Forwarded from 인상주의 투자 인생 업그레이드노트
시장 타이밍은 계속해서 맞춘다는 것은 헛된 희망이다. 비록 한 두 차례 맞힌다고 해도, 수십 년 동안 모든 우여곡절을 다 맞출 수 있는 방법은 없다. 그리고 투자에서 좋은 습관은 얻어맞더라도 링 안에 남아 있는 것이다. 행운의 한 방을 기다리면서.
Forwarded from 인상주의 투자 인생 업그레이드노트
최고의 포커플레이어는 에이스 원 페어가 들어오면 공격적이어야 함을 알고 있고, 2-7이 들어오면 패를 접고 손실을 줄이는 편이 좋다. 하지만 그들이 알고 있는 가장 중요한 것은 에이스 원 페어라도 승리가 보장되지 않는다는 것이다. 사실 '승률'은 85%로 인상적이지만, 확실한 것과는 거리가 멀다.
Forwarded from 인상주의 투자 인생 업그레이드노트
성공한 포커 플레이어가 다른 이들과 다른 점은 3가지다. 1 승산이 있을 때 베팅을 두배로 늘린다. 2 그래도 게임에서 질 수 있음을 알고 있다. 3 살아남아서 게임을 계속 반복한다.
Forwarded from 한걸음_적자생존 기록실
'일관성' 이라는 것은
단지 '일정하게' 하는것 뿐만 아니라
'꾸준하게 개선해 나간다'는 뜻을 함께 포함합니다.
#지혜탐험가
https://m.blog.naver.com/insightexplorer/222722773818
단지 '일정하게' 하는것 뿐만 아니라
'꾸준하게 개선해 나간다'는 뜻을 함께 포함합니다.
#지혜탐험가
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일관성이 진짜 기술이다
제가 <'기술도입결정권'이 없는 기업, '아이디어도입결정권'이 없는 개인은 경쟁력...
Forwarded from 작은곰자리 아카이브
https://n.news.naver.com/article/030/0003015641
한미반도체, 웨이퍼 절단 장비 개발..."패키지 10배 시장 공략"
(22.5.9)
■ 패키지 절단 장비에 주력했던 한미반도체가 웨이퍼 절단시장 공략
- 독자적으로 웨이퍼를 절단할 수 있는 '마이크로 쏘' 장비 개발
- 개발 완료 목표는 올 하반기
■ 웨이퍼 절단 장비 시장
- 일본 디스코와 아크레텍(동경정밀)이 글로벌 시장 80% 이상 독점
- 최근 반도체 설비투자증가로 일본 웨이퍼 절단 장비 주문 급증
#디스코 리드타임 1년->1년6개월
- 시장규모 : 1조원 이상으로 추산.
- 한미반도체는 기존 VP와 묶어 판매하는 방식에서 벗어나 웨이퍼 절단 장비 단독 판매도 추진
- 웨이퍼 절단뿐 아니라 LED와 유리기판 절단 수요까지 대응할 방침
■ 한미반도체 마이크로쏘(MS) 개발
1) 21년 6월 : 마이크로쏘 첫 국산화
- 비전플레이스먼트(VP)와 함께 구성(MSVP)
* VP : 절단된 반도체 패키지를 세척,검사,분류하는 장비
2) 21년 10월 : FCBGA용 MS 개발
3) 21년 12월 : 12인치 MS개발(시스템반도체 패키지용)
4) 22년 3월 : 테이프 MS개발(차량용반도체 패키지용)
5) 22년하반기 : 웨이퍼절단용 MS개발예정
■ 설비투자
- 최근 CAPA 25%이상 올리는 투자단행
-> 리드타임 대폭 줄이기 위함(일본 MS장비 대비 절반이하 리드타임확보)
#한미반도체
한미반도체, 웨이퍼 절단 장비 개발..."패키지 10배 시장 공략"
(22.5.9)
■ 패키지 절단 장비에 주력했던 한미반도체가 웨이퍼 절단시장 공략
- 독자적으로 웨이퍼를 절단할 수 있는 '마이크로 쏘' 장비 개발
- 개발 완료 목표는 올 하반기
■ 웨이퍼 절단 장비 시장
- 일본 디스코와 아크레텍(동경정밀)이 글로벌 시장 80% 이상 독점
- 최근 반도체 설비투자증가로 일본 웨이퍼 절단 장비 주문 급증
#디스코 리드타임 1년->1년6개월
- 시장규모 : 1조원 이상으로 추산.
- 한미반도체는 기존 VP와 묶어 판매하는 방식에서 벗어나 웨이퍼 절단 장비 단독 판매도 추진
- 웨이퍼 절단뿐 아니라 LED와 유리기판 절단 수요까지 대응할 방침
■ 한미반도체 마이크로쏘(MS) 개발
1) 21년 6월 : 마이크로쏘 첫 국산화
- 비전플레이스먼트(VP)와 함께 구성(MSVP)
* VP : 절단된 반도체 패키지를 세척,검사,분류하는 장비
2) 21년 10월 : FCBGA용 MS 개발
3) 21년 12월 : 12인치 MS개발(시스템반도체 패키지용)
4) 22년 3월 : 테이프 MS개발(차량용반도체 패키지용)
5) 22년하반기 : 웨이퍼절단용 MS개발예정
■ 설비투자
- 최근 CAPA 25%이상 올리는 투자단행
-> 리드타임 대폭 줄이기 위함(일본 MS장비 대비 절반이하 리드타임확보)
#한미반도체