[한국 반도체의 명암]
▶️ ① 'K-칩스법'에서 반도체 후공정 핵심 '리드프레임 기술' 빠진 이유가
https://bit.ly/3MNx3EP
▶️ ② 반도체 불황이라는데, TSMC 이익 10조 vs 삼성전자 손실 4조 이유는?
https://bit.ly/3WMGTLY
▶️ ③ 삼성·SK 반도체 어렵지만 '투자'는 계속, 하반기 실적 반등할까
https://bit.ly/3WO9D6Y
▶️ ④ 반도체 인력 ‘태부족’인데 석·박사 유출 장려?
https://bit.ly/3N9zpOP
▶️ ⑤ 반도체 패권 경쟁 속 곤혹스런 한국, 기회 만들 수 있을까?
https://bit.ly/3WO0Amp
#IT, #반도체
▶️ ① 'K-칩스법'에서 반도체 후공정 핵심 '리드프레임 기술' 빠진 이유가
https://bit.ly/3MNx3EP
▶️ ② 반도체 불황이라는데, TSMC 이익 10조 vs 삼성전자 손실 4조 이유는?
https://bit.ly/3WMGTLY
▶️ ③ 삼성·SK 반도체 어렵지만 '투자'는 계속, 하반기 실적 반등할까
https://bit.ly/3WO9D6Y
▶️ ④ 반도체 인력 ‘태부족’인데 석·박사 유출 장려?
https://bit.ly/3N9zpOP
▶️ ⑤ 반도체 패권 경쟁 속 곤혹스런 한국, 기회 만들 수 있을까?
https://bit.ly/3WO0Amp
#IT, #반도체
이코노미스트
[단독] ‘K-칩스법’에서 반도체 후공정 핵심 ‘리드프레임 기술’ 빠진 이유가…
윤석열 대통령이 반도체를 ‘국가전략기술’로 지정하면서 세제지원 등의 다양한 정부 지원을 받게 됐지만, 정작 반도체 후공정 핵심인 반도체