[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 12.15(월) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ 챗GPT 독주 끝…제미나이와 '2강' 체제로(매일경제)
https://vo.la/2E48520

▶️ H200 거부하는 中, 딴지 거는 美 의회…엔비디아 '산 넘어 산'(서울경제)
https://vo.la/SvS1hnV

▶️ '국대 AI' 내년 1월 공개…"국민 체감형 서비스 구현"(서울경제)
https://vo.la/RTjc9cV

▶️ 불붙는 AI 머니게임…오픈AI, 입사 즉시 '스톡옵션' 권한 준다(뉴시스)
https://vo.la/ZiygQ0g

▶️ 삼성전자, 애물단지 'HBM3E 12단' 심폐소생… "브로드컴 1순위 공급사 유력"(조선비즈)
https://vo.la/27JOrjI

▶️ Apple’s Smart Glasses Could Overcome Its Battery Problem While Still Retaining Top-Notch Features And Functionality Using A Non-iPhone Chipset(wccftech)
애플이 개발 중인 스마트 안경은 배터리 지속 시간 문제를 해결하기 위해 고성능 아이폰 칩셋 대신 애플 워치 울트라3의 S10 SiP(System-in-Package) 칩셋을 탑재하여 초저전력 구동을 목표로 하고 있음. S10 칩셋은 듀얼 코어와 4코어 Neural Engine을 갖추어 최신 아이폰 칩셋에는 미치지 못하지만, 하루 종일 작동 가능한 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하면서도 배터리 용량은 800mAh 미만으로 유지해 경량화를 달성할 수 있음. 디스플레이는 없지만 다중 카메라를 통해 영상을 렌더링하고, 시리 호출 및 AI 기능을 수행하며, 아이폰이나 맥에 테더링하여 작동하는 방식으로 2026년 출시될 것으로 예상됨
https://vo.la/qFA7aox

▶️ You Might Soon See 8GB Laptops Everywhere, as Manufacturers Are Likely to Make High-RAM Configurations Unaffordable(wccftech)
AI 수요로 인한 DRAM 공급난이 심각한 수준에 도달하면서 노트북 제조업체들은 고용량 RAM 구성을 비현실적으로 높은 가격으로 책정하고 있으며, 이로 인해 시장의 대다수를 차지하는 중급형 노트북에서 8GB RAM 구성이 더욱 흔해질 것으로 예상됨. 현재 Dell과 같은 기업들이 이미 가격을 수백 달러 인상하고 있으며, 16GB에서 32GB LPDDR5X 메모리로 업그레이드하는 데 추가로 $550를 요구하는 등 고용량 메모리 가격이 '터무니없는' 수준으로 오르고 있음. Microsoft가 Copilot 인증 PC의 기본 RAM 사양을 16GB로 설정했음에도 불구하고, 제조업체들이 장기적인 공급망 제약에 대응하여 8GB 구성으로 전환하고 있어 2026년 2분기에는 가격 변동이 더욱 공격적이 될 것으로 전망됨
https://vo.la/Hb1HDKo

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 12.16(화) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ GPT-5.2 vs 제미나이 3 성능 격차는… 구글 반격에 막 오른 AI 패권 경쟁(조선비즈)
https://vo.la/mYdo59t

▶️ "수익성은 범용 D램이 더 높은데"… SK하이닉스 'HBM 올인' 전략 시험대(조선비즈)
https://vo.la/dkzDl9K

▶️ 삼전과 SK하닉 주가 흔든 AI 거품론… CDS 급증의 실체(더스쿠프)
https://vo.la/cO7HLqP

▶️ 낸드플래시도 D램처럼 'AI 맞춤형' 진화… SK하이닉스-엔비디아 '공동 개발' 공식화(조선비즈)
https://vo.la/qzTljZb

▶️ “집값·전자파 발목”…'수도권 쏠림' 데이터센터, 이대론 안 된다(이데일리)
https://vo.la/G7nesFE

▶️ CEOs to Keep Spending on AI, Despite Spotty Returns(WSJ)
경영 자문 회사 Teneo의 설문조사 결과, 전 세계 대기업 CEO의 68%가 2026년에 AI 지출을 늘릴 계획인 것으로 나타났는데, 이는 현재 AI 프로젝트 중 절반 미만만이 투자 비용 대비 긍정적인 수익을 창출하고 있음에도 불구하고 공격적인 투자를 지속하려는 의지를 보여줌. CEO들은 AI를 마케팅 및 고객 서비스 분야에서 가장 성공적으로 활용하고 있으나 보안, 법률 등 고위험 영역에서는 어려움을 겪고 있으며, 대기업 CEO의 84%는 AI 투자 수익 실현에 6개월 이상이 소요될 것으로 예상하여 기관 투자자(53%)보다 장기적인 관점을 가지고 있음. 또한, 응답한 CEO 중 67%는 AI가 오히려 신입직 고용을 늘릴 것으로 예상하는 등 AI가 고용 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있음
https://vo.la/XUjdPmF

▶️ Nvidia reportedly considers expanding H200 AI chip production amid potential surge in Chinese demand(Digitimes)
트럼프 행정부의 규제 완화 이후 Alibaba, ByteDance 등 중국 기술 기업들이 Nvidia H200 AI 칩에 대한 대규모 주문 의사를 표명함에 따라 Nvidia는 잠재적 수요 급증에 대응하여 H200 생산 능력 확대를 고려하고 있음. H200은 TSMC의 4nm 공정 기반과 HBM3E 메모리를 사용하며 중국산 대안 칩 대비 2~3배의 컴퓨팅 성능 우위를 가지고 있어 중국 기업들의 매력도가 높지만, 생산 능력 확대는 TSMC의 공급 제약으로 인해 어려움이 있으며 Nvidia는 미국 고객 공급에 차질이 없도록 공급망을 관리하겠다는 입장임. 최종 선적은 중국 규제 당국의 승인 여부에 달려있으며, 규제 당국이 Nvidia 칩 수입 시 국산 AI 칩 구매를 의무화하는 등 자국 기업 지원을 병행하는 신중한 접근 방식을 취할 가능성이 있음
https://vo.la/sD7F0h8

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 12.17(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ “AI發 반도체 투자, 내년 '큰 판' 열린다”...장비업계 '슈퍼사이클' 훈풍 전망(전자신문)
https://vo.la/P95uKuh

▶️ PC 제조사, 메모리·SSD 부담에 가격 인상 저울질(ZDNet)
https://vo.la/KdSAkGu

▶️ SK하이닉스 "피지컬 AI 시대, 메모리 공유 구조로 전환 필요"(아이뉴스24)
https://vo.la/TaHqE5O

▶️ 가열되는 中 화웨이·캠브리콘 AI 칩 경쟁… "SMIC 생산 능력이 '발목'"(조선비즈)
https://vo.la/xGw4rWW

▶️ 삼성전자, 글로벌 전략회의 돌입…AI 격변 속 사업 점검(ZDNet)
https://vo.la/XFNEnnK

▶️ AI promised a revolution. Companies are still waiting.(Reuters)
AI에 대한 대규모 투자에도 불구하고, CellarTracker의 와인 추천 챗봇이나 Cando Rail의 안전 보고서 요약 챗봇 등 많은 기업들이 AI 투자에서 의미 있는 수익을 얻지 못하고 있으며, Forrester Research 설문조사 응답자의 15%만이 AI로 이윤 개선을 경험했음. AI 모델은 복잡한 작업에서는 뛰어난 능력을 보이지만 사소한 작업에서 일관성 부족이나 사용자에게 맞추려는 편향('sycophancy')으로 인해 오류를 범하는 '들쭉날쭉한 개척지(jagged frontier)' 문제를 겪고 있음. 이에 따라 OpenAI와 Anthropic 등 AI 기업들은 2026년에 비즈니스 고객에 집중하여 직접 컨설팅을 제공하는 팀을 운영하며 AI 활용을 지원하고 있으며, 기업들은 AI의 즉각적인 변화 대신 2026년 예정된 AI 지출의 약 25%를 1년 연기하는 등 AI 도입 속도를 재고하고 있음
https://vo.la/fEhZ9ru

▶️ China's chip resilience: Naura M&A, ACM's HBM push defy US export controls(Digitimes)
미·중 기술 경쟁과 수출 규제가 심화되는 가운데, 중국 반도체 장비 업계는 자급자족을 가속화하고 있으며, Naura는 M&A를 통해 광학 진공 증착 장비 전문업체인 Chengdu Guotai를 인수하며 반도체 및 광범위한 첨단 시장(AR/VR, 차량용 전장)의 장비 포트폴리오를 빠르게 보강하고 있음. 동시에 ACM Research는 HBM 제조에 필수적인 습식 세정 및 도금 장비(Ultra ECP 3D)를 통해 HBM 및 2.5D 첨단 패키징 시장 진입을 가속화하고 있으며, 특히 HBM 수율과 신뢰성에 중요한 고종횡비(high aspect ratio) 구조에 최적화된 세정 장비를 공급함. 이러한 중국 기업들의 전략적 움직임은 미국의 첨단 공정 제약을 우회하고, M&A와 틈새시장 공략을 통해 자국 중심의 공급망을 구축하여 글로벌 반도체 장비 시장에서의 입지를 확보하려는 의지를 명확히 보여주고 있음
https://vo.la/w1jXjAg

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 12.18(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ "오늘이 가장 쌉니다"…내년 폰 가격 7% 뛴다는데(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/n1ZAVCS

▶️ 구글, 제미나이3 경량 모델 '플래시' 출시…AI 경쟁 점입가경(전자신문)
https://vo.la/ZAmaHbw

▶️ 가전쇼 점령한 '피지컬AI'… 층층마다 물건배달·재난현장선 구조(매일경제)
https://vo.la/K8iQ5RC

▶️ LPDDR 공급난…삼성·SK, 中업체 '장기계약' 요청받아(ZDNet)
https://vo.la/vg0PkeA

▶️ "아마존, 오픈AI에 15조 투자 검토…AI 칩 '트레이니엄' 공급도 논의"(조선비즈)
https://vo.la/rZWrtCj

▶️ Rapidus unveils glass interposer to challenge TSMC(Digitimes)
일본의 국영 반도체 기업 Rapidus는 AI 칩 생산 비용을 절감하고 TSMC에 도전하기 위해 기존 실리콘 웨이퍼 대신 600mm x 600mm 대형 유리 기판을 활용한 시제품 글래스 인터포저를 개발했으며, 이를 2028년 양산 목표로 차세대 AI 프로세서 로드맵에 통합할 계획임. 이 글래스 인터포저는 실리콘 대비 재료 낭비가 적어 생산량이 10배 이상 높고, 인터포저 크기도 1.32배 커서 더 많은 칩 통합이 가능하며, AI 워크로드에 중요한 전력 효율도 더 높임. Rapidus는 2nm 칩 개발에 약 $258억, 1.4nm 기술에 $193억 이상이 소요될 것으로 추산하며 2029~2030년에 1.4nm 양산을 목표로 하는 공격적인 계획을 추진 중이며, 이를 위해 일본 정부가 2027년까지 약 $185억(JPY 2.9조 엔)을 지원하고 민간 기업의 추가 투자를 유치하고 있음
https://vo.la/4Cpkk1c

▶️ Exclusive: How China built its ‘Manhattan Project’ to rival the West in AI chips(Reuters)
중국은 미국의 기술 제재를 돌파하고 AI 칩 자급자족을 달성하기 위해 '맨해튼 프로젝트'로 불리는 극비 국가 주도 프로젝트를 통해 2025년 초 선전의 보안 시설에서 EUV(극자외선) 노광 장비 시제품을 완성했으며, 이는 ASML 전직 엔지니어들이 리버스 엔지니어링하여 제작했고 현재 시험 가동 중임. 이 시제품은 ASML 장비보다 크고 조잡하지만 EUV 광원을 성공적으로 생성했으며, 중국 정부는 2028년까지 작동 칩 생산을 목표하고 있으나 내부 관계자들은 2030년을 더 현실적인 목표로 보고 있어, 이는 애널리스트들의 예상보다 수년 앞선 것임. 프로젝트는 화웨이가 주도적으로 조율하며 ASML 퇴직 중국인 엔지니어를 고액 보너스로 영입했고, Canon, Nikon 등으로부터 부품을 조달하는 등 국가 안보 전략 차원에서 미국의 공급망 배제와 기술 주권 확보를 최우선 과제로 삼고 있음
https://vo.la/XWHf3R5

✈️채널: https://news.1rj.ru/str/nudgetech

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 12.19(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ "엔비디아 종속 벗어나자"…구글-메타, TPU 활용 범위 확장(ZDNet)
https://vo.la/ap49tJl

▶️ 칩 부족에 車 가동 중단…AI거품론 속 반도체만 돈번다(디지털타임스)
https://vo.la/NJxj2sj

▶️ 텍스트·이미지·음성 동시 이해…네이버 차세대 AI '옴니모달' 개발완료(연합뉴스)
https://vo.la/BIrNzTO

▶️ 정부, ‘엔비디아 GPU 1만장’ 내년부터 산업계·학계 등에 푼다(한겨례)
https://vo.la/07ZTWdl

▶️ "5세대 HBM과 서버용 DDR5 가격 격차, 내년 1~2배로 축소할 것"(조선비즈)
https://vo.la/KJpOrM5

▶️ Apple’s Server Chip To Use Intel EMIB Packaging Amid Choked TSMC CoWoS(wccftech)
Apple이 Broadcom과 협력하여 설계 중인 서버 AI 칩의 백엔드 패키징에 2028년부터 Intel의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 활용할 것으로 예상되는데, 이는 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 공급 능력이 크게 부족한 상황 때문임. EMIB 채택 가능성은 Intel의 18A-P 공정 평가와 함께 진행되고 있으며, Intel의 첨단 패키징 기술이 TSMC의 공급 제약으로 인해 Apple의 맞춤형 ASIC(주문형 반도체) 서버 칩 수요를 흡수하며 파운드리 시장에서 경쟁력을 높이고 있음을 시사함. Apple의 맞춤형 AI 서버 칩 'Baltra'는 원래 2027년 출하가 예상되었으나, 보고서에 따르면 2028년경이 될 것으로 보이며, Intel은 ASIC 전담 조직을 설립하여 맞춤형 실리콘 테이프아웃을 지원할 준비를 하고 있음
https://vo.la/1sLWZvh

▶️ China's EUV prototype forces a rethink of the AI chip order(Digitimes)
미국 수출 통제로 인한 AI 칩 공급망 봉쇄에 대응하여 중국은 '맨해튼 프로젝트'로 불리는 국가 주도 프로젝트를 통해 2025년 초 Shenzhen에서 EUV 노광 장비 시제품을 제작했으며, 이는 ASML 전직 엔지니어들을 통해 핵심 기술을 역설계하는 방식으로 이루어졌음. 이 시제품은 작동 상태이며 EUV 광원을 생성하는 데 성공했으나, 아직 상업용 칩 생산에는 이르지 못했으며, Huawei가 프로젝트를 총괄하며 2028년 상업화 목표에도 불구하고 전문가들은 2030년경을 현실적인 시점으로 보고 있음. 중국의 이러한 노력은 ASML이 약 20년에 걸쳐 완성한 기술을 단 10년 만에 따라잡으려는 공격적인 시도로, 서방 기술 의존도를 완전히 제거하고 2030년까지 전 세계 웨이퍼 파운드리 용량의 3분의 1을 장악하려는 국가 전략의 핵심임을 시사함
https://vo.la/eE5wbCI

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 12.31(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ 베일 벗은 5개 국대 AI…한 팀이 떨어지네(중앙일보)
https://vo.la/MEuefJK

▶️ HBM 경쟁력 회복… 삼성, 내년 D램 1위 탈환 전망(조선일보)
https://vo.la/QWcZytI

▶️ 中 반도체 관세 50% '고정'한 美…패키징이 곧 전략(디지털데일리)
https://vo.la/71YeSOH

▶️ 메타, '제2의 딥시크' 마누스 인수… AI 에이전트 승부수(조선비즈)
https://vo.la/ZL1gdwm

▶️ 미, 中 공장 장비 '연간 허가제'로 선회…삼성·SK 급한 불 껐다(디지털데일리)
https://vo.la/5OoLPrA

▶️ TSMC hits its 2nm milestone on schedule as China flexes military muscle(Digitimes)
TSMC는 2025년 4분기부터 예정대로 FinFET에서 1세대 나노시트 트랜지스터 기술(Nanosheet) 기반의 2nm(N2) 공정 양산을 시작하며 기술 로드맵을 달성했고, N2는 저저항 RDL 및 초고성능 MiM 커패시터 등 백엔드 개선을 통해 전력 효율과 성능을 극대화했음. N2의 주 생산 기지는 가오슝의 Fab 22로 지정되어 첨단 캐파 다각화가 이뤄졌으며, TSMC는 2026년 하반기에는 N2P와 서버/데이터센터용 'Super Power Rail' 후면 전력 공급 아키텍처가 적용된 A16 노드를 도입할 계획임. N2의 주요 고객은 Apple, Qualcomm, AMD, MediaTek이며, 특히 Apple이 초기 수요의 대부분을 차지할 것으로 예상되는 가운데, TSMC의 2nm 생산 능력은 2026년 경쟁사 노드의 합산 능력치를 상회할 것으로 전망됨
https://vo.la/qIpI4TU

▶️ After a Year of Blistering Growth, AI Chip Makers Get Ready for Bigger 2026(WSJ)
AI 성장세에 힘입어 2025년 글로벌 반도체 매출이 $4,000억 이상을 기록했으며, 2026년에는 Nvidia가 $3,830억 매출로 전년 대비 78% 성장이 예상되는 등 총 매출 $5,380억을 상회하는 사상 최대치가 전망되나, Nvidia는 추론 시장 경쟁 심화, Google, Amazon, AMD 등 경쟁사의 추격 및 자체 칩 개발 움직임에 직면하고 있음. 이러한 폭발적인 수요는 전력 변압기, 가스 터빈, 실리콘 기판, 그리고 HBM 등 메모리 칩의 극심한 공급 부족을 야기하고 있으며, 특히 추론 워크로드가 메모리 제약을 더 크게 받으면서 Micron 등 메모리 제조업체들은 가격을 인상하고 있음. 또한, OpenAI와 같은 주요 고객의 막대한 칩 구매 자금 조달 지속 가능성(OpenAI가 $1,000억 자금 조달에 실패할 경우 2027년 붐이 둔화될 가능성)에 대한 불확실성이 커지면서 2026년 AI 인프라 투자 정점론과 이로 인한 시장 변동성 우려가 존재함
https://vo.la/oE5BZVR

✈️채널: https://news.1rj.ru/str/nudgetech

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 1.2(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ SK하이닉스, 차세대 '맞춤형 HBM' 개발 방향 수립…“BTS로 세분화”(전자신문)
https://vo.la/HOhpPfl

▶️ GPU가 아니라 HBM이 판을 바꾼다…“성능의 상한은 결국 메모리”(이데일리)
https://vo.la/IO1nyZj

▶️ 삼성 '신의 한 수' 될까? … 갤럭시 S26 '가격 동결' 카드 만지작(이코노미스트)
https://vo.la/FOb1cCT

▶️ 머스크 "뇌-컴퓨터 연결 기기, 올해 양산 시작"(조선일보)
https://vo.la/MZD458Y

▶️ 복싱 경기하고 춤추는 로봇…급성장하는 中 피지컬AI(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/gBTTv7b

▶️ NVIDIA’s GB200 NVL72 Racks Deliver a Staggering 28× Performance Uplift Over AMD’s MI355X Counterpart, Leading in Intelligence/$(wccftech)
Nvidia의 Blackwell GB200 NVL72 AI 랙 시스템이 MoE(Mixture of Experts) 아키텍처 환경에서 AMD Instinct MI355X 대비 최대 28배 높은 토큰 처리량(throughput)을 기록하며 압도적인 성능 우위를 보이고 있음. 이는 GB200의 72개 칩 구성과 30TB의 고속 공유 메모리를 활용한 Nvidia의 '극단적 공동 설계(Extreme Co-Design)' 접근 방식 덕분이며, MoE 확장 시 발생하는 통신 병목 현상을 해결하여 전문 병렬화를 극대화했기 때문임. 이러한 성능 격차로 인해 GB200 NVL72는 토큰당 상대적 비용이 1/15 수준으로 절감되어, 고성능 AI 추론 워크로드에서 최적의 총소유비용(TCO) 솔루션을 제공하며 Nvidia가 AI 시장 지배력을 유지하는 핵심 근거가 되고 있음
https://vo.la/gLWGVCe

▶️ 2026 AI server demand tied to profitable AI as unmonetizable projects stall(Digitimes)
2025년 AI 인프라 투자가 미국 GDP 성장의 약 4%를 차지하는 등 AI가 경제 성장을 주도했지만, 2026년 AI 서버 수요는 구축된 AI 애플리케이션의 수익 창출 여부, 즉 '수익화 가능한 좋은 AI'인지가 결정적인 요소가 될 것임. B2B 클라우드 서비스에 통합된 AI는 기존 고객 기반을 활용하여 명확한 수익 창출 경로를 가지므로 서버 투자를 지속적으로 견인하겠지만, 클라우드나 기업 생태계의 지원 없이 독립적인 AI 모델이나 서비스는 상업화가 미숙하여 단기적인 수익 창출에 어려움을 겪고 서버 수요 증가가 제한될 가능성이 높음. 따라서 서버 하드웨어 공급업체들은 클라우드 서비스 제공업체가 AI 배포를 실제 수익으로 전환할 수 있는지 여부에 따라 향후 주문 가시성이 결정되므로, 상업적 실현 가능성에 초점을 맞춘 고객을 선별하는 것이 중요해지고 있음
https://vo.la/yIlSvZZ

✈️채널: https://news.1rj.ru/str/nudgetech

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 1.5(월) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ 나대신 밥하고 청소해놓은 '우렁각시'(조선일보)
https://vo.la/nBNZpDT

▶️ AI 패권다툼 서막…전운 감도는 美 CES(디지털타임스)
https://vo.la/ETPPl2b

▶️ "지금 주문하면 언제 받을지 몰라"… 올해 GPU 공급 부족 정점, 대체재 찾는 빅테크(조선비즈)
https://vo.la/qUQUKxS

▶️ 트럼프, 중국인 기업 반도체 회사 인수에... "180일 내 자산 매각하라"(조선일보)
https://vo.la/cKjA12l

▶️ 오픈AI, 음성만으로 구동하는 AI 기기로 애플에 도전장(이데일리)
https://vo.la/4qrgGYs

▶️ TSMC’s U.S. Expansion Crushes the Company’s Chip Margins, Shrinking Them by Nearly Eightfold Due to Higher Labor Costs & Wafer Depreciation(wccftech)
TSMC가 미국 내 생산을 확대하면서 대만 대비 높은 인건비와 낮은 웨이퍼 생산량으로 인한 감가상각 비용이 크게 증가하여 미국 팹의 gross margin이 대폭 감소하고 있음. 특히, 미국 내 5nm 웨이퍼 생산 시 인건비는 대만 대비 117% 높고, 감가상각 비용은 384%나 높아, 이는 TSMC가 미국 내에서 웨이퍼당 비용을 상쇄하기 위해 상당한 가격 인상이 필요함을 시사함. 이러한 비용 상승에도 불구하고, TSMC의 미국 확장은 지정학적 위험으로부터 고객(Nvidia 등)을 보호하고 장기적인 공급망 회복탄력성을 확보하려는 전략적 목적이 훨씬 크기 때문에 공격적인 추진력을 유지할 것으로 보임
https://vo.la/VE9Za1l

▶️ Not exactly a DeepSeek moment for AI accelerators - but this Chinese optical chip may well be 100x faster than Nvidia's A100 on some tasks(techradar)
중국 연구기관들은 AI 칩 분야에서 Nvidia의 A100 GPU 대비 특정 생성 AI 작업(이미지 합성, 비디오 생성, 비전 관련 추론)에서 100배 빠른 속도와 에너지 효율을 제공하는 광학 컴퓨팅 칩을 개발했다고 주장하고 있음. 이 칩들은 전자가 아닌 광자를 이용해 대규모 병렬 처리를 가능하게 하며, Tsinghua 대학의 ACCEL(광자-아날로그 전자 하이브리드)과 Shanghai Jiao Tong 대학-Tsinghua 대학의 LightGen(순수 광학) 시스템이 대표적임. 이 기술은 범용 컴퓨팅 및 대규모 모델 훈련에는 적합하지 않고 고도로 특화된 아날로그 연산에 한정되지만, 중국이 미국의 첨단 반도체 제약을 우회하여 특정 AI 응용 분야에서 파괴적인 성능을 확보하려는 전략을 보여주고 있음
https://vo.la/4Qtzy4I

✈️채널: https://news.1rj.ru/str/nudgetech

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 1.6(화) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ '전기 먹는 하마' 데이터센터… 전력 인프라 확충 시급하다(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/ctaVPml

▶️ '포스트 스마트폰' 자리 놓고 AI디바이스 전쟁 불붙었네(매일경제)
https://vo.la/lJSUNX4

▶️ 스마트폰 위 AI 전쟁 점화…시리·빅스비 체급 키운다(연합뉴스)
https://vo.la/NSjTcLw

▶️ "AI 데모는 끝났다, 이제는 돈 벌 때"…韓·美·일 빅테크, '실용주의' 원년 선언(ZDNet)
https://vo.la/ppdWSOE

▶️ "집으로 들어온 로봇"…LG 클로이드, CES 무대 등장(ZDNet)
https://vo.la/pxqijwo

▶️ Largan Precision Reportedly Teams Up With TSMC on CPO; Samples Said to Involve AMD(Trendforce)
애플 공급망의 핵심 광학 렌즈 공급업체인 대만의 Largan이 자회사 PhotoniCore를 통해 TSMC와 Co-Packaged Optics(CPO) 분야에서 협력하며 AI 시장으로 사업을 확장하고 있으며, AMD 관련 프로젝트에 콜리메이터 부품 샘플을 공급하고 있는 것으로 알려짐. Largan은 정밀 가공 기술을 활용하여 광학 섬유 배열 장치(FAU) 내에서 광 경로를 정렬하는 핵심 부품인 프리즘 기반 콜리메이터를 개발 중이며, 이는 1.6T 광 전송 시대로 접어들면서 데이터 전송량 급증으로 한계에 다다른 구리 기반 인터커넥트를 대체할 핵심 기술로 주목받고 있음. TSMC는 이미 2025년 상반기에 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술 검증을 완료하고 Nvidia Spectrum-X 스위치에 이 기술을 적용하여 기존 네트워크 아키텍처 대비 3.5배의 전력 효율을 달성하는 등 CPO 기술을 선도하고 있으며, Largan은 2025년 자본 지출을 전년 대비 25% 이상 증가한 NT$130억 이상으로 설정하는 등 CPO 분야에 집중적으로 투자하고 있음.
https://vo.la/pZRJi67

▶️ TSMC's US fabs expose structural cost gap with Taiwan(Digitimes)
TSMC의 미국 Arizona 팹은 대만 대비 인건비 및 웨이퍼당 감가상각 비용이 높아 수익 마진에 심각한 압박을 받고 있으며, 미국 내 생산 웨이퍼의 마진이 대만 대비 거의 8배 낮아질 수 있는 것으로 분석됨. 이는 미국 팹의 낮은 규모와 낮은 가동률로 인해 웨이퍼당 감가상각 비용이 대만보다 4배 높고, 현지 인력의 높은 임금 및 대만 엔지니어들의 즉각적인 야간 대응 문화와의 생산성 차이 때문임. 이러한 비용 문제는 Arizona 팹의 분기 이익 급감으로 나타났으나, TSMC는 단기적인 재무적 손실에도 불구하고 지정학적 위험 완화와 Nvidia 등 주요 고객의 수요에 따른 장기적인 공급망 다각화 전략 차원에서 미국 확대를 지속하고 있음
https://vo.la/EiZw5xp

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 1.7(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ 아이멕 “GPU 위에 HBM 쌓아 '발열' 50% 감소”(전자신문)
https://vo.la/JhA5EZd

▶️ 마이크론, 대규모 'HBM4' 증설...삼성·SK와 정면충돌(전자신문)
https://vo.la/D5t7aKV

▶️ 장덕현 삼성전기 "데이터센터용 FCBGA 60~70%"…증설도 "조심스럽게 검토"(디지털데일리)
https://vo.la/2gmp3Lt

▶️ 美는 저궤도 통신망, 中은 데이터센터… AI 우주 인프라 경쟁(조선일보)
https://vo.la/NK02jF1

▶️ 현대차 로봇에 '구글 AI' 입힌다…보스턴다이내믹스-딥마인드 맞손(ZDNet)
https://vo.la/qxZmFkl

▶️ TSMC reportedly set to build 12 Arizona fabs as Japan, Germany expansions stall(Digitimes)
TSMC는 미국 애리조나 팹의 높은 비용과 2025년 3분기 가스 공급 차질로 인한 99% 분기 이익 급락에도 불구하고, 장기적인 지정학적 요구와 고객 수요에 대응하기 위해 애리조나 캠퍼스에 기존 6개 팹 외에 2개 팹을 추가하고 첨단 패키징 팹도 2~3개 더 늘려 최대 12개의 팹을 건설할 계획임. 애리조나 P2 팹은 2nm 공정을 조기에 도입하여 2027년 말 양산을 목표로 Apple, Nvidia, AMD 등 주요 고객 수요에 대응하며, P3, P4 팹도 2nm 및 A16 공정에 집중하고 P5, P6은 A14 이후 공정을 목표로 함. 이러한 공격적인 확장 계획으로 TSMC의 자본 지출은 2027년과 2028년에 $500억을 초과할 것으로 예상되며, 2026년과 2027년 달러 매출 성장률은 약 30%를 유지하고 총 마진은 약 60%에 달할 것으로 전망됨
https://vo.la/WXfB1PR

▶️ Nvidia CEO says purchase orders, not formal declaration, will signal Chinese approval of H200(Reuters)
Nvidia 젠슨황은 트럼프 대통령의 규제 완화 이후 중국 기업들의 H200 AI 칩 수요가 "매우 높다"고 밝히면서도, 중국 정부의 수입 승인은 공식적인 발표가 아닌 '구매 주문서'를 통해 확인될 것이라고 전망했음. Nvidia는 이미 중국 기업들을 위한 H200 칩 공급망을 가동 중이며, CFO 는 미국 정부가 라이선스 신청을 서둘러 처리 중이지만 승인 시기는 아직 알 수 없다고 언급했음. Nvidia는 현재 블랙웰 세대와 차세대 베라루빈 칩을 통해 올해 말까지 $5,000억의 매출을 목표로 하고 있으며, H200에 대한 중국의 강력한 수요는 Nvidia의 제품 세대 전환기에도 시장 리더십을 강화할 핵심 동인이 될 것으로 예상됨
https://vo.la/jvDYfNP

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 1.8(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ 계속 치솟는 메모리 가격…"올해 1분기에도 40~50% 오른다"(아이뉴스24)
https://vo.la/rpYdcsp

▶️ "메모리 반도체 품귀? 걱정 없다" 의기양양 젠슨 황(조선일보)
https://vo.la/VUDQEv7

▶️ 가성비 AI, 물량 공세, 자신감 통했다… CES '차이나 서프라이즈'(조선일보)
https://vo.la/ZKiOjW2

▶️ 삼성 파운드리, 5년 절치부심…퀄컴 물량 따내고 TSMC '추격'(한국경제)
https://vo.la/qNcS21j

▶️ 로봇관절 전쟁…LG전자·HL만도 출사표(ZDNet)
https://vo.la/bpxe1Ip

▶️ Beijing tells companies to pause H200 purchases — China govt deliberating terms for letting local tech companies buy US chips while still growing homegrown semiconductors(tom's Hardware)
미국 트럼프 대통령이 Nvidia H200 칩 수출을 승인한 이후, 중국 정부는 자국 반도체 산업 육성 목표를 저해하지 않으면서도 최신 AI 칩을 허용할 균형점을 찾기 위해 기술 기업들에게 H200 구매 계획을 일시적으로 보류하도록 지시했음. H200이 중국 국내 칩(H20, RTX Pro 6000D급)보다 성능이 월등히 높아 수요가 매우 높음에도 불구하고, 중국 정부는 수입 칩 구매 기업들에게 국산 칩을 일정 비율 또는 동량 구매하도록 의무화하여 훈련용으로는 H200을, 추론용으로는 국산 칩을 사용하게 하는 방안을 고려 중임. 이처럼 규제 불확실성이 상존함에도 불구하고, 서버 제조업체들은 이미 Nvidia에 환불 불가 주문을 넣어 2026년 2월 중순까지 82,000개의 GPU 선적이 예상되는 등 중국 시장의 H200 수요는 매우 강력한 상황임.
https://vo.la/KAp1UZV

▶️ Apple reportedly locks in NAND through 2026 ahead of DRAM price spike(Digitimes)
애플은 2026년 1분기까지 NAND 플래시 메모리 재고는 확보했으나, AI 수요로 인한 DRAM 시장 불균형 심화로 인해 DRAM 공급업체들로부터 50% 이상의 순차적인 가격 인상을 수용하고 있는 것으로 보이며, 이는 하드웨어 마진에 심각한 압박을 가하고 있음. 메모리 공급업체들은 고마진의 HBM 및 AI 가속기용 DRAM 생산에 집중하면서 2026년 2분기까지 DRAM 가격이 최대 40%까지 상승할 것으로 전망됨. 반면, 애플은 대규모 주문량 덕분에 TSMC로부터 2nm 기반의 차세대 A20 프로세서 웨이퍼 가격 인상률을 다른 고객사보다 낮은 한 자릿수 초반대로 제한할 수 있을 것으로 보이지만, 메모리 인플레이션 압박이 지속되면 궁극적으로 마진 축소나 제품 가격 인상 중 하나를 선택해야 할 상황에 직면할 수 있음.
https://vo.la/sEcYoKX

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[👨‍💻상상인 반도체/IT 정민규]

삼성전자 4Q25 잠정 실적 안내

매출액 93.0조원
(컨센 91.5조원, 1.7% 상회)
(+22.7% YoY, +8.1% QoQ)

영업이익 20.0조원
(컨센 18.5조원, 8.1% 상회)
(+208.2% YoY, +64.3% QoQ)

공시링크
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260108800001

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 1.9(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ AI 전략 청사진 펼친 퀄컴 "다음 무대는 로봇과 엣지"(ZDNet)
https://vo.la/wSvrGPu

▶️ 삼성·애플 슬림폰 경쟁, 올해 '건너뛴다'(전자신문)
https://vo.la/mdTMwoY

▶️ 점유율 급상승한 제미나이, 챗GPT 뛰어넘고 'AI 승자'되나(블로터)
https://vo.la/SfXv5jy

▶️ 엔비디아, H200 中 판매 재개하나…블룸버그 "이르면 1분기에 허용"(블로터)
https://vo.la/whFZvwm

▶️ "GPU 5만장 규모, 국가AI컴퓨팅센터 7월 착공"(서울경제)
https://vo.la/eAjthHB

▶️ HBM4 Mass Production Delayed to End of 1Q26 By Spec Upgrades and Nvidia Strategy Adjustments, Says TrendForce(Trendforce)
엔비디아가 2025년 3분기 Rubin 플랫폼용 HBM4 사양을 핀당 속도 11Gbps 이상으로 상향 조정함에 따라 메모리3사의 설계 수정이 불가피해지면서 HBM4 대량 생산 시점이 2026년 1분기 말로 지연될 것으로 예상됨. 엔비디아는 기존 Blackwell 시리즈에 대한 강력한 AI 수요로 인해 B300/GB300 출하 목표를 상향하고 HBM3e 주문을 늘렸는데, 이는 HBM4 개발사들에게 설계를 보완할 추가 시간을 제공했음. 특히 삼성전자가 1 cnm 공정과 자체 파운드리 기술을 HBM4 Base Die에 적용하여 더 높은 전송 속도를 목표로 하면서 경쟁사 대비 조기 인증을 획득하고 하이엔드 Rubin 제품 공급에서 우위를 점할 가능성이 높은 것으로 분석됨
https://vo.la/f0crkvp

▶️ Nvidia overhauls server design as Vera Rubin gears up for volume shipments(Digitimes)
엔비디아는 차세대 Vera Rubin AI 서버 설계 간소화 및 부품 규격 표준화를 통해 제조 및 조립 공정(L10까지)을 Wistron, Foxconn, Quanta 세 주요 ODM으로 집중시켜 효율성을 높이는 전략을 시행하고 있음. 이로 인해 AI 서버 제조의 복잡도가 줄고 출하 일정이 단축될 것으로 예상되며, 이 세 ODM은 L10까지의 시스템 조립 및 테스트를 직접 담당하게 됨. Foxconn과 Quanta는 Vera Rubin 및 기존 Blackwell 시리즈 주문에 힘입어 2026년 AI 서버 출하량과 매출이 두 배 이상 증가할 것으로 예측하며, Foxconn은 북미 고객사 대응을 위해 미국 내 생산 능력을 확장하는 등 ODM들은 강력한 AI 서버 수요에 맞춰 공격적으로 캐파를 늘리고 있음
https://vo.la/nLdG8Au

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