'엔비디아 대항마' 뚫은 티에프이 "23개 프로젝트 순항중" - 한국경제 (2025-10-20)

“데이터센터·클라우드용 고성능 칩을 공급하는 글로벌 기업과 차세대 패키징 기술(CPO) 칩 프로젝트를 포함해 23개 공동 연구개발(R&D)을 진행하고 있습니다.”

문 대표는 “모바일 신제품을 출시했고 해외 빅테크와 종합 반도체 기업에 수출이 늘어나 올해 사상 최대 실적을 낼 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 업계에서는 티에프이가 ‘엔비디아 대항마’로 부상한 브로드컴과 손잡은 것으로 보고 있다.

https://www.hankyung.com/article/2025102007681

다우 1.4% 상승…소매 판매 부진·소비 심리 악화에 금리인하 기대[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕 증시가 일련의 경제 지표 발표에 힘입어 랠리를 이어갔다. 소매판매, 소비 심리가 부진하면서 다음달 중앙은행 연방준비제도(연준)가 올해 들어 세번째 금리인하를 단행할 것이라는 기대감을 더 지지한 덕분이다.우량주 중심의 다우는 큰 폭으로 올랐지만 인공지능(AI) 선두 주자인 엔비디아는 3% 떨어져 나스닥의 상승폭을 제한했다. 필라델피아 반도체 지수는 0.2% 소폭 상승했다.

정부의 장기 셧다운으로 지연돼 발표된 경제 지표들은 부진했고 금리인하 기대를 지지했다. 9월 소매 판매는 둔화했고 소비자 신뢰는 예상보다 약했다. 역설적이지만 부진한 지표에 힘입어 다음달 연준이 기준금리를 0.25%포인트 낮출 것이라는 전망을 뒷받침했다.머피앤실베스트의 시장 전략가 폴 놀테는 "심각한 고용 약세로 인해 12월 금리를 인하해야 한다는 분위기로 변하고 있다"고 로이터에 전했다.

새로운 연준 의장이 금리 인하를 지지할 것이라는 희망도 증시를 떠받쳤다. 스콧 베선트 재무장관은 도널드 트럼프 대통령이 크리스마스 이전에 새로운 연준 의장을 지명할 가능성이 높다고 밝혔다. 블룸버그에 따르면 백악관 경제자문위원장인 케빈 해싯이 유력한 선두 주자로 간주되고 있다.

놀테 전략가는 "차기 연준 의장은 비둘기파적 성향을 띠고 있다"며 "시장은 2026년 내내 금리가 하향세에 있을 것이라고 긍정적으로 느끼고 있는 것 같다"고 덧붙였다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/5988108

블룸버그 "차기 美연준의장에 트럼프 경제참모 해싯 유력" | 연합뉴스

내년 5월 임기가 끝나는 제롬 파월 미 연방준비제도(Fed·연준) 의장의 뒤를 이을 차기 의장으로 도널드 트럼프 대통령의 경제참모인 케빈 해싯 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장이 유력하게 거론되고 있다고 블룸버그 통신이 25일(현지시간) 사안에 정통한 소식통들을 인용해 보도했다.

보도에 따르면 해싯 위원장은 트럼프 대통령이 원하는 연준의 기준금리 인하를 가져올 수 있는 인물로 여겨진다고 소식통들은 전했다.

해싯 위원장은 차기 연준 의장 후보 인선 초기부터 유력 후보자로 꼽혀왔다.

월가에서는 트럼프 대통령의 경제참모인 해싯 위원장이 차기 연준 의장으로 지명될 경우 추가 금리 인하를 포함해 확장적 통화정책이 강화될 것으로 기대한다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251126004300072

트럼프·시진핑 만난다… 관계 풀리는 美中 - 머니투데이

도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 24일(미국 동부시간) 전화통화에서 서로 상대국가를 방문하는 '셔틀외교'를 사실상 확정하면서 G2로 꼽히는 미국과 중국을 중심으로 국제정세가 변곡점을 맞게 됐다는 얘기가 나온다. 트럼프 대통령의 집권 2기 출범 직후 무역전쟁으로 시작된 양국의 경제·안보 전면전이 지난달말 부산 정상회담에서 합의한 확전자제와 휴전의 '스몰딜'을 넘어 상호패권을 인정하는 '빅딜', 즉 새 판 짜기 수순에 진입할 조짐이 보인다는 것이다.

특히 트럼프 대통령이 이날 전화통화 이후 SNS(소셜미디어) 트루스소셜에 올린 글에서 "이제 큰 그림에 집중할 수 있게 됐다"고 밝힌 게 눈길을 끈다. 러시아-우크라이나 종전협상 중재과정에서도 드러났듯 트럼프 대통령은 강대국이 각자 세력권을 구축하는 국제질서를 선호한다. 트럼프 대통령이 시 주석과 경제·안보문제를 한 테이블에 올려놓고 새로운 그림을 그리기로 결심했다면 '큰 그림'이 어느 수준까지 포함하느냐에 따라 동북아 경제·안보지형은 물론 국제정세가 요동칠 수밖에 없다. 양국에 깊숙이 발을 딛고 선 한국도 촉각을 곤두세울 수밖에 없는 상황이다.

중국이 이례적으로 이날 두 정상의 통화 사실을 먼저 밝히면서 트럼프 대통령의 '대만 발언'을 앞세워 공개한 게 단서가 될 수 있다. 중국 관영매체 신화통신은 트럼프 대통령이 "미국은 중국에 대만 문제가 얼마나 중요한지 이해한다"고 말했다고 보도했다. 최근 다카이치 사나에 일본 총리가 '대만 유사시 개입'을 언급하면서 대만을 둘러싼 중일간 군사적 충돌 우려가 고조된 상황에서 대만 문제를 포함한 미중의 안보 빅딜 가능성을 시사했다는 분석이다. 트럼프 대통령은 한국시간으로 25일 오전 다카이치 총리와 전화통화를 했다.

https://www.mt.co.kr/world/2025/11/26/2025112520271012553

“日 정부 주도 ‘라피더스’ 2027년 2나노 반도체 양산… 1.4나노 개발 본격화” - 조선일보

일본 반도체 기업 라피더스가 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 반도체 제품의 2027년 양산을 목표로 작업을 진행 중인 것으로 25일 전해졌다. 라피더스는 일본 정부 주도로 지난 2022년 설립된 기업이다. 일본 정부는 이 기업을 통해 ‘반도체 산업 부활’을 목표로 하고 있다.

니혼게이자이신문은 이날 라피더스가 2027년도에 홋카이도 지토세에 제2공장을 착공할 계획이라고 25일 보도했다. 제1공장에서 2나노 양산 기술이 성숙하기 전에 제2공장을 건설하려는 것이다.

라피더스는 지난 7월 2나노 제작에 성공했다며 시제품을 공개한 바 있다. 제2공장 설립은 2029년부터 1.4나노 반도체 등 첨단 제품 생산을 목표로 추진되는 사업이라고 한다.라피더스는 1.4나노 제품의 연구개발을 내년부터 본격화할 계획이다. 이 회사는 미국 IBM으로부터 기술을 공여받고 있다.

삼성전자는 2027년, 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC는 2028년에 1.4나노 공정을 통한 제품 양산에 돌입한다는 목표다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/11/25/MM2DGNLFGYYDAODFMVQTMODFMU/

[한투증권 이동연] 알파벳: 주가가 더 오를 이유

● AI 소프트웨어, 하드웨어에 역량 모두 개선
- 알파벳 주가는 Gemini 3.0 공개(11/18, 현지시간) 후 상승세를 이어가며 11/24에 신고가(318.6달러)를 경신. 1) 새롭게 선보인 Gemini 3.0과 한층 업그레이드된 나노바나나 프로(AI 이미지 편집 서비스)에 대한 호평, 2) TPU 외부 판매(앤트로픽, 메타) 확대에 대한 기대감이 반영된 결과

- AI 역량 개선: 11/18에 공개된 Gemini 3.0은 코딩 능력을 제외하면 클로드 소넷 4.5(앤트로픽), GPT 5.1(OpenAI) 등 기존 선두 모델의 성능을 모두 상회. Gemini Agent 출시를 통해 AI 에이전트가 더욱 많은 레벨의 작업을 직접 처리하고, Gmail 등 구글 생태계에 AI 에이전트가 통합될 수 있는 가능성을 제시. 또한, 모델이 진화할수록 API 가격이 하락하는 트렌드에서 역행해 Gemini 3.0 API 가격이 기존의 Gemini 2.5보다 상승한 점도 고무적. 한편, 11/20에 공개된 나노바나나 프로(AI 이미지 생성 서비스)에 대한 호평이 이어지는 점도 고무적. 3Q25에 Gemini MAU는 6.5억명으로 +2억명 QoQ 증가했는데, 나노바나나의 흥행이 큰 기여를 한 바 있음. 확연히 개선된 나노바나나 프로의 영향으로 Gemini MAU가 증가하는 흐름 이어질 전망

- TPU(AI 칩)/클라우드 부문에 대한 기대감: 구글은 AI 모델 Gemini의 훈련과 추론에 자체 AI칩인 TPU 활용을 꾸준히 확대 중. 놀라운 점은 호평을 받는 Gemini 3.0 개발 시 학습의 영역에도 대부분 TPU를 활용했다는 사실. 이는 TPU 성능이 눈에 띄게 개선됐다는 의미. TPU의 꾸준한 발전은 구글이 TPU의 외부 판매를 확대하는 계기가 됨. 그동안 아마존 AWS 인프라만 활용하던 앤트로픽이 구글 클라우드와 대형 계약을 맺고, 11/25에 메타가 구글 TPU 도입을 검토 중이라는 소식이 전해진 점이 대표적 사례

● 외부 요인도 우호적, 밸류에이션 리레이팅이 기대되는 구간
- 외부 요인 중 미 정부와의 반독점 소송 리스크가 크게 완화된 점에도 주목. 버크셔 해서웨이가 알파벳 지분을 확대한 이유 중 하나도 규제 리스크 완화라고 추정됨. 소송의 쟁점이었던 크롬과 안드로이드 OS 매각 리스크가 지난 9월 중간 판결 결과 현저히 낮아졌기 때문. 이는 peer 대비 밸류에이션 디스카운트 요인으로 작용했던 규제 리스크가 완화됐다는 의미로 해석 가능

- 한편, 알파벳 주가가 신고가를 경신했음에도 불구하고 12MF PER은 27배로 아직 부담이 높지 않은 수준. 현재 상대적 주가 부진으로 아마존(29배), 마이크로소프트(27.6배)의 12MF PER은 30배를 밑돌지만, 과거 두 기업 모두 모멘텀이 강하던 시절에 30배 이상의 밸류에이션을 적용 받았던 점을 감안하면 알파벳의 밸류에이션 리레이팅을 기대할 수 있다고 판단

- 결론적으로, 알파벳은 빅테크 중 가장 완전한 AI 풀스택 기업으로 진화하고 있음. TPU를 기반으로 한 뛰어난 하드웨어 역량을 보유하고 있고, 이를 기반으로 구글 클라우드 성장률이 높은 수준을 유지할 전망. Gemini 모델 경쟁력이 높아지고 있고, AI 애플리케이션(나노 바나나 등) 또한 다양해지는 구간. 밸류에이션 부담이 peer 대비 낮고, 반독점 소송 결과에 대한 우려가 완화되고 있는 점도 투자포인트. 시장에서 우려하는 ROIC 측면의 우려를 가장 빠르게 해소할 수 있는 잠재력도 보유

*보고서: https://vo.la/pzO0Gye
*텔레그램: https://news.1rj.ru/str/chinaitev

멀티플 리레이팅 요인?

SK하이닉스, 반도체 콘셉트 스낵 ‘HBM 칩스’ 출시
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/11/26/L6MPADT4LNEPHPVCJHCGRSZ4QY/

나스닥 0.82%↑,4거래일 랠리…기술주 강세, 금리 인하 기대 지속[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕 증시가 추수감사절 연휴를 앞두고 4거래일 연속 상승했다. 기술주 강세와 12월 연방준비제도(Fed)의 금리 인하 기대감이 커지면서 상승세를 이어갔다.

최근 기술주 밸류에이션 과열 우려로 하락했던 시장은 엔비디아의 긍정적인 실적과 전망 발표 이후 분위기가 반전됐다. 여기에 델 테크놀로지스가 시장 예상치를 웃도는 4분기 매출 전망을 내놓으면서 투자 심리를 더욱 자극했다. 델 주가는 5.8% 급등했다.

연준의 경기동향보고서인 베이지북 발표는 시장의 금리 인하 기대에 큰 영향을 주지 못했다. CME 페드워치에 따르면 금융시장은 12월 연방공개시장위원회(FOMC)에서 기준금리를 0.25%포인트 인하할 확률을 81%로 반영하고 있다.

추수감사절 목요일(27일) 뉴욕 증시는 휴장한다. 다음날 블랙프라이데이 금요일은 동부 표준시 기준 오후 1시까지 단축 거래한다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/5989576

"더 빠르고 더 넓게"...삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개 - 지디넷코리아

삼성전자와 SK하이닉스가 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'에서 차세대 D램 기술을 대거 공개하며 AI 시대 메모리 경쟁의 본격적인 개막을 알렸다.

SK하이닉스는 그래픽·모바일용 GDDR7과 LPDDR6, 삼성전자는 HBM4를 발표하며 서버·그래픽·모바일 전 영역에서 차세대 표준을 제시했다.

먼저 SK하이닉스는 이번 행사에서 핀당 48Gb/s 속도와 24Gb 용량을 갖춘 GDDR7을 공개했다. 이 제품은 대칭형 2채널 모드를 적용해 GPU·AI 엣지 추론·게이밍 등 고대역폭 환경을 겨냥한 설계다.

김 펠로우는 “AI 시대에는 D램에서 요구되는 인터페이스 대역폭이 모든 세그먼트에서 빠르게 증가하고 있다”며 “GDDR7도 48Gb/s까지 속도가 올라가고 있다”고 밝혔다.

삼성전자는 이번 ISSCC에서 36GB 용량과 3.3TB/s 대역폭을 구현한 차세대 HBM4를 처음으로 선보였다. HBM4는 1c D램 공정을 기반으로 TSV(실리콘 관통 전극) 구조를 고도화해 채널 간 신호 지연을 줄이고, 차세대 AI 가속기가 요구하는 초고대역폭·저전력 전송 성능을 확보한 것이 특징이다.

이날 발표 자료에 따르면 삼성전자의 HBM4는 기존 세대 대비 대역폭이 크게 향상돼 대규모 파라미터를 처리하는 AI 학습·추론 시스템에서 병목을 최소화할 수 있다.

특히 고성능 GPU 및 AI ASIC 업체들이 요구하는 3TB/s 이상 메모리 처리량을 만족해, 내년 이후 출시될 AI 서버용 가속기에 폭넓게 도입될 것으로 전망된다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20251126154839

Fear & Greed 저점 지지 후 반등

https://edition.cnn.com/markets/fear-and-greed

고려아연-영풍, 내년 정기주총 앞두고 분쟁 재점화 조짐

美 이그니오 인수건 놓고 한국과 미국서 법적 공방 치열
내년 정기주총 임기만료 이사 6명 자리 확보 위한 전초전

https://www.inews24.com/view/1910944

고려아연 - 기타금융

뉴욕증시, 美 추수감사절 맞아 휴장 - 조선비즈
https://biz.chosun.com/international/international_economy/2025/11/28/CL5H7SAYSRBRLOXWDUKBSPOAPM/

삼성전자, SK하이닉스와 HBM4 가격 맞춘다…내년 2Q 출하 - 딜사이트

삼성전자와 엔비디아의 HBM4 12단 가격 협상 테이블이 막바지에 접어든 가운데, 최종 단가가 얼마로 결정될지 관심이 쏠리고 있다. HBM3E 12은 단가를 낮췄지만 HBM4 12단의 경우 삼성전자 내부적으로 SK하이닉스와 동일한 가격을 받는 것을 목표로 하고 있다.

HBM4는 공급에 비해 수요가 많아 당장 단가를 낮춰 공급할 이유가 없기 때문이다. 삼성전자는 수요 확대에 대비해 HBM4에 적용될 1c D램 캐파(생산 능력)를 내년 말까지 웨이퍼 기준 월 15만장 수준으로 늘릴 계획이다.회사 사정에 정통한 관계자는 "현재 내부적으로 HBM4의 속도 등 주요 성능이 SK하이닉스 제품보다 우위에 있다고 판단하고 있다"며 "전작인 HBM3E 12단은 엔비디아에 비교적 낮은 가격을 제시했지만, HBM4는 SK하이닉스와 동일한 단가에 계약하는 것을 목표로 협상에 임하고 있다"고 말했다.

업계에서는 실제로 양사가 비슷한 가격에 HBM4를 납품할 가능성이 높다고 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아의 HBM4 수요가 워낙 높아 삼성전자 물량도 비싼 가격에 확보할 수밖에 없는 상황"이라며 "현재로서는 삼성전자가 단가를 낮출 이유가 없다"고 말했다. 이어 "설령 덜 받는다고 가정해도 차이가 크지 않을 것"이라고 덧붙였다. 삼성전자가 이번 협상테이블에서 비교적 유리한 고지를 점하고 있다는 설명이다.

앞선 회사 관계자는 "내년에 1c D램 캐파를 신규로 월 8만장 정도 확충할 계획"이라며 "여기에 기존 성숙 공정 라인을 1c로 전환하는 물량까지 포함하면, 내년에는 월 15만장 수준을 HBM4에 배정할 수 있게 된다"고 설명했다.

HBM 샘플은 WD(워킹다이)→ES(엔지니어링 샘플)→CS(커스터머 샘플) 단계로 구분된다. 삼성전자는 지난 9월 엔비디아에 ES 샘플을 전달했으며, 인증 통과 여부는 이달 중 결정된다. 승인이 이뤄지면 곧바로 양산품 형태의 샘플을 제출해야 하고, 이 절차까지 완료되면 내년 초 최종 퀄리피케이션 결과가 나오게 된다.

당초 업계에서는 삼성전자가 내년 초 최종 퀄을 통과한 뒤 곧바로 양산에 돌입하더라도, 제품 출하 시점은 내년 하반기가 될 것으로 예상했다. 하지만 최근 엔비디아의 HBM4 수요 급증으로 삼성전자 역시 이르면 내년 2분기부터 공급이 가능할 것이라는 전망도 제기된다. 이 경우 엔비디아의 상반기 HBM4 물량을 SK하이닉스가 독점할 것이라는 기존 구도가 흔들리고, 양사 간 격차는 한 반기에서 분기로 좁혀지게 된다.

다만 이러한 전망이 현실화되기 위해서는 양산성이 뒷받침돼야 한다. 현재 삼성전자 1c D램의 HBM4 기준 수율은 50%에 머물고 있다. 반도체 업계 다른 관계자는 "최대 과제는 품질보다 수율"이라며 "발열 우려도 제기되지만 상당 부분 개선된 상태다.

엔비디아를 포함한 주요 고객사들 역시 발열보다 속도를 최우선으로 생각하고 있어 크게 문제 삼을 상황은 아니다"고 설명했다. 삼성전자의 HBM4는 코어 다이에 1c D램, 로직 다이에 4나노(nm) 파운드리 공정을 적용한 구조다. 경쟁사보다 선단 공정을 적용한 만큼 속도와 전력 효율에서는 유리하지만 발열 부담이 따를 수 있다.

https://dealsite.co.kr/articles/152153

뉴욕증시, 금리인하 기대속 5거래일 연속 상승…나스닥 0.7%↑(종합) | 연합뉴스

12월 기준금리 인하 기대감이 커지고 인공지능(AI) 관련주 고평가 우려가 다소 진정되면서 뉴욕증시가 28일(현지시간) 5거래일 연속 강세 흐름을 이어갔다.

전날 추수감사절로 휴장한 뉴욕증시는 이날 평소보다 이른 오후 1시(미 동부시간 기준)에 거래를 종료했다.

뉴욕증시는 이달 들어 AI 관련주 고평가 우려로 지수가 큰 폭으로 오르내리며 변동성을 키웠으나 이날까지 5거래일 연속 반등하면서 낙폭을 만회했다.

시카고상품거래소(CME)의 데이터센터 냉각시스템 문제로 이날 뉴욕증시 개장 전까지 약 10시간 동안 선물·옵션 거래가 중단되는 사태가 빚어졌으나, 뉴욕증시에 미친 영향은 제한적이었다.오는 9∼10일 미 연방준비제도(Fed·연준)의 기준금리 결정을 앞두고 시장은 금리 인하 기대감을 더욱 키웠다.

CME의 페드워치에 따르면 금리 선물시장은 이날 뉴욕증시 마감 무렵 12월 연방공개시장위원회(FOMC) 회의에서 연준이 금리를 0.25%포인트 내릴 확률을 87%로 반영했다. 1주일 전(71%)과 비교해 16% 포인트 상승 반영한 것이다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251129002751072

[단독]삼성전자, 올해 구글용 HBM 60% 이상 납품…내년에도 제1공급사 | 한국경제

삼성전자가 올해 브로드컴을 통해 구글용 고대역폭메모리(HBM) 전체 물량의 '60% 이상'을 공급한 것으로 확인됐다.

HBM에 들어가는 D램 재설계를 통해 HBM3E(5세대 HBM) 성능을 끌어올리고 주요 고객사에 대한 공급 물량을 늘린 영향으로 분석된다. 구글은 고객사 맞춤형 반도체 설계에 특화한 브로드컴을 통해 TPU(텐서프로세싱유닛)로 불리는 자체 AI 가속기를 개발한다.

삼성전자는 내년 시장이 열리는 차세대 HBM인 'HBM4'(6세대 HBM)와 관련해선 이르면 이달 초순 주요 고객사의 품질 인증 결과를 받을 것으로 알려졌다. 반도체업계에선 "삼성이 경쟁사와 격차를 해소했고 내년 점유율과 마진이 개선될 것"이란 분석이 나온다.

1일 반도체업계에 따르면 올해 들어 현재까지 브로드컴을 통해 구글에 공급된 HBM 물량 중 60% 이상을 삼성전자가 담당한 것으로 확인됐다. 올 상반기엔 SK하이닉스의 브로드컴·구글 HBM 점유율이 높았지만, 하반기 들어 삼성전자가 공급을 늘리며 연간 기준으로도 '역전'에 성공한 것으로 알려졌다.

최근 TPU로 주목받은 구글은 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 브로드컴을 통해 반도체를 개발한다. TPU용 HBM 조달 역시 브로드컴이 담당한다.

삼성이 올 하반기 브로드컴·구글 공급을 늘릴 수 있었던 건 1a D램 재설계를 통해 발열 문제를 잡은 덕분이다. 승부수를 던진 건 지난해 5월 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장으로 취임한 전영현 부회장이었다. 올해 초 HBM3E용 1a D램 재설계를 지시했고, 배수진을 친 HBM개발팀이 발열 문제를 해결했다.

반도체업계 관계자는 "지난 9월 하순 엔비디아의 HBM3E 품질테스트를 통과했지만, 삼성전자의 전략 고객은 브로드컴이었다"며 "내년에도 삼성전자는 HBM의 브로드컴 남품을 통해 구글의 '제1 공급사' 역할을 할 것"이라고 전망했다.

삼성전자는 현재 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 보내 품질 테스트를 받고 있다. 삼성 안팎에선 이달 초순에 '긍정적인 결과'를 받을 것이란 관측이 나온다. 삼성전자는 HBM4 품질 인증을 받는대로 공급량을 늘릴 수 있도록 '대량 양산 체제'를 갖춰놓은 것으로 알려졌다.

반도체업계 관계자는 "삼성은 HBM에서 사실상 기술 격차를 해소했고 내년엔 점유율과 마진 개선을 기대한다"며 "전체 D램에서 HBM의 비중(비트 기준)은 약 15% 수준으로 확대여력이 크다"고 설명했다.

https://www.hankyung.com/article/202512014684i

삼성전자 평택 5공장 구축 '속도'…가스·화학 설비 구축 착수 - 전자신문

삼성전자가 평택5(P5) 반도체 공장 건설에 속도를 내기 시작했다. P5 건설 재개를 확정한 후 곧바로 핵심 설비 발주를 추진하는 것으로 파악됐다.

30일 업계에 따르면 삼성전자는 경기 평택 P5 공장의 가스 및 화학물질 공급 설비 경쟁 입찰을 준비하는 것으로 확인됐다. 조만간 입찰 내용을 공개하고 사업자 선정에 돌입할 예정이다.

지난 16일 삼성전자 임시 경영위원회에서 P5 골조 공사 추진을 결정 직후 핵심 설비 구축이 추진되는 것이다. 삼성전자는 2023년 P5 기초 공사를 시작했으나, 반도체 업항 부진으로 이듬해 1월 중단했다.

가스와 화학물질을 제조 라인에 공급하려면 전용 설비(유틸리티)를 구축해야 한다. 이 과정은 보통 골조 공사 다음에 이뤄져 왔다. 최근에는 골조와 유틸리티 구축을 동시에 진행하는 '패스트트랙' 방식도 활발하다. 공장 건설 속도를 높이기 위해서다. P5가 여기에 해당한다.

업계 관계자는 “삼성전자는 P5 가동 시점을 2028년으로 잡았지만 현재 준비 속도를 고려하면 이보다 앞당겨질 수도 있다”며 “최근 인공지능(AI) 확산으로 반도체 수요가 급격히 증가하면서 삼성전자가 생산능력을 빠르게 확보하려는 것”이라고 평가했다.

https://m.etnews.com/20251130000072