Lex. Shared
Точнее C1X модем, N1 чип беспроводных коммуникаций
(ёбнемся с таким неймингом)
А это собственно причина почему на брендинге сегодняшней презы изображена термуха. Мы на данный момент ооооочень сильно упёрлись в техпроцесс три нанометра, и приходится маленько выкручиваться архитектурой и экстерьером (у iPhone 13 был 5нм, у 14 — 4 нм, а вот у 15 и 16 были уже 3 (N3 для не про и N3E для 17 Pro и 18/18 Pro). Скорее всего у сегодняшнего нашего клиента используется N3X — самый последний и весьма тёплый процесс от TSMC, он же и причина новшества vapour chamber для охлаждения у прошки
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-3nm-update-n3p-in-production-n3x-on-track
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-3nm-update-n3p-in-production-n3x-on-track