2024.04.04 07:33:21
기업명: SK하이닉스(시가총액: 130조 4,580억)
보고서명: 기타경영사항(자율공시)

제목 : 미국 인디애나주(州)에 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설 투자

* 주요 내용
- 당사는 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설과 관련하여 미국 인디애나주(州)와 협의를 완료하였습니다.

- 향후 차세대 HBM 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화를 선도할 계획입니다.

- 2028년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 USD 38.7억이 예상됩니다.

* 기타 사항 :
- 본 공시는 2024년 3월 28일 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) 공시에 관한 답변 사항임 - 상기 '3. 결정(확인)일자'는 협의 완료일임 - 상기 '2. 주요내용'의 일정 및 투자 금액은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사 및 시장 상황 등에 따라 변동 가능함

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240404800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660