Forwarded from 🗽엄브렐라(Umbrella Research) 리서치+ 유튭 옆집부자형 since 2020
SK하이닉스 퀄테스트 PO 가능성으로 오른 이후, 한미반도체 NDR 중 언플로 하락세
https://www.pinpointnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=296162
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한화인더스트리얼솔루션즈 주가 쑥쑥... SK하이닉스, 퀄테스트 장비 수주 가능성 - 핀포인트뉴스
한화인더스트리얼솔루션즈 주가가 크게 오르고 있다.29일 한국거래소에 따르면 이날 9.30% 올라 4만 8200원에 거래를 마감했다.주가는 숨고르기에서 벗어나 가속페달을 밟고 있다.한화인더스트리얼솔루션즈의 주...
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Forwarded from 다올투자증권 리서치센터 (연미 김)
#ASMPT 컨퍼런스콜 주요 내용 요약_다올 반도체 고영민/김연미
▶️ 주요 Comment
» 업황
- 응용처별 회복세 상이
- 범용 수요의 회복세가 예상보다 더딘 상황
- 자동차 및 산업용 시장도 여전히 재고 조정으로 인해 침체 상태
- 반도체 메인스트림 사업은 전분기 대비 Booking 증가, 그러나 대량 주문 흐름은 없음
» AI
- 생성형 AI 관련 수요, 주요 기업들의 CapEx 지출에 의해 강력하게 추진
- AI 가속화가 첨단 로직/메모리 패키징 분야 수요를 견인
- 당사 첨단 패키징(AP) 솔루션 Booking이 당분기에도 강력한 상태 유지
- 특히, TCB와 포토닉스 솔루션 수요 크게 증가
» TCB
- 당분기, 여러 HBM 업체로부터 TCB 주문
→ 10월, 주요 글로벌 HBM 업체로부터 대량 TCB 주문 수주
- 해당 주문은 HBM3E 12단용, 향후 몇 분기 내에 인도될 예정
- 당사 TCB는 두께 30um 미만의 얇은 메모리 다이 처리 가능, 10um 이하의 칩 간격 충족 가능
- 또한 12단 이상의 스태킹 요구사항을 위한 플럭스리스 어플리케이션으로의 원활한 업그레이드 가능
▶️ Q&A
Q. 4분기 TCB 신규 주문 전망
- 4분기 전사 Booking은 전분기와 비슷한 수준으로 예상
- 어드밴스드 패키징이 Booking 견인하나, 메인스트림 부문에서 계절성으로 인해 상쇄
- 4분기 신규 주문은 주로 TCB와 HBM 수요에 의해 주도
- 주요 HBM 고객으로부터 TCB 애플리케이션을 위한 대규모 주문 수주
Q. 주요 메모리 회사의 대규모 TCB 수주와 관련, 25년까지 수요 및 물량 증가 가능성과 파운드리 고객사 상황
- 업계 보고서 및 자체 연구에 따르면, AI 모멘텀은 25년까지 지속될 전망
- 현재 대형 CSP 중심 자본 지출 지속
- 따라서, HBM 메모리 시장 역시 지속 성장할 것으로 판단
- 데이터센터 및 AI 투자가 지속된다면, 25년의 HBM 시장 전망은 매우 긍정적
- 파운드리 고객사의 칩-웨이퍼 어플리케이션 관련, 주요 경쟁 업체와 비교 평가 진행중
- 정확한 결과 시점 알 수 없으나, 1년 내로 나올 가능성이 있음
Q. 잠재적인 TCB 출하량 전망? 내년 TCB 장비 출하량 100대 이상일지?
- 구체적인 수치에 대해 언급하지 않으나, 앞으로도 지속적인 성장 가능
Q. 25년에 TCB 내 비중이 메모리 > Logic 으로 역전될 가능성
- TCB 시장에서 HBM이 더 큰 비중이라는 점을 계속해서 강조해 옴
- 미래에는 16단까지 확장될 것이며, AI 아키텍처 내 HBM 수요도 현재 4개 수준에서 8개까지 증가할 것
- 따라서 HBM향 TCB 장비 수요는 Logic 부문보다 더 큰 잠재력 있을 것으로 판단
Q. 메모리향 TCB는 Logic향 TCB와 유사한 장비인지? 또는 특별한 커스터마이징이 필요한지? 경쟁사 대비 M/S 동향은?
- 당사 TCB 툴은 상당히 유연한 사용 가능
- 기술적으로 다른 점은, 메모리 die가 매우 얇다는 점
- Logic향 장비는 크기가 더 큰 다이(70*70mm)를 처리하는 반면, 메모리향 장비는 얇은 다이를 다뤄야 함
- 그 외에도 당사 장비는 플럭스 → 플럭스리스로의 원활한 업그레이드 가능
- NCF, MUF, 플럭스리스 등 다양한 활용 가능
Q. 파운드리 고객사들이 플립 칩에서 TCB로 전환할 가능성? 이번 전환은 2.5D 공정 한정인지, 향후 SOIC 공정으로 확장 가능성이 있는지?
- 고객사가 현재 MR 기술에서 TCB로 칩 투 웨이퍼 전환 위해서는 시간이 좀 더 필요
- MR 공정이 자리잡은 상태이며, 25년까지 칩 투 웨이퍼 장비 수요는 칩 투 서브스트레이트만큼 크지 않을 것
- 궁극적으로, 미세한 피치와 더 큰 die를 처리하기 위해 TCB 공정이 MR 공정 대비 선호될 것으로 예상
- 칩 투 서브스트레이트 공정은 이미 상당히 확립됨
- 주요 회사에 해당 장비를 대량 출하해 왔으며, TCB 공정이 MR 대체하는 장비로 선택되고 있음
Q. 파운드리와 OSAT 산업 내 기판용 장비는 ASMPT가 유일한 공급 업체인지?
- 후발주자들이 따라오려고 하나, 현재로서는 당사가 유일한 공급업체
Q. 주요 HBM 업체가 한국 2위 업체와의 M/S 경쟁을 방어하기 위해 공격적인 CAPA 확장 시, TCB 주문량 증가할 가능성 존재. 이는 한미반도체가 기대치에 못 미칠 경우에만 가능한 상황일지?
- 당사가 주요 HBM 업체와 특정 응용 분야에서 돌파구를 마련한 만큼, 향후 후속 주문이 당사로 이어지기를 기대
Q. 고객사 내 당사 장비의 안정적 운영 이후 추가 주문은 내년 하반기까지 시간이 걸릴 듯함. 한미반도체가 2Q에 이미 100대의 장비 주문 받은 점 고려 시, 향후 두 개 분기가 결정적 전환점이 될 것으로 보이는데, 당사 의견?
- 이전보다 나아진 상황. 주요 HBM 고객으로부터 더 많은 기회 포착할 수 있는 발판이 될 것
Q. 한미반도체가 25년 말까지 CAPA 400대로 확장 계획 발표. 과잉 생산 위험?
- AI 데이터센터 확장 고려 시 HBM의 잠재력 크므로 낙관적인 전망 유지
- 당사도 내부 캐파 확장 중. 25년 기준, 전년 대비 2배 확장 예정
Q. 차세대 플럭스리스 TCB 수주에 대한 자신감? 이번 주문 수주 실패 시, 내년에 다른 고객사에게 마케팅 가능한지?
- TCB 솔루션에 대해 매우 자신이 있음
- 현재로서는 경쟁 진행 중이며, 결과는 아직 결정되지 않았음
- 파운드리 고객사의 칩 투 서브스트레이트 어플리케이션은 한 회사에 수주가 몰릴지, 여러 회사에 나눠질지 결정X
- 이는 고객사가 답변할 수 있는 내용일 것
- 칩 투 웨이퍼 장비는 특정 기업에 국한되지 않음
Q. 10월에 수주한 대량 주문의 매출 인식 속도와, 이 돌파구가 다른 HBM 업체에도 침투할 수 있는 가능성에 미치는 영향?
- 출하는 4Q~내년 1Q에 걸쳐 이루어질 예정, 매출 인식도 그에 따라 진행
- 이번 수주 통해 다른 HBM 업체들에게도 주목받음. 더 많은 업체에 장비 제공할 가능성 높아졌다고 판단
Q. 포토닉스 솔루션 관련, 1.6T 광 모듈&CPU 솔루션 등 신기술의 상업화 일정 전망?
- 포토닉스 관련 수요는 건강하며, 현재는 주로 800G 급 광 트랜시버 수요 발생
- 연구 기관들의 전망에 따르면 ,향후 몇 년간 800G가 메인스트림일 것
- CPO는 아직 초기 단계이며 상업화까지는 시간 소요
Q. 25-26년, 실리콘 포토닉스 장비의 초기 주문량 전망? 장비 한 대 규모는?
- 실리콘 포토닉스는 25년 매출 기여 크지 않을 것
- 26년부터 본격 수요 증가 예상
- 반면 포토닉스는 이미 높은 수요 발생
- 장비 규모는 실리콘 포토닉스 < 포토닉스 < TCB
Q. TCB 주문 후 매출 인식까지 리드 타임?
- 일반적으로 AP 장비 생산 리드 타임은 메인스트림 제품보다 훨씬 긴 6개월 수준
- 단, 이번 주문은 규모 및 고객사 요구로 인해 일찍 생산 시작
Q. TDM Die 기준으로 적층 최대 단수가 12단/16단인지, 그 이상도 가능한지?
- 사용 가능한 장비 유형은 높이 요구 사항에 따라 다름
- 최대 높이 제한이 720um에서 775um으로 완화되면서 더 오랜 기간 TCB 사용 가능
- 현재 12단 지원하며, 16단도 문제 없을 것으로 봄
- 당사 연구실에서 16단까지 성공
- 높이 제한만 없다면 그 이상의 단수도 가능하나, 높이 제한 있을 경우 하이브리드 본딩이 적합할 것
Q. 실리콘 포토닉스 분야에서 TCB 채택 가능성? CPO, 리니어 드라이브 등 2.5D 패키징 채택 가능성?
- 독일 회사 AMICRA 장비는 매우 정밀하나 속도 면에서 TCB만큼 빠르지는 않음
- TCB가 더 비싸기 때문에 고객사의 선택이 중요
Q. HBM 관련 CapEx 지출이 올해 정점에 도달한 듯 보이는데 HBM용 TCB 주문이 늘어날 것으로 보는 근거?
- 12단 적층 수요는 계속해서 성장할 것
- 12단 적층에는 TCB가 필요하며, 전통적인 리플로우 방식으로는 처리 불가
- 16단 적층도 좋은 성장 동력
- 하이브리드 본딩은 조금 더 시간이 걸릴 것. 775um 높이 제한으로는 TCB로 16단 이상도 처리 가능
▶️ 주요 Comment
» 업황
- 응용처별 회복세 상이
- 범용 수요의 회복세가 예상보다 더딘 상황
- 자동차 및 산업용 시장도 여전히 재고 조정으로 인해 침체 상태
- 반도체 메인스트림 사업은 전분기 대비 Booking 증가, 그러나 대량 주문 흐름은 없음
» AI
- 생성형 AI 관련 수요, 주요 기업들의 CapEx 지출에 의해 강력하게 추진
- AI 가속화가 첨단 로직/메모리 패키징 분야 수요를 견인
- 당사 첨단 패키징(AP) 솔루션 Booking이 당분기에도 강력한 상태 유지
- 특히, TCB와 포토닉스 솔루션 수요 크게 증가
» TCB
- 당분기, 여러 HBM 업체로부터 TCB 주문
→ 10월, 주요 글로벌 HBM 업체로부터 대량 TCB 주문 수주
- 해당 주문은 HBM3E 12단용, 향후 몇 분기 내에 인도될 예정
- 당사 TCB는 두께 30um 미만의 얇은 메모리 다이 처리 가능, 10um 이하의 칩 간격 충족 가능
- 또한 12단 이상의 스태킹 요구사항을 위한 플럭스리스 어플리케이션으로의 원활한 업그레이드 가능
▶️ Q&A
Q. 4분기 TCB 신규 주문 전망
- 4분기 전사 Booking은 전분기와 비슷한 수준으로 예상
- 어드밴스드 패키징이 Booking 견인하나, 메인스트림 부문에서 계절성으로 인해 상쇄
- 4분기 신규 주문은 주로 TCB와 HBM 수요에 의해 주도
- 주요 HBM 고객으로부터 TCB 애플리케이션을 위한 대규모 주문 수주
Q. 주요 메모리 회사의 대규모 TCB 수주와 관련, 25년까지 수요 및 물량 증가 가능성과 파운드리 고객사 상황
- 업계 보고서 및 자체 연구에 따르면, AI 모멘텀은 25년까지 지속될 전망
- 현재 대형 CSP 중심 자본 지출 지속
- 따라서, HBM 메모리 시장 역시 지속 성장할 것으로 판단
- 데이터센터 및 AI 투자가 지속된다면, 25년의 HBM 시장 전망은 매우 긍정적
- 파운드리 고객사의 칩-웨이퍼 어플리케이션 관련, 주요 경쟁 업체와 비교 평가 진행중
- 정확한 결과 시점 알 수 없으나, 1년 내로 나올 가능성이 있음
Q. 잠재적인 TCB 출하량 전망? 내년 TCB 장비 출하량 100대 이상일지?
- 구체적인 수치에 대해 언급하지 않으나, 앞으로도 지속적인 성장 가능
Q. 25년에 TCB 내 비중이 메모리 > Logic 으로 역전될 가능성
- TCB 시장에서 HBM이 더 큰 비중이라는 점을 계속해서 강조해 옴
- 미래에는 16단까지 확장될 것이며, AI 아키텍처 내 HBM 수요도 현재 4개 수준에서 8개까지 증가할 것
- 따라서 HBM향 TCB 장비 수요는 Logic 부문보다 더 큰 잠재력 있을 것으로 판단
Q. 메모리향 TCB는 Logic향 TCB와 유사한 장비인지? 또는 특별한 커스터마이징이 필요한지? 경쟁사 대비 M/S 동향은?
- 당사 TCB 툴은 상당히 유연한 사용 가능
- 기술적으로 다른 점은, 메모리 die가 매우 얇다는 점
- Logic향 장비는 크기가 더 큰 다이(70*70mm)를 처리하는 반면, 메모리향 장비는 얇은 다이를 다뤄야 함
- 그 외에도 당사 장비는 플럭스 → 플럭스리스로의 원활한 업그레이드 가능
- NCF, MUF, 플럭스리스 등 다양한 활용 가능
Q. 파운드리 고객사들이 플립 칩에서 TCB로 전환할 가능성? 이번 전환은 2.5D 공정 한정인지, 향후 SOIC 공정으로 확장 가능성이 있는지?
- 고객사가 현재 MR 기술에서 TCB로 칩 투 웨이퍼 전환 위해서는 시간이 좀 더 필요
- MR 공정이 자리잡은 상태이며, 25년까지 칩 투 웨이퍼 장비 수요는 칩 투 서브스트레이트만큼 크지 않을 것
- 궁극적으로, 미세한 피치와 더 큰 die를 처리하기 위해 TCB 공정이 MR 공정 대비 선호될 것으로 예상
- 칩 투 서브스트레이트 공정은 이미 상당히 확립됨
- 주요 회사에 해당 장비를 대량 출하해 왔으며, TCB 공정이 MR 대체하는 장비로 선택되고 있음
Q. 파운드리와 OSAT 산업 내 기판용 장비는 ASMPT가 유일한 공급 업체인지?
- 후발주자들이 따라오려고 하나, 현재로서는 당사가 유일한 공급업체
Q. 주요 HBM 업체가 한국 2위 업체와의 M/S 경쟁을 방어하기 위해 공격적인 CAPA 확장 시, TCB 주문량 증가할 가능성 존재. 이는 한미반도체가 기대치에 못 미칠 경우에만 가능한 상황일지?
- 당사가 주요 HBM 업체와 특정 응용 분야에서 돌파구를 마련한 만큼, 향후 후속 주문이 당사로 이어지기를 기대
Q. 고객사 내 당사 장비의 안정적 운영 이후 추가 주문은 내년 하반기까지 시간이 걸릴 듯함. 한미반도체가 2Q에 이미 100대의 장비 주문 받은 점 고려 시, 향후 두 개 분기가 결정적 전환점이 될 것으로 보이는데, 당사 의견?
- 이전보다 나아진 상황. 주요 HBM 고객으로부터 더 많은 기회 포착할 수 있는 발판이 될 것
Q. 한미반도체가 25년 말까지 CAPA 400대로 확장 계획 발표. 과잉 생산 위험?
- AI 데이터센터 확장 고려 시 HBM의 잠재력 크므로 낙관적인 전망 유지
- 당사도 내부 캐파 확장 중. 25년 기준, 전년 대비 2배 확장 예정
Q. 차세대 플럭스리스 TCB 수주에 대한 자신감? 이번 주문 수주 실패 시, 내년에 다른 고객사에게 마케팅 가능한지?
- TCB 솔루션에 대해 매우 자신이 있음
- 현재로서는 경쟁 진행 중이며, 결과는 아직 결정되지 않았음
- 파운드리 고객사의 칩 투 서브스트레이트 어플리케이션은 한 회사에 수주가 몰릴지, 여러 회사에 나눠질지 결정X
- 이는 고객사가 답변할 수 있는 내용일 것
- 칩 투 웨이퍼 장비는 특정 기업에 국한되지 않음
Q. 10월에 수주한 대량 주문의 매출 인식 속도와, 이 돌파구가 다른 HBM 업체에도 침투할 수 있는 가능성에 미치는 영향?
- 출하는 4Q~내년 1Q에 걸쳐 이루어질 예정, 매출 인식도 그에 따라 진행
- 이번 수주 통해 다른 HBM 업체들에게도 주목받음. 더 많은 업체에 장비 제공할 가능성 높아졌다고 판단
Q. 포토닉스 솔루션 관련, 1.6T 광 모듈&CPU 솔루션 등 신기술의 상업화 일정 전망?
- 포토닉스 관련 수요는 건강하며, 현재는 주로 800G 급 광 트랜시버 수요 발생
- 연구 기관들의 전망에 따르면 ,향후 몇 년간 800G가 메인스트림일 것
- CPO는 아직 초기 단계이며 상업화까지는 시간 소요
Q. 25-26년, 실리콘 포토닉스 장비의 초기 주문량 전망? 장비 한 대 규모는?
- 실리콘 포토닉스는 25년 매출 기여 크지 않을 것
- 26년부터 본격 수요 증가 예상
- 반면 포토닉스는 이미 높은 수요 발생
- 장비 규모는 실리콘 포토닉스 < 포토닉스 < TCB
Q. TCB 주문 후 매출 인식까지 리드 타임?
- 일반적으로 AP 장비 생산 리드 타임은 메인스트림 제품보다 훨씬 긴 6개월 수준
- 단, 이번 주문은 규모 및 고객사 요구로 인해 일찍 생산 시작
Q. TDM Die 기준으로 적층 최대 단수가 12단/16단인지, 그 이상도 가능한지?
- 사용 가능한 장비 유형은 높이 요구 사항에 따라 다름
- 최대 높이 제한이 720um에서 775um으로 완화되면서 더 오랜 기간 TCB 사용 가능
- 현재 12단 지원하며, 16단도 문제 없을 것으로 봄
- 당사 연구실에서 16단까지 성공
- 높이 제한만 없다면 그 이상의 단수도 가능하나, 높이 제한 있을 경우 하이브리드 본딩이 적합할 것
Q. 실리콘 포토닉스 분야에서 TCB 채택 가능성? CPO, 리니어 드라이브 등 2.5D 패키징 채택 가능성?
- 독일 회사 AMICRA 장비는 매우 정밀하나 속도 면에서 TCB만큼 빠르지는 않음
- TCB가 더 비싸기 때문에 고객사의 선택이 중요
Q. HBM 관련 CapEx 지출이 올해 정점에 도달한 듯 보이는데 HBM용 TCB 주문이 늘어날 것으로 보는 근거?
- 12단 적층 수요는 계속해서 성장할 것
- 12단 적층에는 TCB가 필요하며, 전통적인 리플로우 방식으로는 처리 불가
- 16단 적층도 좋은 성장 동력
- 하이브리드 본딩은 조금 더 시간이 걸릴 것. 775um 높이 제한으로는 TCB로 16단 이상도 처리 가능
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가치투자클럽
https://naver.me/xeA8fyjs 얘네는 안되겠네요 우군 하나 못 구해서 직원들 주머니 털어 자사주 넘기고, 본인도 실권할 유증을 우리사주에 배정하고..
고려아연 정규직은 1800명. 직원 1인당 약 2.5억원씩 참여해야함
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Forwarded from Buff
소득세법 일부개정안 입법예고 중 금투세 관련 변경 내용 포함
https://pal.assembly.go.kr/napal/lgsltpa/lgsltpaOngoing/view.do?lgsltPaId=PRC_N2G4I1X0V2R8I1W6Z5G5B3V2E2D1X9
ㅁ 한줄 요약:
(1) 기본공제 1억으로 상향, (2) 이월결손금 10년간 인정, (3) 반기별 원천징수 폐기하고 연말 확정신고로 변경
ㅁ 주요 내용:
한편, 현행법은 주식 양도소득, 채권 양도소득, 파생상품 소득 등 다양한 금융투자상품에서 발생하는 소득을 금융투자소득으로 포괄하고, 금융투자소득 내 손익통산 및 손실 이월공제를 허용하며 20%와 25%의 누진세율을 적용하는 금융투자소득세를 2025년부터 도입할 예정임.
그러나 5천만원의 기본공제액이 금융투자소득세 도입에 따른 국내 주식시장 위축을 막기에는 부족한 수준이므로 기본공제액을 1억으로 상향하고,
금융상품 투자자의 세부담 완화를 위해 이월공제 기간을 2배 연장하여 금융투자이월결손금의 대상을 해당 과세기간 개시일 전 10년 이내 발생한 금융투자결손금으로 확대하며,
반기별 원천징수 및 인출제한에 따른 투자자의 기회비용 상실 우려를 해소하기 위해 금융투자소득세 납부방식을 해외주식의 양도소득과 같이 확정신고로 일원화함.
특히, 2025년 금융투자소득세가 도입되는 상황에서 배우자 또는 부양가족의 주식등 양도소득, 파생상품 소득 등 금융투자소득이 100만원을 초과할 경우 소득 요건을 충족하지 못하여 기본공제대상자에서 제외되는 문제를 해소하기 위해 배우자 또는 부양가족에 대해서는 기본공제대상자의 소득 요건 중 소득금액 합계액을 계산할 때 금융투자소득을 합산하지 아니하도록 함.
https://pal.assembly.go.kr/napal/lgsltpa/lgsltpaOngoing/view.do?lgsltPaId=PRC_N2G4I1X0V2R8I1W6Z5G5B3V2E2D1X9
ㅁ 한줄 요약:
(1) 기본공제 1억으로 상향, (2) 이월결손금 10년간 인정, (3) 반기별 원천징수 폐기하고 연말 확정신고로 변경
ㅁ 주요 내용:
한편, 현행법은 주식 양도소득, 채권 양도소득, 파생상품 소득 등 다양한 금융투자상품에서 발생하는 소득을 금융투자소득으로 포괄하고, 금융투자소득 내 손익통산 및 손실 이월공제를 허용하며 20%와 25%의 누진세율을 적용하는 금융투자소득세를 2025년부터 도입할 예정임.
그러나 5천만원의 기본공제액이 금융투자소득세 도입에 따른 국내 주식시장 위축을 막기에는 부족한 수준이므로 기본공제액을 1억으로 상향하고,
금융상품 투자자의 세부담 완화를 위해 이월공제 기간을 2배 연장하여 금융투자이월결손금의 대상을 해당 과세기간 개시일 전 10년 이내 발생한 금융투자결손금으로 확대하며,
반기별 원천징수 및 인출제한에 따른 투자자의 기회비용 상실 우려를 해소하기 위해 금융투자소득세 납부방식을 해외주식의 양도소득과 같이 확정신고로 일원화함.
특히, 2025년 금융투자소득세가 도입되는 상황에서 배우자 또는 부양가족의 주식등 양도소득, 파생상품 소득 등 금융투자소득이 100만원을 초과할 경우 소득 요건을 충족하지 못하여 기본공제대상자에서 제외되는 문제를 해소하기 위해 배우자 또는 부양가족에 대해서는 기본공제대상자의 소득 요건 중 소득금액 합계액을 계산할 때 금융투자소득을 합산하지 아니하도록 함.
pal.assembly.go.kr
국회입법예고
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https://www.newdaily.co.kr/site/data/html/2024/10/30/2024103000213.html
입장변경은 보궐/교육감 선거결과 보고 계산기 두드린 결과 같음
입장변경은 보궐/교육감 선거결과 보고 계산기 두드린 결과 같음
뉴데일리
[단독] 민주, '친명 좌장' 참여 금투세 시행 법안 전격 발의 … 개미들 "뭔 짓이냐"
금융투자소득세(금투세) 시행을 두고 이재명 더불어민주당 대표가 결단을 내리지 못하는 사이 민주당 의원들이 2025년 금투세 시행을 전제로 보완 법안을 발의한 것으로 나타났다. 금투세 논란으로 당이 토론을 벌이던 시기 비슷한 법이 나온 적은 있지만, 사실상 이 대표가 금투세 시행 여부 결정을 위임받은 상황에서 금투세 시행을 전제로 법이 나온 것은 이번이 처음이다. 30일 국회 의안정보시스템에 따르면, 정태호 민주당 의원은 지난 2...
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Forwarded from Yeouido Lab_여의도 톺아보기
선수+고수+배팅의 영역이라
직접적인 코멘트는 자제하지만 특이 케이스라 쭉 보는데,
청약한도가 주목할 포인트 아닌가 생각됨.
직접적인 코멘트는 자제하지만 특이 케이스라 쭉 보는데,
청약한도가 주목할 포인트 아닌가 생각됨.
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누가 이 가격에 유증 참여하냐 생각이 들겠지만 그건 고려아연이 원하는 바임. 고려아연은 2.5조를 모아서 차입금을 갚을 생각보다는 자신을 제외한 모든주주가 다 실권하고 우리사주만 참여하는게 이득인 상황 (실권주는 증권사 총액인수가 아니라 미발행 처리함)
기업성장의 과실을 모든 주주들과 공유한다는 주주배정 일반공모 유상증자의 취지를 완전히 무시한 것
기업성장의 과실을 모든 주주들과 공유한다는 주주배정 일반공모 유상증자의 취지를 완전히 무시한 것
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중앙이코노미뉴스
- 중앙이코노미뉴스
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아디다스 업은 화성엔터 주가 30% 쑥…지지부진한 한세·영원
https://www.hankyung.com/article/202410309188i
https://www.hankyung.com/article/202410309188i
한국경제
아디다스 업은 화성엔터 주가 30% 쑥…지지부진한 한세·영원
아디다스 업은 화성엔터 주가 30% 쑥…지지부진한 한세·영원, 심성미 기자, 뉴스
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