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DS Tech 이수림
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림입니다.
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TrendForce가 1Q26 메모리 가격 전망을 역사적 수준으로 대폭 상향

• DRAM: +90~95% QoQ
• NAND: +55~60% QoQ
• PC DRAM: QoQ 100% 이상 상승
• Server DRAM / LPDDR: 약 +90% QoQ
• Enterprise SSD: +53~58% QoQ
• 전방 OEM 재고 고갈, 완전한 셀러 마켓
• DRAM 수익성 집중으로 NAND 캐파 제한

단순 업사이클이 아니라, 공급 부족 기반의 구조적 가격 급등 국면

(전문)
TrendForce의 최신 메모리 산업 조사에 따르면, 1Q26에도 지속되는 AI 및 데이터센터 수요로 인해 글로벌 메모리 수급 불균형이 더욱 심화되고 있으며, 이에 따라 공급업체들의 가격 결정력이 크게 강화되고 있다. 이로 인해 TrendForce는 DRAM과 NAND Flash의 1Q26 가격 전망을 대폭 상향 조정했다.

기존 DRAM 컨벤셔널 제품의 계약 가격 전망은 +55~60% QoQ에서 +90~95% QoQ로 상향되었으며, NAND Flash 역시 +33~38% QoQ에서 +55~60% QoQ로 상향되었다. 추가적인 상향 가능성도 열려 있다.

4Q25 PC 출하량이 예상치를 상회하면서 PC DRAM 부족 현상이 광범위하게 발생했다. 메모리 업체로부터 물량을 선확보한 Tier-1 PC OEM들조차 재고가 빠르게 감소하고 있다. 현재 시장은 명백한 셀러 마켓이며, 1Q26 PC DRAM 가격은 QoQ 100% 이상 상승할 것으로 예상된다. 이는 분기 기준 사상 최대 상승폭이다.

서버 DRAM의 경우, 북미 및 중국의 주요 CSP와 서버 OEM들이 1월 현재도 메모리 업체들과 연간 LTA 협상을 진행 중이다. 제한된 공급을 두고 구매자 간 경쟁이 치열해지면서 서버 DRAM 가격 역시 약 +90% QoQ 상승이 예상된다. 공급업체들은 전략 고객 간의 균형을 유지하면서 실제 수요를 기반으로 캐파를 배분해야 하는 상황이다.

DRAM 수급 격차가 확대되면서, 단말기 시장에서도 물량 확보 경쟁이 심화되고 있다. LPDDR4X 및 LPDDR5X 계약 가격 역시 약 +90% QoQ 상승할 것으로 전망된다. 미국 스마트폰 업체들과의 계약은 작년 말 대부분 체결되었으며, 중국 업체들과의 협상은 4Q25 계약 마무리 및 춘절 이후인 2월 말부터 본격화될 것으로 보인다.

NAND Flash의 경우, 1Q26 주문량이 공급업체의 생산능력을 크게 상회하고 있음에도 불구하고, 메모리 업체들은 DRAM의 높은 수익성을 고려해 일부 생산라인을 DRAM으로 전환하고 있다. 이로 인해 NAND Flash 캐파 확장이 더욱 제한되고 있다. 단기적으로는 공정 개선을 통한 미세한 생산 증가 외에는 캐파 문제를 해결하기 어렵다.

AI 추론 수요 확대로 인해 고성능 스토리지 수요가 예상을 크게 상회하고 있다. 2025년 말부터 북미 주요 CSP들이 공격적으로 구매를 확대하면서 Enterprise SSD 주문이 급증했다. 수급 격차가 확대되고 재고 비축이 진행되면서, Enterprise SSD 가격은 +53~58% QoQ 상승할 것으로 예상된다.

https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260202-12911.html
5👍2
2026.02.03 16:20:01
기업명: ISC(시가총액: 3조 1,732억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 723억(예상치 : 668억+/ 8%)
영업익 : 219억(예상치 : 183억/ +20%)
순이익 : 217억(예상치 : 223억/ -3%)

**최근 실적 추이**
2025.4Q 723억/ 219억/ 217억
2025.3Q 645억/ 174억/ 162억
2025.2Q 517억/ 137억/ 115억
2025.1Q 317억/ 70억/ 68억
2024.4Q 393억/ 75억/ 119억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260203900874
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095340
7👏3
2026.02.03 16:02:52
기업명: 한솔아이원스(시가총액: 4,103억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동

재무제표 종류 : 연결

매출액 : 517억(예상치 : 534억)
영업익 : 29억(예상치 : 90억)
순이익 : 39억(예상치 : 80억)

**최근 실적 추이**
2025.4Q 517억/ 29억/ 39억
2025.3Q 512억/ 94억/ 64억
2025.2Q 470억/ 91억/ 75억
2025.1Q 489억/ 119억/ 106억
2024.4Q 437억/ 62억/ 50억

* 변동요인
- 고객사 수주증대에 따른 매출 증가

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260203900754
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=114810
👍3😢1
2026.02.06 10:30:32
기업명: 테스(시가총액: 1조 2,671억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동

재무제표 종류 : 연결

매출액 : 1,169억(예상치 : 926억)
영업익 : 127억(예상치 : 144억)
순이익 : 102억(예상치 : 90억)

**최근 실적 추이**
2025.4Q 1,169억/ 127억/ 102억
2025.3Q 676억/ 84억/ 121억
2025.2Q 821억/ 204억/ 189억
2025.1Q 845억/ 163억/ 159억
2024.4Q 866억/ 220억/ 203억

* 변동요인
직전사업연도 대비 전방산업 호황 및 반도체 소자업체 투자 증가로 매출 및 영업이익 증가

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260206900167
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095610
👍1
테스도 일회성으로 성과급 반영됐는데 기공시한게 75억 이었으니 감안하면 4분기 실적 너무 좋았네요
4
금주 테크 뉴스 정리드립니다. 날씨가 많이 춥습니다! 감기 조심하세요~

1. 빅테크 대상 메모리 계약 단기·사후정산 방식으로 전환

- 시장 가격 상승 시 공급 이후 추가 금액 지급 구조 확산
- 계약 기간도 연 단위에서 분기·월 단위로 단축
- 공급자 우위 구조는 최소 2026년 하반기까지 지속 전망
- 아이폰용 LPDDR 가격 삼성 QoQ +80% 이상, 하이닉스 QoQ 약 +100%

Link: https://bit.ly/3LRYSQc

2. 메모리 스팟 가격 업데이트: 2월 말 계약가격 확정 앞두고 DRAM 상승세 둔화

- DRAM, 현재 계약가격 협상 진행중으로 최근 스팟 가격 상승세는 다소 둔화됐지만 수급이 완화되는 조짐은 없음
- 2월 말 계약가격 발표 이후 스팟 가격이 한 차례 더 상승할지 결정될 전망
- NAND, 가격이 너무 높아지면서 구매 심리가 위축된 상태
- 공급 측은 가격 상승 흐름에 대한 확신이 있어 물량 확대를 위해 가격을 낮추지 않고 호가 유지

Link: https://bit.ly/3ZlpxYA

3. WD, 2026년 생산 물량 완판… 장기 계약은 2028~2029년까지, 일부는 2030년 공급 문의

- 장기 계약은 엑사바이트 단위 물량과 가격을 함께 확정하는 구조
- AI 추론 확대로 데이터 급증 → HDD 수요 증가
- 향후 3~5년 매출 CAGR 20%+, GM 50%+ 목표

Link: https://bit.ly/3Op9Pt4

4. 삼성전자·SK하이닉스, 2026년 상반기 NAND 마진 40~50%로 사상 최고치 전망

- NAND 가격 1~2분기 단계적 상승, 계약가격 전망 +55~60%로 상향
- NVIDIA의 Vera Rubin은 서버 한 대당 최대 1,152TB의 NAND가 필요
- SK하이닉스는 QLC NAND 비중이 높아 삼성전자보다 수익성이 더 높을 것
- 삼성·하이닉스 NAND 감산 vs 키옥시아·샌디스크·마이크론 투자 확대

Link: https://bit.ly/4rzSZ9p

5. 인텔, 중국에 서버 CPU 부족 경고… 가격 10% 이상 상승, 납기 최대 6개월

- 인텔과 AMD 모두 중국 서버 CPU 공급 부족 발생
- AI 확산으로 CPU 수요 증가, 인텔 수율 문제, TSMC 캐파 부족, 메모리 가격 상승으로 선구매 발생
- 중국 반도체 업체들도 MCU·NOR 가격을 15~50% 인상 → 데이터센터 전반 공급 부족 확산

Link: https://bit.ly/3ZpcIfU

6. CPU 가격, 서버는 최대 15% 인상 전망… 소비자용은 아직 안정적

- 서버 CPU 2026년 물량 대부분 판매 완료, 10~15% 가격 인상 전망
- 일부 대형 기업들은 선제적으로 재고를 쌓고 있는 상황
- 소비자 CPU는 재고와 경쟁 영향으로 가격 안정
- 중국의 일부 CPU 판매업체들은 마진을 이유로 최근 메모리 제품 중심으로 사업을 전환

Link: https://bit.ly/4r4IGua

7. 인피니언, AI발 전력반도체 공급 부족으로 2026년 4월부터 가격 인상

- 전력 스위치 및 관련 IC 공급 부족과 원자재·인프라 비용 상승 원인
- 인피니언 데이터센터 매출 26년 15억 유로에서 27년 25억 유로 전망
- 자동차·산업용 부진을 AI 수요가 상쇄 중

Link: https://bit.ly/3Mo7YUS

8. TSMC 2nm 캐파 사실상 완판… 엔비디아는 2028년 1.6nm 최초 채택 가능성

- AMD: 2026년/ 구글: 2027년 3Q/ AWS: 2027년 4Q 도입 예정
- 초기 2nm 캐파 애플이 절반 이상 확보
- CoWoS 등 어드밴스드 패키징도 CAPA 타이트, 2026년까지 월 CAPA +70% 목표

Link: https://bit.ly/3Mf64WD

9. 구글, 클라우드 매출 48% 급증… 2026년 CapEx 두 배 확대 계획

- 2026년 CapEx 1,750억~1,850억 달러로 전년비 두배 확대
- 클라우드 성장률 4년 만에 최고, Azure 성장률 추월
- backlog 2,400억 달러로 전년비 2배 이상 증가
- 여전히 인프라 부족 상태, CapEx 확대는 장기 대응

Link: https://bit.ly/3Zl8LsB
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반도체및장비_산업리포트_260209.pdf
592.8 KB
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] - This is never that (1) 꺾이지 않는 수요의 원인

1. 이번 사이클, 상승 → 둔화 → 고점 장기 체류(plateau) 형태로 갈 가능성이 높아 보인다
- 주가의 최대 탄력 구간은 2분기가 될 것
- 그러나 3분기 이후에도 고점에서 오래 버틸 가능성 높아보임
- 당사는 메모리 가격이 3분기까지 의미 있게 추가 상승하고 고점 갱신을 한 뒤 4분기 Flat한 상태를 유지할 것으로 전망하기 때문

2. DRAM 수요의 중심이 ‘서버 교체와 AI 인프라’로 이동했기 때문
- 지금 DRAM 상승의 기반은 서버 교체 수요 + AI 인프라 확장 + 구조적 공급 제약
- 지금의 서버 수요는 성능·전력·TCO 경쟁 기반 수요로 메모리 가격이 올라도 성능 확보가 더 중요. 따라서 가격 저항이 약함
- 또한 현재 서버 CPU 가격은 오히려 내려가고 있기 때문에 메모리 가격 상승에도 서버 교체 유인이 존재
- 메모리가 비싸서 서버를 바꾸지 않는 상황은 없다는 것

3. 17~18 대비 천천히 오래 가는 수요가 될 것
- 2017~2018년은 서버 교체가 경쟁력의 핵심, 이로 인해 수요가 앞당겨지며 가격이 급등한 뒤 재고가 쌓이며 급락하는 전형적인 사이클
- 현재는 경쟁력의 중심이 AI 인프라로 이동하면서 범용 서버 교체를 서두를 필요는 없지만 노후화와 운영 효율 측면에서 완전히 미룰 수도 없는 구조
- 수요가 단기간에 폭발적으로 늘지도 않지만 동시에 급격히 줄어드는 구간도 없음
- 여기에 공급 제약으로 물량 확보 경쟁이 나타나는 국면, 과거처럼 재고 축적 이후 급락하는 흐름이 아닐 것

4. PC DRAM 스팟은 상승 속도를 조절하는 변수
- PC DRAM 스팟은 여전히 가격 방향의 선행 지표지만 서버 교체 수요가 완충제 역할 하며 PC DRAM 스팟 조정에도 계약가가 바로 꺾일 가능성은 낮음
- 이번 사이클의 핵심은 PC DRAM 스팟의 단기 조정 여부를 넘어 그 하락의 강도와 지속성에 있음
- 완만한 조정에 그칠 경우 계약가는 고점에서 유지되며 사이클 연장되나 스팟이 급락할 경우 계약가와 주가 모두 예상보다 빠르게 피크아웃할 가능성도 배제할 수 없음
- 지속적으로 PC DRAM 스팟의 방향성과 강도를 체크해야 할 것

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon
4
반도체및장비_산업리포트_260211.pdf
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] This is never that (2) 달라진 공급의 질

1. 27년까지 타이트한 공급 속 증익 지속
- 당사의 공급 추정과 같이 27년 공급 증가가 1%에 그친다면 이번 DRAM 사이클은 최소 27년까지 지속
- 서버 중심의 DRAM 수요는 경쟁력과 직결되므로 쉽게 줄일 수 없는 수요, 공급단이 결국 사이클 지속의 핵심
- 달라진 공급 구조로 수요가 꺾여도 재고가 쌓이지 않고 이로 인해 가격이 쉽게 하락하지 않을 것

2. 범용 DRAM 공급 27년에도 +1% 전망
- 신규 투자에도 Capa 온기 반영시점과 HBM의 잠식으로 인해 진짜 공급 증가는 28년부터 시작
- 17~18년에는 수요도 강한 만큼 공급도 공격적으로 늘어나고 있었다면 현재는 공급이 오히려 제한되는 구조
- 27년 이후 NVIDIA향 HBM 용량 확대에 따른 수요 증가 고려 시 M15X, P4, Y1이 모두 Capa에 반영된다고 하더라도 여전히 공급은 부족

3. NAND는 심지어 2사 기준 감산 중
- 제한적 투자 및 최근 300단 대 전환을 고려하면 NAND는 실질적으로 감산에 가까운 공급 환경이 지속
- NAND는 DRAM 대비 가격민감도가 높아 폭발적인 계약가 상승이 나오기는 어렵지만 eSSD 수요 급증 또는 스마트폰/PC 수요 회복되는 경우 하반기 가파른 가격 상승 가능

4. 제품 믹스가 수익성을 좌우, 가득 찬 곳간에도 치킨게임은 없다
- 점유율이 곧 수익성이었던 과거와 달리 지금은 제품 믹스가 수익성을 좌우
- 과거처럼 점유율 중심의 공격적 증설이 바로 나타날 가능성 낮음
- HBM은 AI 데이터센터의 핵심 부품
- 단기 마진(범용 DRAM)을 위해 AI 메모리 주도권(HBM)을 포기하는 선택을 할 가능성은 낮다는 판단, 사이클이 길어지고 있음

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon
8🫡2👍1
올해부터 신규로 들어오는 Fab의 CAPA 증분을 반영해 공급을 추정했습니다. P4가 바로 풀캐파로 돌아가지는 않을 것으로 추정했고 이유는 마지막 문단에 작성드린 것처럼 HBM이 수익성의 핵심으로 자리잡은 만큼 치킨게임에 대한 유인이 낮아졌다고 전망하기 때문입니다. 자세한 내용은 보고서 참고 부탁드립니다.
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AMAT FY1Q26 실적발표

1Q26 실적
- 매출: 70.1억달러 (컨센서스 상회)
- Non-GAAP EPS: 2.38달러 (예상 2.21달러)
매출·이익 모두 비트

2Q 가이던스
- 매출: 약 76.5억달러 ±5억달러(시장 예상: 약 70억달러)
- EPS: 2.64달러 ±0.20(시장 예상: 2.28달러)
매출·이익 가이던스 모두 컨센서스 크게 상회

*
AI 투자 확대 + HBM 중심 메모리 장비 수요 강세 언급
*DRAM 장비 매출이 전년 대비 크게 증가
*가이던스 상향 영향으로 시간외 12% 이상 상승
DS Tech 이수림
AMAT FY1Q26 실적발표 1Q26 실적 - 매출: 70.1억달러 (컨센서스 상회) - Non-GAAP EPS: 2.38달러 (예상 2.21달러) → 매출·이익 모두 비트 2Q 가이던스 - 매출: 약 76.5억달러 ±5억달러(시장 예상: 약 70억달러) - EPS: 2.64달러 ±0.20(시장 예상: 2.28달러) → 매출·이익 가이던스 모두 컨센서스 크게 상회 *AI 투자 확대 + HBM 중심 메모리 장비 수요 강세 언급 *DRAM 장비…
AMAT 관련주는 제 커버리지 중 한솔아이원스가 있습니다. 작년 실적 견인했던 정밀가공 사업부 매출이 대부분 AMAT 향입니다. 올해도 2분기부터 AMAT 향 신규 매출 성장 전망입니다.

최근 주가 급등이 있었어서 밸류에이션이 올라오기는 했으나(26F P/E 11-12x) 실적은 올해도 매우 견조하게 증가할 전망이라 참고해주시면 감사하겠습니다. 추정치 상향 가능성 있습니다.
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금주 Trendforce 뉴스 정리드립니다! 메모리 가격이야 흔들림 없이 편안하고.. 이번주 핵심 키워드는 미국 내 투자, 8인치 업황 호조 아닐까 싶네요. 즐거운 설연휴 되시기 바랍니다.🌕🎊🎁

1. 윈본드, DRAM 가격 상승세 지속 전망, 캐파는 2027년까지 완판

- 이번 분기 가격 +90~95% 급등, 다음 분기도 이번 분기와 유사한 상승률 예상
- 2025년 말 대비 2026년 6월에는 가격이 최대 4배 수준까지 상승 가능
- DDR4 공급 부족이 매우 심해 해소 시점 예측이 어려운 수준
- SLC NAND는 DRAM보다 공급 부족이 더 심하고 가격 상승 폭도 더 큼
- 2026년 bit 출하량 YoY+30~40% 증가 예상
- 2026년 Capex 421억 대만달러(사상 최대)

Link: https://bit.ly/3ZzM4RI

2. 중국 반도체 업체들, 전방위 가격 인상 확산

- 기존에 가격 조정을 발표했던 Cmsemicon, Goke Microelectronics에 이어 여러 중국 반도체 기업들이 동시다발적으로 가격 인상 발표
- NOR Flash, 전력관리, 신호체인 등 아날로그·혼합신호 칩 등

Link: https://bit.ly/4aeHyhz

3. 미국, 아마존·구글·마이크로소프트에 AI칩 관세 면제 검토

- 미국 정부가 올해 1월 AMD·엔비디아 일부 AI 칩에 25% 관세 부과
- 하지만 현재 빅테크에 대해 관세 면제 조치 검토 중
- 면제 조건으로 TSMC의 미국 투자 확대를 조건으로 제시
- 결국 목표는 TSMC의 미국 내 생산 확대 유도
- 미국에 신규 공장을 짓는 대만 기업은 건설 기간 동안 신규 캐파의 최대 2.5배 물량을 무관세 수입 가능, 이미 미국 공장이 있는 경우 현재 캐파의 최대 1.5배까지 무관세 허용

Link: https://bit.ly/4bYB73z

4. TSMC, 8인치 CAPA VIS로 이전 추진…VIS 최대 수혜

- TSMC가 첨단 공정(3nm·2nm) 집중 전략에 따라 8인치 생산의 약 80%를 자회사 VIS(뱅가드)로 이전
- 이전 완료 시 VIS의 8인치 캐파가 약 2배로 확대
- VIS는 현재 풀가동 상태, 4월부터 전면 가격 10~15% 추가 인상 통보
- 삼성전자도 유사 전략, 2026년 하반기 기흥 S7 8인치 팹 일부

Link: https://bit.ly/46Q2CIW

5. 삼성디스플레이, 애플 폴더블 확대 대비 OLED 투자 검토

- 충남 아산 A4 공장에서 폴더블 OLED 장비 투자 검토
- 주요 투자 영역은 백플레인 공정, TFT 라인 업그레이드
- 2026년 2분기 CAPEX 시작 예상
- 2026년 하반기 애플 첫 폴더블 아이폰 출시 예정, 첫해 생산량 약 1000만대 예정이며 SDC 단독 공급
- SDC 기준 2026년 6월 폴더블 OLED 양산 시작 전망

Link: https://bit.ly/4kEUhhe

6. AI 수요로 파운드리 비수기 무력화…TSMC 1분기 +4% 성장, VIS·PSMC 가격 인상

- AI 수요와 DDIC 회복 덕분에 전통적으로 비수기인 1분기에도 파운드리 업황이 예상보다 견조
- TSMC: 매출 성장
- VIS·PSMC: 3~4월부터 8인치 가격 인상 추진
- UMC: 실적 안정

Link: https://bit.ly/4bOZArX

7. 메모리 스팟 가격 동향

- 춘절(설 연휴) 영향으로 DRAM과 NAND 스팟 시장 모두 거래가 둔화
- 현재 스팟 가격이 계약 가격보다 높아 단기 상승 폭은 제한적일 전망
- 결과적으로 스팟–계약 가격 격차는 점진적으로 축소될 것으로 예상

Link: https://bit.ly/4aeH6zT
6👍2🐳1
다들 연휴 잘 보내셨나요? 금주 Trendforce 뉴스 공유드립니다. 감사합니다.

1. 중국, 반도체 장비 자립 가속… 2027년 성숙공정 장비 국산화율 70% 목표

- 신규 증설 라인은 장비 50% 이상 국산 사용 의무
- SMEE: 28nm ArF 침지 노광장비 검증 단계
- NAURA: 28nm 식각 장비 양산
- AMEC: 14nm 장비 SMIC에서 검증 중
- 세정 장비 분야 중국 업체 점유율 빠르게 확대
- ASML 구형 부품 활용 EUV 시제품 조립 보도, 현실적 상용화는 2030년 전망

Link: https://bit.ly/3OASPjI

2. 삼성 vs 인텔, 차세대 HBM 구조 경쟁 본격화

- HBM의 적층·발열 한계를 넘기 위한 구조 혁신 경쟁 시작
- 기존 HBM 한계: TSV 기반 수직 적층 구조 → 발열·전력·적층(16~20단) 한계 직면
- 삼성 zHBM: GPU 위에 직접 적층하는 완전 3D 구조, HBM4 대비 대역폭·전력효율 최대 4배 개선 주장
- 인텔 ZAM: TSV 대신 ‘대각선 인터커넥트’ 구조, 전력 40~50% 절감 목표. 2027년 시제품, 2030년 양산 목표

Link: https://bit.ly/4ryEF1o

3. ASML High-NA EUV(0.55 NA), 2027~28년 양산 전망, 1.4nm 세대에서 승부 갈릴 전망

- 1.4nm 로직, 10nm 이하 DRAM 양산 적합
- 장비 가격 약 3.8억 달러/대
- 2nm 웨이퍼 $30,000 수준으로 High-NA 도입 시 팹당 수십억 달러 추가 투자 필요
- 인텔은 2025년 말 High-NA 도입, 14A 공정 개발에 활용
- 삼성전자 2025~26년 장비 2대 확보, 2nm 라인 적용(Exynos 2600·테슬라 AI 칩 목표)
- 반면 TSMC는 1.4nm에 High-NA 미채택 결정
- SK하이닉스 2025년 High-NA DRAM 팹 설치, 1c EUV 레이어 확대

Link: https://bit.ly/3ORVPs3

4. SK하이닉스·삼성, ISSCC 2026서 LPDDR6 공개… 삼성 LPDDR6X에 퀄컴 관심

- SK하이닉스 16Gb LPDDR6(14.4Gbps) 공개. 1c 기반 JEDEC 최고 속도 수준, 향후 LPDDR6X 오버클럭 버전 전망
- 삼성전자 16Gb LPDDR6(12.8Gbps) 공개, 1b 공정 적용
- 삼성전자는 LPDDR6X 샘플을 퀄컴에 제공했으며 2027년 하반기 양산 목표
- 퀄컴 AI 가속기 ‘AI250’(2027년)에 적용 가능성

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