[단독] AI 고객사 러브콜 쇄도…'증설공간 확보'가 관건
SK하이닉스, HBM 캐파 월 17만장까지 확대
엔비디아 HBM3E 사실상 독점
높은 수율·생산성에 주문 몰려
中·청주서 기존 설비 전환 검토
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) D램 증설에 공격적으로 나선 것은 회사의 HBM 성능·제품 수율에 대한 인공지능(AI) 고객사들의 신뢰가 점차 높아지고 있기 때문이다. 신규 HBM D램을 증설하기 위한 새로운 공간을 적기에 마련해야 한다는 과제를 극복할 수 있을지도 주목된다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올린 칩이다. 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 컴퓨터에서 연산장치를 빠르고 정확하게 보조할 수 있어서 각광받는다.
SK하이닉스는 엔비디아의 최상위 AI 반도체인 ‘블랙웰’에 필요한 최고급 5세대 HBM(HBM3E) 공급망을 독점하다시피 하고 있다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에서 회동 가능성이 점쳐지는 것도 양사의 굳건한 HBM 동맹 때문이다.
또한 SK하이닉스의 공정 수율은 엔비디아를 포함한 AI 고객사들의 기대감을 증폭시키고 있다. 현재까지 최첨단 HBM인 HBM3E 8·12단 기술을 가진 회사는 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론테크놀로지 등이 있다.
다만 업계에서는 HBM3E의 안정적인 생산성이 보장되는 회사는 SK하이닉스가 유일한 것으로 알려졌다. 업계의 한 관계자는 “대만 타이중 공장을 위주로 HBM 증설에 나선 마이크론테크놀로지의 HBM3E 수율이 10% 미만에 그치면서 고객사들이 SK하이닉스에 문의를 늘리는 것으로 안다”고 설명했다.
SK하이닉스가 HBM용 D램 증설에서 맞닥트린 과제는 ‘공간’이다. 현재 본사가 있는 이천 사업장에는 HBM용 D램을 증설할 수 있는 공간이 마땅치 않다. 신규 설비인 청주 M15X가 빨라도 올 4분기부터 장비 반입이 시작되는 것을 고려하면 그 사이 시간을 벌 수 있는 증설 계획이 필요하다.
SK하이닉스는 두 가지 방안을 모색하고 있다. 먼저 지난해부터 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 4세대(1a) D램으로 전환한 중국 우시 공장의 일부를 5세대 생산 설비로 전환하는 방법이다. 그러나 미국의 대중(對中) 압박으로 현지에 극자외선(EUV) 노광 설비를 들일 수 없는 것이 위기 요인이다. 5세대 D램 공정에는 EUV 적용이 전작 대비 늘어나는데 비용·제조 시간이 크게 늘어나는 문제를 감당해야 한다. 다른 하나는 청주 사업장의 낸드플래시 설비를 HBM용 D램 설비로 전환하는 방안이다. 이미 회사는 이미지센서(CIS) 라인 등을 HBM용으로 변경한 이력이 있다. 지난해 11월 양산을 발표한 321단 낸드플래시 양산 계획 등과 함께 증설 계획을 검토할 것으로 보인다.
한편 SK하이닉스의 증설에 따라 이 회사에 HBM 제조용 소재·부품·장비 회사들의 수혜도 전망된다. HBM용 TC본더 제조사인 한미반도체는 장비 생산량을 늘리기 위해 인천에 7공장 건립에 들어갔다. HBM용 소재인 슬러리를 공급하는 솔브레인과 동진쎄미켐, D램 검사 장비인 넥스틴 등이 수혜를 입을 것으로 보인다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2GNL7Y321R
SK하이닉스 경영진은 지난해 월 10만 장이었던 HBM용 D램 생산 능력을 올해 말까지 70% 늘리기로 결정했다. 지난해 4분기 중반께만 해도 올해 14만 장으로 늘리는 것이 목표였으나 최근 3만 장을 추가 증설하는 전략을 택한 셈이다. 연도별 생산 능력을 보면 2023년 3만 장→2024년 10만 장→올해 17만 장으로 매년 7만 장이 늘어날 것으로 보인다.
업계의 한 관계자는 “엔비디아·브로드컴 외에도 다수의 AI 고객사들이 SK하이닉스와의 거래를 타진하고 있다”며 “올해 공격적인 증산에 나설 수밖에 없는 상황”이라고 말했다
https://www.sedaily.com/NewsView/2GNL88I97R
SK하이닉스, HBM 캐파 월 17만장까지 확대
엔비디아 HBM3E 사실상 독점
높은 수율·생산성에 주문 몰려
中·청주서 기존 설비 전환 검토
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) D램 증설에 공격적으로 나선 것은 회사의 HBM 성능·제품 수율에 대한 인공지능(AI) 고객사들의 신뢰가 점차 높아지고 있기 때문이다. 신규 HBM D램을 증설하기 위한 새로운 공간을 적기에 마련해야 한다는 과제를 극복할 수 있을지도 주목된다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올린 칩이다. 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 컴퓨터에서 연산장치를 빠르고 정확하게 보조할 수 있어서 각광받는다.
SK하이닉스는 엔비디아의 최상위 AI 반도체인 ‘블랙웰’에 필요한 최고급 5세대 HBM(HBM3E) 공급망을 독점하다시피 하고 있다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에서 회동 가능성이 점쳐지는 것도 양사의 굳건한 HBM 동맹 때문이다.
또한 SK하이닉스의 공정 수율은 엔비디아를 포함한 AI 고객사들의 기대감을 증폭시키고 있다. 현재까지 최첨단 HBM인 HBM3E 8·12단 기술을 가진 회사는 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론테크놀로지 등이 있다.
다만 업계에서는 HBM3E의 안정적인 생산성이 보장되는 회사는 SK하이닉스가 유일한 것으로 알려졌다. 업계의 한 관계자는 “대만 타이중 공장을 위주로 HBM 증설에 나선 마이크론테크놀로지의 HBM3E 수율이 10% 미만에 그치면서 고객사들이 SK하이닉스에 문의를 늘리는 것으로 안다”고 설명했다.
SK하이닉스가 HBM용 D램 증설에서 맞닥트린 과제는 ‘공간’이다. 현재 본사가 있는 이천 사업장에는 HBM용 D램을 증설할 수 있는 공간이 마땅치 않다. 신규 설비인 청주 M15X가 빨라도 올 4분기부터 장비 반입이 시작되는 것을 고려하면 그 사이 시간을 벌 수 있는 증설 계획이 필요하다.
SK하이닉스는 두 가지 방안을 모색하고 있다. 먼저 지난해부터 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 4세대(1a) D램으로 전환한 중국 우시 공장의 일부를 5세대 생산 설비로 전환하는 방법이다. 그러나 미국의 대중(對中) 압박으로 현지에 극자외선(EUV) 노광 설비를 들일 수 없는 것이 위기 요인이다. 5세대 D램 공정에는 EUV 적용이 전작 대비 늘어나는데 비용·제조 시간이 크게 늘어나는 문제를 감당해야 한다. 다른 하나는 청주 사업장의 낸드플래시 설비를 HBM용 D램 설비로 전환하는 방안이다. 이미 회사는 이미지센서(CIS) 라인 등을 HBM용으로 변경한 이력이 있다. 지난해 11월 양산을 발표한 321단 낸드플래시 양산 계획 등과 함께 증설 계획을 검토할 것으로 보인다.
한편 SK하이닉스의 증설에 따라 이 회사에 HBM 제조용 소재·부품·장비 회사들의 수혜도 전망된다. HBM용 TC본더 제조사인 한미반도체는 장비 생산량을 늘리기 위해 인천에 7공장 건립에 들어갔다. HBM용 소재인 슬러리를 공급하는 솔브레인과 동진쎄미켐, D램 검사 장비인 넥스틴 등이 수혜를 입을 것으로 보인다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2GNL7Y321R
SK하이닉스 경영진은 지난해 월 10만 장이었던 HBM용 D램 생산 능력을 올해 말까지 70% 늘리기로 결정했다. 지난해 4분기 중반께만 해도 올해 14만 장으로 늘리는 것이 목표였으나 최근 3만 장을 추가 증설하는 전략을 택한 셈이다. 연도별 생산 능력을 보면 2023년 3만 장→2024년 10만 장→올해 17만 장으로 매년 7만 장이 늘어날 것으로 보인다.
업계의 한 관계자는 “엔비디아·브로드컴 외에도 다수의 AI 고객사들이 SK하이닉스와의 거래를 타진하고 있다”며 “올해 공격적인 증산에 나설 수밖에 없는 상황”이라고 말했다
https://www.sedaily.com/NewsView/2GNL88I97R
서울경제
[단독] AI 고객사 러브콜 쇄도…'증설공간 확보'가 관건
산업 > 기업 뉴스: SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) D램 증설에 공격적으로 나선 것은 회사의 HBM 성능·제품 수율에 대한 인공지능(AI) 고...
“K바이오, 미국서 일 낸다”…기업 수장들 이 도시로 몰려가는 이유 - 매일경제
세계최대 제약바이오 행사
‘JP모건 콘퍼런스’ 13일 개막
삼성바이오로직스, 셀트리온 등 국내 바이오 기업들이 오는 13~16일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘2025 JP모건 헬스케어 콘퍼런스(JPMHC)’에 참가한다. JP모건은 매년 열리는 글로벌 최대 규모의 제약바이오 투자 행사다. 존 림 삼성바이오로직스 사장, 서정진 셀트리온 회장 등 바이오 기업 수장들은 올해도 직접 현장에 나서 해외 투자 유치와 협력 강화를 진두지휘할 예정이다.
https://m.mk.co.kr/news/it/11211242
세계최대 제약바이오 행사
‘JP모건 콘퍼런스’ 13일 개막
삼성바이오로직스, 셀트리온 등 국내 바이오 기업들이 오는 13~16일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘2025 JP모건 헬스케어 콘퍼런스(JPMHC)’에 참가한다. JP모건은 매년 열리는 글로벌 최대 규모의 제약바이오 투자 행사다. 존 림 삼성바이오로직스 사장, 서정진 셀트리온 회장 등 바이오 기업 수장들은 올해도 직접 현장에 나서 해외 투자 유치와 협력 강화를 진두지휘할 예정이다.
https://m.mk.co.kr/news/it/11211242
매일경제
“K바이오, 미국서 일 낸다”…기업 수장들 이 도시로 몰려가는 이유 - 매일경제
세계최대 제약바이오 행사 ‘JP모건 콘퍼런스’ 13일 개막 삼바 ADC생산시설 관심 집중 셀트리온 ADC 신약계획 공개
Forwarded from 시황맨의 주식이야기
코스닥 차별화 장세 가능성. 시황맨
초반 코스닥 ADR은 120까지 올라갔습니다.
ADR은 최근 20일간 상승 종목수 합에서 20일간 하락 종목수 합을 나눈 값인데.
120이면 과열. 75 이하면 과매도로 봅니다.
당연히 절대적인 지표는 아닙니다. 다만 이 즈음되면 코스닥 투자자들 일부는 차익실현하고 싶어하는구나. 정도 가늠하는 지표로 보면 됩니다.
보통 이 정도 구간으로 진입하면 지수와는 별개로 개별 종목들은 매물 소화를 잠시 하게되는 경우가 많고 시장 전체로는 상승 종목수가 이전 보다 줄어드는 경향이 있습니다.
이 후 코스닥 시장은 차별화 장세가 조금 더 두드러지지 않을까 싶네요.
다만 목요일 이 후에는 다시 ADR이 내려가는 사이클이라 시장 추세가 바뀐다고 우려할 상황까지는 아닐 듯합니다.
초반 코스닥 ADR은 120까지 올라갔습니다.
ADR은 최근 20일간 상승 종목수 합에서 20일간 하락 종목수 합을 나눈 값인데.
120이면 과열. 75 이하면 과매도로 봅니다.
당연히 절대적인 지표는 아닙니다. 다만 이 즈음되면 코스닥 투자자들 일부는 차익실현하고 싶어하는구나. 정도 가늠하는 지표로 보면 됩니다.
보통 이 정도 구간으로 진입하면 지수와는 별개로 개별 종목들은 매물 소화를 잠시 하게되는 경우가 많고 시장 전체로는 상승 종목수가 이전 보다 줄어드는 경향이 있습니다.
이 후 코스닥 시장은 차별화 장세가 조금 더 두드러지지 않을까 싶네요.
다만 목요일 이 후에는 다시 ADR이 내려가는 사이클이라 시장 추세가 바뀐다고 우려할 상황까지는 아닐 듯합니다.
Forwarded from 루팡
젠슨 황, 1월 중 대만 방문으로 AI 공급망 분위기 재점화 – CES 연설 후 숨가쁜 일정
엔비디아(NVIDIA) CEO 젠슨 황이 CES 2025에서 주제 연설을 한 뒤 1월 중순 대만을 다시 방문해 AI 공급망의 사기를 높일 예정입니다.
2023년과 2024년, 엔비디아는 글로벌 AI 산업의 황금기를 이끌며 중요한 역할을 했습니다. 젠슨 황은 2025년 상반기 예정된 주요 일정들을 통해 최근 다소 주춤한 AI 공급망 분위기를 끌어올릴 것으로 기대되고 있습니다.
젠슨 황은 1월 7일 CES 2025에서 주제 연설을 마친 뒤 중국으로 이동해 연초 행사에 참석하고, 1월 14일에는 대만에서 열리는 엔비디아 대만 지사의 연말 파티에 참석한 뒤 다시 중국으로 향할 예정입니다.
이어 2월 말에는 사상 최고 기록을 경신한 재무보고서를 공개하고, 3월 17일에 열릴 예정인 GTC(Global Technology Conference)에서 주목받을 발표를 진행할 계획입니다. 또한 5월 말 재무보고서 발표와 함께 대만에서 열리는 COMPUTEX에 참여할 예정입니다.
공급망 관계자들에 따르면, 최근 엔비디아의 영향력이 다소 약해졌다는 지적이 나오고 있습니다. GB200 설계 오류와 출하 지연 등의 문제는 물론, ASIC(주문형 반도체) 경쟁 업체들의 도전이 엔비디아의 지위를 위협하고 있다는 의견도 있습니다.
하지만 젠슨 황의 CES 주제 연설과 대만 방문, 주요 협력사들과의 만찬 등은 현재 다소 위축된 AI 공급망에 다시 활기를 불어넣을 계기가 될 것으로 보입니다.
2023년 2월, 젠슨 황은 미국 버클리 하스 대학(Berkeley Haas University) 강연에서 "ChatGPT는 AI가 드디어 맞이한 아이폰 순간(an iPhone moment)"이라고 처음 언급하며 큰 반향을 일으켰습니다.
3월 GTC에서는 AI가 아직 시장에서 충분한 주목을 받지 못하고 있다는 점을 강조했지만, 당시 발표된 분기 실적은 다소 부진했습니다. 그러나 다음 분기 엔비디아는 놀라운 실적을 공개하며 시장을 뒤흔들었습니다.
2023년 2분기 초, 글로벌 시장은 미국과 유럽의 경제 침체와 높은 인플레이션 압박으로 어려움을 겪고 있었습니다. 미국 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들은 서버 구매량을 줄일 계획이라고 밝혔고, TSMC는 연간 달러 매출 목표를 하향 조정했으며, 인텔(Intel)과 삼성전자(Samsung)의 실적 역시 기대에 미치지 못했습니다.
하지만 5월 말, 엔비디아는 놀라운 실적을 공개하며 전 세계 반도체 및 기술 시장의 부정적인 분위기를 단번에 전환시켰습니다. 이어 젠슨 황은 COMPUTEX에 참석해 AI 서버 공급망 상하위를 단숨에 활성화시키며, AI가 미래 산업 성장의 핵심 동력이 될 것이라는 비전을 제시했습니다.
2023년 하반기, 젠슨 황의 행보는 AI 열풍을 계속해서 증폭시켰습니다. 특히 TSMC는 AI 수요가 지속될 것이라는 확신 속에서, 2년간의 대규모 주문 계약을 체결하며 CoWoS(첨단 패키징 기술) 생산 확장을 본격화했습니다.
그러나 2024년 말, AI 수요가 둔화되고 있다는 소문이 돌기 시작했습니다. CSP 대기업들의 자본 지출 축소와 함께 엔비디아의 GB200 설계 오류, 부품 부족 문제는 AI 공급망의 출하에 부정적인 영향을 미쳤습니다.
하지만 업계는 젠슨 황이 CES에서 발표할 새로운 RTX 50 시리즈와 AI 플랫폼의 최신 로드맵이 시장 분위기를 반전시킬 것으로 기대하고 있습니다. 특히 GB200 출하 정상화와 GB300 대량 생산 계획 등 긍정적인 소식을 전할 가능성이 큽니다.
1월 중순, 젠슨 황은 대만을 방문해 대만 지사의 연말 행사에 참석하고, 쿼anta(Quanta), 폭스콘(Foxconn) 등 주요 협력사와 회의를 진행할 예정입니다. 이 자리에서 대만 내 연구개발센터 설립에 대한 논의도 이뤄질 것으로 알려졌습니다.
시장 전문가들은 H200 출하 증가와 GB200의 안정적인 생산으로 엔비디아의 2월 실적이 다시 최고치를 경신할 것으로 예상합니다. 또한, 3월 GTC는 AI 열기를 한층 더 고조시키며 엔비디아의 AI 리더십을 공고히 할 것으로 보입니다.
5월 말 발표될 실적과 COMPUTEX 참가 등 젠슨 황은 다시금 AI 산업의 전체의 희망으로 떠오를 것으로 기대됩니다. H200과 GB200 출하량 증가로 인해 TSMC와 AI 서버 공급망은 새로운 성장 동력을 맞이할 것으로 보입니다.
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000711654_QGE59NZ36D1ZZI3EOP2QZ
엔비디아(NVIDIA) CEO 젠슨 황이 CES 2025에서 주제 연설을 한 뒤 1월 중순 대만을 다시 방문해 AI 공급망의 사기를 높일 예정입니다.
2023년과 2024년, 엔비디아는 글로벌 AI 산업의 황금기를 이끌며 중요한 역할을 했습니다. 젠슨 황은 2025년 상반기 예정된 주요 일정들을 통해 최근 다소 주춤한 AI 공급망 분위기를 끌어올릴 것으로 기대되고 있습니다.
젠슨 황은 1월 7일 CES 2025에서 주제 연설을 마친 뒤 중국으로 이동해 연초 행사에 참석하고, 1월 14일에는 대만에서 열리는 엔비디아 대만 지사의 연말 파티에 참석한 뒤 다시 중국으로 향할 예정입니다.
이어 2월 말에는 사상 최고 기록을 경신한 재무보고서를 공개하고, 3월 17일에 열릴 예정인 GTC(Global Technology Conference)에서 주목받을 발표를 진행할 계획입니다. 또한 5월 말 재무보고서 발표와 함께 대만에서 열리는 COMPUTEX에 참여할 예정입니다.
공급망 관계자들에 따르면, 최근 엔비디아의 영향력이 다소 약해졌다는 지적이 나오고 있습니다. GB200 설계 오류와 출하 지연 등의 문제는 물론, ASIC(주문형 반도체) 경쟁 업체들의 도전이 엔비디아의 지위를 위협하고 있다는 의견도 있습니다.
하지만 젠슨 황의 CES 주제 연설과 대만 방문, 주요 협력사들과의 만찬 등은 현재 다소 위축된 AI 공급망에 다시 활기를 불어넣을 계기가 될 것으로 보입니다.
2023년 2월, 젠슨 황은 미국 버클리 하스 대학(Berkeley Haas University) 강연에서 "ChatGPT는 AI가 드디어 맞이한 아이폰 순간(an iPhone moment)"이라고 처음 언급하며 큰 반향을 일으켰습니다.
3월 GTC에서는 AI가 아직 시장에서 충분한 주목을 받지 못하고 있다는 점을 강조했지만, 당시 발표된 분기 실적은 다소 부진했습니다. 그러나 다음 분기 엔비디아는 놀라운 실적을 공개하며 시장을 뒤흔들었습니다.
2023년 2분기 초, 글로벌 시장은 미국과 유럽의 경제 침체와 높은 인플레이션 압박으로 어려움을 겪고 있었습니다. 미국 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들은 서버 구매량을 줄일 계획이라고 밝혔고, TSMC는 연간 달러 매출 목표를 하향 조정했으며, 인텔(Intel)과 삼성전자(Samsung)의 실적 역시 기대에 미치지 못했습니다.
하지만 5월 말, 엔비디아는 놀라운 실적을 공개하며 전 세계 반도체 및 기술 시장의 부정적인 분위기를 단번에 전환시켰습니다. 이어 젠슨 황은 COMPUTEX에 참석해 AI 서버 공급망 상하위를 단숨에 활성화시키며, AI가 미래 산업 성장의 핵심 동력이 될 것이라는 비전을 제시했습니다.
2023년 하반기, 젠슨 황의 행보는 AI 열풍을 계속해서 증폭시켰습니다. 특히 TSMC는 AI 수요가 지속될 것이라는 확신 속에서, 2년간의 대규모 주문 계약을 체결하며 CoWoS(첨단 패키징 기술) 생산 확장을 본격화했습니다.
그러나 2024년 말, AI 수요가 둔화되고 있다는 소문이 돌기 시작했습니다. CSP 대기업들의 자본 지출 축소와 함께 엔비디아의 GB200 설계 오류, 부품 부족 문제는 AI 공급망의 출하에 부정적인 영향을 미쳤습니다.
하지만 업계는 젠슨 황이 CES에서 발표할 새로운 RTX 50 시리즈와 AI 플랫폼의 최신 로드맵이 시장 분위기를 반전시킬 것으로 기대하고 있습니다. 특히 GB200 출하 정상화와 GB300 대량 생산 계획 등 긍정적인 소식을 전할 가능성이 큽니다.
1월 중순, 젠슨 황은 대만을 방문해 대만 지사의 연말 행사에 참석하고, 쿼anta(Quanta), 폭스콘(Foxconn) 등 주요 협력사와 회의를 진행할 예정입니다. 이 자리에서 대만 내 연구개발센터 설립에 대한 논의도 이뤄질 것으로 알려졌습니다.
시장 전문가들은 H200 출하 증가와 GB200의 안정적인 생산으로 엔비디아의 2월 실적이 다시 최고치를 경신할 것으로 예상합니다. 또한, 3월 GTC는 AI 열기를 한층 더 고조시키며 엔비디아의 AI 리더십을 공고히 할 것으로 보입니다.
5월 말 발표될 실적과 COMPUTEX 참가 등 젠슨 황은 다시금 AI 산업의 전체의 희망으로 떠오를 것으로 기대됩니다. H200과 GB200 출하량 증가로 인해 TSMC와 AI 서버 공급망은 새로운 성장 동력을 맞이할 것으로 보입니다.
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000711654_QGE59NZ36D1ZZI3EOP2QZ
DIGITIMES 科技網
黃仁勳1月中來台重燃AI氣勢 CES演講後馬不停蹄
2023、2024年以一己之力帶動全球AI產業鏈盛世後，NVIDIA執行長黃仁勳再度執導全村希望大戲。從2025年上半「老黃」既定行程分析，可望拉抬近期略嫌疲軟的AI供應鏈氣勢。
Forwarded from 루팡
CES 젠슨황 -AI 기술 발전 단계
초기의 "지각 AI"에서 시작하여 "생성 AI," "에이전트 AI," 그리고 궁극적으로 "물리적 AI"로 발전
지각 AI (Perception AI)
음성 인식 (Speech Recognition)
추천 시스템 (Deep RecSys)
의료 영상 (Medical Imaging)
생성 AI (Generative AI)
디지털 마케팅 (Digital Marketing)
콘텐츠 생성 (Content Creation)
에이전트 AI (Agentic AI)
코딩 보조 (Coding Assistant)
고객 서비스 (Customer Service)
환자 관리 (Patient Care)
물리적 AI (Physical AI)
자율 주행 자동차 (Self-Driving Cars)
범용 로봇 (General Robotics)
초기의 "지각 AI"에서 시작하여 "생성 AI," "에이전트 AI," 그리고 궁극적으로 "물리적 AI"로 발전
지각 AI (Perception AI)
음성 인식 (Speech Recognition)
추천 시스템 (Deep RecSys)
의료 영상 (Medical Imaging)
생성 AI (Generative AI)
디지털 마케팅 (Digital Marketing)
콘텐츠 생성 (Content Creation)
에이전트 AI (Agentic AI)
코딩 보조 (Coding Assistant)
고객 서비스 (Customer Service)
환자 관리 (Patient Care)
물리적 AI (Physical AI)
자율 주행 자동차 (Self-Driving Cars)
범용 로봇 (General Robotics)
Forwarded from 루팡
RTX Blackwell
4,000 AI TOPS (3배 Ada)
380 RT TFLOPS (2배 Ada)
125 Shader TFLOPS (1.5배 Ada)
92억 개의 트랜지스터
G7 메모리
1.8 TB/s 메모리 대역폭 (2배 Ada)
AI 관리 프로세서
4,000 AI TOPS (3배 Ada)
380 RT TFLOPS (2배 Ada)
125 Shader TFLOPS (1.5배 Ada)
92억 개의 트랜지스터
G7 메모리
1.8 TB/s 메모리 대역폭 (2배 Ada)
AI 관리 프로세서
Forwarded from 루팡
RTX Blackwell 제품군의 가격
RTX 5090: 3,400 AI TOPS - $1,999
RTX 5080: 1,800 AI TOPS - $999
RTX 5070 Ti: 1,400 AI TOPS - $749
RTX 5070: 1,000 AI TOPS - $549
1월부터 이용 가능
RTX 5090: 3,400 AI TOPS - $1,999
RTX 5080: 1,800 AI TOPS - $999
RTX 5070 Ti: 1,400 AI TOPS - $749
RTX 5070: 1,000 AI TOPS - $549
1월부터 이용 가능
Forwarded from 루팡
Grace Blackwell NVLink72
-72개 Blackwell GPU
1.4 엑사플롭스 (ExaFLOPS) TE FP4
-576개 메모리 칩
14TB
1.2PB/s
-18개 NVLink 스위치
130TB/s All-to-All
-130조 개의 트랜지스터
-2,592개 Grace CPU 코어
-72개 ConnectX-8 NIC
-18개 BlueField DPU
이 칩의 성능 목표는 1.4엑사플롭스로, 블랙웰 GPU 72개 또는 칩 144개를 활용해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터의 성능을 능가합니다
AI의 미래에는 자기 대화와 자기 성찰이 필요하기 때문에 점점 더 큰 모델을 훈련하려면 상당한 컴퓨팅 성능이 필요합니다
-72개 Blackwell GPU
1.4 엑사플롭스 (ExaFLOPS) TE FP4
-576개 메모리 칩
14TB
1.2PB/s
-18개 NVLink 스위치
130TB/s All-to-All
-130조 개의 트랜지스터
-2,592개 Grace CPU 코어
-72개 ConnectX-8 NIC
-18개 BlueField DPU
이 칩의 성능 목표는 1.4엑사플롭스로, 블랙웰 GPU 72개 또는 칩 144개를 활용해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터의 성능을 능가합니다
AI의 미래에는 자기 대화와 자기 성찰이 필요하기 때문에 점점 더 큰 모델을 훈련하려면 상당한 컴퓨팅 성능이 필요합니다
Forwarded from 루팡
젠슨 황: "자율주행차 혁명이 도래했다"
Toyota는 차세대 AV(자율주행차)를 만들기 위해 Nvidia와 파트너십
엔비디아- 도요타가 자사의 자동차 칩과 운영 체제를 사용할 것
Toyota는 차세대 AV(자율주행차)를 만들기 위해 Nvidia와 파트너십
엔비디아- 도요타가 자사의 자동차 칩과 운영 체제를 사용할 것
Forwarded from 그로쓰리서치(Growth Research) [독립리서치]
✅엔비디아 CES 로봇 리스트
📌Apptroinik - Apollo
휴머노이드 로봇으로 산업 및 물류 분야에 활용 가능.
📌ROBOTERA - Star1
인간형 디자인으로 다양한 작업을 수행하도록 설계된 로봇.
📌Agibot - A2
기본적인 휴머노이드 로봇으로 보이며, 특정 산업 작업에 초점을 맞춘 모델.
📌NEURA Robotics - 4NE-1
정교한 설계와 함께 인간과 협력할 수 있는 기능이 강조된 로봇.
📌Fourier - GR-2
뛰어난 안정성과 적응성을 가진 모델로 보임.
📌Boston Dynamics - E-Atlas
높은 수준의 유연성과 다목적성을 제공.
📌Agility Robotics - Digit
물류 작업 및 다양한 환경에서 활용 가능한 유연한 휴머노이드.
📌Figure - Figure O2
인간과 유사한 외형 및 동작 기능을 갖춘 로봇.
📌1X - NEO
산업 및 서비스용으로 설계된 정교한 로봇.
📌Galbot - G1
간단한 작업 및 교육 목적으로 설계된 모델로 추정.
📌Mentee - MenteeBot
협력 작업 및 다양한 역할 수행이 가능한 로봇.
📌Unitree - H1
기본적인 구조로 설계된 휴머노이드 로봇.
📌XPENG - Iron
첨단 기술을 갖춘 로봇으로, 다양한 산업에서 활용 가능.
📌Sanctuary AI - Phoenix
인공지능과 로봇 기술이 결합된 고급 모델.
📌Apptroinik - Apollo
휴머노이드 로봇으로 산업 및 물류 분야에 활용 가능.
📌ROBOTERA - Star1
인간형 디자인으로 다양한 작업을 수행하도록 설계된 로봇.
📌Agibot - A2
기본적인 휴머노이드 로봇으로 보이며, 특정 산업 작업에 초점을 맞춘 모델.
📌NEURA Robotics - 4NE-1
정교한 설계와 함께 인간과 협력할 수 있는 기능이 강조된 로봇.
📌Fourier - GR-2
뛰어난 안정성과 적응성을 가진 모델로 보임.
📌Boston Dynamics - E-Atlas
높은 수준의 유연성과 다목적성을 제공.
📌Agility Robotics - Digit
물류 작업 및 다양한 환경에서 활용 가능한 유연한 휴머노이드.
📌Figure - Figure O2
인간과 유사한 외형 및 동작 기능을 갖춘 로봇.
📌1X - NEO
산업 및 서비스용으로 설계된 정교한 로봇.
📌Galbot - G1
간단한 작업 및 교육 목적으로 설계된 모델로 추정.
📌Mentee - MenteeBot
협력 작업 및 다양한 역할 수행이 가능한 로봇.
📌Unitree - H1
기본적인 구조로 설계된 휴머노이드 로봇.
📌XPENG - Iron
첨단 기술을 갖춘 로봇으로, 다양한 산업에서 활용 가능.
📌Sanctuary AI - Phoenix
인공지능과 로봇 기술이 결합된 고급 모델.
Forwarded from 사제콩이_서상영
01/07 엔비디아 젠슨 황 CEO CES 기조연설
블랙웰 아키텍처를 사용하는 데스크톱 및 노트북 PC용 새로운 칩을 공개. 블랙웰 기반의 RTX 5,000시리즈는 1월 30일에 상위 모델, 2월에는 하위 모델에 출시하는데 마이크론 메모리를 이용한다고 언급. 가격은 RTX 5070 가격은 549달러, 5090 가격은 1,999달러(5070은 RTX 4090와 성능이 비슷한데 관련 품목은 1,600달러에 판매)
한편 엔비디아 COSMOS를 발표. 피지컬 AI 시스템(로봇, 자율주행) 개발을 위한 플랫폼, 토크나이저와 영상 처리 파이프라인 제공하는 오픈 모델 라이선스를 제공. 여기에 차세대 전기차 개발을 위해 토요타등과 파트너십을 체결
더불어 AI 개발용 데스크탑 컴퓨터를 발표했는데 손바닥 두개 정도의 크기. 관련 제품에는 블랙웰과 Grace CPU가 탑재. 관련 제품은 미디어텍이 개발
현재 시간 외 흐름
엔비디아는 시간 외로 소폭 하락 중. 반면, 젠슨황이 마이크론 칩을 이용한다고 언급하자 마이크론이 시간 외로 10% 넘게 급등 후 현재는 매물 소화하며 6% 대 상승 중. 일본 도요타도 엔비디아가 차세대 전기차 개발 위해 파트너십을 맺었다고 발표하자 시간 외로 4% 넘게 상승하다 2%대 상승 중
블랙웰 아키텍처를 사용하는 데스크톱 및 노트북 PC용 새로운 칩을 공개. 블랙웰 기반의 RTX 5,000시리즈는 1월 30일에 상위 모델, 2월에는 하위 모델에 출시하는데 마이크론 메모리를 이용한다고 언급. 가격은 RTX 5070 가격은 549달러, 5090 가격은 1,999달러(5070은 RTX 4090와 성능이 비슷한데 관련 품목은 1,600달러에 판매)
한편 엔비디아 COSMOS를 발표. 피지컬 AI 시스템(로봇, 자율주행) 개발을 위한 플랫폼, 토크나이저와 영상 처리 파이프라인 제공하는 오픈 모델 라이선스를 제공. 여기에 차세대 전기차 개발을 위해 토요타등과 파트너십을 체결
더불어 AI 개발용 데스크탑 컴퓨터를 발표했는데 손바닥 두개 정도의 크기. 관련 제품에는 블랙웰과 Grace CPU가 탑재. 관련 제품은 미디어텍이 개발
현재 시간 외 흐름
엔비디아는 시간 외로 소폭 하락 중. 반면, 젠슨황이 마이크론 칩을 이용한다고 언급하자 마이크론이 시간 외로 10% 넘게 급등 후 현재는 매물 소화하며 6% 대 상승 중. 일본 도요타도 엔비디아가 차세대 전기차 개발 위해 파트너십을 맺었다고 발표하자 시간 외로 4% 넘게 상승하다 2%대 상승 중