Forwarded from 루팡
23조원어치 이미 확보?…中기업들, '수출 허용' 엔비디아 AI칩 수요 폭발
엔비디아 H200 대중국 수출 허용에
내년 중국 내 H200 수요 집중 전망
중국 기업들 'AI 인프라' 다원화 등
외산 의존도 낮춰 '수요 제한' 관측도
미국 '기술 격차' 전략에 경계심 표출
도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 'H200'을 중국에 수출할 수 있도록 허용하면서 내년 중 수요가 집중될 것이란 전망이 나온다. 중국 기업들이 2분기 이상 미뤘던 GPU 투자를 확대할 가능성이 큰 만큼 주문이 몰린다는 관측이다.
다만 단기적으론 H200 주문이 증가한다 해도 중국 빅테크들이 이미 자체 칩을 통해 엔비디아 의존도를 낮춰 수요가 제한적일 수 있다는 분석도 제기된다. 중국 내에선 "H200을 AI 칩 국산화 전까지 활용하는 임시방편으로 인식해야 한다"는 지적도 나오고 있다.
9일(현지시간) 중국 테크 전문 매체 36kr에 따르면 현지 대기업들은 올해 초 엔비디아에 총 160억달러(약 23조원) 규모의 AI 칩 'H20'을 주문했지만 실제 납품은 이뤄지지 않았다. 당시 주문이 엔비디아의 중국 수출길이 열리면서 내년 중 H200 수요로 전환될 것이란 전망. H200은 H20보다 성능이 6배 더 뛰어나다.
중국 주요 기업들은 규제를 우려해 GPU 투자를 2개 분기 이상 미뤄 온 것으로 전해졌다. 때문에 H200의 실제 수출길이 열릴 경우 내년 중 주문이 몰릴 것이란 얘기다. 중국 국성증권은 "H200 수출 허용으로 중국 데이터센터와 AIDC, 서버, 클라우드 등 전반의 자본 지출이 한 단계 더 올라갈 것"이라고 내다봤다.
H200은 엔비디아 최신 칩인 '블랙웰'보다 중국 내 수요를 더 큰 폭으로 증가시킬 것이란 관측도 나오고 있다. H200은 블랙웰 이전 세대 아키텍처인 호퍼를 적용한 칩 중 최고 성능을 갖췄다.
중국 내 한 업계 연구원은 36kr을 통해 "중국 주요 인터넷·클라우드 기업들은 모델 대부분을 호퍼 기반 GPU에 맞춰 개발해 왔는데 지금 시점에서 새로운 아키텍처로 갈아타려면 연산 모듈, 툴체인, 기본 소프트웨어를 다시 짜야 해서 막대한 인력과 시간이 필요하다"고 설명했다. 중국 기업들 입장에선 최신 블랙웰보다 H200 수요가 더 높을 것이란 얘기다.
중국 내에선 당장 H200에 수요가 집중되겠지만 장기적으로 엔비디아 의존도가 계속 낮아질 것이란 분석이 힘을 얻고 있다. 중국 빅테크들은 실제 자체 칩을 개발하거나 AI 인프라를 다원화하는 방식으로 엔비디아 의존도를 낮추는 중이다.
중국 경제 매체 제1재경은 텐센트·바이두·360 등의 사례를 제시하면서 "중국 빅테크들이 이미 국산 칩으로 상당 부분 갈아탔다"고 전했다. 텐센트는 실적 발표 당시 "GPU가 현재 충분하다"고 밝혔고 바이두도 "내부 추론 작업의 대부분이 자체 칩인 '쿤룬 P800'을 기반으로 이뤄지고 있다"고 했다.
이 매체는 엔비디아가 H200을 앞세워 중국 시장을 다시 공략하더라도 그간 성장해 온 중국 생태계가 앞으로 '대체 가능'할 것으로 예상했다. 현지 업계 관계자도 36kr을 통해 "H200는 중국 고객 입장에서 당장 적용 가능한 실용 칩이지만 국산 칩은 이미 다양한 추론 시나리오에 깊숙이 들어와 있다"고 했다.
중국 내에선 이번 H200 수출 허용을 놓고 '기술 격차를 유지하려는 미국의 정치적 계산'이란 경계심이 높은 상황이다.
중국 경제 매체 차이신은 "H200은 중국용 H20보다 성능이 6배 앞서지만 엔비디아 최상위 라인업과 비교하면 약 18개월 뒤처진 타협안"이라는 업계 관계자 발언을 전했다. 복수의 중국 매체들은 H200 수출을 허용하면서 블랙웰·루빈 수출길을 여전히 막고 있는 점을 주목했다. 현지 기업들이 필요로 하는 H200을 풀어 엔비디아 칩 의존도를 높이고, 중국 내 자체 개발을 견제하려는 포석이란 해석이다.
국성증권은 "중국 선두 업체들의 진전 속도를 감안하면 국산 칩이 H200을 빠르게 추격할 수 있다"며 "공급망 안정성을 우해서라도 자주적 국산화가 중장기 대체라는 점엔 변함이 없다"고 강조했다.
https://www.hankyung.com/article/202512104204g
엔비디아 H200 대중국 수출 허용에
내년 중국 내 H200 수요 집중 전망
중국 기업들 'AI 인프라' 다원화 등
외산 의존도 낮춰 '수요 제한' 관측도
미국 '기술 격차' 전략에 경계심 표출
도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 'H200'을 중국에 수출할 수 있도록 허용하면서 내년 중 수요가 집중될 것이란 전망이 나온다. 중국 기업들이 2분기 이상 미뤘던 GPU 투자를 확대할 가능성이 큰 만큼 주문이 몰린다는 관측이다.
다만 단기적으론 H200 주문이 증가한다 해도 중국 빅테크들이 이미 자체 칩을 통해 엔비디아 의존도를 낮춰 수요가 제한적일 수 있다는 분석도 제기된다. 중국 내에선 "H200을 AI 칩 국산화 전까지 활용하는 임시방편으로 인식해야 한다"는 지적도 나오고 있다.
9일(현지시간) 중국 테크 전문 매체 36kr에 따르면 현지 대기업들은 올해 초 엔비디아에 총 160억달러(약 23조원) 규모의 AI 칩 'H20'을 주문했지만 실제 납품은 이뤄지지 않았다. 당시 주문이 엔비디아의 중국 수출길이 열리면서 내년 중 H200 수요로 전환될 것이란 전망. H200은 H20보다 성능이 6배 더 뛰어나다.
중국 주요 기업들은 규제를 우려해 GPU 투자를 2개 분기 이상 미뤄 온 것으로 전해졌다. 때문에 H200의 실제 수출길이 열릴 경우 내년 중 주문이 몰릴 것이란 얘기다. 중국 국성증권은 "H200 수출 허용으로 중국 데이터센터와 AIDC, 서버, 클라우드 등 전반의 자본 지출이 한 단계 더 올라갈 것"이라고 내다봤다.
H200은 엔비디아 최신 칩인 '블랙웰'보다 중국 내 수요를 더 큰 폭으로 증가시킬 것이란 관측도 나오고 있다. H200은 블랙웰 이전 세대 아키텍처인 호퍼를 적용한 칩 중 최고 성능을 갖췄다.
중국 내 한 업계 연구원은 36kr을 통해 "중국 주요 인터넷·클라우드 기업들은 모델 대부분을 호퍼 기반 GPU에 맞춰 개발해 왔는데 지금 시점에서 새로운 아키텍처로 갈아타려면 연산 모듈, 툴체인, 기본 소프트웨어를 다시 짜야 해서 막대한 인력과 시간이 필요하다"고 설명했다. 중국 기업들 입장에선 최신 블랙웰보다 H200 수요가 더 높을 것이란 얘기다.
중국 내에선 당장 H200에 수요가 집중되겠지만 장기적으로 엔비디아 의존도가 계속 낮아질 것이란 분석이 힘을 얻고 있다. 중국 빅테크들은 실제 자체 칩을 개발하거나 AI 인프라를 다원화하는 방식으로 엔비디아 의존도를 낮추는 중이다.
중국 경제 매체 제1재경은 텐센트·바이두·360 등의 사례를 제시하면서 "중국 빅테크들이 이미 국산 칩으로 상당 부분 갈아탔다"고 전했다. 텐센트는 실적 발표 당시 "GPU가 현재 충분하다"고 밝혔고 바이두도 "내부 추론 작업의 대부분이 자체 칩인 '쿤룬 P800'을 기반으로 이뤄지고 있다"고 했다.
이 매체는 엔비디아가 H200을 앞세워 중국 시장을 다시 공략하더라도 그간 성장해 온 중국 생태계가 앞으로 '대체 가능'할 것으로 예상했다. 현지 업계 관계자도 36kr을 통해 "H200는 중국 고객 입장에서 당장 적용 가능한 실용 칩이지만 국산 칩은 이미 다양한 추론 시나리오에 깊숙이 들어와 있다"고 했다.
중국 내에선 이번 H200 수출 허용을 놓고 '기술 격차를 유지하려는 미국의 정치적 계산'이란 경계심이 높은 상황이다.
중국 경제 매체 차이신은 "H200은 중국용 H20보다 성능이 6배 앞서지만 엔비디아 최상위 라인업과 비교하면 약 18개월 뒤처진 타협안"이라는 업계 관계자 발언을 전했다. 복수의 중국 매체들은 H200 수출을 허용하면서 블랙웰·루빈 수출길을 여전히 막고 있는 점을 주목했다. 현지 기업들이 필요로 하는 H200을 풀어 엔비디아 칩 의존도를 높이고, 중국 내 자체 개발을 견제하려는 포석이란 해석이다.
국성증권은 "중국 선두 업체들의 진전 속도를 감안하면 국산 칩이 H200을 빠르게 추격할 수 있다"며 "공급망 안정성을 우해서라도 자주적 국산화가 중장기 대체라는 점엔 변함이 없다"고 강조했다.
https://www.hankyung.com/article/202512104204g
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TSMC, CoWoS 생산능력 대폭 확충… 엔비디아, 향후 2년간 절반 이상 확보
반도체 장비 업계에 따르면, TSMC와 '비(非)TSMC 진영'(ASE 그룹, 앰코, UMC 등)의 계획에 따라 양측 모두 첨단 패키징인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력 확장을 가속화하고 있다. 주문 분포를 살펴보면, 2026~2027년의 GPU 및 주문형 반도체(ASIC) 고객 수요는 예상을 뛰어넘는 수준이다.
이에 따라 TSMC는 최근 2026년 CoWoS 월간 생산능력 목표를 다시 상향 조정했다. 당초 2026년 월 2만 6천 장 수준을 예상했던 비TSMC 진영 역시 목표치를 50% 이상 높였다. 이 중 엔비디아(NVIDIA)가 TSMC CoWoS 생산량의 절반 이상을 지속적으로 예약하고 있으며, 브로드컴(Broadcom)과 AMD가 각각 2, 3위를 차지했다. 미디어텍(MediaTek) 또한 2026년부터 ASIC 경쟁에 본격적으로 뛰어든다.
최근 구글 TPU가 명성을 얻으면서 시장에서는 ASIC 진영이 점유율을 잠식할 것이라는 관측이 계속 나오고 있다. 그러나 반도체 업계 관계자들은 대부분 CUDA라는 강력한 해자(Moat)를 가진 엔비디아가 여전히 거대 모델 훈련의 주도권을 쥘 것으로 보고 있다. ASIC은 맞춤화, 저전력, 추론 효율성이 강점인 만큼, 두 분야는 "상호 배타적이 아닌 공생 관계"로 발전할 것이라는 시각이다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO도 "GPU와 ASIC의 포지셔닝은 완전히 다르다"고 강조한 바 있다.
장비 업체들은 GPU와 ASIC 수요가 동시에 폭발함에 따라 TSMC와 비TSMC 진영 모두 2026년 CoWoS 생산 규모를 상향 조정했다고 확인했다.
TSMC의 2026년 말 월간 생산능력은 약 12만 7천 장에 달할 전망이며, 비TSMC 진영은 당초 예상했던 2026년 말 월 2만 6천 장에서 4만 장으로 늘어날 것으로 보인다. 엔비디아는 CoWoS 연간 생산량의 절반 이상(연간 80만~85만 장 추산)을 지속적으로 예약 중이며, 2027년 생산량이 늘어나도 이 비중은 유지될 전망이다.
메타(Meta), 구글 TPU 등의 고객과 협력하는 브로드컴은 2026년 약 24만 장 이상의 물량을 확보했고, ASIC 레이스에 공식 합류한 미디어텍도 약 2만 장 가까이 확보했다. 이 외에 AWS, xAI 등의 ASIC 칩 물량도 순차적으로 나올 예정이다.
엔비디아 AI GPU 공급망이 이미 탄탄하게 구축된 것과 더불어, 구글이 이끄는 ASIC 공급망의 성장 동력도 큰 기대를 받고 있다. 여기에는 SPIL(실리콘웨어), 미디어텍, GUC(Global Unichip), 알칩(Alchip), 롄야(LianYa), MPI(왕실), 윈웨이(WinWay), 크로마(Chroma), GCE(Gold Circuit Electronics) 등 다수의 대기업이 포함된다. IC 테스트 장비 업체 훙진(Hon.J)은 ASIC 고객사 주문이 2026년 하반기에 전면적으로 폭발할 것이라고 직접 언급했다.
주목할 점은 미국이 엔비디아의 고성능 H200 AI GPU 대중국 수출을 공식 승인했으며, 인텔과 AMD 등에 대한 규제도 완화될 것이라는 점이다. 3대 기업이 중국 AI 시장에 복귀하는 셈이다. 비록 미국 정부가 총 판매액의 25%를 징수하겠지만, 전면 금지로 수익이 '0'이 되는 것보다는 낫다는 평가다.
장비 업체들은 미-중 정책 변동성이 커서 엔비디아의 기존 주문 계획에 중국 시장 수요는 포함되지 않았었다고 추정한다. 만약 H200이 중국으로 순조롭게 수출된다면, 향후 1년간 엔비디아의 4나노 및 CoWoS 주문이 소폭 상향 조정될 수 있으며, 이는 'TSMC 대동맹(Grand Alliance)'에도 호재가 될 것이다.
한편 공급망에 따르면, TSMC의 CoWoS 신규 생산능력 대부분은 남부과학단지(STSP) 내 이노룩스(Innolux) 구 공장인 AP8 공장에서 나온다. OSAT(외주 반도체 패키징 및 테스트) 업체들도 드디어 뒤따라오고 있는 모양새다.
TSMC는 차세대 첨단 패키징 배치도 앞당겨 진행 중이다. 자이(Chiayi) AP7 공장은 현재 8개 팹(Fab)으로 계획되어 있는데, CoWoS가 주력은 아니다. P1은 애플 전용 WMCM 라인, P2·P3는 SoIC 위주이며, 패널 레벨 패키징인 'CoPoS'는 P4 또는 P5에 잠정 배정되었다. 2026년 중반 장비 반입, 2028년 말 전면 양산을 목표로 한다.
최근 업계에는 CoPoS 장비 공급 명단도 전해지고 있다. KLA, TEL, 스크린(Screen), 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 디스코(Disco), 로제(RORZE) 등 글로벌 대기업 외에도 대만 현지 업체 10여 곳이 포함되었다. 여기에는 이너지(Innergy), 사이언텍(Scientech), 그랜드 플라스틱(Grand Plastic/Hongsu), GMM, 크로마(Chroma), Csun, 갤런트(Gallant), 베일리(Bailey), 리딩(Liding), 허화(Hehua) 등이 거론된다.
미국 애리조나의 패키징 공장 2곳은 빠르면 2028년부터 순차적으로 가동 및 양산에 들어갈 예정이다. 1공장은 SoIC 및 CoW, 2공장은 CoPoS를 담당한다.
또한 TSMC는 2027년 CoWoS 기술을 고도화하여 더 많은 로직과 고대역폭메모리(HBM)에 대한 AI의 수요를 충족시킬 계획이다. 이때가 되면 레티클(마스크) 크기의 9.5배에 달하는 CoWoS를 양산하여, TSMC의 첨단 로직 기술로 12개 이상의 HBM을 하나의 패키지에 적층·통합할 수 있게 된다.
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000740550_AU566GVP4Y57RS1NPB5SV
반도체 장비 업계에 따르면, TSMC와 '비(非)TSMC 진영'(ASE 그룹, 앰코, UMC 등)의 계획에 따라 양측 모두 첨단 패키징인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력 확장을 가속화하고 있다. 주문 분포를 살펴보면, 2026~2027년의 GPU 및 주문형 반도체(ASIC) 고객 수요는 예상을 뛰어넘는 수준이다.
이에 따라 TSMC는 최근 2026년 CoWoS 월간 생산능력 목표를 다시 상향 조정했다. 당초 2026년 월 2만 6천 장 수준을 예상했던 비TSMC 진영 역시 목표치를 50% 이상 높였다. 이 중 엔비디아(NVIDIA)가 TSMC CoWoS 생산량의 절반 이상을 지속적으로 예약하고 있으며, 브로드컴(Broadcom)과 AMD가 각각 2, 3위를 차지했다. 미디어텍(MediaTek) 또한 2026년부터 ASIC 경쟁에 본격적으로 뛰어든다.
최근 구글 TPU가 명성을 얻으면서 시장에서는 ASIC 진영이 점유율을 잠식할 것이라는 관측이 계속 나오고 있다. 그러나 반도체 업계 관계자들은 대부분 CUDA라는 강력한 해자(Moat)를 가진 엔비디아가 여전히 거대 모델 훈련의 주도권을 쥘 것으로 보고 있다. ASIC은 맞춤화, 저전력, 추론 효율성이 강점인 만큼, 두 분야는 "상호 배타적이 아닌 공생 관계"로 발전할 것이라는 시각이다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO도 "GPU와 ASIC의 포지셔닝은 완전히 다르다"고 강조한 바 있다.
장비 업체들은 GPU와 ASIC 수요가 동시에 폭발함에 따라 TSMC와 비TSMC 진영 모두 2026년 CoWoS 생산 규모를 상향 조정했다고 확인했다.
TSMC의 2026년 말 월간 생산능력은 약 12만 7천 장에 달할 전망이며, 비TSMC 진영은 당초 예상했던 2026년 말 월 2만 6천 장에서 4만 장으로 늘어날 것으로 보인다. 엔비디아는 CoWoS 연간 생산량의 절반 이상(연간 80만~85만 장 추산)을 지속적으로 예약 중이며, 2027년 생산량이 늘어나도 이 비중은 유지될 전망이다.
메타(Meta), 구글 TPU 등의 고객과 협력하는 브로드컴은 2026년 약 24만 장 이상의 물량을 확보했고, ASIC 레이스에 공식 합류한 미디어텍도 약 2만 장 가까이 확보했다. 이 외에 AWS, xAI 등의 ASIC 칩 물량도 순차적으로 나올 예정이다.
엔비디아 AI GPU 공급망이 이미 탄탄하게 구축된 것과 더불어, 구글이 이끄는 ASIC 공급망의 성장 동력도 큰 기대를 받고 있다. 여기에는 SPIL(실리콘웨어), 미디어텍, GUC(Global Unichip), 알칩(Alchip), 롄야(LianYa), MPI(왕실), 윈웨이(WinWay), 크로마(Chroma), GCE(Gold Circuit Electronics) 등 다수의 대기업이 포함된다. IC 테스트 장비 업체 훙진(Hon.J)은 ASIC 고객사 주문이 2026년 하반기에 전면적으로 폭발할 것이라고 직접 언급했다.
주목할 점은 미국이 엔비디아의 고성능 H200 AI GPU 대중국 수출을 공식 승인했으며, 인텔과 AMD 등에 대한 규제도 완화될 것이라는 점이다. 3대 기업이 중국 AI 시장에 복귀하는 셈이다. 비록 미국 정부가 총 판매액의 25%를 징수하겠지만, 전면 금지로 수익이 '0'이 되는 것보다는 낫다는 평가다.
장비 업체들은 미-중 정책 변동성이 커서 엔비디아의 기존 주문 계획에 중국 시장 수요는 포함되지 않았었다고 추정한다. 만약 H200이 중국으로 순조롭게 수출된다면, 향후 1년간 엔비디아의 4나노 및 CoWoS 주문이 소폭 상향 조정될 수 있으며, 이는 'TSMC 대동맹(Grand Alliance)'에도 호재가 될 것이다.
한편 공급망에 따르면, TSMC의 CoWoS 신규 생산능력 대부분은 남부과학단지(STSP) 내 이노룩스(Innolux) 구 공장인 AP8 공장에서 나온다. OSAT(외주 반도체 패키징 및 테스트) 업체들도 드디어 뒤따라오고 있는 모양새다.
TSMC는 차세대 첨단 패키징 배치도 앞당겨 진행 중이다. 자이(Chiayi) AP7 공장은 현재 8개 팹(Fab)으로 계획되어 있는데, CoWoS가 주력은 아니다. P1은 애플 전용 WMCM 라인, P2·P3는 SoIC 위주이며, 패널 레벨 패키징인 'CoPoS'는 P4 또는 P5에 잠정 배정되었다. 2026년 중반 장비 반입, 2028년 말 전면 양산을 목표로 한다.
최근 업계에는 CoPoS 장비 공급 명단도 전해지고 있다. KLA, TEL, 스크린(Screen), 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 디스코(Disco), 로제(RORZE) 등 글로벌 대기업 외에도 대만 현지 업체 10여 곳이 포함되었다. 여기에는 이너지(Innergy), 사이언텍(Scientech), 그랜드 플라스틱(Grand Plastic/Hongsu), GMM, 크로마(Chroma), Csun, 갤런트(Gallant), 베일리(Bailey), 리딩(Liding), 허화(Hehua) 등이 거론된다.
미국 애리조나의 패키징 공장 2곳은 빠르면 2028년부터 순차적으로 가동 및 양산에 들어갈 예정이다. 1공장은 SoIC 및 CoW, 2공장은 CoPoS를 담당한다.
또한 TSMC는 2027년 CoWoS 기술을 고도화하여 더 많은 로직과 고대역폭메모리(HBM)에 대한 AI의 수요를 충족시킬 계획이다. 이때가 되면 레티클(마스크) 크기의 9.5배에 달하는 CoWoS를 양산하여, TSMC의 첨단 로직 기술로 12개 이상의 HBM을 하나의 패키지에 적층·통합할 수 있게 된다.
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000740550_AU566GVP4Y57RS1NPB5SV
DIGITIMES 科技網
台積電大擴充CoWoS產能 NVIDIA未來兩年包下過半
半導體設備業者透露，按照台積電與「非台積陣營」包括日月光集團、Amkor與聯電等計畫，雙雙加速擴充先進封裝CoWoS產能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用晶片（ASIC）客戶需求皆超乎預期。
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Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 (텔레그램)
✅ 일본의 보복이 시작됐다. 고이치 장관이 곧 금지령을 내릴 예정이다. 중국에 포토레지스트 한 방울도 팔지 않을 것이다. (중국 바이두)
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1851091448555089960&wfr=spider&for=pc
고이치 사나에가 중국을 격노시킨 후, 중일 간 기술 분야에서 또다시 파문이 일고 있다. 일본 고이치 사나에 정부가 중국에 대한 강경 조치를 취해 포토레지스트의 중국 수출을 전면 금지할 계획이라는 소식이 전해졌다. 일본 당국이 아직 공식적으로 이 금지를 발표하지는 않았지만, 업계에서는 이미 움직임이 포착됐다. 캐논, 니콘, 미쓰비시화학 등 일본 포토레지스트 거대 기업들은 이미 중국에 대한 공급 경로를 조용히 조이고 있다. 고급 포토레지스트의 납품 주기는 기존 2~3개월에서 4~6개월로 늘어났으며, 심지어 제3자 경유 무역까지 금지됐다. 눈치 있는 사람이라면 누구나 알 수 있듯이, 이는 '공식 발표 없이 실행만 하는' 변형된 공급 중단이다.
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1851091448555089960&wfr=spider&for=pc
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Forwarded from 이상헌 부장 iM 지주/중소형주
*(iM 이상헌) [단독] 삼성 HBM4, 엔비디아서 "굿뉴스" 평가 … 공급 초읽기
- 10일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 엔비디아를 상대로 HBM4 퀄리피케이션 테스트(퀄 테스트)를 진행 중이며 최근 엔비디아 측이 삼성의 HBM4 성능에 대해 “굿뉴스가 있을 것”이라는 답변을 준 것으로 알려졌다.
- 업계에서는 이를 퀄 테스트 결과에 대한 긍정적 평가로 해석하면서 공급 계약 체결이 임박했다는 관측을 내놓고 있다.
- 통상 엔비디아는 퀄 테스트 결과에 대해 특정 성능 지표나 평가 항목별로 통과 여부를 알리기보단 일정 수준 이상의 성능이 확보될 경우 긍정적 평만 전달한 뒤 자연스럽게 계약 단계로 넘어간다고 알려졌다. 이번에 ‘굿뉴스’를 언급한 것이 정식 계약을 향한 수순에 들어갔다는 해석이 나오는 이유다.
- 삼성은 얼마 전 내부적으로 생산 준비 승인(PRA) 절차를 개시해 이미 양산 준비를 마친 상태다. 업계에서는 PRA 착수가 통상적으로 실제 양산 직전 단계라는 점을 들어 삼성의 HBM4는 사실상 공급 계약만 남은 것이라는 관측에 무게를 실었다.
- 삼성은 지난해 HBM3E 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리며 존재감이 약해졌다는 평가를 받았다. 그러나 1c 기반 D램의 완성도 개선과 4나노미터(㎚) 파운드리 공정을 활용해 로직 다이(두뇌 역할을 하는 부품)성능을 개선하면서 동작 속도를 초당 11기가비트(Gb) 이상으로 끌어올린 것으로 알려진다.
https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2025/12/10/2025121000355.html
- 10일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 엔비디아를 상대로 HBM4 퀄리피케이션 테스트(퀄 테스트)를 진행 중이며 최근 엔비디아 측이 삼성의 HBM4 성능에 대해 “굿뉴스가 있을 것”이라는 답변을 준 것으로 알려졌다.
- 업계에서는 이를 퀄 테스트 결과에 대한 긍정적 평가로 해석하면서 공급 계약 체결이 임박했다는 관측을 내놓고 있다.
- 통상 엔비디아는 퀄 테스트 결과에 대해 특정 성능 지표나 평가 항목별로 통과 여부를 알리기보단 일정 수준 이상의 성능이 확보될 경우 긍정적 평만 전달한 뒤 자연스럽게 계약 단계로 넘어간다고 알려졌다. 이번에 ‘굿뉴스’를 언급한 것이 정식 계약을 향한 수순에 들어갔다는 해석이 나오는 이유다.
- 삼성은 얼마 전 내부적으로 생산 준비 승인(PRA) 절차를 개시해 이미 양산 준비를 마친 상태다. 업계에서는 PRA 착수가 통상적으로 실제 양산 직전 단계라는 점을 들어 삼성의 HBM4는 사실상 공급 계약만 남은 것이라는 관측에 무게를 실었다.
- 삼성은 지난해 HBM3E 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리며 존재감이 약해졌다는 평가를 받았다. 그러나 1c 기반 D램의 완성도 개선과 4나노미터(㎚) 파운드리 공정을 활용해 로직 다이(두뇌 역할을 하는 부품)성능을 개선하면서 동작 속도를 초당 11기가비트(Gb) 이상으로 끌어올린 것으로 알려진다.
https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2025/12/10/2025121000355.html
뉴데일리
[단독] 삼성 HBM4, 엔비디아서 "굿뉴스" 평가 … 공급 초읽기
삼성전자가 엔비디아를 대상으로 진행 중인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 검증 과정에서 긍정적 신호를 받은 것으로 확인됐다. 조만간 삼성과 엔비디아가 HBM4 공급 계약을 진행할 가능성도 높아졌다.10일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 엔비디아를 상대로 HBM4 퀄리피케이션 테스트(퀄 테스트)를 진행 중이며 최근 엔비디아 측이 삼성의 HBM4 성능에 대해 "굿뉴스가 있을 것"이라는 답변을 준 것으로 알려졌다.&...
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Forwarded from 💯똥밭에 굴러도 주식판
파월 산타 오셨다잉
1. 시장이 좋아할 재료가 모두 나왔다.
* QT 종료. 단기 한시적 QE 시작
2. 우려했던 단기채 시장의 머니마켓 불안을 무마 시켜 주었습니다.
3. 미국은 골디락스입니다. 인플레는 일시적인데 반해 고용 하방 압력은 증가했다.
4. 26년 금리 인하는 1회로 축소 되었습니다.
5. 연준 위원들의 분열은 여전하나. 인하의 띰이 매우 강해졌습니다. 금리동결 위원 9월 대비 축소
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Forwarded from 타점 읽어주는 여자(타자)
“반도체 ‘게임체인저’ 잡아라”… SK·삼성·LG, 유리기판 각축
https://n.news.naver.com/mnews/article/005/0001819711?sid=101&from=naver
https://n.news.naver.com/mnews/article/005/0001819711?sid=101&from=naver