SVMicro – Telegram
SVMicro
257 subscribers
349 photos
64 videos
2 files
234 links
Микроэлектроника, полупроводниковое производство, производство электронных компонентов.
Оборудование, технологии, новости отрасли.
#микроэлектроника #microelectronics
#electronics
Download Telegram
Получил еще немного образцов корпусов с открытой полостью (air cavity / open cavity).

Стенки и крышки изготовлены из LCP (жидкокристаллического полимера).

#микроэлектроника #ocpp #aircavity #LCPaircavity

SVMicro - подписаться
3👍2
📸 КАРТИНКИ С ВЫСТАВКИ

Флип-чип на стеклянной подложке.

Слева - просто подложка.
Посередине - флип-чип на подложке
Справа - подложка после молдинга.

Преимущества стеклянных подложек перед органическими:
🔹 Высокая плоскостность и отличная термостабильность при сохранении прочности.
🔹 Высокая плотность межсоединений (TGV - trough glass via)
🔹 Снижение электрических потерь для работы на высоких частотах.
🔹 Перспективность для чиплетов — возможность отказа от интерпозеров.

#микроэлектроника #flipchip

SVMicro - подписаться
👍5
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
⚙️ ПРО ОБОРУДОВАНИЕ

Еще одно видео с демонстрацией процесса лазерного удаления облоя на выводной рамке с корпусами SOT23 после молдинга.

#микроэлектроника #molding #deflash #laserdeflash #снятиеоблоя

SVMicro - подписаться
🔥5
🤩 Пластиковые корпуса с открытой полостью

Преимущества, используемые материалы, области применения – собрали в карточках самое главное о пластиковых корпусах с открытой полостью.

Группа компаний Остек – партнёр лаунж-зоны форума «Микроэлектроника 2025».

#партнёр
#форуммикроэлектроника
#микроэлектроника2025

🤩 Форум Микроэлектроника
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🔥2
России нужен полный суверенитет в микроэлектронике. Президентом поставлена задача – почти удвоить за шесть лет производство электронной продукции. Однако догонять лидеров рынка бессмысленно, считают в правительстве. России предстоит отвоевать свое особенное место на этом рынке.

Владимир Чернов, аналитик Freedom Finance Global, выделает три направления для развития. Во-первых, ставка не только на снижение нанометров, но и на альтернативные подходы, например продвинутую упаковку, многокристальные сборки, интеграцию систем «чиплетами». Такой путь позволит без гигантских вложений в литографию обеспечить рост производительности и функциональности изделий.

«Второе направление — это широкое внедрение архитектуры RISC-V, где нет лицензионных ограничений. Если государство создаст целую экосистему вокруг этой архитектуры, от библиотек IP-ядер до прикладного софта и серийных заказов, то Россия сможет выстроить собственную школу процессоростроения, независимую от западных лицензий. Дополнительно стоит делать ставку на перспективные материалы, например на карбид кремния и нитрид галлия для силовой электроники, востребованной в транспорте, энергетике и возобновляемых источниках», - говорит собеседник.

Наконец, ключ к рывку лежит в людях. Без массовой подготовки инженеров-технологов, программистов САПР и специалистов по проектированию любые вливания в оборудование окажутся пустыми, поэтому стране нужны целевые программы по кадрам, заключает Чернов

Источник

SVMicro - подписаться
Технологии микросборки и формирования тонких плёнок

📢 Серия семинаров Остек-ЭК.

1️⃣ «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии»

• 14 октября – Москва
• 21 октября – Санкт-Петербург
• 30 октября – Ростов-на-Дону

В программе:
• обзор технологий Chip-on-Board и герметизации в OCPP-корпуса;
• аналитика проектирования участков микросборки для средне- и крупносерийного производства;
• презентация материалов для корпусирования;
• возможности реализации входного и промежуточного контроля компонентов микросхем;
• методы упаковки МИС СВЧ;
• методы поверхностного монтажа в сочетании с процессами микросборки.

Предварительная программа
Регистрация

2️⃣ «Передовые методы и процессы формирования тонкоплёночных структур: от оборудования до контроля качества»

• 29 октября — Ростов-на-Дону

Участников ждёт презентация оборудования и разбор ключевых технологических аспектов с акцентом на практическую реализацию.

Предварительная программа
Регистрация
👍3🔥1
💡КОНФЕРЕНЦИИ И СЕМИНАРЫ

Технология Chip-on-Board как первый шаг от поверхностного монтажа к микросборке

Уважаемые коллеги!

Для специалистов, успешно работающих в области поверхностного монтажа (SMT), закономерным этапом развития часто становится освоение технологий микросборки. Этот переход открывает новые возможности для создания продуктов с повышенной добавленной стоимостью.

Если вы рассматриваете возможность выхода на этот уровень, но вас останавливают технологические сложности и неизвестность, приглашаем вас на наш семинар. Мы подробно и доступно расскажем, как начать этот путь с проверенной и отработанной технологии Chip-on-Board (COB) — оптимального первого шага от SMT к микросборке.

Это выступление будет особенно полезно тем, кто ищет понятный и структурированный подход к освоению новых производственных компетенций.

В программе доклада:
• Обзор технологии COB: ключевые аспекты и последовательность технологических этапов
• Преимущества технологии COB и основные области ее эффективного применения
• Ключевые ограничения метода и потенциальные узкие места технологического процесса
• Оборудование для внедрения COB: решения для исследовательских задач и крупносерийного производства
• Перспективные направления для дальнейшего технологического развития после освоения COB

Доклад состоится в рамках семинаров ОСТЕК-ЭК
«Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии»

• 14 октября – Москва
• 21 октября – Санкт-Петербург

Предварительная программа
Регистрация

#микроэлектроника #COB #ChipOnBoard #кристаллнаплате

SVMicro - подписаться
45 nm CMOS Fabrication Process Flow.pdf
1.7 MB
🧠 ПЫТЛИВЫМ УМАМ

45 nm CMOS Fabrication Process Flow

Источник

#микроэлектроника

SVMicro - подписаться
👍4🔥2
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
⚙️ ПРО ОБОРУДОВАНИЕ

Резка стеклянного образца на оборудовании компании ADT.

В данном случае, толщина образца составляет 10 мм. Со слов специалистов ADT, возможна резка образцов толщиной до 28 мм.

#микроэлектроника #dicing #adt #дисковаярезка

SVMicro - подписаться
👍2🔥21
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
👨‍🎓📚 ЛИКБЕЗ

Видео, демонстрирующее процесс SB2-WB (PacTech) – бесконтактной пайки проволочных соединений шариками припоя.

При термозвуковой или ультразвуковой микросварке могут возникать следующие проблемы:
⚠️ образование трещин в хрупких материалах, таких как арсенид галлия (GaAs) или пьезокерамика (PZT)
⚠️ ненадежное сварное соединение на неровных поверхностях
⚠️ «усталость» сварного соединения, возникающая при работе на высоких токах.

Технология SB2-WB потенциально позволяет избежать этих проблем следующим образом:
бесконтактный процесс пайки расплавленными шариками припоя
процесс пайки выполняется при комнатной температуре, только за счет лазерного оплавления шариков припоя, без нагрева самого изделия
отсутствие механического воздействия (давления и ультразвука), что полностью исключает риск повреждения хрупких материалов и тонких пленок

Источник видео: LinkedIn

#микроэлектроника #SB2 #wirebonding

SVMicro - подписаться
🔥5
🗣 Уже на следующей неделе стартует серия семинаров «Актуальные технологии и оборудование для литографии и обработки фоторезистов».

Приглашаем вас принять участие!

18 ноября — Зеленоград (ЗНТЦ)
20 ноября — Санкт-Петербург
27 ноября — Томск

💚 РЕГИСТРАЦИЯ

В программе:
💚 Доступность процессов литографии и сложность их реализации в текущих условиях
💚 Первые отечественные литографы на 350 и 130 нм
💚 Подготовка подложек перед литографическим процессом: особенности и оборудование
💚 Обзор доступных материалов для литографии
💚 Что выбрать? Оборудование для контактной фотолитографии или «упрощённый» степпер
💚 Оборудование для безмасковой фотолитографии
💚 Альтернативные методы литографии
💚 Нанометрология и анализ поверхности
💚 Методы инспекции фоторезисторных структур

📋 В рамках мероприятия будут рассмотрены и другие темы. С полной программой можно ознакомиться по ссылке.

📢 Для участников семинара в АО «ЗНТЦ» будет также организована экскурсия на производство!

Организаторы: Остек-ЭК, Остек-Интегра, Остек-АртТул

💬
Будущее создается
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍61
💡КОНФЕРЕНЦИИ И СЕМИНАРЫ

18 декабря в ЗНТЦ состоится конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ».

Выступать там не буду, но буду присутствовать среди участников.

Мои коллеги прочитают два доклада:

- Технология высокоточного автоматического монтажа оптических компонентов

- Совмещаем невозможное: разварка алюминиевой проволокой на установке «шарик-клин»

Программа конференции и форма для регистрации.

#микроэлектроника

SVMicro - подписаться
👍4