[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 12월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Topoint (국내 네오티스 Peer) 매출액 466.1백만대만달러(+6.5% MoM, +44.3% YoY) 발표
- ASP 상승 효과와 4분기부터 생산능력 확장 계획이 점진적으로 실행됨에 따라 월 최고 매출액을 재차 갱신
- AI 서버와 고속 컴퓨팅 플랫폼은 PCB 구조의 전면적인 업그레이드를 주도
- 특히 드릴링 공정에서 정밀도, 안정성 및 소모품 품질에 대한 요구 사항이 동시에 증가함에 따라 드릴 비트의 수요가 급증
- Topoint는 최근 컨퍼런스 콜에서 내년 공급 부족 현상은 더욱 심화될 것으로 전망하며 내년 자본 지출은 올해보다 줄어들지 않음을 강조
- 생산능력 측면에서 현재 월 약 3,100만개의 드릴 비트 생산 능력을 2026년 1분기까지 월 3,500만개로 증대하는 확장 계획을 추진 중
(자료: Topoint ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 12월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Topoint (국내 네오티스 Peer) 매출액 466.1백만대만달러(+6.5% MoM, +44.3% YoY) 발표
- ASP 상승 효과와 4분기부터 생산능력 확장 계획이 점진적으로 실행됨에 따라 월 최고 매출액을 재차 갱신
- AI 서버와 고속 컴퓨팅 플랫폼은 PCB 구조의 전면적인 업그레이드를 주도
- 특히 드릴링 공정에서 정밀도, 안정성 및 소모품 품질에 대한 요구 사항이 동시에 증가함에 따라 드릴 비트의 수요가 급증
- Topoint는 최근 컨퍼런스 콜에서 내년 공급 부족 현상은 더욱 심화될 것으로 전망하며 내년 자본 지출은 올해보다 줄어들지 않음을 강조
- 생산능력 측면에서 현재 월 약 3,100만개의 드릴 비트 생산 능력을 2026년 1분기까지 월 3,500만개로 증대하는 확장 계획을 추진 중
(자료: Topoint ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 궈밍치, NVIDIA Vera Rubin / VR200 NVL72 관련 주요 업데이트 (최신 공급망 점검 내용과 NVIDIA 젠슨 황의 CES 2026 기조연설 종합)
1) NVIDIA는 AI 서버인 VR200 NVL144(다이 기반)의 명칭을 VR200 NVL72(패키지 기반)로 변경
- 공급망 점검 결과에 따르면 VR200 NVL72는 Max Q와 Max P 두 가지 전력 프로파일로 제공될 예정
- 두 가지 전력 프로파일 제공은 데이터센터 전력 제약 하에서 배치 유연성을 향상. 이는 NVIDIA가 실제 물리적 인프라 한계를 제품 사양에 점점 더 적극적으로 반영하고 있음을 시사
2) VR200 NVL72는 Max Q와 Max P 모두에서 GPU 열 솔루션을 업그레이드
- 두 모델 모두 금 도금된 리드(gold-plated lid)와 결합된 마이크로 채널 콜드 플레이트(MCCP)를 사용
- GPU/TGP가 2.3kW에 도달하면 마이크로 채널 리드(MCL)로의 전환이 예상돼 왔으나, MCL의 양산은 2H27 이전에는 어려울 것으로 전망
3) GPU, HBM, NVLink 스위치 전반의 업그레이드로 인해 VR200 NVL72는 GB300 NVL72 대비 학습/추론 AI 연산 성능이 약 3.5배/5배 수준으로 향상되었으며, 이에 따라 랙 단위 전력 수요가 급격히 증가
- VR200 NVL72 전력 셸프는 3+1 이중화 설계를 채택
- VR200 NVL72는 전력 위프(power whip) 정격을 100A로 상향했으며(GB300 NVL72는 60A), 이에 따라 버스웨이와 탭오프 박스 등 데이터센터 전력 인프라 요구사항이 더욱 강화
4) VR200 NVL72는 액체 냉각 의존도가 한층 더 상승
- 컴퓨트 트레이와 NVSwitch 트레이 모두 팬리스(fanless) 설계를 채택
- 랙 기술 냉각 시스템 유량(TCS flow)은 GB300 NVL72 대비 거의 두 배(약 +100%) 증가해 CDU, 매니폴드, 콜드 플레이트, 퀵 디스커넥트(QD)의 사양 및/또는 수량 확대에 긍정적으로 작용
5) VR200 NVL72의 컴퓨트 트레이는 최초로 미드플레인(midplane)을 채택해 완전한 케이블리스 설계를 구현
- 주요 미드플레인 사양은 44층(22+22), M9 CCL(EM896K3), 크기 약 420×60mm
- 젠슨 황은 이 설계를 통해 컴퓨트 트레이 조립 시간이 기존 약 2시간에서 약 5분 수준으로 단축될 수 있다고 언급
6) Rubin CoWoS 물량은 2026년에 30만~35만 장(wafer)으로 추정되며, 1Q26 초에 파일럿 생산이 시작되고 2분기 말에는 양산에 돌입할 것으로 예상
- VR200 NVL72 랙 조립은 3Q26 말 양산 단계에 진입할 것으로 보이며, 수율 램프업을 감안할 경우 2H26 랙 출하량은 약 5,000~7,000대 수준으로 추정
7) 랙 전력이 약 200kW 수준에 근접하면, 54V 전력 분배는 공간 측면(버스바/케이블링)과 전력 변환 효율 측면에서 자재 및 설계 한계에 직면
- VR200 NVL72는 Oberon 랙 아키텍처의 마지막 세대로 지속적인 AI 연산 확장으로 인해 증가하는 랙 전력 요구를 충족하기 위해, NVIDIA는 800V 고전압 직류(HVDC)를 지원하는 차세대 Kyber 랙 설계로 전환할 것으로 예상
https://buly.kr/4QoZYR3 (Ming-Chi Kuo X)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 궈밍치, NVIDIA Vera Rubin / VR200 NVL72 관련 주요 업데이트 (최신 공급망 점검 내용과 NVIDIA 젠슨 황의 CES 2026 기조연설 종합)
1) NVIDIA는 AI 서버인 VR200 NVL144(다이 기반)의 명칭을 VR200 NVL72(패키지 기반)로 변경
- 공급망 점검 결과에 따르면 VR200 NVL72는 Max Q와 Max P 두 가지 전력 프로파일로 제공될 예정
- 두 가지 전력 프로파일 제공은 데이터센터 전력 제약 하에서 배치 유연성을 향상. 이는 NVIDIA가 실제 물리적 인프라 한계를 제품 사양에 점점 더 적극적으로 반영하고 있음을 시사
2) VR200 NVL72는 Max Q와 Max P 모두에서 GPU 열 솔루션을 업그레이드
- 두 모델 모두 금 도금된 리드(gold-plated lid)와 결합된 마이크로 채널 콜드 플레이트(MCCP)를 사용
- GPU/TGP가 2.3kW에 도달하면 마이크로 채널 리드(MCL)로의 전환이 예상돼 왔으나, MCL의 양산은 2H27 이전에는 어려울 것으로 전망
3) GPU, HBM, NVLink 스위치 전반의 업그레이드로 인해 VR200 NVL72는 GB300 NVL72 대비 학습/추론 AI 연산 성능이 약 3.5배/5배 수준으로 향상되었으며, 이에 따라 랙 단위 전력 수요가 급격히 증가
- VR200 NVL72 전력 셸프는 3+1 이중화 설계를 채택
- VR200 NVL72는 전력 위프(power whip) 정격을 100A로 상향했으며(GB300 NVL72는 60A), 이에 따라 버스웨이와 탭오프 박스 등 데이터센터 전력 인프라 요구사항이 더욱 강화
4) VR200 NVL72는 액체 냉각 의존도가 한층 더 상승
- 컴퓨트 트레이와 NVSwitch 트레이 모두 팬리스(fanless) 설계를 채택
- 랙 기술 냉각 시스템 유량(TCS flow)은 GB300 NVL72 대비 거의 두 배(약 +100%) 증가해 CDU, 매니폴드, 콜드 플레이트, 퀵 디스커넥트(QD)의 사양 및/또는 수량 확대에 긍정적으로 작용
5) VR200 NVL72의 컴퓨트 트레이는 최초로 미드플레인(midplane)을 채택해 완전한 케이블리스 설계를 구현
- 주요 미드플레인 사양은 44층(22+22), M9 CCL(EM896K3), 크기 약 420×60mm
- 젠슨 황은 이 설계를 통해 컴퓨트 트레이 조립 시간이 기존 약 2시간에서 약 5분 수준으로 단축될 수 있다고 언급
6) Rubin CoWoS 물량은 2026년에 30만~35만 장(wafer)으로 추정되며, 1Q26 초에 파일럿 생산이 시작되고 2분기 말에는 양산에 돌입할 것으로 예상
- VR200 NVL72 랙 조립은 3Q26 말 양산 단계에 진입할 것으로 보이며, 수율 램프업을 감안할 경우 2H26 랙 출하량은 약 5,000~7,000대 수준으로 추정
7) 랙 전력이 약 200kW 수준에 근접하면, 54V 전력 분배는 공간 측면(버스바/케이블링)과 전력 변환 효율 측면에서 자재 및 설계 한계에 직면
- VR200 NVL72는 Oberon 랙 아키텍처의 마지막 세대로 지속적인 AI 연산 확장으로 인해 증가하는 랙 전력 요구를 충족하기 위해, NVIDIA는 800V 고전압 직류(HVDC)를 지원하는 차세대 Kyber 랙 설계로 전환할 것으로 예상
https://buly.kr/4QoZYR3 (Ming-Chi Kuo X)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[Witsview 1월 상반월 LCD 패널가 발표]
TV 패널: 모든 사이즈에서 가격 추이 전환 성공. 대형 사이즈는 이어지던 하락세를 멈추고 보합 전환, 보합세 이어졌던 중소형 패널군은 상승 전환. 특히, 소형 사이즈의 가격 강세 확인
85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 +0.6%, 55인치 +0.8%, 50인치 보합, 43인치 +1.6%, 32인치 +2.9% (전월 대비)
IT 패널: 모니터 판가는 전월에 이어 보합세 지속. 노트북 판가는 가격 하락세가 모든 사이즈 대부분의 제품군으로 확산 (-0.7% ~ 0.0%)
(자료: Witsview)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[Witsview 1월 상반월 LCD 패널가 발표]
TV 패널: 모든 사이즈에서 가격 추이 전환 성공. 대형 사이즈는 이어지던 하락세를 멈추고 보합 전환, 보합세 이어졌던 중소형 패널군은 상승 전환. 특히, 소형 사이즈의 가격 강세 확인
85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 +0.6%, 55인치 +0.8%, 50인치 보합, 43인치 +1.6%, 32인치 +2.9% (전월 대비)
IT 패널: 모니터 판가는 전월에 이어 보합세 지속. 노트북 판가는 가격 하락세가 모든 사이즈 대부분의 제품군으로 확산 (-0.7% ~ 0.0%)
(자료: Witsview)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 12월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 3,250.1백만대만달러(+7.5% MoM, +61.0% YoY) 발표
- ASIC 내 점유율 확대, 태국 공장 가동률 상승, CCL 가격 인상 효과가 맞물리며 역대 최고 매출액을 재차 경신
- TUC는 2025년 3분기부터 Trainium향 2세대 UBB 마더보드 시장에 진입, AI ASIC 플랫폼 내 입지를 빠르게 확대 중
- 2026년 3세대 제품부터는 HVLP4 동박이 전면 적용될 예정으로, 점유율 확대와 함께 이에 따른 20% 이상의 단가 상승을 기대
- 또한 2026년 800G 스위치 생산 가속화에 따라 M8 소재 수요 증가가 예상되며, 이후 1.6T 스위치 출시와 함께 M9 소재의 본격 양산 국면 진입을 전망
- 생산능력 측면에서는 태국 공장 가동률이 7월 30% → 8~9월 50~67%로 빠르게 상승, 4분기에는 풀가동 체제 유지를 유지
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 12월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 3,250.1백만대만달러(+7.5% MoM, +61.0% YoY) 발표
- ASIC 내 점유율 확대, 태국 공장 가동률 상승, CCL 가격 인상 효과가 맞물리며 역대 최고 매출액을 재차 경신
- TUC는 2025년 3분기부터 Trainium향 2세대 UBB 마더보드 시장에 진입, AI ASIC 플랫폼 내 입지를 빠르게 확대 중
- 2026년 3세대 제품부터는 HVLP4 동박이 전면 적용될 예정으로, 점유율 확대와 함께 이에 따른 20% 이상의 단가 상승을 기대
- 또한 2026년 800G 스위치 생산 가속화에 따라 M8 소재 수요 증가가 예상되며, 이후 1.6T 스위치 출시와 함께 M9 소재의 본격 양산 국면 진입을 전망
- 생산능력 측면에서는 태국 공장 가동률이 7월 30% → 8~9월 50~67%로 빠르게 상승, 4분기에는 풀가동 체제 유지를 유지
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 12월 대만 Dram 제조사 Nanya Technology 매출액 12,017.2백만대만달러(+18.2% MoM, +444.9% YoY) 발표
- 메모리 가격 급등의 수혜로 역대 최고 매출액을 재차 갱신
- 금일 11월 미감사 재무제표를 선공개했으며, DRAM 가격 상승 효과로 11월 EPS가 전년 동기 대비 20배 증가한 1.37대만달러를 기록
- 이는 단월 기준으로도 3분기 전체 실적을 웃도는 수준이며, 10월 실적을 합산할 경우 이미 작년 1~3분기 누적 적자를 해소
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 12월 대만 Dram 제조사 Nanya Technology 매출액 12,017.2백만대만달러(+18.2% MoM, +444.9% YoY) 발표
- 메모리 가격 급등의 수혜로 역대 최고 매출액을 재차 갱신
- 금일 11월 미감사 재무제표를 선공개했으며, DRAM 가격 상승 효과로 11월 EPS가 전년 동기 대비 20배 증가한 1.37대만달러를 기록
- 이는 단월 기준으로도 3분기 전체 실적을 웃도는 수준이며, 10월 실적을 합산할 경우 이미 작년 1~3분기 누적 적자를 해소
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
Meritz Overnight Tech 2026. 01. 07 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.30%, 1W +34.48%, 1M +46.07%)
(DDR5 16Gb: 1D +1.74%, 1W +18.30%, 1M +18.00%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.37%, 1M +3.02%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
SK하이닉스, 세계 첫 HBM4 16단 공개 (한국경제)
https://buly.kr/7QNSQbA
삼성·SK, 서버용 D램 가격 60~70% 인상…구글·마이크로소프트 수요 대기 (Trendforce)
https://buly.kr/FAenaXy
젠슨 황 엔비디아 CEO "1분기 벤츠와 첫 자율주행車 출시" (한국경제)
https://buly.kr/AF1a7m7
AMD '괴물 AI칩'으로 엔비디아 추격…대규모 데이터센터 등 전방위 활용 (한국경제)
https://buly.kr/1xzy1bb
TSMC, 애리조나에 파운드리 12곳 건설 추진…일본·독일 증설은 지연 (Digitimes)
https://buly.kr/ChqBrVO
마벨, AI 인프라 확대 속 네트워크 장비 업체 엑스콘(XConn) 5억4천만달러에 인수 (Reuters)
https://buly.kr/CqODTU
인텔, 18A 기반 첫 프로세서 '코어 울트라 시리즈 3' 공개 (디일렉)
https://buly.kr/FhP4XJi
구글·AWS, 엔비디아 '루빈' 탑재 가능성 시사 (디일렉)
https://buly.kr/6XnfWsb
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+4.3%), Micron(+10%), Western Digital(+16.8%), Nanya(+9.9%), HPQ(+2.3%), ZTE(+2.7%), Qualcomm(+3.5%), TI(+8.4%), STMicro(+5.3%), Marvell(-2.2%), AMD(-3%), Mediatek(-2.6%), Magnachip(+3.9%), TSMC(+2.1%), BOE(+6.4%), LG디스플레이(+2.4%), AUO(+9.7%), Sharp(+2.8%), 원익 IPS(+2%), 에스에프에이(-3.8%), 테스(+8.1%), AMAT(+4.1%), KLA(+3.1%), LAM Research(+6.3%), UDC(+2.6%), Idemitsu Kosan(+3.4%), Yageo(+3.9%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.30%, 1W +34.48%, 1M +46.07%)
(DDR5 16Gb: 1D +1.74%, 1W +18.30%, 1M +18.00%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.37%, 1M +3.02%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
SK하이닉스, 세계 첫 HBM4 16단 공개 (한국경제)
https://buly.kr/7QNSQbA
삼성·SK, 서버용 D램 가격 60~70% 인상…구글·마이크로소프트 수요 대기 (Trendforce)
https://buly.kr/FAenaXy
젠슨 황 엔비디아 CEO "1분기 벤츠와 첫 자율주행車 출시" (한국경제)
https://buly.kr/AF1a7m7
AMD '괴물 AI칩'으로 엔비디아 추격…대규모 데이터센터 등 전방위 활용 (한국경제)
https://buly.kr/1xzy1bb
TSMC, 애리조나에 파운드리 12곳 건설 추진…일본·독일 증설은 지연 (Digitimes)
https://buly.kr/ChqBrVO
마벨, AI 인프라 확대 속 네트워크 장비 업체 엑스콘(XConn) 5억4천만달러에 인수 (Reuters)
https://buly.kr/CqODTU
인텔, 18A 기반 첫 프로세서 '코어 울트라 시리즈 3' 공개 (디일렉)
https://buly.kr/FhP4XJi
구글·AWS, 엔비디아 '루빈' 탑재 가능성 시사 (디일렉)
https://buly.kr/6XnfWsb
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+4.3%), Micron(+10%), Western Digital(+16.8%), Nanya(+9.9%), HPQ(+2.3%), ZTE(+2.7%), Qualcomm(+3.5%), TI(+8.4%), STMicro(+5.3%), Marvell(-2.2%), AMD(-3%), Mediatek(-2.6%), Magnachip(+3.9%), TSMC(+2.1%), BOE(+6.4%), LG디스플레이(+2.4%), AUO(+9.7%), Sharp(+2.8%), 원익 IPS(+2%), 에스에프에이(-3.8%), 테스(+8.1%), AMAT(+4.1%), KLA(+3.1%), LAM Research(+6.3%), UDC(+2.6%), Idemitsu Kosan(+3.4%), Yageo(+3.9%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
티엘비(356860) : 우린 달라요 (ft. 메모리 매출 비중 95%)
- 4Q25 연결 실적은 기존 예상과 같이 매출액 727억원(+45.8% YoY), 영업이익 78억원(+758.1% YoY)으로 전망
- 매출은 풀가동 체제가 유지되는 가운데 고부가가치 제품 출하 비중 확대에 힘입어 3분기 대비 추가 성장이 기대
- 다만 성과급 지급 등 계절적·일회성 비용이 반영되며 영업이익은 소폭 감소할 것으로 예상
- 그럼에도 불구하고 주력 제품의 경우 금·구리 등 주요 원재료 가격 상승분에 대한 판가 전가에 성공하면서, 4분기에도 상대적으로 견조한 수익성이 유지될 전망
- P상승 지속 효과로 '26년 연결 실적은 매출액 3,444억원(+33.2% YoY), 영업이익 468억원(+85.9% YOY)을 전망
- 1) 서버용 8,000Mbps DDR5 제품은 국내 구객사 퍼스트 벤더로 개발에 참여해 있으며, 상반기 내 양산이 시작될 것으로 예상
- 통상 신제품 출시 시에는 판가가 새롭게 협상되며, 주요 원자재 가격 상승분이 반영되는 구조인 만큼 기존 제품 대비 추가적인 ASP 상승 기대
- 2) SOCAMM, MRDIMM, LPCAMM 등 ASP가 높은 차세대 제품군의 매출 확대도 가시화
- SOCAMM은 국내 및 북미 고객사향으로 개발에 참여 중이며, 하반기 북미 AI 고객사의 신제품 출시 일정에 맞춰 2분기부터 양산이 개시될 전망
- MRDIMM은 고사양 서버에 탑재되는 커스터마이징 제품으로, 최근 북미 CSP 고객사가 자체 AI 서비스 흥행에 대응해 Capex를 상향 조정하고 있어 출하 물량 증가를 기대
- 급등한 원자재 가격에 따른 비용 상승 우려가 주요 원인으로 작용하면서 작년 11월 이후 PCB 업체들의 주가 조정이 지속
- 다만 동사는 타 기판 업체 대비 서버용 메모리 매출 비중이 매우 높아 공급자 우위의 사업 구조를 보유하고 있으며, 2026년 스펙 업그레이드를 통한 P 상승 가시성 또한 높다는 점에서 차별화가 가능하다고 판단
- 동사에 대한 투자의견 Buy와 적정주가 85,000원을 유지
https://buly.kr/6XnfXz0 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
티엘비(356860) : 우린 달라요 (ft. 메모리 매출 비중 95%)
- 4Q25 연결 실적은 기존 예상과 같이 매출액 727억원(+45.8% YoY), 영업이익 78억원(+758.1% YoY)으로 전망
- 매출은 풀가동 체제가 유지되는 가운데 고부가가치 제품 출하 비중 확대에 힘입어 3분기 대비 추가 성장이 기대
- 다만 성과급 지급 등 계절적·일회성 비용이 반영되며 영업이익은 소폭 감소할 것으로 예상
- 그럼에도 불구하고 주력 제품의 경우 금·구리 등 주요 원재료 가격 상승분에 대한 판가 전가에 성공하면서, 4분기에도 상대적으로 견조한 수익성이 유지될 전망
- P상승 지속 효과로 '26년 연결 실적은 매출액 3,444억원(+33.2% YoY), 영업이익 468억원(+85.9% YOY)을 전망
- 1) 서버용 8,000Mbps DDR5 제품은 국내 구객사 퍼스트 벤더로 개발에 참여해 있으며, 상반기 내 양산이 시작될 것으로 예상
- 통상 신제품 출시 시에는 판가가 새롭게 협상되며, 주요 원자재 가격 상승분이 반영되는 구조인 만큼 기존 제품 대비 추가적인 ASP 상승 기대
- 2) SOCAMM, MRDIMM, LPCAMM 등 ASP가 높은 차세대 제품군의 매출 확대도 가시화
- SOCAMM은 국내 및 북미 고객사향으로 개발에 참여 중이며, 하반기 북미 AI 고객사의 신제품 출시 일정에 맞춰 2분기부터 양산이 개시될 전망
- MRDIMM은 고사양 서버에 탑재되는 커스터마이징 제품으로, 최근 북미 CSP 고객사가 자체 AI 서비스 흥행에 대응해 Capex를 상향 조정하고 있어 출하 물량 증가를 기대
- 급등한 원자재 가격에 따른 비용 상승 우려가 주요 원인으로 작용하면서 작년 11월 이후 PCB 업체들의 주가 조정이 지속
- 다만 동사는 타 기판 업체 대비 서버용 메모리 매출 비중이 매우 높아 공급자 우위의 사업 구조를 보유하고 있으며, 2026년 스펙 업그레이드를 통한 P 상승 가시성 또한 높다는 점에서 차별화가 가능하다고 판단
- 동사에 대한 투자의견 Buy와 적정주가 85,000원을 유지
https://buly.kr/6XnfXz0 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ SK하이닉스, 3차 상법개정 해도 자사주 ADR 美상장 길 열린다
- SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 발행이 3차 상법개정 이후에도 가능한 것으로 파악
- 상법개정안이 자사주 소각을 원칙으로 삼고는 있지만, 일정한 절차를 거칠 경우 예외적 활용까지 전면 차단하는 구조는 아니라는 해석이 제기
- 최근 정치권에 따르면 여당이 추진 중인 3차 상법개정안은 기업의 자사주 남용을 막기 위한 '소각 원칙'을 명확히 하되, 주주 판단을 거친 활용 가능성은 열어두는 방향으로 정리
- 이에 따라 SK하이닉스가 보유 자사주를 활용해 ADR을 발행하고 이를 미국 증시에 상장하는 방안도 법 개정 이후 가능하다는 의견
- 여당 코스피5000특별위원회 관계자는 "ADR 발행은 주주 동의가 전제될 경우 가능한 선택지로 남겨두고 있다"며 "법안의 기본 취지는 자사주 소각이 원칙이지만, 굳이 경영상 목적에 따라 활용을 하겠다면 그 판단을 주주에게 묻도록 하자는 것"이라고 설명
- 구체적으로는 ▲자사주를 경영상 목적에 활용할 수 있도록 정관을 변경한 뒤 ▲주주총회에서 출석 주주 과반수 찬성과 발행주식 총수 4분의 1 이상 동의를 얻는 일반 또는 특별결의 통과가 선행되어야 한다고 언급
- 단순 이사회 결정만으로는 불가능하며, 정관 변경과 주총 의결이라는 '이중 절차'가 핵심 요건
- 또 다른 여당 관계자는 "기업의 자본정책 자율성을 과도하게 침해하는 방향의 입법은 당초부터 한계가 있었다"며 "기업가치 제고 수단을 넓히려는 게 상법 개정의 본래 취지였던 만큼, ADR을 포함한 다양한 활용 방안은 열어두는 쪽으로 조정되고 있다"고 첨언
- 이에 시장에서는 자사주 소각 대신 ADR 발행에 활용하는 방안이 주주가치 제고 취지에 부합하는지 여부가 향후 핵심 쟁점이 될 전망
- 상법 개정 이후에도 제도적으로 길은 열려 있지만, 기업이 직접 주주를 설득하고 그 결과를 주총을 통해 입증해야하기 때문
- 앞선 정치권 관계자는 "ADR이든 다른 형태의 자본정책이든, 주주 설득에 실패하면 자사주는 소각해야 하고 설득에 성공한다면 활용도 가능해지는 구조"라며 "법이 이를 막기 위해 존재하는 것이 아니라, 이사들의 책임을 명확히 하려는 것"이라고 강조
- 앞서 SK하이닉스는 공시를 통해 "자기주식을 활용한 미국 증시 상장 등 기업가치 제고를 위한 다양한 방안을 검토 중이나 현재까지 확정된 사항은 없다"고 설명
- 시장에서는 3차 상법 개정의 최종 내용과 주주총회 전략이 윤곽을 드러낼 경우, SK하이닉스의 ADR 추진 여부도 보다 구체화될 것으로 전망
https://buly.kr/4xYqjbI (인베스트조선)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ SK하이닉스, 3차 상법개정 해도 자사주 ADR 美상장 길 열린다
- SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 발행이 3차 상법개정 이후에도 가능한 것으로 파악
- 상법개정안이 자사주 소각을 원칙으로 삼고는 있지만, 일정한 절차를 거칠 경우 예외적 활용까지 전면 차단하는 구조는 아니라는 해석이 제기
- 최근 정치권에 따르면 여당이 추진 중인 3차 상법개정안은 기업의 자사주 남용을 막기 위한 '소각 원칙'을 명확히 하되, 주주 판단을 거친 활용 가능성은 열어두는 방향으로 정리
- 이에 따라 SK하이닉스가 보유 자사주를 활용해 ADR을 발행하고 이를 미국 증시에 상장하는 방안도 법 개정 이후 가능하다는 의견
- 여당 코스피5000특별위원회 관계자는 "ADR 발행은 주주 동의가 전제될 경우 가능한 선택지로 남겨두고 있다"며 "법안의 기본 취지는 자사주 소각이 원칙이지만, 굳이 경영상 목적에 따라 활용을 하겠다면 그 판단을 주주에게 묻도록 하자는 것"이라고 설명
- 구체적으로는 ▲자사주를 경영상 목적에 활용할 수 있도록 정관을 변경한 뒤 ▲주주총회에서 출석 주주 과반수 찬성과 발행주식 총수 4분의 1 이상 동의를 얻는 일반 또는 특별결의 통과가 선행되어야 한다고 언급
- 단순 이사회 결정만으로는 불가능하며, 정관 변경과 주총 의결이라는 '이중 절차'가 핵심 요건
- 또 다른 여당 관계자는 "기업의 자본정책 자율성을 과도하게 침해하는 방향의 입법은 당초부터 한계가 있었다"며 "기업가치 제고 수단을 넓히려는 게 상법 개정의 본래 취지였던 만큼, ADR을 포함한 다양한 활용 방안은 열어두는 쪽으로 조정되고 있다"고 첨언
- 이에 시장에서는 자사주 소각 대신 ADR 발행에 활용하는 방안이 주주가치 제고 취지에 부합하는지 여부가 향후 핵심 쟁점이 될 전망
- 상법 개정 이후에도 제도적으로 길은 열려 있지만, 기업이 직접 주주를 설득하고 그 결과를 주총을 통해 입증해야하기 때문
- 앞선 정치권 관계자는 "ADR이든 다른 형태의 자본정책이든, 주주 설득에 실패하면 자사주는 소각해야 하고 설득에 성공한다면 활용도 가능해지는 구조"라며 "법이 이를 막기 위해 존재하는 것이 아니라, 이사들의 책임을 명확히 하려는 것"이라고 강조
- 앞서 SK하이닉스는 공시를 통해 "자기주식을 활용한 미국 증시 상장 등 기업가치 제고를 위한 다양한 방안을 검토 중이나 현재까지 확정된 사항은 없다"고 설명
- 시장에서는 3차 상법 개정의 최종 내용과 주주총회 전략이 윤곽을 드러낼 경우, SK하이닉스의 ADR 추진 여부도 보다 구체화될 것으로 전망
https://buly.kr/4xYqjbI (인베스트조선)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 12월 대만 BT&ABF 기판 업체 Kinsus 매출액 3,688.8백만대만달러(+4.8% MoM, +25.2% YoY) 발표
- 올해 최고 월 매출액 기록
- Kinsus는 내부 추산 기준, T-Glass를 포함한 자재 공급이 정상적으로 이뤄졌다면 3~4분기 매출이 약 10% 추가 성장했을 것으로 언급
- 다만 T-Glass 유리섬유 직물 공급 부족으로 ABF 기판 가격이 지속적으로 상승하고 있음을 강조
- 최근 이사회에서 양메이 공장 ABF 기판 설비 확장을 위해 약 32억 5,500만 대만달러 규모의 추가 자본적 지출(Capex) 예산을 승인
- 현재 ABF 기판 생산 능력은 월 약 4천만 개 수준이며, 이번 투자를 통해 2027년부터 월 약 1천만 개의 추가 생산 능력 확보할 계획
- 신규 Capex를 포함 2026년 전체 자본적 지출은 70억~80억 대만달러 범위로 제시
- 투자 초점은 ABF 기판 관련 설비 확충 및 공정 최적화에 맞춰질 예정이며, 2026년까지 ABF 기판이 핵심 성장 동력으로 작용할 전망
- 현재 운영 현황 기준, ABF 라인 가동률은 80% 이상, BT 기판 가동률은 약 75~80% 수준으로 전반적인 가동률 추가 상승 여지 존재
- 2026년 전망과 관련해 T-Glass 공급 부족으로 일부 주문이 연기되었으나, 1분기는 전통적인 비수기임에도 불구하고 예년 대비 비수기 영향은 제한적일 것으로 예상
(자료: Kinsus ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 12월 대만 BT&ABF 기판 업체 Kinsus 매출액 3,688.8백만대만달러(+4.8% MoM, +25.2% YoY) 발표
- 올해 최고 월 매출액 기록
- Kinsus는 내부 추산 기준, T-Glass를 포함한 자재 공급이 정상적으로 이뤄졌다면 3~4분기 매출이 약 10% 추가 성장했을 것으로 언급
- 다만 T-Glass 유리섬유 직물 공급 부족으로 ABF 기판 가격이 지속적으로 상승하고 있음을 강조
- 최근 이사회에서 양메이 공장 ABF 기판 설비 확장을 위해 약 32억 5,500만 대만달러 규모의 추가 자본적 지출(Capex) 예산을 승인
- 현재 ABF 기판 생산 능력은 월 약 4천만 개 수준이며, 이번 투자를 통해 2027년부터 월 약 1천만 개의 추가 생산 능력 확보할 계획
- 신규 Capex를 포함 2026년 전체 자본적 지출은 70억~80억 대만달러 범위로 제시
- 투자 초점은 ABF 기판 관련 설비 확충 및 공정 최적화에 맞춰질 예정이며, 2026년까지 ABF 기판이 핵심 성장 동력으로 작용할 전망
- 현재 운영 현황 기준, ABF 라인 가동률은 80% 이상, BT 기판 가동률은 약 75~80% 수준으로 전반적인 가동률 추가 상승 여지 존재
- 2026년 전망과 관련해 T-Glass 공급 부족으로 일부 주문이 연기되었으나, 1분기는 전통적인 비수기임에도 불구하고 예년 대비 비수기 영향은 제한적일 것으로 예상
(자료: Kinsus ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다