실패하면서 자금 조달 창구가 사실상 막히자 경영 불확실성이 커졌다는 지적이 나옵니다. 업계에서는 제노스코가 새로운 자금줄을 확보하는데 늦어질 경우 연구개발(R&D) 공백이 장기화될 수 있다는 우려도 제기되고 있습니다.
오스코텍 경영진은 주주들과의 신뢰 회복을 최우선 과제로 설정하고, 완전 자회사화 재추진 여부를 포함한 모든 ‘플랜 C’에 대해 주주들의 의견을 적극적으로 수렴하는 과정을 거칠 방침입니다.
https://www.thebionews.net/news/articleView.html?idxno=20547
이번에 제노스코가 상장과 편입 모두에 실패하면서 자금 조달 창구가 사실상 막히자 경영 불확실성이 커졌다는 지적이 나옵니다. 업계에서는 제노스코가 새로운 자금줄을 확보하는데 늦어질 경우 연구개발(R&D) 공백이 장기화될 수 있다는 우려도 제기되고 있습니다.
오스코텍 경영진은 주주들과의 신뢰 회복을 최우선 과제로 설정하고, 완전 자회사화 재추진 여부를 포함한 모든 ‘플랜 C’에 대해 주주들의 의견을 적극적으로 수렴하는 과정을 거칠 방침입니다.
https://www.thebionews.net/news/articleView.html?idxno=20547
더바이오
오스코텍, 제노스코 상장 이어 완전 자회사 추진도 불발…‘플랜C’ 묘수 고민
[더바이오 지용준 기자] ‘제노스코’의 상장 추진에 이어 자회사 편입 시도까지 무산되면서 오스코텍의 ‘플랜C’ 마련 고민도 깊어지고 있다. 오스코텍(모회사)과 제노스코(자회사)는 미국 식품의약국(FDA)에서 국산 최초로 허가받은 항암신약인 ‘레이저티닙(제품명 렉라자)’의 공동 원개발사
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Forwarded from 더바이오 뉴스룸
오름테라퓨틱(이하 오름)이 급성 골수성 백혈병(AML)을 대상으로 개발 중인 항체분해약물접합체(DAC) 후보물질인 ‘ORM-1153(개발코드명)’이 기존 유전자 변이와 관계없이 강력한 세포 사멸 효과를 보였다는 전임상 결과가 확인됐습니다. 특히 기존 치료에 거의 반응하지 않는 TP53 변이 환자군에서도 효능이 유지된 것으로 확인되면서 난치성 백혈병 치료에서 새로운 대안으로 떠오를 수 있어 기대를 모읍니다.
업계에 따르면 오름은 ‘CD123’을 표적해 ‘GSPT1 단백질’을 선택적으로 분해하는 ORM-1153의 전임상 연구 초록을 미국혈액학회(ASH 2025)에 제출했다고 밝혔습니다. 자세한 연구 결과와 전임상 데이터는 6일부터 9일(현지시간)까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 ASH 2025에서 공개될 예정입니다.
ORM-1153은 CD123 항체에 GSPT1 단백질을 선택적으로 분해하는 신규 페이로드(payload)를 결합해 암세포 내 단백질 항상성을 교란하고 세포 사멸을 유도하는 기전으로 설계됐습니다.
AML 세포주와 환자 유래 AML 블라스트를 대상으로 한 실험실 연구(in vitro)에서는 강력한 세포사멸 효과가 관찰됐습니다. 연구 결과, ORM-1153의 GSPT1 분해 페이로드는 여러 혈액암 세포주에서 강한 세포독성을 나타냈습니다. TP53 변이 여부와 관계없이 일관된 활성을 보인 점도 확인돼, 고위험 유전형 환자에서도 동일한 활성 유지가 관찰되며 치료 적용 범위가 넓을 것으로 보입니다.
https://www.thebionews.net/news/articleView.html?idxno=20548
업계에 따르면 오름은 ‘CD123’을 표적해 ‘GSPT1 단백질’을 선택적으로 분해하는 ORM-1153의 전임상 연구 초록을 미국혈액학회(ASH 2025)에 제출했다고 밝혔습니다. 자세한 연구 결과와 전임상 데이터는 6일부터 9일(현지시간)까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 ASH 2025에서 공개될 예정입니다.
ORM-1153은 CD123 항체에 GSPT1 단백질을 선택적으로 분해하는 신규 페이로드(payload)를 결합해 암세포 내 단백질 항상성을 교란하고 세포 사멸을 유도하는 기전으로 설계됐습니다.
AML 세포주와 환자 유래 AML 블라스트를 대상으로 한 실험실 연구(in vitro)에서는 강력한 세포사멸 효과가 관찰됐습니다. 연구 결과, ORM-1153의 GSPT1 분해 페이로드는 여러 혈액암 세포주에서 강한 세포독성을 나타냈습니다. TP53 변이 여부와 관계없이 일관된 활성을 보인 점도 확인돼, 고위험 유전형 환자에서도 동일한 활성 유지가 관찰되며 치료 적용 범위가 넓을 것으로 보입니다.
https://www.thebionews.net/news/articleView.html?idxno=20548
더바이오
[ASH] 오름 “CD123 DAC ‘ORM-1153’, AML TP53 변이도 항암 활성 유지”
[더바이오 성재준 기자] 오름테라퓨틱(이하 오름)이 급성 골수성 백혈병(AML)을 대상으로 개발 중인 항체분해약물접합체(DAC) 후보물질인 ‘ORM-1153(개발코드명)’이 기존 유전자 변이와 관계없이 강력한 세포 사멸 효과를 보였다는 전임상 결과가 확인됐다. 특히 기존 치료에 거의
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Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 迎PCIe Gen 7 掀PCB材料升級潮
- AI 서버 플랫폼의 업그레이드가 가속화되고 있으며, PCIe Gen 7이 2027년부터 2028년까지 주류를 이룰 것으로 예상되어 서버 마더보드 사양이 크게 향상될 전망
- 고속 전송 수요 증가로 인해 HVLP 동박과 유리섬유의 공급이 부족해지면서 PCB 소재의 전면적인 업그레이드가 진행되고 있으며 다음 가격 인상은 2026년 상반기에 시작될 것으로 예상
- 현재 서버 CPU 마더보드는 주로 PCIe Gen 5-6을 사용하며, 주로 RTF2-4 등급 구리 포일을 채용
- 다만 PCIe Gen 7로 업그레이드되면 데이터 전송 속도가 크게 증가하고 신호 무결성 요구 사항도 크게 높아짐에 따라 HVLP3 이상 사양(HVLP3/HVLP4 포함)의 동박 전면 도입을 예상
- 전 세계적으로 매년 약 1,500만 대의 서버 CPU 마더보드가 생산되는 것으로 추산되는데, 각 마더보드에는 최소 2kg의 동박이 이 필요
- 향후 마더보드의 적층 수가 24~30층으로 증가하고 PCIe 7이 본격적으로 구현됨에 따라 HVLP3/4 동박에 대한 수요는 연간 3만 톤(월 약 2,500톤)을 초과할 것으로 예상
- 서버 마더보드 외에도 HDI 빌드업 공정에는 HVLP 3/4 구리박이 필요
- 그러나 Toz(HDI에 적용되는 12µm 전후 동박) 공정은 HOZ(범용적으로 사용되는 약 18µm 전후 동박) 대비 처리 시간이 3배 더 오래 걸리는데, 판매 가격은 원가 증가 폭을 동일하게 반영하지 못하는 상황
- 이로 인해 동박 업체들은 Toz 증설에 대한 의지가 낮으며, 결과적으로 HVLP 공급이 장기적으로 제약되는 구조가 형성
- 또한 현재 공급망 조사에 따르면 T-글라스 생산 능력 확대는 주로 용광로 본체의 핵심 소재인 내화벽돌 생산에 의해 제한되는 상황
- 내화벽돌은 극한의 고온을 견뎌야 하기 때문에 전 세계적으로 생산할 수 있는 공급업체는 극소수에 불과하며, 리드타임은 최소 1년으로, T-글라스의 완전한 팽창 주기를 맞추는 데는 1~1.5년이 소요
- 일본의 니토보는 최근 실적 발표에서 2026년 T-유리 생산 용량이 2025년 대비 10~20%만 증가할 것이라고 밝혔는데, 이는 시장 예상치보다 상당히 낮은 수치
- 주목할 점은 새로운 생산능력이 Thick-T(ABF용)에 할당되어, Thin-T(BT용)는 동일한 라인을 공유하기 때문에 우선 순위에서 밀려난다는 점
- 이로 인해 2026년 BT 기판 부족 위험이 커지고 모바일 SoC, PMIC 및 메모리 패키징의 생산 일정에 영향을 미칠 가능성이 확대
- 일본 아지노모토는 2025년 3분기 기능성 소재 사업에서 사상 최대 매출을 기록했으며, 2025년 4분기와 2026년 1분기에 대한 긍정적인 전망을 발표하여 기판 수요가 여전히 냉각되지 않았음을 시사
- 이는 IC 기판 산업이 아직 상승 사이클의 초기 단계에 있음을 시사하며, BT/ABF 가격의 상승 추세는 적어도 2026년 상반기까지 지속될 것으로 예상
https://buly.kr/15Q0H68 (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 迎PCIe Gen 7 掀PCB材料升級潮
- AI 서버 플랫폼의 업그레이드가 가속화되고 있으며, PCIe Gen 7이 2027년부터 2028년까지 주류를 이룰 것으로 예상되어 서버 마더보드 사양이 크게 향상될 전망
- 고속 전송 수요 증가로 인해 HVLP 동박과 유리섬유의 공급이 부족해지면서 PCB 소재의 전면적인 업그레이드가 진행되고 있으며 다음 가격 인상은 2026년 상반기에 시작될 것으로 예상
- 현재 서버 CPU 마더보드는 주로 PCIe Gen 5-6을 사용하며, 주로 RTF2-4 등급 구리 포일을 채용
- 다만 PCIe Gen 7로 업그레이드되면 데이터 전송 속도가 크게 증가하고 신호 무결성 요구 사항도 크게 높아짐에 따라 HVLP3 이상 사양(HVLP3/HVLP4 포함)의 동박 전면 도입을 예상
- 전 세계적으로 매년 약 1,500만 대의 서버 CPU 마더보드가 생산되는 것으로 추산되는데, 각 마더보드에는 최소 2kg의 동박이 이 필요
- 향후 마더보드의 적층 수가 24~30층으로 증가하고 PCIe 7이 본격적으로 구현됨에 따라 HVLP3/4 동박에 대한 수요는 연간 3만 톤(월 약 2,500톤)을 초과할 것으로 예상
- 서버 마더보드 외에도 HDI 빌드업 공정에는 HVLP 3/4 구리박이 필요
- 그러나 Toz(HDI에 적용되는 12µm 전후 동박) 공정은 HOZ(범용적으로 사용되는 약 18µm 전후 동박) 대비 처리 시간이 3배 더 오래 걸리는데, 판매 가격은 원가 증가 폭을 동일하게 반영하지 못하는 상황
- 이로 인해 동박 업체들은 Toz 증설에 대한 의지가 낮으며, 결과적으로 HVLP 공급이 장기적으로 제약되는 구조가 형성
- 또한 현재 공급망 조사에 따르면 T-글라스 생산 능력 확대는 주로 용광로 본체의 핵심 소재인 내화벽돌 생산에 의해 제한되는 상황
- 내화벽돌은 극한의 고온을 견뎌야 하기 때문에 전 세계적으로 생산할 수 있는 공급업체는 극소수에 불과하며, 리드타임은 최소 1년으로, T-글라스의 완전한 팽창 주기를 맞추는 데는 1~1.5년이 소요
- 일본의 니토보는 최근 실적 발표에서 2026년 T-유리 생산 용량이 2025년 대비 10~20%만 증가할 것이라고 밝혔는데, 이는 시장 예상치보다 상당히 낮은 수치
- 주목할 점은 새로운 생산능력이 Thick-T(ABF용)에 할당되어, Thin-T(BT용)는 동일한 라인을 공유하기 때문에 우선 순위에서 밀려난다는 점
- 이로 인해 2026년 BT 기판 부족 위험이 커지고 모바일 SoC, PMIC 및 메모리 패키징의 생산 일정에 영향을 미칠 가능성이 확대
- 일본 아지노모토는 2025년 3분기 기능성 소재 사업에서 사상 최대 매출을 기록했으며, 2025년 4분기와 2026년 1분기에 대한 긍정적인 전망을 발표하여 기판 수요가 여전히 냉각되지 않았음을 시사
- 이는 IC 기판 산업이 아직 상승 사이클의 초기 단계에 있음을 시사하며, BT/ABF 가격의 상승 추세는 적어도 2026년 상반기까지 지속될 것으로 예상
https://buly.kr/15Q0H68 (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2025.12.08 08:41:16
기업명: LG에너지솔루션(시가총액: 99조 6,840억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : Mercedes-Benz AG
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 전기차 배터리 공급계약
공급지역 : 유럽, 북미
계약금액 : 20,601억
계약시작 : 2028-03-01
계약종료 : 2035-06-30
계약기간 : 7년 4개월
매출대비 : 8.0%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208800031
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/373220
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=373220
기업명: LG에너지솔루션(시가총액: 99조 6,840억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : Mercedes-Benz AG
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 전기차 배터리 공급계약
공급지역 : 유럽, 북미
계약금액 : 20,601억
계약시작 : 2028-03-01
계약종료 : 2035-06-30
계약기간 : 7년 4개월
매출대비 : 8.0%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208800031
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/373220
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=373220
Forwarded from 루팡
일론 머스크
중요한 추가 요소를 고려해야 합니다.
국지화된 AI 컴퓨팅을 갖춘 위성이 지연 시간이 짧은 태양 동기 궤도에서 결과값만 지상으로 전송하는 방식은, 3년 이내에 AI 비트스트림을 생성하는 가장 비용 효율적인 방법이 될 것입니다.
또한 지구상에서는 손쉬운 전력원을 찾기가 이미 어렵기 때문에, 이는 4년 내에 확장을 이루는 단연코 가장 빠른 방법입니다. 위성당 100kW 출력을 갖춘 연간 1메가톤 규모의 위성들은 운영비나 유지보수 비용 없이 연간 100GW의 AI 용량을 추가하며, 고대역폭 레이저를 통해 스타링크 위성군과 연결됩니다.
그 다음 단계는 달에 위성 공장을 건설하고, 매스 드라이버(전자기 레일건)를 사용하여 로켓 없이 AI 위성을 달 탈출 속도로 가속하는 것입니다. 이는 연간 100TW 이상의 AI 규모로 확장되며, 카르다쇼프 2단계 문명(Kardashev II civilization)으로 나아가는 데 있어 중대한 진전을 가능하게 할 것입니다.
중요한 추가 요소를 고려해야 합니다.
국지화된 AI 컴퓨팅을 갖춘 위성이 지연 시간이 짧은 태양 동기 궤도에서 결과값만 지상으로 전송하는 방식은, 3년 이내에 AI 비트스트림을 생성하는 가장 비용 효율적인 방법이 될 것입니다.
또한 지구상에서는 손쉬운 전력원을 찾기가 이미 어렵기 때문에, 이는 4년 내에 확장을 이루는 단연코 가장 빠른 방법입니다. 위성당 100kW 출력을 갖춘 연간 1메가톤 규모의 위성들은 운영비나 유지보수 비용 없이 연간 100GW의 AI 용량을 추가하며, 고대역폭 레이저를 통해 스타링크 위성군과 연결됩니다.
그 다음 단계는 달에 위성 공장을 건설하고, 매스 드라이버(전자기 레일건)를 사용하여 로켓 없이 AI 위성을 달 탈출 속도로 가속하는 것입니다. 이는 연간 100TW 이상의 AI 규모로 확장되며, 카르다쇼프 2단계 문명(Kardashev II civilization)으로 나아가는 데 있어 중대한 진전을 가능하게 할 것입니다.
Forwarded from 루팡
엔비디아 GTC 2026 내년 3월 16일 개최… CEO 젠슨 황, Vera Rubin 최신 진척 공개 예정
엔비디아가 공식 홈페이지를 통해 2026년 3월 16일 미국 캘리포니아 산호세에서 연례 AI 행사 ‘GTC 2026’을 개최한다고 발표했다. 행사 첫날, 엔비디아 CEO 젠슨 황이 기조연설을 진행할 예정이다.
시장에서는 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin’이 이번 행사 핵심이 될 것으로 보이며, 이로 인해 폭스콘, 콴타, 위스트론 등 주요 협력 제조사도 다시 한 번 모멘텀을 맞을 것이라는 전망이 나온다.
엔비디아 차세대 플랫폼은 이미 강력한 성장 동력을 보여주고 있다.
가장 큰 AI 서버 ODM 파트너인 폭스콘은 “현재 분기 가이던스가 지난달 대비 더 좋아졌다”고 언급하며 엔비디아 주문이 예상보다 강하게 이어지고 있음을 내비쳤다.
업계는 Vera Rubin 외에도 젠슨 황이 그 다음 세대 플랫폼 ‘Feynman’에 대한 초기 방향성을 제시할 가능성도 있다고 보고 있다. 또한 기조연설 무대 배경에서 새로운 공급망 파트너와 고객 로고가 공개될 가능성도 높아지는 분위기다.
GTC 2026 일정 및 주요 내용
행사는 3월 16일부터 19일까지 열리며, 15일에는 기술 워크숍이 선행된다.
젠슨 황의 기조연설은 16일 시작된다.
엔비디아는 GTC가 글로벌 최고급 AI 컨퍼런스이며, 개발자·연구자·기업 리더들이 한자리에 모여 다음 세대 AI 혁신을 논의하는 자리라고 설명했다.
GTC 2026에서는 물리 AI, AI 공장, 에이전트 AI, 추론 기술 등 산업을 변화시키는 핵심 기술이 대거 발표될 예정이다.
업계는 젠슨 황의 기조연설이 AI 인프라, 특히 Vera Rubin 플랫폼에 집중될 것으로 예상한다.
또한 CUDA 진화, 로보틱스 신기술도 주요 발표 주제가 될 가능성이 높다.
Vera Rubin 성능 및 로드맵
엔비디아는 GTC 2025에서 Vera Rubin 플랫폼을 처음 공개했다.
NVIDIA에 따르면 Vera Rubin NVL144는 다음과 같은 성능을 제공한다.
FP4 추론: 3.6 Exaflops
FP8 학습: 1.2 Exaflops
이는 GB300 NVL72 대비 약 3.3배 향상된 수치다.
젠슨 황은 올해 하반기 GTC DC 행사에서 Vera Rubin 슈퍼칩을 처음 공개했고,
해당 플랫폼이 2026년 이 시기 혹은 약간 더 이른 시점에 양산될 것이라고 언급했다.
공급망 및 파트너사 수혜 전망
2026년 Vera Rubin 양산이 본격화되면
폭스콘, 콴타, 위스트론 등 주요 AI 서버 제조사가 또 한 번 성장 사이클을 맞을 것이라는 기대가 나온다.
폭스콘
이미 GB200, GB300 서버 랙 출하
Vera Rubin 기반 서버 개발 착수
2026년 하반기 양산 및 출하 예정
2026~2027년 강력한 성장세 전망
콴타
고객사 주문 증가
여러 신규 프로젝트가 출하 단계 진입
수주 가시성 2027년까지 확보
GB300 양산도 단계적으로 확대, 내년부터 출하 속도 가속 예상
https://money.udn.com/money/story/5612/9188199?from=edn_subcatelist_cate
엔비디아가 공식 홈페이지를 통해 2026년 3월 16일 미국 캘리포니아 산호세에서 연례 AI 행사 ‘GTC 2026’을 개최한다고 발표했다. 행사 첫날, 엔비디아 CEO 젠슨 황이 기조연설을 진행할 예정이다.
시장에서는 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin’이 이번 행사 핵심이 될 것으로 보이며, 이로 인해 폭스콘, 콴타, 위스트론 등 주요 협력 제조사도 다시 한 번 모멘텀을 맞을 것이라는 전망이 나온다.
엔비디아 차세대 플랫폼은 이미 강력한 성장 동력을 보여주고 있다.
가장 큰 AI 서버 ODM 파트너인 폭스콘은 “현재 분기 가이던스가 지난달 대비 더 좋아졌다”고 언급하며 엔비디아 주문이 예상보다 강하게 이어지고 있음을 내비쳤다.
업계는 Vera Rubin 외에도 젠슨 황이 그 다음 세대 플랫폼 ‘Feynman’에 대한 초기 방향성을 제시할 가능성도 있다고 보고 있다. 또한 기조연설 무대 배경에서 새로운 공급망 파트너와 고객 로고가 공개될 가능성도 높아지는 분위기다.
GTC 2026 일정 및 주요 내용
행사는 3월 16일부터 19일까지 열리며, 15일에는 기술 워크숍이 선행된다.
젠슨 황의 기조연설은 16일 시작된다.
엔비디아는 GTC가 글로벌 최고급 AI 컨퍼런스이며, 개발자·연구자·기업 리더들이 한자리에 모여 다음 세대 AI 혁신을 논의하는 자리라고 설명했다.
GTC 2026에서는 물리 AI, AI 공장, 에이전트 AI, 추론 기술 등 산업을 변화시키는 핵심 기술이 대거 발표될 예정이다.
업계는 젠슨 황의 기조연설이 AI 인프라, 특히 Vera Rubin 플랫폼에 집중될 것으로 예상한다.
또한 CUDA 진화, 로보틱스 신기술도 주요 발표 주제가 될 가능성이 높다.
Vera Rubin 성능 및 로드맵
엔비디아는 GTC 2025에서 Vera Rubin 플랫폼을 처음 공개했다.
NVIDIA에 따르면 Vera Rubin NVL144는 다음과 같은 성능을 제공한다.
FP4 추론: 3.6 Exaflops
FP8 학습: 1.2 Exaflops
이는 GB300 NVL72 대비 약 3.3배 향상된 수치다.
젠슨 황은 올해 하반기 GTC DC 행사에서 Vera Rubin 슈퍼칩을 처음 공개했고,
해당 플랫폼이 2026년 이 시기 혹은 약간 더 이른 시점에 양산될 것이라고 언급했다.
공급망 및 파트너사 수혜 전망
2026년 Vera Rubin 양산이 본격화되면
폭스콘, 콴타, 위스트론 등 주요 AI 서버 제조사가 또 한 번 성장 사이클을 맞을 것이라는 기대가 나온다.
폭스콘
이미 GB200, GB300 서버 랙 출하
Vera Rubin 기반 서버 개발 착수
2026년 하반기 양산 및 출하 예정
2026~2027년 강력한 성장세 전망
콴타
고객사 주문 증가
여러 신규 프로젝트가 출하 단계 진입
수주 가시성 2027년까지 확보
GB300 양산도 단계적으로 확대, 내년부터 출하 속도 가속 예상
https://money.udn.com/money/story/5612/9188199?from=edn_subcatelist_cate
經濟日報
輝達 GTC 盛會明年3月16日舉行 CEO 黃仁勳將釋出 Vera Rubin 最新進展 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
輝達於官網宣布，將在美西時間2026年3月16日於加州聖荷西舉行年度AI盛會「GTC 2026」，輝達執行長黃仁勳當天將...
Forwarded from 허혜민의 제약/바이오 소식통 (혜민 허)
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 켐트로닉스(시가총액: 5,065억)
📁 신규시설투자등
2025.12.08 11:04:16 (현재가 : 31,000원, +0.32%)
*투자구분 및 목적
- 신규시설투자(사옥 신축)
- 신사옥 신축을 위한 신규시설 투자의 건
투자금액 : 876억
자본대비 : 37.3%
시총대비 : 17.2%
투자시작 : 2026-02-01
투자종료 : 2028-10-31
투자기간 : 2.7년
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208900101
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089010
📁 신규시설투자등
2025.12.08 11:04:16 (현재가 : 31,000원, +0.32%)
*투자구분 및 목적
- 신규시설투자(사옥 신축)
- 신사옥 신축을 위한 신규시설 투자의 건
투자금액 : 876억
자본대비 : 37.3%
시총대비 : 17.2%
투자시작 : 2026-02-01
투자종료 : 2028-10-31
투자기간 : 2.7년
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208900101
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089010
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2025.12.08 11:07:55
기업명: RF시스템즈(시가총액: 570억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 엘아이지넥스원(주)
계약내용 : 해외 함정용 다기능레이더(MFR) 환경제어장치 외 공급 계약의 건
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 42억
계약시작 : 2025-12-04
계약종료 : 2027-01-18
계약기간 : 1년 1개월
매출대비 : 12.85%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208900100
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/474610
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=474610
기업명: RF시스템즈(시가총액: 570억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 엘아이지넥스원(주)
계약내용 : 해외 함정용 다기능레이더(MFR) 환경제어장치 외 공급 계약의 건
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 42억
계약시작 : 2025-12-04
계약종료 : 2027-01-18
계약기간 : 1년 1개월
매출대비 : 12.85%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208900100
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/474610
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=474610