Получил еще немного образцов корпусов с открытой полостью (air cavity / open cavity).
Стенки и крышки изготовлены из LCP (жидкокристаллического полимера).
#микроэлектроника #ocpp #aircavity #LCPaircavity
SVMicro - подписаться
Стенки и крышки изготовлены из LCP (жидкокристаллического полимера).
#микроэлектроника #ocpp #aircavity #LCPaircavity
SVMicro - подписаться
❤3👍2
📸 КАРТИНКИ С ВЫСТАВКИ
Флип-чип на стеклянной подложке.
Слева - просто подложка.
Посередине - флип-чип на подложке
Справа - подложка после молдинга.
Преимущества стеклянных подложек перед органическими:
🔹 Высокая плоскостность и отличная термостабильность при сохранении прочности.
🔹 Высокая плотность межсоединений (TGV - trough glass via)
🔹 Снижение электрических потерь для работы на высоких частотах.
🔹 Перспективность для чиплетов — возможность отказа от интерпозеров.
#микроэлектроника #flipchip
SVMicro - подписаться
Флип-чип на стеклянной подложке.
Слева - просто подложка.
Посередине - флип-чип на подложке
Справа - подложка после молдинга.
Преимущества стеклянных подложек перед органическими:
🔹 Высокая плоскостность и отличная термостабильность при сохранении прочности.
🔹 Высокая плотность межсоединений (TGV - trough glass via)
🔹 Снижение электрических потерь для работы на высоких частотах.
🔹 Перспективность для чиплетов — возможность отказа от интерпозеров.
#микроэлектроника #flipchip
SVMicro - подписаться
👍5
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
⚙️ ПРО ОБОРУДОВАНИЕ
Еще одно видео с демонстрацией процесса лазерного удаления облоя на выводной рамке с корпусами SOT23 после молдинга.
#микроэлектроника #molding #deflash #laserdeflash #снятиеоблоя
SVMicro - подписаться
Еще одно видео с демонстрацией процесса лазерного удаления облоя на выводной рамке с корпусами SOT23 после молдинга.
#микроэлектроника #molding #deflash #laserdeflash #снятиеоблоя
SVMicro - подписаться
🔥5
🧠 ПЫТЛИВЫМ УМАМ
В сентябрьском номере журнала СТЭК-В опубликована моя статья «Пластиковые корпуса с открытой полостью – преимущества, проблемы и решения».
#микроэлектроника #ocpp #aircavity #LCPaircavity
SVMicro - подписаться
В сентябрьском номере журнала СТЭК-В опубликована моя статья «Пластиковые корпуса с открытой полостью – преимущества, проблемы и решения».
#микроэлектроника #ocpp #aircavity #LCPaircavity
SVMicro - подписаться
Telegram
Русская электроника 🇷🇺
Все самое интересное: свежий выпуск журнала «СТЭК-В» уже доступен подписчикам
Этот выпуск насыщен статьями о передовых исследованиях и аналитическими материалами, охватывающими широкий спектр актуальных вопросов науки и технологий.
Главный редактор Павел…
Этот выпуск насыщен статьями о передовых исследованиях и аналитическими материалами, охватывающими широкий спектр актуальных вопросов науки и технологий.
Главный редактор Павел…
👍5
Forwarded from Форум «Микроэлектроника»
Преимущества, используемые материалы, области применения – собрали в карточках самое главное о пластиковых корпусах с открытой полостью.
Группа компаний Остек – партнёр лаунж-зоны форума «Микроэлектроника 2025».
#партнёр
#форуммикроэлектроника
#микроэлектроника2025
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🔥2
России нужен полный суверенитет в микроэлектронике. Президентом поставлена задача – почти удвоить за шесть лет производство электронной продукции. Однако догонять лидеров рынка бессмысленно, считают в правительстве. России предстоит отвоевать свое особенное место на этом рынке.
Владимир Чернов, аналитик Freedom Finance Global, выделает три направления для развития. Во-первых, ставка не только на снижение нанометров, но и на альтернативные подходы, например продвинутую упаковку, многокристальные сборки, интеграцию систем «чиплетами». Такой путь позволит без гигантских вложений в литографию обеспечить рост производительности и функциональности изделий.
«Второе направление — это широкое внедрение архитектуры RISC-V, где нет лицензионных ограничений. Если государство создаст целую экосистему вокруг этой архитектуры, от библиотек IP-ядер до прикладного софта и серийных заказов, то Россия сможет выстроить собственную школу процессоростроения, независимую от западных лицензий. Дополнительно стоит делать ставку на перспективные материалы, например на карбид кремния и нитрид галлия для силовой электроники, востребованной в транспорте, энергетике и возобновляемых источниках», - говорит собеседник.
Наконец, ключ к рывку лежит в людях. Без массовой подготовки инженеров-технологов, программистов САПР и специалистов по проектированию любые вливания в оборудование окажутся пустыми, поэтому стране нужны целевые программы по кадрам, заключает Чернов
Источник
SVMicro - подписаться
Forwarded from Будущее создается
Технологии микросборки и формирования тонких плёнок
📢 Серия семинаров Остек-ЭК.
1️⃣ «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии»
• 14 октября – Москва
• 21 октября – Санкт-Петербург
• 30 октября – Ростов-на-Дону
В программе:
• обзор технологий Chip-on-Board и герметизации в OCPP-корпуса;
• аналитика проектирования участков микросборки для средне- и крупносерийного производства;
• презентация материалов для корпусирования;
• возможности реализации входного и промежуточного контроля компонентов микросхем;
• методы упаковки МИС СВЧ;
• методы поверхностного монтажа в сочетании с процессами микросборки.
Предварительная программа
Регистрация
2️⃣ «Передовые методы и процессы формирования тонкоплёночных структур: от оборудования до контроля качества»
• 29 октября — Ростов-на-Дону
Участников ждёт презентация оборудования и разбор ключевых технологических аспектов с акцентом на практическую реализацию.
Предварительная программа
Регистрация
📢 Серия семинаров Остек-ЭК.
1️⃣ «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии»
• 14 октября – Москва
• 21 октября – Санкт-Петербург
• 30 октября – Ростов-на-Дону
В программе:
• обзор технологий Chip-on-Board и герметизации в OCPP-корпуса;
• аналитика проектирования участков микросборки для средне- и крупносерийного производства;
• презентация материалов для корпусирования;
• возможности реализации входного и промежуточного контроля компонентов микросхем;
• методы упаковки МИС СВЧ;
• методы поверхностного монтажа в сочетании с процессами микросборки.
Предварительная программа
Регистрация
2️⃣ «Передовые методы и процессы формирования тонкоплёночных структур: от оборудования до контроля качества»
• 29 октября — Ростов-на-Дону
Участников ждёт презентация оборудования и разбор ключевых технологических аспектов с акцентом на практическую реализацию.
Предварительная программа
Регистрация
👍3🔥1
💡КОНФЕРЕНЦИИ И СЕМИНАРЫ
Технология Chip-on-Board как первый шаг от поверхностного монтажа к микросборке
Уважаемые коллеги!
Для специалистов, успешно работающих в области поверхностного монтажа (SMT), закономерным этапом развития часто становится освоение технологий микросборки. Этот переход открывает новые возможности для создания продуктов с повышенной добавленной стоимостью.
Если вы рассматриваете возможность выхода на этот уровень, но вас останавливают технологические сложности и неизвестность, приглашаем вас на наш семинар. Мы подробно и доступно расскажем, как начать этот путь с проверенной и отработанной технологии Chip-on-Board (COB) — оптимального первого шага от SMT к микросборке.
Это выступление будет особенно полезно тем, кто ищет понятный и структурированный подход к освоению новых производственных компетенций.
В программе доклада:
• Обзор технологии COB: ключевые аспекты и последовательность технологических этапов
• Преимущества технологии COB и основные области ее эффективного применения
• Ключевые ограничения метода и потенциальные узкие места технологического процесса
• Оборудование для внедрения COB: решения для исследовательских задач и крупносерийного производства
• Перспективные направления для дальнейшего технологического развития после освоения COB
Доклад состоится в рамках семинаров ОСТЕК-ЭК
«Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии»
• 14 октября – Москва
• 21 октября – Санкт-Петербург
Предварительная программа
Регистрация
#микроэлектроника #COB #ChipOnBoard #кристаллнаплате
SVMicro - подписаться
Технология Chip-on-Board как первый шаг от поверхностного монтажа к микросборке
Уважаемые коллеги!
Для специалистов, успешно работающих в области поверхностного монтажа (SMT), закономерным этапом развития часто становится освоение технологий микросборки. Этот переход открывает новые возможности для создания продуктов с повышенной добавленной стоимостью.
Если вы рассматриваете возможность выхода на этот уровень, но вас останавливают технологические сложности и неизвестность, приглашаем вас на наш семинар. Мы подробно и доступно расскажем, как начать этот путь с проверенной и отработанной технологии Chip-on-Board (COB) — оптимального первого шага от SMT к микросборке.
Это выступление будет особенно полезно тем, кто ищет понятный и структурированный подход к освоению новых производственных компетенций.
В программе доклада:
• Обзор технологии COB: ключевые аспекты и последовательность технологических этапов
• Преимущества технологии COB и основные области ее эффективного применения
• Ключевые ограничения метода и потенциальные узкие места технологического процесса
• Оборудование для внедрения COB: решения для исследовательских задач и крупносерийного производства
• Перспективные направления для дальнейшего технологического развития после освоения COB
Доклад состоится в рамках семинаров ОСТЕК-ЭК
«Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии»
• 14 октября – Москва
• 21 октября – Санкт-Петербург
Предварительная программа
Регистрация
#микроэлектроника #COB #ChipOnBoard #кристаллнаплате
SVMicro - подписаться
💡КОНФЕРЕНЦИИ И СЕМИНАРЫ
Вчера в Москве провели семинар «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии».
Поговорили про технологию Chip-on-Board, корпусирование СВЧ-компонентов и модулей, в том числе - в пластиковые корпуса с открытой полостью.
21 октября отзеркалим семинар, но уже в Питере (Батайский пер., 3А - Cosmos St. Petersburg Olympia Garden Hotel).
Предварительная программа
Регистрация
#микроэлектроника
SVMicro - подписаться
Вчера в Москве провели семинар «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии».
Поговорили про технологию Chip-on-Board, корпусирование СВЧ-компонентов и модулей, в том числе - в пластиковые корпуса с открытой полостью.
21 октября отзеркалим семинар, но уже в Питере (Батайский пер., 3А - Cosmos St. Petersburg Olympia Garden Hotel).
Предварительная программа
Регистрация
#микроэлектроника
SVMicro - подписаться
Telegram
Будущее создается
💚 14 октября в Москве состоялся первый семинар из серии «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии»
В мероприятии приняли участие специалисты компаний:
💚Остек-ЭК
💚Остек-Интегра
💚Остек-АртТул
💚Остек…
В мероприятии приняли участие специалисты компаний:
💚Остек-ЭК
💚Остек-Интегра
💚Остек-АртТул
💚Остек…
❤5🔥2
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
⚙️ ПРО ОБОРУДОВАНИЕ
Резка стеклянного образца на оборудовании компании ADT.
В данном случае, толщина образца составляет 10 мм. Со слов специалистов ADT, возможна резка образцов толщиной до 28 мм.
#микроэлектроника #dicing #adt #дисковаярезка
SVMicro - подписаться
Резка стеклянного образца на оборудовании компании ADT.
В данном случае, толщина образца составляет 10 мм. Со слов специалистов ADT, возможна резка образцов толщиной до 28 мм.
#микроэлектроника #dicing #adt #дисковаярезка
SVMicro - подписаться
👍2🔥2❤1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
👨🎓📚 ЛИКБЕЗ
Видео, демонстрирующее процесс SB2-WB (PacTech) – бесконтактной пайки проволочных соединений шариками припоя.
При термозвуковой или ультразвуковой микросварке могут возникать следующие проблемы:
⚠️ образование трещин в хрупких материалах, таких как арсенид галлия (GaAs) или пьезокерамика (PZT)
⚠️ ненадежное сварное соединение на неровных поверхностях
⚠️ «усталость» сварного соединения, возникающая при работе на высоких токах.
Технология SB2-WB потенциально позволяет избежать этих проблем следующим образом:
✅ бесконтактный процесс пайки расплавленными шариками припоя
✅ процесс пайки выполняется при комнатной температуре, только за счет лазерного оплавления шариков припоя, без нагрева самого изделия
✅ отсутствие механического воздействия (давления и ультразвука), что полностью исключает риск повреждения хрупких материалов и тонких пленок
Источник видео: LinkedIn
#микроэлектроника #SB2 #wirebonding
SVMicro - подписаться
Видео, демонстрирующее процесс SB2-WB (PacTech) – бесконтактной пайки проволочных соединений шариками припоя.
При термозвуковой или ультразвуковой микросварке могут возникать следующие проблемы:
⚠️ образование трещин в хрупких материалах, таких как арсенид галлия (GaAs) или пьезокерамика (PZT)
⚠️ ненадежное сварное соединение на неровных поверхностях
⚠️ «усталость» сварного соединения, возникающая при работе на высоких токах.
Технология SB2-WB потенциально позволяет избежать этих проблем следующим образом:
✅ бесконтактный процесс пайки расплавленными шариками припоя
✅ процесс пайки выполняется при комнатной температуре, только за счет лазерного оплавления шариков припоя, без нагрева самого изделия
✅ отсутствие механического воздействия (давления и ультразвука), что полностью исключает риск повреждения хрупких материалов и тонких пленок
Источник видео: LinkedIn
#микроэлектроника #SB2 #wirebonding
SVMicro - подписаться
🔥5
Forwarded from Будущее создается
Приглашаем вас принять участие!
• 18 ноября — Зеленоград (ЗНТЦ)
• 20 ноября — Санкт-Петербург
• 27 ноября — Томск
В программе:
📋 В рамках мероприятия будут рассмотрены и другие темы. С полной программой можно ознакомиться по ссылке.
📢 Для участников семинара в АО «ЗНТЦ» будет также организована экскурсия на производство!
Организаторы: Остек-ЭК, Остек-Интегра, Остек-АртТул
Будущее создается
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍6❤1
💡КОНФЕРЕНЦИИ И СЕМИНАРЫ
18 декабря в ЗНТЦ состоится конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ».
Выступать там не буду, но буду присутствовать среди участников.
Мои коллеги прочитают два доклада:
- Технология высокоточного автоматического монтажа оптических компонентов
- Совмещаем невозможное: разварка алюминиевой проволокой на установке «шарик-клин»
Программа конференции и форма для регистрации.
#микроэлектроника
SVMicro - подписаться
18 декабря в ЗНТЦ состоится конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ».
Выступать там не буду, но буду присутствовать среди участников.
Мои коллеги прочитают два доклада:
- Технология высокоточного автоматического монтажа оптических компонентов
- Совмещаем невозможное: разварка алюминиевой проволокой на установке «шарик-клин»
Программа конференции и форма для регистрации.
#микроэлектроника
SVMicro - подписаться
👍4