Intel вышел из альянса с китайским производителем полупроводников. В рамках партнерства, китайская компания Unisoc имела доступ к разработкам Intel в области модемов 5G.

О партнерстве компании с помпой заявили на MWC2018, оно называлось "многослойным" и многолетним. Теперь все слои рассосались одномоментно, Intel не хочет нервировать Белый дом продолжением сотрудничества с китайской технологической компанией, хотя в своем заявлении компании разумеется утверждает, что ее решение отнюдь не вызвано какими-либо политическими соображениями. Конечно же, собак повесили на бывшего гендиректор Intel, дескать это он принимал столь неправильное решение.

Между тем, Intel инвестировал $1.5 млрд в подразделение Tsinghua Unigroup, которая контролирует Unisoc.

Для Unisoc случившийся разрыв, это, конечно, "удар в спину", теперь компании придется допиливать свою разработку модема 5G самостоятельно и конкурентная позиция на фоне Qualcomm, Huawei и даже Mediatek, явно ослабилась. Для Intel, конечно, все не так серьезно, но и американская компания не получит от китайцев из Unisoc того, чего ожидала - экспертизы в мобильных технологиях и содействия в работе на рынке Китая.

Чипы Unisoc используют такие OEM, как Vivo, TCL, ZTE, Lenovo, Micromax, Lava и даже Samsung Electronics. В основном они идут в бюджетные модели аппаратов.

Источник: https://asia.nikkei.com/Economy/Trade-war/Intel-s-5G-modem-alliance-with-Beijing-backed-chipmaker-ends

Для коллекции вам ссылку на пресс-релиз Tele2 + Ericsson, шведы неплохо так договорились - более 50 тыс базовых станций развернут. Большая, вкусная стройка. Жаль, если в итоге всем этим будет рулить унылый Ростелеком. https://docs.google.com/document/d/1UoET7yikvo5BWuR3cMOBEx3T6u_NEzrW7k569Ec5uXs/edit?usp=sharing

В копилку 5G Huawei: LG Uplus объявила о создании коммерчески доступной сети Gbps 5G, состоящей более, чем из 10 тысяч сетевых узлов в Сеуле. Корейские темпы поражают, конечно, вот к чему приводит настоящая конкуренция, помноженная на накачку страны американскими деньгами.

Сеть использует активные ЦАР Huawei 5G AAU. Итого - средняя (! не путать с пиковой) скорость на территории "Золотого кластера" в районе Каннам - более 900 Мбит/c!

На MWC2019 компании представили юзкейсы 5G, а именно VR как один и ключевых форматов, причем Cloud VR. На стенде можно играть в "первую в мире игру на основе 5G Cloud".

Новая метка "на металл" анонсирована Siemens - это Simatic RF642L UHF диапазона. Метка на самоклеющейся основе может крепиться непосредственно на металлические поверхности, при этом дальность считывания может достигать 2.8 м. Метка отвечает спецификациям UHF Class 1 Gen 2 / EPC. Объем памяти до 448 бит EPC и 2048 бит пользовательской памяти. Метка защищена по IP68 и может работать при температурах от -20 до +85 градусов Цельсия. Размеры 50 х 22.5 х 1.65 мм.

Источник: https://www.siemens.com/press/en/pressrelease/?press=/en/materials/mediaservice/2019/2019-02-25-on-metal-label.htm

Возвращаясь к теме развода Intel и Unisoc, поднятой выше, отметим, что истинные причины расставания могут быть иными. Intel, как известно, так и тормозит с выпуском модема 5G, а Unisoc его выпустила, несмотря на "развод и тапочки по почте". Прямо сегодня и анонсировала его - 5G Modem IVY510. Построен он на новой технологической платформы 5G MAKALU. Платформа предназначена для девайсов IoT, в UNISOC собираются выпустить серию продуктов линейки IVY на базе этой платформы "в ближайшем будущем".

С маканием чего-либо во что-либо название платформы ничего общего не имеет, в мире есть гора с таким названием 8.463 м, что дает ей место в Топ-5.

Производство, как и у всех - на TSMC, процесс 12 нм. Это модем, поддерживающий 2G/3G/4G/5G (3GPP R15). Модем умеет поддерживать частоты диапазонов до 6 ГГц (ширина канала до 100 МГц) в SA/NSA конфигурациях.

Чипсет может применяться в AR/VR, 4K/8K видеостриминге, онлайн играх и так далее. На его основе предлагается создавать смартфоны, CPE, MiFi и устройства IoT.

Пресс-релиз: https://docs.google.com/document/d/124uaqE-dY9rbCZR0d0wIpKTOeeHPQTiLkU76HSZg-1w/edit?usp=sharing

Что же, модемов 5G, как говорится, прибыло. К Qualcomm X50 и предстоящим Balong 5000 и Qualcomm X55 добавляется UNISOC IVY510. А значит девайсов с поддержкой 5G в этом году высыпет, как грибов после летнего дождя. И кивать на их отсутствие уже не получится даже у чиновников.

Эволюция дизайна смартфонов. Видно, как нарастили место под акк, уходя от C-образного дизайна

А вот еще прикольная штука. Компания P2i предлагает производителям технологию защиты платы от влаги и коррозии. Она позволяет надеяться на то, что телефон не будет поврежден, даже если он не в водостойком корпусе. Сейчас накапали водички прямо на плату работающего смартфона, капля не растекается, смартфон пашет. Если приглядитесь, это капля на фото слева в середине.

Мелкий чип - трансивер 60 ГГц с печатной антенной. На стенде отлично работает

Беспроводные зарядки повсюду, вот и STM их предлагает. До 15 Вт, как вот эта. Катушки показаны отдельно, которые в зарядке стоят.

NFC решения для платежей мобильными.

eSIM конечно же. STMicroelectronics делает ну очень компактные есимки. Внизу справа их чип - выше продукты конкурентов