오늘 중국 반도체 OSAT기업 다수 상한가 기록

《과창판일보(科创板日报)》는 DRAM과 NAND Flash 대형 제조사들이 출하 확대에 나서면서, 메모리 패키징·테스트(OSAT) 업체로 주문이 급증했다고 보도.

이에 따라 해당 업체들의 가동률은 사실상 100% 수준에 근접했으며, 최근 들어 패키징·테스트 가격을 순차적으로 인상 중. 인상폭은 최대 30% 수준으로, 향후 2차 가격 인상 가능성도 배제할 수 없다고 밝힘

이거 밖에 답이 없다고 계속 말씀드려왔습니다.

https://www.ajunews.com/view/20260116150330120

오늘 엄민용님 영상 시각화😉

18일 업계에 따르면 삼성전자는 평택 사업장에 하이브리드 본더 도입에 나선 것으로 확인됐다.

올해 양산하는 400단대 10세대(V10) 낸드플래시인 ‘BV 낸드’에 활용하기 위한 것으로 알려졌다.

하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이에 범프를 넣어 쌓아 올리는 기존 방식과 달리 범프 없이 적층하는 기술이다. 범프 방식보다 15배 이상 많은 데이터 통로를 배치할 수 있는 데다 에너지 효율도 세 배 이상 높다는 점에서 인공지능(AI) 시대에 필요한 ‘게임 체인저’ 기술로 꼽힌다.

삼성전자가 뛰어든 만큼 이 시장을 주도하는 대만 TSMC와의 경쟁이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.

https://naver.me/5cqnHq6r

멈췄던 V10 투자가 다시 시작되고 있습니다.

엔비디아의 베라 루빈 플랫폼이 도입된 이후에는 eSSD의 중요성이 크게 높아지고, 이에 따라 수요도 상당히 증가할 것으로 보입니다.

디램에 이어 낸드 역시 향후 숏티지가 발생할 가능성이 높은 국면에 접어들고 있으며, 이런 환경에서는 낸드 고단화가 더 이상 선택이 아닌 필수가 될 것으로 판단됩니다.

낸드 가격 상승은 IDM에게 분명히 긍정적인 요인이고, 고단화가 진행될수록 사용량이 늘어나는 소재들 역시 수혜를 받을 가능성이 큽니다.

또한 V10 세대부터는 극저온 식각 장비가 적용되면서, 이에 필수적으로 사용되는 극저온 칠러 수요도 본격적으로 증가할 것으로 예상됩니다.