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루머)엔비디아는 공급 부족을 완화하기 위해 최고급 AI 칩의 고급 패키징을 위해 인텔에 의뢰했으며, 2분기에 월 5,000개의 웨이퍼 생산을 시작할 예정

엔비디아의 AI 칩 공급이 타이트하고, TSMC CoWoS 고급 패키징 생산 능력이 부족해, 엔비디아가 인텔을 추가해 이를 위한 고급 패키징 서비스를 제공할 예정이며, 월 생산 능력은 약 5,000개 정도인 것으로 알려졌다. NVIDIA는 이르면 2분기에 고급 패키징 TSMC 관련 주문을 공유합니다. 인텔의 참여가 AI 칩의 타이트한 공급을 완화하는 데 도움이 될 것이라고 낙관하고 있습니다.

TSMC는 어제(30일) 관련 루머에 대해 별다른 언급을 하지 않았습니다. 업계 소식통에 따르면 인텔이 엔비디아의 AI 칩 고급 패키징 공급망에 합류한 후 엔비디아의 전체 고급 패키징 생산 능력은 거의 10% 가까이 크게 증가할 것입니다.

업계 분석에 따르면 Intel이 엔비디아의 고급 패키징 생산 능력을 제공하기 위해 합류하더라도 TSMC는 여전히 Huida의 주요 고급 패키징 공급업체가 될 것입니다. TSMC와 기타 패키징 및 테스트 파트너의 생산 확장을 합산하면 엔비디아의 고급 패키징 생산 능력의 총 공급량은 약 90%입니다.

TSMC가 첨단 패키징 생산능력 확대에 박차를 가하고 있다고 밝혔다.올 1분기 월간 생산능력은 지난해 12월 4만장 가량 예상보다 25% 증가한 5만장 가까이 늘어날 것으로 예상된다. . 인텔의 경우 엔비디아에게 약 10%에 달하는 5000개에 가까운 첨단 패키징 생산 능력을 제공할 수 있지만, 인텔은 엔비디아의 AI 칩 웨이퍼 파운드리 주문에는 관여하지 않는다.

인텔은 미국 오리건주와 뉴멕시코주에서 패키징 생산 능력을 고도화했으며, 페낭에 있는 새 공장에서 첨단 패키징을 적극적으로 확대하고 있다. Intel은 이전에 고객에게 더 많은 생산 유연성을 제공한다는 목표로 개방성을 통해 고객이 고급 패키징 솔루션만 선택할 수 있도록 허용한다고 밝혔습니다.

업계 관계자의 분석에 따르면, 이전 AI 칩 부족은 주로 세 부분에서 비롯되었으며, 고급 패키징 생산 능력 부족과 고대역폭 메모리(HBM3) 생산 능력 부족 외에도 일부 클라우드 서비스 제공업체도 반복 주문을 했습니다. 관련 차단 요인이 점차 해소되어 예상보다 개선 속도가 빠릅니다.

업계에서는 AI 칩 공급이 가속화되면 출하량 측면에서 전체 산업 체인에 이익이 될 것으로 믿고 있다.

지난해 엔비디아는 AI 칩의 대규모 부족 사태로 인해 AI 서버 조립 공장에 대한 주문이 있어도 고객 요구를 충족시키지 못했습니다. Quanta는 며칠 전 AI 서버에 대한 수요에는 문제가 없다고 직설적으로 밝혔습니다. 오히려 그 수가 점점 많아지고 있습니다. 가장 큰 문제는 공급 측면에 있습니다. 자재 부족이 완화되면서 5월과 6월부터
출하량이 강화될 것입니다.

인벤텍도 최근 AI 서버 사업을 활발히 추진하고 있는데, 시장 소재 부족 현상으로 인해 고사양 제품의 출하 모멘텀이 둔화되고 있다. 원활하게 진행될 것으로 예상됩니다. 인벤텍은 올해 AI 서버 출하량이 두 배로 늘어날 것으로 예상하고 있으며, 지난해 관련 매출 비중은 5~6% 정도였으며, 올해는 10%를 돌파할 것으로 예상된다.

GIGABYTE 회장 Ye Peicheng은 이전에 이 AI 물결이 2024년에 시작되었으며 이 AI 물결이 비교적 빠르게 다가오고 있다고 말한 바 있습니다. 올해 상반기 AI 서버 칩 공급이 관건이며, 수요 측면에서는 의심의 여지가 없지만 공급 측면에서는 상반기에 여전히 매우 타이트합니다.

https://money.udn.com/money/story/5612/7744222?from=edn_subcatelist_cate

經濟日報

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