마이크론, AI 관련 수요 강세로 인해 2022-2025년 HBM 매출이 연평균 50% 성장할 것

AI 시장이 폭발적으로 성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증했다. 세계 3위 D램 제조사 마이크론은 어제 고대역폭 메모리 시장의 연평균 성장률이 2022년부터 2025년까지 50%를 넘을 것으로 낙관한다고 밝혔다. 1분기에 양산과 출하가 이뤄질 전망이다.

AI 수요에서 고대역폭 메모리 용량이 5배 이상일 것으로 예측했습니다. 2020년 마이크론의 고대역폭 메모리 비트 출하량은 전체 출하량의 10%를 차지할 것으로 예상된다.

곧 출시될 HBM3 Gen 2가 현재 샘플 배송 단계에 있는 1β 프로세스를 사용할 것이라고 밝혔으며, 내년 1분기에 대량 출하를 시작할 것으로 추정됩니다. 8개 층의 칩으로 메모리 칩의 용량은 24Gb에 달할 수 있지만 면적은 여전히 ​​일반 메모리와 거의 동일합니다.

업계에서는 AI 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 낙관하고 있다. 메모리 제조사들이 시장 선점을 위해 적극적으로 신제품을 출시·출시하고 있는 것은 물론, 선두 웨이퍼 파운드리인 TSMC와 패키징·테스트 선두업체인 ASE도 수혜를 입을 것으로 보인다. 고급 포장으로 더 많은 주문을 유치할 것으로 예상됩니다.

TSMC는 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확장 속도를 가속화하고 있으며 향후 몇 년 내에 생산량이 비약적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. ASE 투자 및 통제 측면에서 자회사 ASE Semiconductor는 플립칩 멀티칩 모듈 FCMCM, 2.5D 및 3D IC, 팬아웃 칩 온 기판 패키징(FOCoS) 등 기술을 지속적으로 강화하고 있으며, 자사의 실리콘 제품은 이미 2.5D/3D 패키징에 고정되어 있으며 팬아웃 멀티 칩 모듈 FO-MCM도 있습니다.

마이크론은 DRAM 가격 하락이 멈췄다는 신호가 있으며, 2023년 말부터 2024년 상반기까지 공급/수요가 정상화될 것이라고 말했습니다. 마이크론의 대만 사업장은 전체 DRAM 생산량의 65%를 차지합니다

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