금일 에스앤에스텍 주가 상승 이유로 보입니다.

https://view.asiae.co.kr/article/2025120110100325870

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] 이엔에프테크놀로지 - 아무리 생각해도 참기 어려운 밸류

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 62,000원(상향)
현재주가 : 47,250원(12/01)
Upside : 31.2%

1. 조정 끝 반등 시작
- 3분기 감가상각비 증가 및 일회성 비용 발생했다는 점과, 여전히 2026년 투자포인트가 건재하다는 점 감안 시 금번 주가조정은 과하다는 판단
- 오히려 최근 추가적인 고객사향으로 300단 대 NAND용 고선택비 인산계 식각액(HSN) 퀄 테스트가 시작되며 투자포인트 업그레이드
- 업황 반등으로 Peer 업체들의 밸류에이션 역시 상향된 상황에서 동사 역시 최소 Peer 업체 12M Fwd P/E 평균인 12배까지는 리레이팅이 필요할 것

2. 2026년 영업이익 추정치 1,014억원, 2026F 기준 P/E 9배
- 주요 고객사 한 곳은 2026년 초 내재화된 원재료 기반 불산계 제품이 정규 출하되며 다른 한 곳은 1분기 이후 출하 예정. 1Q26부터 불산계 식각액 마진의 점진적 개선
- 주요 고객사 향 HSN 역시 보수적으로 봐도 3분기부터 매출 발생할 것으로 기대
- 2026년 영업이익 1,014억원(+15% YoY, OPM 14%)으로 2024년 대비 2년만에 171%의 성장 전망

3. 투자의견 매수, 목표주가 62,000원으로 상향
- 2026년 추정 EPS 4,980원에 Target P/E 12.4배를 적용
- 4Q25 영업 환경은 전분기 대비 개선세가 뚜렷하나 천안공장 감가상각비 성과급지급으로 인해 영업이익은 소폭 하락

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[DS 반도체 이수림] 일본의 대중 포토레지스트 출하 중단 관련 Comment

☑️결론
- 소재주, 대체제 스토리로 밸류 리레이팅 가능

- 장비주는 중국향 비중 높은 업체는 중국 DRAM·선단 파운드리 증설 지연으로 CAPEX 둔화 리스크 존재하나 한국 메모리 경쟁력 상승에 따른 상쇄 있을 것

- 메모리는 중국과의 격차 확대 기회

☑️상황분석
- 일본은 포토레지스트 글로벌 점유율 70%+, EUV용은 100% 공급하는 구조라서, 일본이 밸브를 조이면 SMIC·CXMT 같은 중국 파운드리/메모리 업체는 상당한 타격을 받는 구조

1. 중국 업체들의 증설·고도화 지연 가능성

- 중국은 이미 미국 규제로 EUV 장비·첨단 장비 도입이 막혀 있는데,

- 여기에 포토레지스트 공급 불안까지 겹치면, 1) 선단공정 진척, 2) 메모리 고부가 제품 양산 속도가 더 느려질 수 있음

2. 한국 메모리의 구조적 우위 강화

- 중국발 경쟁 리스크가 늦춰지면, 삼성전자·SK하이닉스의 HBM, DDR5, 서버 DRAM 가격 협상력이 상대적으로 커지고,

- mid/long term에 중국 로컬 고객들도 고급 제품은 한국 의존도가 유지·강화될 가능성이 큼

3. 한국 소재 업체들도

- KrF/ArF i-line 등 legacy~mid node용 PR이나 주변 케미칼(현상액, 세정제, 식각액 등)에서는 공급 여지가 있지만

- 진짜 일본이 쥐고 있는 첨단 EUV·ArF(Immersion) PR을 단기간에 대체하기에는 기술·CAPA 격차가 큼

- 로컬용 PR, 세정, 식각, 슬러리 등 비-포토 핵심 케미칼 중심으로 조금씩 share 얻는 그림은 가능

[DS 반도체 이수림] 한국으로 공급망 다변화 되어 수혜가 가능한 영역은 아래와 같다는 판단

1. 동진쎄미켐 - PR 중국향 공급중
2. 에스앤에스텍 - 중국 반도체 블랭크마스크 M/S 40%
3. 한솔케미칼 - 과산화수소/프리커서 각각 매출비중 20%가 중국향으로 발생
4. 솔브레인 - 에천트/슬러리 공급 가능성*
5. 원익머트리얼즈 - etch gas, CVD/ALD gas 등 고객사 컨택중*

중국이 일본 PR/소재에 대한 리스크를 절감하면서, 밸류체인상 ‘일본 → 중국 로컬/제3국(한국 등)’으로 일부 전환을 시도할 가능성

EUV가 아니더라도 중국이 대량으로 사용하는 구간은 28nm~65nm 성숙 공정(로직, 디스플레이 구간 포함)

DDR4/LPDDR4, CIS, 파워반도체 등 성숙제품용 DUV(ArF/KrF) PR, Slurry, Etchant, Mask 수요

[DS 반도체 이수림] 중국향 장비주 수혜는요?

어제 오늘 중국비중 높은 장비주들의 주가 상승은, 2019년 일본의 한국 수출규제 때 한국이 반도체 장비·소재 국산화 CAPEX를 폭발적으로 늘렸던 패턴과 거의 동일한 논리

처음엔 소재주만 오르고, 며칠 뒤 시장이 “국산화=장비도 늘린다”로 해석하면서 전공정 장비 업체 주가 좋았음

실제로 중국은 EUV 제한, 3/5/7nm 제약 때문에 현실적으로는 DUV 중심의 성숙공정 생산 확대가 유일한 길

다만, NAURA, AMEC 등 중국 장비 업체의 국산화가 이미 어느정도 이뤄진 상황. NAURA는 CVD, ALD, Strip, Etch 일부에서 대량 양산 성공했으며 AMEC 역시 에칭 장비 공급중

중국의 CAPEX는 국산화와 무관하게 ‘증가’ 하기 때문에 한국 장비업체들도 수혜가 가능하나, 구조적으로 소재 대비 수혜 강도는 약할 것이라는 판단

인텔이 드디어 뭔가 해냈다…?

1) 인텔이 애플 M 시리즈 칩(2027년 시작 가능)을 생산할 것이라는 궈밍치 리포트 → 주가 8% 급등

- 애플 설계 + 인텔의 차세대 공정(18A-P)
- TSMC에서 일부 물량을 인텔로 이전할 수 있다는 의미

2) 미국 정부·엔비디아·소프트뱅크 등 대형 투자자들이 인텔에 자금 투입

- 미국 정부는 지분 10% 보유(최대 주주)
- 엔비디아·소프트뱅크는 70억 달러 투자

3) 인텔은 여전히 AI 경쟁에서는 뒤처지나 18A 첫 출하 등 일부 회복 신호는 있음

- 엔비디아가 독주
- AMD는 데이터센터·클라이언트 CPU 점유율 확대 전망(3~5년 내 DC 50%)
- CPU 점유율은 계속 AMD에게 뺏기는 중

https://finance.yahoo.com/news/intel-stock-climbs-more-than-8-on-report-it-will-supply-chips-for-apple-190800157.html

마이크론, 소비자용 메모리 및 SSD 사업을 전 세계 소매 채널 대상으로 2026년 2월까지 판매하고, 그 후 종료한다고 발표

- Crucial 브랜드는 Micron 전체에서 보면 가장 저마진·변동성 큰 사업

- “AI 기반 데이터센터의 메모리 및 스토리지 수요 급증”에 따라 리소스를 고성장, 고수익의 엔터프라이즈 시장에 집중하기 위함

- 공급 측면에서는 업계 전체 대비 작은 한 축이 사라지는 정도지만 현재 메모리의 타이트한 공급 고려 시 가격/파워 측면 시그널은 클 것

https://finance.yahoo.com/news/micron-exit-crucial-consumer-memory-164643430.html

[DS 반도체 이수림] 금주 Trendforce 주요 기사입니다. 완연한 겨울이네요. 미끄러운 눈길 조심하시고 따뜻한 주말 되세요! ☃️❄️

1) TSMC AP7–미국 P6 패키징 허브 추진

- Chiayi AP7을 통해 SoIC·WMCM·CoPoS 등 차세대 패키징 CAPA를 2026~2028에 집중적으로 확장
- 또한 미국 Arizona P6 부지를 웨이퍼 팹에서 패키징 허브로 전환
- 2027년 말 장비 반입 가능성, 이후 pre-production
- 현재 미국에서 생산한 웨이퍼는 대만으로 다시 보내서 CoWoS/SoIC 수행
- TSMC 캠퍼스 인근에 Amkor 패키징/테스트 신규 공장 건설 중으로 TSMC는 자체 패키징 + Amkor 외주 조합해 향후 미국 내 후공정 체계 구축 예정

Link: https://bit.ly/4rFmPdi

2) SK하이닉스 조직 개편 & HBM 전략

- 미국 내 미주 지역 전담 HBM 조직 신설
- 인디애나주 첨단 패키징 팹 + R&D 컴플렉스에서 2028년 하반기 HBM 양산 시작 예정
- 이병기 CPO 승진, 권재순 M&T 책임자 승진 등 조직 인사 및 리더십 보강
- 삼성전자는 범용 DRAM 과감하게 증산하는 반면 SK하이닉스는 DRAM 증산은 하되, 대부분의 증설분을 HBM에 집중 투입

Link: https://bit.ly/3YagMzW

3) SanDisk·삼성, 트랜센드 낸드 공급 지연 → 50~100% 가격 폭등

- 서버·HPC 우선 배정으로 인해 중소 모듈업체 공급 부족 심화
- 회사는 향후 3~5개월 추가 가격 급등과 리드타임 상승을 경고
- 2025년 11월 NAND 수요 강세 지속, 11월 계약가격은 제품별로 20~60%대까지 상승
- 공급사 재고는 Q3 초 10~15주 → Q4 초 7~10주로 급감

Link: https://bit.ly/4rJWbAi

4) 중국, 14nm 로직 + 18nm DRAM 스택으로 NVIDIA 4nm급 성능 도전

- 3D 스택 기반 near-memory computing으로 고급 공정 없이도 NVIDIA 4nm GPU에 근접할 수 있다고 주장
- 3D hybrid bonding으로 14nm 로직 다이와 18nm DRAM을 수 µm 거리에서 수직 적층
- CUDA 의존도 탈피가 중국의 최우선 과제

Link: https://bit.ly/49YtlWd

5) 삼성 MX·DS 간 모바일 DRAM 계약 갈등 및 S26 비용 압박

- 삼성 DS는 모바일 DRAM 장기 계약을 거부하고 분기별 가격협상 유지, MX는 S26 원가 압박에 직면
- LPDDR5X는 올해 33 → 70달러로 급등
- AP·메모리 원가는 전체 스마트폰 BOM의 5%p 이상 상승
- 삼성은 S26 출고가 인상을 본격 검토 중

Link: https://bit.ly/3Mnx9GH

6) 마이크론 일본 HBM 신공장 투자

- 마이크론 히로시마에 9.6억 달러 규모의 HBM 신공장을 2026년 착공, 2028년부터 생산
- 일본 정부는 최대 5,000억 엔 보조금 지급
- 신 fab에는 EUV 기반 차세대 HBM 기술이 적용

Link: https://bit.ly/48RvVw5

7) Intel 18A 및 EMIB로 애플·구글·미디어텍 수주 모멘텀 강화

- Intel 18A가 예상보다 빠르게 성숙하며 애플 M시리즈 수주 가능성 크게 상승, 2027년부터 본격 공급 가능
- EMIB 패키징은 Google·Meta·MediaTek까지 고객 확대, 특히 CoWoS 초과 수요 대체재로 부상

Link: https://bit.ly/4iAidB2

8) 금·CCL 가격 급등, AI 서버 수요 폭증으로 기판업계 원가 부담 가중

- 금(PGC)·CCL 가격이 최대 2배 급등하며 한국 기판업계 원가 압박 심화
- 하지만 AI 서버용 고부가 PCB·CCL 수요가 폭발하고 있어 가격 전가 가능
- SoCAMM·FC-BGA·고성능 DDR5용 기판 확대로 업체들은 원가 상승을 상당 부분 상쇄할 것

Link: https://bit.ly/49ZspkC

9) NVIDIA, VRAM 번들 중단 가능성… 메모리 대란 속 중소 AIB 압박 커져

- NVIDIA가 GPU 공급 시 VRAM을 함께 제공하던 기존 방식을 중단할 수 있다는 소문이 확산 중
- 또한 메모리 가격 폭등으로 NVIDIA·AMD 모두 중저가 게이밍 GPU 라인업 축소 검토 중
- GPU 시장 전반의 가격 상승 압력이 확산 중

Link: https://bit.ly/3Kqeutp

금주는 오라클과 브로드컴의 실적 발표가 예정되어 있습니다.

2025.12.10 07:33:26
기업명: SK하이닉스(시가총액: 412조 493억)
보고서명: 조회공시요구(풍문또는보도)에대한답변(미확정)

제목 : SK하이닉스(주), 자사주 美증시 상장 추진 보도에 대한 조회공시 요구(2025.12.09)에 대한 조회공시 답변

* 내용
당사는 자기주식을 활용한 美증시 상장 등 기업가치 제고를 위한 다양한 방안을 검토 중이나, 현재까지 확정된 사항은 없습니다.

추후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시하겠습니다.

(공시책임자) 김 우 현
※이 내용은 거래소의 조회요구(2025년 12월 09일 18:50)에 따른 공시사항임

재공시예정 : 2026-01-09

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251210800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

MediaTek, Google v7e·v8e TPU 수주 확보…TSMC에 CoWoS 7배 증설 요청 보도

- TSMC는 MediaTek의 Google 프로젝트를 위해 2027년까지 CoWoS 패키징 캐파를 7배 이상 확대할 계획
- MediaTek의 첫 Google TPU인 v7e는 다음 분기 말 리스크 양산에 돌입할 예정
- MediaTek이 당초 2026년 Google 프로젝트용으로 연간 약 1만 장의 CoWoS 웨이퍼를 확보 → v7e 수요 급증으로 2만 장으로 확대, 2027년에는 연간 15만 장 이상의 CoWoS 웨이퍼를 협상 중
- MediaTek Cloud ASIC 매출 2026년 $1bn, 2027년 수십억달러 목표

https://www.trendforce.com/news/2025/12/15/news-mediatek-reportedly-secures-google-v7e-v8e-tpu-orders-requests-7-fold-cowos-increase-from-tsmc/

[DS 반도체 이수림] 마이크론 FY1Q26 실적 요약 (Non-GAAP 기준)

✅ 실적 서프라이즈 + 가이던스 강력 제시에 따라 시간외 주가 +5.7% 상승

1) 실적 결과
- 매출: 136.4억 달러
→ QoQ +20.6% / YoY +56.7%
↳ 컨센서스 129.5억 달러 상회

- Gross Margin: 56.8%
→ QoQ +12.1%p / YoY +18.4%p
↳ 컨센서스 52.1% 상회

- 영업이익: 64.2억 달러
→ QoQ +62.3% / YoY +168.1%
↳ 컨센서스 54.1억 달러 상회

- EPS: $4.78
→ QoQ +57.8% / YoY +167.0%
↳ 컨센서스 $3.95 상회

2) 제품/수요 트렌드

DRAM
- Bit shipment: +low-teens% QoQ
- ASP: +low-double-digit% QoQ

NAND
- Bit shipment: -mid-single digit% QoQ
- ASP: +high-single-digit% QoQ

HBM
- AI 메모리 시장 중심 성장
- 전체 HBM 시장 규모 2025년 ~350억 달러 → 2028년 ~1,000억 달러 예상
- TAM 성장률 CAGR 약 40% • 2028 목표치가 2024년 전체 DRAM 시장 규모보다 큼

3) FY2Q26 (다음 분기) 가이던스

Non-GAAP 기준, 컨센서스 대비 압도적 상향

- 매출: 중간값 187억 달러
(시장 예상 143.8억 달러 대비 훨씬 상회)

- GPM: 68%
(시장 예상 55.7%)

- EPS: $8.42
(시장 예상 $4.71)

➡️ 다음 분기 가이던스 시장 기대치를 크게 뛰어넘는 폭발적 수준으로 해석

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 금쪽같은 오라클, 다른 AI 종목에는 기회

1. 지금은 AI 옥석 가리기라는 판단, 주요 종목 매수해야 할 때
- 오라클의 현금 흐름 약화 우려 및 펀딩 이슈는 AI 산업 전반에 걸친 부정적 뉴스가 아님
- 트렌드 붕괴라기보다는 AI 투자에 대한 시장의 기준이 한 단계 높아지는 과정으로 해석
- AI 수익화 경로에 대한 명확한 가이던스를 제시하면서도 최근 조정으로 밸류에이션 부담이 완화된 NVIDIA, Broadcom 등 AI 종목과 관련하여 국내 메모리 반도체 업종 매수를 추천

2. 오쪽이가 가진 구조적 포지션이 AI 국면에서 한계를 드러낸 것
- 오라클은 AI 수요를 따라잡기 위해 뒤늦게 너무 공격적으로 뛰어들었고 그 과정에서 재무 구조가 급격히 흔들린 케이스
- CSP들은 수년간의 클라우드 워크로드, 안정적인 FCF, 대형 고객 풀을 기반으로 이미 검증된 수요 위에 Capex를 사용
- 반면 오라클은 빠르게 성장하긴 하나 절대 규모가 작은 OCI 매출 대비 Capex를 많이 사용해야 하고, 체급 대비 큰 Capex를 집행하려다 보니 외부 인프라 펀딩과 프로젝트 파이낸싱 의존도 역시 높았음
- 연말 차익실현 니즈가 커진 시기에 투자자들의 AI 주식에 대한 기준이 더욱 엄격하게 적용된 상황

3. AI 산업 전반에 해당되는 이슈가 아니다
- 현재 조정의 본질은 AI 수요 자체의 둔화가 아니라, AI 투자 구조와 재무 체력에 대한 옥석 가리기
- AI 서버, GPU, HBM 등 핵심 밸류체인에서는 수요 가시성이 여전히 높고, 주요 하이퍼스케일러들은 AI Capex 계획을 철회하거나 축소하지 않음
- 누가 AI를 통해 구조적으로 돈을 벌 수 있는지, 누가 선투자 대비 수익 가시성이 낮은지에 대한 선별 국면에 진입
- 이러한 환경에서 단기 변동성은 불가피하나 장기적으로는 AI 경쟁력을 갖춘 기업 중심으로 밸류에이션이 재상승할 것

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon

안녕하세요! 새해 첫 인사드립니다. 작년 한 해 고생 많으셨던 만큼 2026년 좋은 일들만 가득하시기를 바랍니다! 금주 Trendforce 기사 정리드립니다. 다음주는 벌써 CES네요. 1월 모두 힘차게 달려보시죠!

1. Groq 라이선싱 딜 이후, 삼성 파운드리가 TSMC와 함께 NVIDIA의 ‘제2의 파운드리’로 부상할 가능성

- Groq–NVIDIA 비독점 라이선스 계약 + 핵심 인력 흡수로 NVIDIA가 TSMC 외에 삼성 파운드리를 제2 공급처로 검토 중일 가능성이 제기
- Groq는 이미 삼성 4nm 공정에서 LPU 양산 중 → 기술 연계 시 삼성 파운드리 기회 확대

Link: https://bit.ly/3Yowsjg

2. NVIDIA의 200억 달러 Groq 딜, SRAM 중심 아키텍처 전환 부각

- NVIDIA가 약 200억 달러 현금을 투입해 Groq의 LPU 기술을 라이선스
- NVIDIA가 전통적인 GPU 아키텍처를 넘어서는 전략을 가속화, 특히 엣지 AI에서 SRAM의 역할을 재정의
- 대용량 SRAM 내장 ASIC이 엣지/추론 중심 AI에서 새로운 선택지로 부상

LinkL https://bit.ly/3N3t4b6

3. 삼성전자, 2026년 HBM 생산능력 50% 확대 계획… HBM4에 스포트라이트

- 삼성과 SK하이닉스가 NVIDIA에 유료 최종 샘플을 공급하며 성능이 고객 스펙에 근접, 사전 계약(pre-contract) 단계 진입. 물량과 가격은 2026년 1분기에 결정될 전망
- SK하이닉스는 신규 M15X 팹에서 예정보다 4개월 빠르게 상업 생산을 시작해, 2월부터 HBM4용 1b DRAM 양산에 들어갈 예정

Link: https://bit.ly/4jwy8kr

4. 2025년 테크 업계 대규모 감원: 메타·아마존·마이크로소프트 등 수만 명 감축

- 메타 5%, 아마존 1만4,000명+, 마이크로소프트 ~1만5,000명, 인텔 연간 3,000명+
- 비용 압박, 시장 둔화, AI 투자 집중에 따른 조직 재편
- 메타는 메타버스 축소, 아마존·MS는 AI 투자 확대. 인텔 15% 구조조정, amat 4% 감원

Link: https://bit.ly/4905W5W

5. 삼성 DDR4 EOL 유지 속 DDR4 스폿가 상승

- DDR4의 가격 상승폭이 DDR5보다 여전히 크며 삼성은 DDR4 EOL(단종) 계획을 연기하지 않겠다는 입장을 분명히 함
- 2026년 DDR4는 Gb당 가격이 가장 높은 수준에 이를 것으로 예상
- 한편 NAND는 2026년 1분기 계약가 인상 기대 속에 스폿 가격이 추가 상승했지만, 실제 거래는 제한적

Link: https://bit.ly/3MX2v7z

6. 삼성·SK하이닉스, 2026년 HBM3E 가격 약 20% 인상 추진—NVIDIA H200·ASIC 수요 확대

- NVIDIA H200 중국 수출 승인 → HBM3E 수요 예상 상회
- 초기 4만~8만 개 H200 재고 출하, 2Q26 증산 주문 준비
- 구글 TPU(7세대, 8스택), 아마존 Trainium3(4스택) → HBM 탑재량 +20~30%
- 믹스 전망(’26): HBM4 55% / HBM3E 45%, 3Q부터 HBM4가 수요 흡수

Link: https://bit.ly/4pltl6C

7. 애플, iPhone 17 LPDDR5X의 60~70%를 삼성에서 조달—iPhone 18 물량도 확대 검토

- 삼성 iPhone 17 최대 공급사로 자리매김, iPhone 18용 LPDDR도 삼성 물량 확대 요청
- SK하이닉스·마이크론 HBM 집중으로 인해 범용 DRAM은 삼성 의존
- 또한 삼성은 오스틴에서 애플용 CIS를 내년 3월부터 월 1만 개 W2W 본딩으로 생산

Link: https://bit.ly/4qqTHVG

8. CES 2026 관전 포인트: 인텔 팬서 레이크부터 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트까지

- 인텔 Panther Lake는 18A 공정 첫 제품으로 Xe3 iGPU 탑재, 코어 수 증가 가능성. iGPU 성능이 AMD 890M을 상회할지 주목
- 퀄컴 Snapdragon X2 Elite는 동일 전력 대비 CPU 성능 최대 +75% 주장. 온패키지 LPDDR5X로 메모리 지연 최소화, AI 성능 강화

Link: https://bit.ly/4qu1Etf