Forwarded from 안회수 DB 이차전지/철강금속
고려아연 컨콜 230830
1. 올인원 니켈 제련소 투자 계획
★다양한 원료 처리능력: 중간재(MHP, Nickel Matte) 및 니켈 레지듀, 블랙매스, 공정스크랩, 폐배터리 등 => 가장 차별적인 점
★니켈 파우더, 용액.. 등으로 다양한 형태 뿐만아니라 켐코 자회사인 한국전구체주식회사 통해 전구체 형태로도 납품 계획
★투자계획
-켐코 유상증자 등으로 연결종속사로 편입 계획 (1500억 예상)
-온산에 23.9 착공 ~25.5 완공 예상, 26년 초 양산 계획.
-기존 켐코 capa 니켈 금속 기준 2.2만톤 + 신규 4.26만톤 = 약 6.5만톤
-비중국 기준 세계 최대 니켈 제련소 규모 됨
2. 제 3자 배정 유상증자
-현대차 그룹 미국 법인 제 3자 배정
-5% 지분, 5272억
제련사업은 기존 아연 제련과 달리 안정적 원료 확보 기술력 외에도 고객 확보 등이 중요한 사업임.
현대차그룹이라는 큰 고객사 확보로 신사업 안정성 확보.
현대차그룹과 MOU 내용
-IRA, CRMA 충족위한 핵심원재료 사업 수급 사업 공동 추진
-배터리 전주기 협업 등
3. Q&A
1) 사업 관련
니켈 부지는 다른이들이 사용하고 있는데 그거 치우고 제련소 설립할것
켐코 편입은 자본불입형태만 먼저 계획되는게 1500억/ 그외 설비투자비 5000억에서는 차입도 고려중임
2) 고려아연이 직접 하는게 아니라 켐코 통해서 하는 이유?
켐코는 이미 황산니켈 사업 영위 중. 자회사인 kpc도 수직계열화 마친 상태 였음
고려아연이 하면 별도설비 등의 중복투자 발생할 것
또 다운스트림 공정도 보유하고 있지 않다보니 켐코를 통해서 하는 거이 훨씬 효율적일 거라 판단했음
이에 대한 대안으로 고려아연이 켐코 연결 자회사로 편입할 것
3) 켐코 1500억원 투입이 유상증자 방식? 켐코가 차입 방식?
증자방식으로 하기로 함. 다만 지분, 금액에 대해 확정은 안했음
고려아연이 직접 자본 형태로 들어갈 거임
4) 정광이나 중간재 어디서 가져오는지는 특정트레이더 우리가 언급하기 어려움
다만 트레이더 통해서 원료 확보 다 해둔 상태.
5) 중간재를 가져온다하더라도, 그 중간재를 만들기 위한 정광 자체도 다 인도네시아 등에서 수급해야한다고 알고 있음.
그리고 그들도 다운스트림 계속 진출하려고 함. 중간재 확보도 어려워 지진 않을지?
또한 니켈 중간재->고순도니켈 제련은 그렇게 부가가치가 크지 않다고 알고있는데목표 마진율 달성 가능?
거래처등은 아직 비밀
guidance
매출액: 1.3조
Ebitda margin율: 10%
경쟁사 대비 높은 수익률 예상 이유는 니켈중간재뿐만 아니라 추가 부산물들등에서도 추출 예정.
6) 니켈 외 코발트, 수산화리튬의 캐파는?
리튬이나 다른 금속은 부산물 개념으로 추출하려고 해서 경제성에 큰 영향 주지 않을거라 판단했음
8) 켐코가 5000억 설비투자 필요한데, 고려아연이 1500억만 유상증자 참여로하는게 아니라 더 지분 투입하는게 좋지 않을까?
60%대까지 목표는 하고 있음. 변동 충분 가능
9) 현대차그룹과 폐배터리 확보, 공정스크랩 등 협력도 생각 중임
10) CAPA 니켈메탈 4.26만톤 => 황산니켈은 8.5만톤(니켈 금속기준 1.9만톤) + 형태 황산코발트, 니켈 솔루션, 전구체..등으로도 다양한 형태로 가공할 것임.
다운스트림 확장 개념으로 보면 됨
11) 자금 활용 계획: 고려아연 자금은 이 사업 이외에도 신재생에너지 등 돈쓸 곳 많음..
12) 생산제품은 다 현대차로 들어가는지? 투자제안은 누가 먼저 했나? 현대차 그룹과 바인딩 계약이 있는지?
-현대차 외에도 고객 있음, 아직 바인딩까지는 아님. MOU수준에서 목표 물량은 있음
-서로의 니즈 였음
13) 배터리 재활용 등으로 확장하면 그거도 켐코가 할건지?
꼭 그렇지만은 않음
14) 원료 구성 비중 .
블랙매스는 적고, MHP와 Nickel Matte 가 위주일 것
15) 켐코 가동률 지금 50% 이유?
원료확보가 어려웠기 때문
⭐️이베스트 철강/금속/소재 안회수
⭐️https://news.1rj.ru/str/steelhoesoo
1. 올인원 니켈 제련소 투자 계획
★다양한 원료 처리능력: 중간재(MHP, Nickel Matte) 및 니켈 레지듀, 블랙매스, 공정스크랩, 폐배터리 등 => 가장 차별적인 점
★니켈 파우더, 용액.. 등으로 다양한 형태 뿐만아니라 켐코 자회사인 한국전구체주식회사 통해 전구체 형태로도 납품 계획
★투자계획
-켐코 유상증자 등으로 연결종속사로 편입 계획 (1500억 예상)
-온산에 23.9 착공 ~25.5 완공 예상, 26년 초 양산 계획.
-기존 켐코 capa 니켈 금속 기준 2.2만톤 + 신규 4.26만톤 = 약 6.5만톤
-비중국 기준 세계 최대 니켈 제련소 규모 됨
2. 제 3자 배정 유상증자
-현대차 그룹 미국 법인 제 3자 배정
-5% 지분, 5272억
제련사업은 기존 아연 제련과 달리 안정적 원료 확보 기술력 외에도 고객 확보 등이 중요한 사업임.
현대차그룹이라는 큰 고객사 확보로 신사업 안정성 확보.
현대차그룹과 MOU 내용
-IRA, CRMA 충족위한 핵심원재료 사업 수급 사업 공동 추진
-배터리 전주기 협업 등
3. Q&A
1) 사업 관련
니켈 부지는 다른이들이 사용하고 있는데 그거 치우고 제련소 설립할것
켐코 편입은 자본불입형태만 먼저 계획되는게 1500억/ 그외 설비투자비 5000억에서는 차입도 고려중임
2) 고려아연이 직접 하는게 아니라 켐코 통해서 하는 이유?
켐코는 이미 황산니켈 사업 영위 중. 자회사인 kpc도 수직계열화 마친 상태 였음
고려아연이 하면 별도설비 등의 중복투자 발생할 것
또 다운스트림 공정도 보유하고 있지 않다보니 켐코를 통해서 하는 거이 훨씬 효율적일 거라 판단했음
이에 대한 대안으로 고려아연이 켐코 연결 자회사로 편입할 것
3) 켐코 1500억원 투입이 유상증자 방식? 켐코가 차입 방식?
증자방식으로 하기로 함. 다만 지분, 금액에 대해 확정은 안했음
고려아연이 직접 자본 형태로 들어갈 거임
4) 정광이나 중간재 어디서 가져오는지는 특정트레이더 우리가 언급하기 어려움
다만 트레이더 통해서 원료 확보 다 해둔 상태.
5) 중간재를 가져온다하더라도, 그 중간재를 만들기 위한 정광 자체도 다 인도네시아 등에서 수급해야한다고 알고 있음.
그리고 그들도 다운스트림 계속 진출하려고 함. 중간재 확보도 어려워 지진 않을지?
또한 니켈 중간재->고순도니켈 제련은 그렇게 부가가치가 크지 않다고 알고있는데목표 마진율 달성 가능?
거래처등은 아직 비밀
guidance
매출액: 1.3조
Ebitda margin율: 10%
경쟁사 대비 높은 수익률 예상 이유는 니켈중간재뿐만 아니라 추가 부산물들등에서도 추출 예정.
6) 니켈 외 코발트, 수산화리튬의 캐파는?
리튬이나 다른 금속은 부산물 개념으로 추출하려고 해서 경제성에 큰 영향 주지 않을거라 판단했음
8) 켐코가 5000억 설비투자 필요한데, 고려아연이 1500억만 유상증자 참여로하는게 아니라 더 지분 투입하는게 좋지 않을까?
60%대까지 목표는 하고 있음. 변동 충분 가능
9) 현대차그룹과 폐배터리 확보, 공정스크랩 등 협력도 생각 중임
10) CAPA 니켈메탈 4.26만톤 => 황산니켈은 8.5만톤(니켈 금속기준 1.9만톤) + 형태 황산코발트, 니켈 솔루션, 전구체..등으로도 다양한 형태로 가공할 것임.
다운스트림 확장 개념으로 보면 됨
11) 자금 활용 계획: 고려아연 자금은 이 사업 이외에도 신재생에너지 등 돈쓸 곳 많음..
12) 생산제품은 다 현대차로 들어가는지? 투자제안은 누가 먼저 했나? 현대차 그룹과 바인딩 계약이 있는지?
-현대차 외에도 고객 있음, 아직 바인딩까지는 아님. MOU수준에서 목표 물량은 있음
-서로의 니즈 였음
13) 배터리 재활용 등으로 확장하면 그거도 켐코가 할건지?
꼭 그렇지만은 않음
14) 원료 구성 비중 .
블랙매스는 적고, MHP와 Nickel Matte 가 위주일 것
15) 켐코 가동률 지금 50% 이유?
원료확보가 어려웠기 때문
⭐️이베스트 철강/금속/소재 안회수
⭐️https://news.1rj.ru/str/steelhoesoo
Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* 광저우에 이어 선전 (심천)도 시행. 이제 남은 건 베이징/상하이
=========================
• 선전시정부, 8/31 무주택자에 대해 과거 대출 통한 주택 매입 기록과 무관하게 생애첫주택대출 허가 정책 시행
据深圳住建局网站消息，深圳住建局、央行深圳市分行和国家金融监督管理总局深圳监管局发布关于优化深圳市个人住房贷款中住房套数认定标准的通知。通知提出，居民家庭(包括借款人、配偶及未成年子女)申请贷款购买商品住房时，家庭成员在我市名下无成套住房的，不论是否已利用贷款购买过住房，银行业金融机构均按首套住房执行住房信贷政策。通知自2023年8月31日起施行。
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• 선전시정부, 8/31 무주택자에 대해 과거 대출 통한 주택 매입 기록과 무관하게 생애첫주택대출 허가 정책 시행
据深圳住建局网站消息，深圳住建局、央行深圳市分行和国家金融监督管理总局深圳监管局发布关于优化深圳市个人住房贷款中住房套数认定标准的通知。通知提出，居民家庭(包括借款人、配偶及未成年子女)申请贷款购买商品住房时，家庭成员在我市名下无成套住房的，不论是否已利用贷款购买过住房，银行业金融机构均按首套住房执行住房信贷政策。通知自2023年8月31日起施行。
Forwarded from Risk & Return
8월 ADP 비농업 고용지수 발표
t.me/seokd_platform
» 일자리 177K (est. 195K) (Prev. 324K)
» 연봉인상률 5.9% (Prev. 6.2%)
» 산업 분야별 변화
- 상품 생산: 23,000 (Prev. 21,000)
o 천연 자원/광업 5,000
o 건설 6,000
o 제조업 12,000
- 서비스 제공: 154,000 (Prev. 303,000)
o 무역/운송/공공서비스 45,000명
o 정보 5,000
o 금융 활동 0
o 전문/비즈니스 서비스 15,000
o 교육/보건 서비스 52,000
o 레저/숙박 30,000
o 기타 서비스 7,000
"이번 달의 수치는 팬데믹 이전의 일자리 창출 속도와 일치합니다. 지난 2년간 경기 회복과 함께 이례적인 상승세를 보인 후, 팬데믹의 경제적 영향이 줄어들면서 임금과 고용이 더욱 지속 가능한 성장으로 나아가고 있습니다. 물러나고 있습니다." (ADP 수석 이코노미스트 넬처 리처드슨)
t.me/seokd_platform
» 일자리 177K (est. 195K) (Prev. 324K)
» 연봉인상률 5.9% (Prev. 6.2%)
» 산업 분야별 변화
- 상품 생산: 23,000 (Prev. 21,000)
o 천연 자원/광업 5,000
o 건설 6,000
o 제조업 12,000
- 서비스 제공: 154,000 (Prev. 303,000)
o 무역/운송/공공서비스 45,000명
o 정보 5,000
o 금융 활동 0
o 전문/비즈니스 서비스 15,000
o 교육/보건 서비스 52,000
o 레저/숙박 30,000
o 기타 서비스 7,000
"이번 달의 수치는 팬데믹 이전의 일자리 창출 속도와 일치합니다. 지난 2년간 경기 회복과 함께 이례적인 상승세를 보인 후, 팬데믹의 경제적 영향이 줄어들면서 임금과 고용이 더욱 지속 가능한 성장으로 나아가고 있습니다. 물러나고 있습니다." (ADP 수석 이코노미스트 넬처 리처드슨)
Forwarded from 올바른
✍️ 투자의 생각 : AI
- 오늘은 오픈AI의 연 매출 ~$1B 예상 뉴스와 구글의 듀엣 AI(Duet AI) 발표가 있었습니다. 이제부터 구글의 듀엣 AI는 본격적으로 MSFT AI Copilot과 같은 시장을 두고 경쟁하게 됩니다.
- 2Q23의 MSFT/GOOGL 컨콜을 한 문장으로 요약하자면 "네가 하면 나도 한다"였습니다. 두 기업은 ⓐ충분한 자금력 ⓑ충분한 개발자 및 From Scratch부터 초거대언어모델을 다뤄본 노하우 ⓒ독점적 데이터와 즉각 AI 매출로 연결시킬 수 있는 플랫폼(Cloud, Office, Ads, Gmail, YouTube)을 가진 기업입니다. 두 기업은 AI를 개발하는 즉시 10억~20억 명 소비자에게 상품화할 수 있기에 AI CAPEX에 주저함이 없습니다.
- 점점 마이크로소프트, 구글, 세일즈포스, 어도비, 유니티 등 선발주자들이 '돈 버는 AI'의 방향성을 열고 있습니다. 4Q23까지 공급단의 서프가 중요하다면, 1Q24부터는 돈 버는 AI의 입증이 사이클을 이어갈 예정입니다.
- 크게 보자면 이렇습니다 ⓐ4월부터 AI 수요가 급증 → ⓑ모든 하이퍼클라우드, 주요 엔터프라이즈, AI 스타트업, 연구소에서 AI GPU 주문 → ⓒGPU 확보 시 자체 데이터를 넣어 거대언어모델(LLM)을 만들고 → ⓓ생성AI 제품 배포 및 데이터 파이프라인 유지 → ⓔ돈 버는 AI의 실적이 빠르면 4Q23부터 시작되어 사이클 증폭 및 유지
오픈AI, 1년 매출 $1B 예상 (자료: 로이터)
- 현재 매월 $80M의 매출 발생 중 * 12개월 = $960M
아래는 무료 공개 중인 글입니다.
-✅ 깨어난 AI 제국 구글, AI 경쟁 2라운드 시작 (Google Cloud Next '23) https://naver.me/GhNXC51Z
- 오늘은 오픈AI의 연 매출 ~$1B 예상 뉴스와 구글의 듀엣 AI(Duet AI) 발표가 있었습니다. 이제부터 구글의 듀엣 AI는 본격적으로 MSFT AI Copilot과 같은 시장을 두고 경쟁하게 됩니다.
- 2Q23의 MSFT/GOOGL 컨콜을 한 문장으로 요약하자면 "네가 하면 나도 한다"였습니다. 두 기업은 ⓐ충분한 자금력 ⓑ충분한 개발자 및 From Scratch부터 초거대언어모델을 다뤄본 노하우 ⓒ독점적 데이터와 즉각 AI 매출로 연결시킬 수 있는 플랫폼(Cloud, Office, Ads, Gmail, YouTube)을 가진 기업입니다. 두 기업은 AI를 개발하는 즉시 10억~20억 명 소비자에게 상품화할 수 있기에 AI CAPEX에 주저함이 없습니다.
- 점점 마이크로소프트, 구글, 세일즈포스, 어도비, 유니티 등 선발주자들이 '돈 버는 AI'의 방향성을 열고 있습니다. 4Q23까지 공급단의 서프가 중요하다면, 1Q24부터는 돈 버는 AI의 입증이 사이클을 이어갈 예정입니다.
- 크게 보자면 이렇습니다 ⓐ4월부터 AI 수요가 급증 → ⓑ모든 하이퍼클라우드, 주요 엔터프라이즈, AI 스타트업, 연구소에서 AI GPU 주문 → ⓒGPU 확보 시 자체 데이터를 넣어 거대언어모델(LLM)을 만들고 → ⓓ생성AI 제품 배포 및 데이터 파이프라인 유지 → ⓔ돈 버는 AI의 실적이 빠르면 4Q23부터 시작되어 사이클 증폭 및 유지
오픈AI, 1년 매출 $1B 예상 (자료: 로이터)
- 현재 매월 $80M의 매출 발생 중 * 12개월 = $960M
아래는 무료 공개 중인 글입니다.
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Reuters
OpenAI on track to generate more than $1 bln revenue over 12 months - The Information
OpenAI is on track to generate more than $1 billion in revenue over the next 12 months from the sale of artificial intelligence software and computing capacity that powers it, the Information reported on Tuesday.
Forwarded from IT의 신 이형수
황 CEO는 "오늘날 자동차는 우리에게 아주 작은 사업이지만 6년 뒤면 110억달러(약 13조8천억원) 규모의 매출액을 낼 것"이라며 "자동차는 매우 중요한 사업"이라고 말했다.
그는 "자동차 사업은 또 아주 복잡한 AI부터 슈퍼컴퓨터, 클라우드는 물론 차까지 모든 영역에 걸쳐 있다는 점에서도 매우 중요하다"고 설명했다.
이어 "자율주행은 단지 자동차 사업일 뿐 아니라 AI 사업"이라며 "AI와 관련한 우리의 사업 전략은 모든 부문을 우리가 직접 설계하는 것"이라고 강조했다.
AI 반도체부터 데이터센터, 시스템 소프트웨어까지 모든 것을 제공하고 고객사가 필요한 것만 가져다 쓸 수 있도록 한다는 것이다. https://m.yna.co.kr/amp/view/AKR20220527098000091
그는 "자동차 사업은 또 아주 복잡한 AI부터 슈퍼컴퓨터, 클라우드는 물론 차까지 모든 영역에 걸쳐 있다는 점에서도 매우 중요하다"고 설명했다.
이어 "자율주행은 단지 자동차 사업일 뿐 아니라 AI 사업"이라며 "AI와 관련한 우리의 사업 전략은 모든 부문을 우리가 직접 설계하는 것"이라고 강조했다.
AI 반도체부터 데이터센터, 시스템 소프트웨어까지 모든 것을 제공하고 고객사가 필요한 것만 가져다 쓸 수 있도록 한다는 것이다. https://m.yna.co.kr/amp/view/AKR20220527098000091
연합뉴스
엔비디아 CEO "차세대 먹거리는 자동차…6년뒤 13조원대 매출" | 연합뉴스
(샌프란시스코=연합뉴스) 정성호 특파원 = 전 세계 그래픽처리장치(GPU)와 인공지능(AI) 연산용 반도체 시장을 지배하는 엔비디아의 젠슨 황 ...
Forwarded from TNBfolio
[차이나 브리프] 엔비디아, 어드밴스드 패키징 업체 찾기에 혈안
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22299
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22299
www.thelec.kr
[차이나 브리프] 엔비디아, 어드밴스드 패키징 업체 찾기에 혈안 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
○엔비디아, 어드밴스드 패키징 업체 찾기에 혈안- AI GPU 공급난에 대응해 TSMC는 생산라인 재배치로 공급량을 쥐어짜고 있음. 연말까지의 주문은 이미 생산라인 배치가 끝난 상황.- 엔비디아 공급 물량이 정해...
Forwarded from 제이지의 투자이야기
#후공정행사 #리뷰
반도체 패키징 산업전 행사 리뷰 공유드립니다
1)전체적인 행사분위기
일반인들의 참여율은 굉장히 낮았던 것 같습니다(최근 인터배터리 or 세미콘코리아와 비교해보면). 장소가 수원이여서 그런지 삼성전자 임직원분들이 많이 참가했던 것 같고 스터디 열의가 느껴졌습니다. 팀장급 1~2명 + 사원급 2~3명으로 꾸려서 부스에 방문하여 제품과 기술에 대한 내용들을 들으며 질문도 주고받는 모습이었습니다.
2)각 부스 분위기
상장 기업 부스는 약 10개 수준이었고 비상장 기업이나 연구기관, 정부기관의 부스가 다수 있었습니다.
3)삼성전자와 SK하이닉스
삼성전자와 SK하이닉스 모두 부스를 마련하였는데, 하이닉스는 정말 참가에만 의의를 두었습니다. 별도로 패키징 관련한 자료들이나 내용들을 전시하진 않았습니다.
삼성전자의 경우 규모 있게 부스를 전시했으며 특이한 점은 부스 내에 네패스와 하나마이크론도 작은 규모로 함께 전시를 하였습니다.
4)네패스와 하나마이크론
네패스의 경우 둥근 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에서 패키징 하는 가로x세로 600mm 패널 양산 기술을 확보하고 있습니다. 12인치 웨이퍼에서 패키징할 때보다 생산량을 5배 이상, 비용은 30%를 절감할 수 있다는 장점이 있습니다. 그럼에도 생각보다 많은 고객을 확보하지 못하고 있는 점이... 의문이었고, 이와 관련해서는 PLP는 소품종 대량생산을 통해 원가절감이 이뤄져야 하는데, 모바일 시장이 크게 위축되어서 굳이 PLP를 쓰면서 원가절감을 이루기 보다 일반적인 라운드형에서 진행하는 경우가 많다고 합니다. 이 외에 RF sNIP, nPOP, 2.5D/3D 등 다양한 패키징 방식을 연구개발 진행하고 있습니다. 패키징 기술, 트렌드의 변화를 체크하기 위해서 한번씩 업데이트를 해보면 좋을 것 같다는 생각입니다.
하나마이크론의 경우 올해 3월에 삼성전자와 1000억원 규모 설비 임대 논의를 진행중이라는 기사가 나왔었는데 그러한 이유 외에도 기존에 삼성전자의 벤더였기 때문에 부스를 함께 사용한 것 같습니다. 하나마이크론의 경우 후공정 풀턴키(패키지+테스트)가 가능하다는 장점이 있고, 특히 최근에는 브릿지 관련한 기술 연구개발에 집중하고 있다고 합니다. 관련 기술은 인텔이 밀고있는 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) or EFB (Elvated Fan-out Bridge)기술과 관련이 있는 것으로 추정되고 2.5D 등 어드밴스드 패키지에 속합니다. 관련하여 지속적인 업데이트가 필요한 기업입니다.
5)그 외 기업
그 외에 티에프이, 펨트론, 프로텍, 예스티, 레이저쎌, 오킨스전자, 디아이티, 부스에 방문하였습니다.
티에프이의 경우 러버용 소켓과 Sony와 공동개발 한 V(Vaccum) Socket을 전시하였습니다. 러버용 소켓의 경우에는 포고핀 대비 가격경쟁력과 대량생산에 유리하다는 점을 강조하였습니다. 고객사 관련해서는 국내 삼성전자, SK하이닉스, 해외 마이크론까지 납품을 진행중에 있다고 하며 최근 HBM 등 관련하여 지속적으로 연구개발을 협업하고 있다고 합니다. V Socket의 경우 이미지센서 칩을 테스트할 때 쓰기 위한 용도의 제품이며 관련한 기술에 대한 내용들을 설명해주셨습니다. 또한 해외영업을 담당하시는 분과 주로 인터뷰를 진행했는데 비메모리 고객사 확장에 진심임을 알 수 있었습니다.
부스 규모를 생각보다 크게 운영한 업체는 펨트론과 프로텍이었습니다. 펨트론의 경우 아폴론 장비를 메인으로 전시하였는데, Package에서 솔더볼의 상태나 배열 등을 검사하는 용도의 장비로 하나마이크론에 납품하여 퀄 테스트를 진행하고 있다고 합니다. 기술적으로 삼성전자, SK하이닉스를 제외하고는 네패스나 하나마이크론의 기술력이 중요하다고 생각되는데, 비지니스가 잘 진행되고 있음을 확인하였습니다.
프로텍의 경우 솔더볼 어태치먼트 장비와 PLA-100, Laser 리플로우 장비를 적극적으로 홍보하였습니다. PLA-100 장비의 경우 기존 컨벤셔널 리플로우 방식으로 생산하기 어려웠던 제품들을 제조할 수 있다는 점을 강조하였습니다. TC 본더 장비 대비 풋프린트가 작아서 공간 효율이 있고 정밀 본딩에서 유리하다고 합니다. 약 30분동안 Laser Assisted Bonding과 차세대 AI반도체 본딩기술에 대한 컨퍼런스도 진행하였습니다. 내용은 레이저 리플로우 장비의 TC 본딩 장비와의 비교했을 때 경쟁력에 대해 설명해주셨습니다.
예스티의 경우 열원제어 원천기술을 보유하고 있어서 후공정 단에서 열이 많이 사용되는 트렌드에 부합하다는 느낌을 받았습니다. 강조했던 장비는 Wafer 가압 Cure 장비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure 하여 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비입니다. 온도 조절 강점 부분을 강조해주셨습니다.
레이저쎌의 경우 면 레이저(Area Laser) 기술을 활용, 국소 부위만 아주 짧은 시간에 면형태로 조사하기 때문에 얇아지는 웨이퍼가 휘는 현상을 최소화할 수 있다는 점을 강조하였습니다. 이러한 기본적인 기술을 가지고 Mini LED, Micro LED, Micro Probe Pin, FPCB 등 다양하게 적용할 수 있다고 합니다. 개인적으로는 레페런스 활용할 수 있는 고객사 필요하다고 생각됩니다.
오킨스전자의 경우 DDR5용 Memory Module용 Socket과 Burn-in Socket을 전시하였습니다. 전시 제품 모두 DDR5 대응 제품이였는데, DDR4 -> DDR5 넘어오면서 ASP 변화를 여쭤보니 크게 오르지 않았다고 합니다. 그 이유를 여쭤보니 생각보다 DDR4 대비 DDR5에서 테스트해주는 부분이 본인들 제품 스펙에서는 크게 변화가 없는 이유라네요. 시장에서는 대부분 단가 상승으로 보고 있는데, 이러한 부분도 뎁스있는 체크가 필요해보입니다.
디아이티는 Laser 어닐링 장비 전시를 기대하였는데, 아쉽게도 2015년부터 운영한 AI 연구소의 소프트웨어 전시를 위해 참가하였습니다. 딥러닝 등 AI 기술을 활용하여 당사 장비에 내재화하는데 주력하고 있음을 강조하였습니다.
반도체 패키징 산업전 행사 리뷰 공유드립니다
1)전체적인 행사분위기
일반인들의 참여율은 굉장히 낮았던 것 같습니다(최근 인터배터리 or 세미콘코리아와 비교해보면). 장소가 수원이여서 그런지 삼성전자 임직원분들이 많이 참가했던 것 같고 스터디 열의가 느껴졌습니다. 팀장급 1~2명 + 사원급 2~3명으로 꾸려서 부스에 방문하여 제품과 기술에 대한 내용들을 들으며 질문도 주고받는 모습이었습니다.
2)각 부스 분위기
상장 기업 부스는 약 10개 수준이었고 비상장 기업이나 연구기관, 정부기관의 부스가 다수 있었습니다.
3)삼성전자와 SK하이닉스
삼성전자와 SK하이닉스 모두 부스를 마련하였는데, 하이닉스는 정말 참가에만 의의를 두었습니다. 별도로 패키징 관련한 자료들이나 내용들을 전시하진 않았습니다.
삼성전자의 경우 규모 있게 부스를 전시했으며 특이한 점은 부스 내에 네패스와 하나마이크론도 작은 규모로 함께 전시를 하였습니다.
4)네패스와 하나마이크론
네패스의 경우 둥근 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에서 패키징 하는 가로x세로 600mm 패널 양산 기술을 확보하고 있습니다. 12인치 웨이퍼에서 패키징할 때보다 생산량을 5배 이상, 비용은 30%를 절감할 수 있다는 장점이 있습니다. 그럼에도 생각보다 많은 고객을 확보하지 못하고 있는 점이... 의문이었고, 이와 관련해서는 PLP는 소품종 대량생산을 통해 원가절감이 이뤄져야 하는데, 모바일 시장이 크게 위축되어서 굳이 PLP를 쓰면서 원가절감을 이루기 보다 일반적인 라운드형에서 진행하는 경우가 많다고 합니다. 이 외에 RF sNIP, nPOP, 2.5D/3D 등 다양한 패키징 방식을 연구개발 진행하고 있습니다. 패키징 기술, 트렌드의 변화를 체크하기 위해서 한번씩 업데이트를 해보면 좋을 것 같다는 생각입니다.
하나마이크론의 경우 올해 3월에 삼성전자와 1000억원 규모 설비 임대 논의를 진행중이라는 기사가 나왔었는데 그러한 이유 외에도 기존에 삼성전자의 벤더였기 때문에 부스를 함께 사용한 것 같습니다. 하나마이크론의 경우 후공정 풀턴키(패키지+테스트)가 가능하다는 장점이 있고, 특히 최근에는 브릿지 관련한 기술 연구개발에 집중하고 있다고 합니다. 관련 기술은 인텔이 밀고있는 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) or EFB (Elvated Fan-out Bridge)기술과 관련이 있는 것으로 추정되고 2.5D 등 어드밴스드 패키지에 속합니다. 관련하여 지속적인 업데이트가 필요한 기업입니다.
5)그 외 기업
그 외에 티에프이, 펨트론, 프로텍, 예스티, 레이저쎌, 오킨스전자, 디아이티, 부스에 방문하였습니다.
티에프이의 경우 러버용 소켓과 Sony와 공동개발 한 V(Vaccum) Socket을 전시하였습니다. 러버용 소켓의 경우에는 포고핀 대비 가격경쟁력과 대량생산에 유리하다는 점을 강조하였습니다. 고객사 관련해서는 국내 삼성전자, SK하이닉스, 해외 마이크론까지 납품을 진행중에 있다고 하며 최근 HBM 등 관련하여 지속적으로 연구개발을 협업하고 있다고 합니다. V Socket의 경우 이미지센서 칩을 테스트할 때 쓰기 위한 용도의 제품이며 관련한 기술에 대한 내용들을 설명해주셨습니다. 또한 해외영업을 담당하시는 분과 주로 인터뷰를 진행했는데 비메모리 고객사 확장에 진심임을 알 수 있었습니다.
부스 규모를 생각보다 크게 운영한 업체는 펨트론과 프로텍이었습니다. 펨트론의 경우 아폴론 장비를 메인으로 전시하였는데, Package에서 솔더볼의 상태나 배열 등을 검사하는 용도의 장비로 하나마이크론에 납품하여 퀄 테스트를 진행하고 있다고 합니다. 기술적으로 삼성전자, SK하이닉스를 제외하고는 네패스나 하나마이크론의 기술력이 중요하다고 생각되는데, 비지니스가 잘 진행되고 있음을 확인하였습니다.
프로텍의 경우 솔더볼 어태치먼트 장비와 PLA-100, Laser 리플로우 장비를 적극적으로 홍보하였습니다. PLA-100 장비의 경우 기존 컨벤셔널 리플로우 방식으로 생산하기 어려웠던 제품들을 제조할 수 있다는 점을 강조하였습니다. TC 본더 장비 대비 풋프린트가 작아서 공간 효율이 있고 정밀 본딩에서 유리하다고 합니다. 약 30분동안 Laser Assisted Bonding과 차세대 AI반도체 본딩기술에 대한 컨퍼런스도 진행하였습니다. 내용은 레이저 리플로우 장비의 TC 본딩 장비와의 비교했을 때 경쟁력에 대해 설명해주셨습니다.
예스티의 경우 열원제어 원천기술을 보유하고 있어서 후공정 단에서 열이 많이 사용되는 트렌드에 부합하다는 느낌을 받았습니다. 강조했던 장비는 Wafer 가압 Cure 장비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure 하여 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비입니다. 온도 조절 강점 부분을 강조해주셨습니다.
레이저쎌의 경우 면 레이저(Area Laser) 기술을 활용, 국소 부위만 아주 짧은 시간에 면형태로 조사하기 때문에 얇아지는 웨이퍼가 휘는 현상을 최소화할 수 있다는 점을 강조하였습니다. 이러한 기본적인 기술을 가지고 Mini LED, Micro LED, Micro Probe Pin, FPCB 등 다양하게 적용할 수 있다고 합니다. 개인적으로는 레페런스 활용할 수 있는 고객사 필요하다고 생각됩니다.
오킨스전자의 경우 DDR5용 Memory Module용 Socket과 Burn-in Socket을 전시하였습니다. 전시 제품 모두 DDR5 대응 제품이였는데, DDR4 -> DDR5 넘어오면서 ASP 변화를 여쭤보니 크게 오르지 않았다고 합니다. 그 이유를 여쭤보니 생각보다 DDR4 대비 DDR5에서 테스트해주는 부분이 본인들 제품 스펙에서는 크게 변화가 없는 이유라네요. 시장에서는 대부분 단가 상승으로 보고 있는데, 이러한 부분도 뎁스있는 체크가 필요해보입니다.
디아이티는 Laser 어닐링 장비 전시를 기대하였는데, 아쉽게도 2015년부터 운영한 AI 연구소의 소프트웨어 전시를 위해 참가하였습니다. 딥러닝 등 AI 기술을 활용하여 당사 장비에 내재화하는데 주력하고 있음을 강조하였습니다.
Forwarded from 신한 리서치
[신한투자증권 디스플레이/IT중소형 남궁현]
* 디스플레이; 우상향 Cycle 진입
▶️ 디스플레이 성장 모멘텀 기대
- 2H23 모바일 OLED 성수기
- 2024년 IT OLED 신규 모멘텀
▶️ 신제품 출시에 따른 모바일향 수요 회복
- iPhone 15 초도 물량 8,000만대 안팎
- 제품믹스 개선: iPhone Pro 시리즈 비중 약 65%까지 확대
- 양산 및 공급 이슈로 BOE 초도물량 감소
▶️ iPad OLED 탑재에 따른 성장 기대
- iPad 연간 출하량은 4,000~5,000만대 수준
* COVID-19 특수성 제외 시
- iPad 면적은 iPhone의 약 4~5배 수준
- 휘도 및 수명 이슈로 OLED 소재 1.5배 요구
- iPhone 규모의 신규 시장이 생기는 효과
▶️ 기술 변화 수혜에 따른 최선호주 및 관심주
1) Two Stack Tandem:
- 최선호주: 덕산네오룩스, 피엔에이치테크
- OLED Layer 2개 → OLED 소재 1.5배 요구
2) Hybrid OLED:
- 관심주: 켐트로닉스
- 턴키 수주: 공정 확대(식강공정 + 후공정)
- 제품군 다변화: 로우엔드 → 로우엔드 + 하이엔드
▶️ URL: http://bbs2.shinhaninvest.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=318395
위 내용은 2023년 8월 31일 현재 컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.
▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
* 디스플레이; 우상향 Cycle 진입
▶️ 디스플레이 성장 모멘텀 기대
- 2H23 모바일 OLED 성수기
- 2024년 IT OLED 신규 모멘텀
▶️ 신제품 출시에 따른 모바일향 수요 회복
- iPhone 15 초도 물량 8,000만대 안팎
- 제품믹스 개선: iPhone Pro 시리즈 비중 약 65%까지 확대
- 양산 및 공급 이슈로 BOE 초도물량 감소
▶️ iPad OLED 탑재에 따른 성장 기대
- iPad 연간 출하량은 4,000~5,000만대 수준
* COVID-19 특수성 제외 시
- iPad 면적은 iPhone의 약 4~5배 수준
- 휘도 및 수명 이슈로 OLED 소재 1.5배 요구
- iPhone 규모의 신규 시장이 생기는 효과
▶️ 기술 변화 수혜에 따른 최선호주 및 관심주
1) Two Stack Tandem:
- 최선호주: 덕산네오룩스, 피엔에이치테크
- OLED Layer 2개 → OLED 소재 1.5배 요구
2) Hybrid OLED:
- 관심주: 켐트로닉스
- 턴키 수주: 공정 확대(식강공정 + 후공정)
- 제품군 다변화: 로우엔드 → 로우엔드 + 하이엔드
▶️ URL: http://bbs2.shinhaninvest.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=318395
위 내용은 2023년 8월 31일 현재 컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.
▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환 (경환 김)
•인민은행, 풍부한 유동성 공급 기조 유지 : 31일 단기 유동성 1,480억위안 순공급
>中国央行公开市场今日净投放1480亿元 : 中国央行今日进行2090亿元7天期逆回购操作，中标利率为1.80%，此前为1.80%。今日有610亿元逆回购到期。
>中国央行公开市场今日净投放1480亿元 : 中国央行今日进行2090亿元7天期逆回购操作，中标利率为1.80%，此前为1.80%。今日有610亿元逆回购到期。
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환 (경환 김)
[중국 8월 관방 PMI : 제조업 예상 상회]
>8월 제조업 PMI 49.7
(예상 49.2 /7월 49.3)
•신규주문 50.2 (7월 49.5)
•생산 51.9 (7월 50.2)
>7월 비(非)제조업 PMI 51.0
(예상 51.2 /7월 51.5)
•서비스업 50.5 (7월 51.5)
•건축업 53.8 (7월 51.2)
•제조업 50선 회복은 실패했지만, 시장 예상 상회하며 2개월 연속 상승 기조 유지. 8월 신규 주문(4월 이후 처음)과 생산 항목 50상회 확장기조 전환. 재고조정 압력 축소와 정부 정책 효과 부분적으로 반영하며 상승 유지. 9-10월 50선 회복 기대감 유효.
•비제조업은 예상 소폭 하회. 건설업 반등 했으나, 서비스 하락세 유지. 계절성과 부동산 반영하는 9월 주목
>8월 제조업 PMI 49.7
(예상 49.2 /7월 49.3)
•신규주문 50.2 (7월 49.5)
•생산 51.9 (7월 50.2)
>7월 비(非)제조업 PMI 51.0
(예상 51.2 /7월 51.5)
•서비스업 50.5 (7월 51.5)
•건축업 53.8 (7월 51.2)
•제조업 50선 회복은 실패했지만, 시장 예상 상회하며 2개월 연속 상승 기조 유지. 8월 신규 주문(4월 이후 처음)과 생산 항목 50상회 확장기조 전환. 재고조정 압력 축소와 정부 정책 효과 부분적으로 반영하며 상승 유지. 9-10월 50선 회복 기대감 유효.
•비제조업은 예상 소폭 하회. 건설업 반등 했으나, 서비스 하락세 유지. 계절성과 부동산 반영하는 9월 주목
Forwarded from 힙한 펭미업의 1인칭 시점
뉴진스 공식 틱톡계정을 통해
BTS 콜라보의 파급력을 알아보자
뉴진스 영상 조회수 평균 약 500만뷰
뉴진스 x BTS 뷔 콜라보 3611만뷰
약 7배 부스터 효과 발생
BTS 콜라보의 파급력을 알아보자
뉴진스 영상 조회수 평균 약 500만뷰
뉴진스 x BTS 뷔 콜라보 3611만뷰
약 7배 부스터 효과 발생
Forwarded from 야자반 - Y.Z. stock
SK하이닉스 내부 사정을 잘 아는 한 관계자는 "현재 M15에 HBM 후공정을 위한 장비 반입 준비를 진행 중
https://daily.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=994017
https://daily.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=994017
Hankooki
SK하이닉스, 낸드팹 M15서 HBM 만든다…생산능력 확대 - 데일리한국
[데일리한국 김언한 기자] SK하이닉스가 충북 청주에 있는 낸드플래시 사업장 \'M15\'의 일부 공간에서 고대역폭메모리(HBM)의 후공정 작업을 진행한다. 늘어나고 있는 HBM 수요를 소화하기 위한 조치다.30일 업...
Forwarded from 야자반 - Y.Z. stock
패키징 가격 인상
엔비디아 공급업체 물색
인터포저 가격 인상, 캐파 2배 업
UMC and ASE are raising prices for advanced packaging amid strong demand as orders from Nvidia have overflowed from TSMC, despite its efforts to rapidly expand CoWoS output. Nvidia has decided to pay more and seek other suppliers, so it can ship more GPUs. UMC has hiked silicon interposer prices, will speed production, and plans to double capacity.
엔비디아 공급업체 물색
인터포저 가격 인상, 캐파 2배 업
UMC and ASE are raising prices for advanced packaging amid strong demand as orders from Nvidia have overflowed from TSMC, despite its efforts to rapidly expand CoWoS output. Nvidia has decided to pay more and seek other suppliers, so it can ship more GPUs. UMC has hiked silicon interposer prices, will speed production, and plans to double capacity.
Forwarded from TNBfolio
Server firms to see sales boost in September
- 엔비디아의 GPU 부족 현상이 완화되면서 서버 제조업체들은 9월부터 매출이 증가하기 시작할 것으로 예상
https://www.digitimes.com/news/a20230830PD217/nvidia-server-gpu-sales.html
- 엔비디아의 GPU 부족 현상이 완화되면서 서버 제조업체들은 9월부터 매출이 증가하기 시작할 것으로 예상
https://www.digitimes.com/news/a20230830PD217/nvidia-server-gpu-sales.html
DIGITIMES
Server firms to see sales boost in September
Along with the easing of Nvidia's GPU shortage, server manufacturers are expected to see their revenue start rising in September, according to industry sources.
Forwarded from 올바른
엔비디아 Non-TSMC CoWoS 체인, UMC & ASE 가격인상 (자료: 대만경제일보)
- UMC는 SHR(Super Hot Run) 가격 인상하여 캐파를 2배로 늘리기 시작. 엔비디아 칩 수요 증가하는 만큼 TSMC CoWoS 캐파 증가하고 있고, UMC/ASE는 이에 SHR에 대한 가격 인상
UMC CoWoS 처리능력
- 현재 : 월 3,000개 웨이퍼 (연 3.6만개)
- 내년 : 월 6~7,000개 (연 7.2~8.4만개) → 향후 월 1만 목표
→ 6~9개월 내 가동예상 & 1Q24 시작 추정
*UMC : CoW를 위한 실리콘 인터포저 공급
*Amkor, ASE(SPIL) : 백엔드 WoS 패키징 담당
- UMC는 SHR(Super Hot Run) 가격 인상하여 캐파를 2배로 늘리기 시작. 엔비디아 칩 수요 증가하는 만큼 TSMC CoWoS 캐파 증가하고 있고, UMC/ASE는 이에 SHR에 대한 가격 인상
UMC CoWoS 처리능력
- 현재 : 월 3,000개 웨이퍼 (연 3.6만개)
- 내년 : 월 6~7,000개 (연 7.2~8.4만개) → 향후 월 1만 목표
→ 6~9개월 내 가동예상 & 1Q24 시작 추정
*UMC : CoW를 위한 실리콘 인터포저 공급
*Amkor, ASE(SPIL) : 백엔드 WoS 패키징 담당