구글 클라우드, 팔로알토 네트웍스와 100억 달러 규모의 초대형 계약 체결

알파벳(Alphabet) 산하의 구글 클라우드와 사이버 보안 전문 기업 팔로알토 네트웍스(Palo Alto Networks)가 금요일(19일) 파트너십 확대 계약을 발표했습니다. 이번 계약은 구글 클라우드 역사상 최대 규모의 보안 서비스 딜인 것으로 알려졌습니다.


-계약 규모: 내부 소식통에 따르면 팔로알토 네트웍스는 향후 수년에 걸쳐 구글 클라우드에 "100억 달러(약 13조 원)에 육박하는" 금액을 지불하기로 합의했습니다.

-투자 목적: 팔로알토의 기존 보안 서비스를 구글 플랫폼으로 이전(마이그레이션).

-인공지능(AI)을 활용한 새로운 보안 서비스 개발 및 추가에 상당 부분 투자.

양사 입장: 젠킨스(팔로알토 사장): "AI의 등장은 과거 클라우드 도입 초기 때와 마찬가지로 새로운 보안 위협을 만들어내고 있다."

매트 레너(구글 클라우드 CRO): "AI가 보안에 대한 엄청난 수요를 창출했다. 이번 계약은 아마존(AWS), 마이크로소프트(Azure)와의 경쟁에서 구글 클라우드의 우위를 보여주는 사례다."


시장 배경 및 분석
1. AI 보안 전쟁의 가속화 사이버 공격자들이 보안 방어용으로 개발된 생성형 AI 툴을 역이용해 공격 수위를 높이면서, 기업들의 보안 수요가 급증하고 있습니다. 이에 따라 구글과 팔로알토 모두 관련 분야에 막대한 자본을 투입하고 있습니다.

구글: 보안 업체 위즈(Wiz)를 320억 달러에 인수하는 절차를 진행 중입니다.

팔로알토: 지난달 소프트웨어 기업 크로노스피어(Chronosphere)를 33억 5천만 달러에 인수하기로 발표했습니다.

2. 전략적 동맹 관계 두 회사는 2018년부터 전략적 파트너 관계를 유지해 왔습니다. 특히 팔로알토 네트웍스의 CEO 니케시 아로라(Nikesh Arora)는 과거 구글의 최고 비즈니스 책임자(CBO)를 역임한 '구글 출신' 핵심 인사이기도 합니다.

3. 클라우드 시장 판도 변화
구글 클라우드는 이번 초대형 계약을 통해 클라우드 시장의 '하이퍼스케일러' 경쟁자인 아마존과 마이크로소프트를 추격할 강력한 동력을 얻게 된 것으로 평가받고 있습니다.

https://www.reuters.com/business/google-cloud-lands-deal-with-palo-alto-networks-approaching-10-billion-per-2025-12-19/

골드만삭스가 뽑은 2026년 투자 테마
① AI, 서막의 끝
② 인플레 < 성장
③ 구리, 새로운 금
④ 미국 외 분산 투자
⑤ 변곡점 맞이할 유럽

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에스투더블유, 사이버 안보 수요 확대에 성장 가속…iM “해외 매출 본격화" [줍줍 리포트]

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에스투더블유 연도별 매출액 추이

네오오토 거래처

네오오토, 현대트랜시스 매출비중 76.8%

행성 지표 탐사용 로버 구동용 모터와 드라이버 및 감속기 개발,
물류로봇(AMR, AGV)에 적용 가능한 구동모듈 자체 개발

시황 : IFC

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흥청

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Memory supercycle exposes T-Glass constraint, tightening BT substrate supply

- 구조적인 공급 부족으로 전 세계 메모리 산업이 슈퍼사이클에 진입하면서 메모리 칩용 BT 기판 공급 부족이 심화

- 대만 IC 기판 제조업체인 킨서스와 난야 PCB는 고객사들이 자재 부족 상황 속에서도 장기 공급 계약을 체결하려는 움직임을 보이면서 긴급 주문을 확보

- 이는 2025년 하반기부터 주문 전망치를 크게 개선시켰으며, 3분기 대만 PCB 생산량 증가의 주요 동력으로 작용

- 공급망에 의하면, 상류 T-Glass 유리섬유 직물의 공급 부족으로 AI 첨단 패키징용 ABF 기판 출하량이 제한되었고, 자재 생산 능력 포화로 인해 BT 기판의 리드 타임이 크게 연장

- 이러한 공급 압박은 메모리 고객사의 긴급 주문 수요를 보다 원활하게 처리할 수 있는 2026년 하반기에 들어서야 완화될 것으로 예상

- 현재 AI 및 메모리 고객들은 자재 부족을 해결하기 어려운 단기적인 병목 현상으로 인식하고 있으며, 이 때문에 핵심 ABF 및 BT 기판 생산 능력을 확보하기 위해 장기 공급 계약 체결이 확대

- BT 기판은 주로 소비자 가전에 사용되며 최근 몇 년간 스마트폰 수요 부진으로 과잉 공급 상태가 지속

- 그러나 상류 공정에서 T-Glass 유리섬유 의 부족과 AI 관련 ABF 기판 주문량 폭증이 겹치면서 BT 기판 공급 부족이 가속화

- 공급망 분석 결과, 일본 유리섬유 직물 업계 선두 기업인 니토보(Nittobo)가 생산 능력 확대를 확정했으며, 최종 고객사들도 대체 공급업체를 도입을 검토 중

- BT기판의 납기 압박은 2026년 2분기부터 완화될 수 있을 것으로 예상되며 2027년에 새로운 소재 생산 설비가 완전히 가동되면 AI 및 메모리 고객사의 수요를 충족할 것으로 기대

- 대만 IC 기판 제조업체들은 2분기 말부터 분기별로 BT 기판 가격을 인상해 왔으며, 인상률은 분기당 약 3~5% 또는 5~10%

- 현재 주문 현황을 바탕으로 볼 때, 이번 가격 인상은 2026년 1분기까지 이어질 것으로 예상되며, 이는 소비자 수요가 감소하는 전통적인 비수기 운영을 상쇄할 전망

- 업계 분석에 따르면 대만의 3대 IC 기판 제조업체 중 Kinsus가 메모리용 BT 기판 최대 공급업체로, 관련 매출이 36%를 차지

- Nanya PCB가 그 뒤를 이어 BT 기판이 매출의 30~35%를 차지하며 Unimicron은 BT기판에서 약 13%의 매출을 올리고 있지만, 스마트폰과 게임 콘솔에 집중되어 있어 메모리 시장의 호황에 대한 노출도가 제한적

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