삼성전자, 3분기 낸드 시장 1위 유지…"eSSD 출하 영향" | 연합뉴스

올해 3분기 글로벌 낸드플래시 매출이 감산 효과와 데이터센터에 탑재되는 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)의 출하로 증가한 가운데 삼성전자가 시장 점유율 1위를 유지했다.

3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 전 세계 낸드 상위 5개 브랜드의 합산 매출은 지난 2분기 대비 16.5% 증가한 약 171억달러를 기록했다.

트렌드포스는 "클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 지속적인 인공지능(AI) 인프라 확장이 3분기 eSSD에 대한 강한 수요를 촉발했다"며 "올해 초 시행된 감산도 시장에 영향을 미쳐 하반기 공급과 수요 균형을 맞추는 데 도움이 되고 있다"고 분석했다.이에 따라 공급업체들의 평균판매단가(ASP)도 상승했다.

4분기에도 트리플레벨셀(TLC)·쿼드레벨셀(QLC) eSSD 수요 증가, 하드디스크(HDD) 공급 부족으로 낸드 전체 가격이 20∼25% 상승해 분기 매출은 더 늘어날 것으로 트렌드포스는 전망했다.

업체별로 보면 3분기 삼성전자의 낸드 매출은 전 분기보다 15.4% 늘어난 60억달러를 달성했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251203169800003

“제조의 삼성 부활” HBM4 양산 채비, ‘100조 시대’ 가시권 [갭 월드] | 서울경제

삼성전자(005930)가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 완료하고 내부적으로 양산 직전 단계인 ‘생산 준비 승인(PRA·Production Readiness Approval)’을 마쳤다. 제조와 기술의 삼성이 본연의 모습을 되찾으며 초격차 경쟁력을 입증한 신호탄으로 해석된다. 업계에서는 삼성전자가 되찾은 기술 리더십이 2026년 영업이익 100조 원 시대를 여는 핵심 동력이 될 것으로 보고 있다.

3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문은 최근 HBM4에 대한 내부 품질 검증의 최종 관문인 PRA 단계를 마쳤다. PRA는 제품의 수율과 성능이 대량 양산에 적합한 수준에 도달했음을 인증하는 내부 지표다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램에 파운드리사업부의 4나노 로직 공정으로 제조한 베이스 다이(Base Die)를 결합해 발열과 속도라는 기술적 난제를 정면 돌파했다.

이번 PRA 통과는 단순한 개발 완료를 넘어 삼성전자의 제조 경쟁력이 수익성으로 직결되는 구간에 진입했음을 시사한다.영업익 퀀텀 점프의 배경에는 HBM 시장의 주도권 교체가 있다. 내년 하반기부터 HBM 시장은 기존 5세대(HBM3E)에서 6세대(HBM4)로 빠르게 재편될 예정이다. 삼성전자의 내년 HBM 출하량은 총 105억Gb(기가비트)를 기록하며 올해 대비 3배가량 급증할 것으로 전망된다. 고부가가치 제품인 HBM4 비중이 늘어나고 기술 완성도가 높아지면서 이익률이 대폭 개선되는 구조다.

업계 관계자는 “경쟁사조차 내년 생산 물량 예약이 이미 끝났다고 밝힐 만큼 AI용 메모리 시장은 극심한 공급 부족 상태”라며 “PRA를 통과하며 제조 경쟁력을 입증한 삼성전자가 내년 HBM4 양산에 합류하면 기술력을 증명하는 것은 물론 압도적 양산 능력으로 수익성이라는 두 마리 토끼를 모두 잡게 될 것”이라고 설명했다.

https://m.sedaily.com/NewsView/2H1LKZJH41

車 반도체로 돌파구 찾는 삼성 파운드리, 현대차에 14나노 eM램 공급 - 지디넷코리아

삼성전자의 아픈 손가락이던 파운드리(반도체 위탁생산)가 차량용 반도체를 발판 삼아 반등하고 있다. 테슬라 AI6, 현대차 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 등을 수주한 데 이어 eM램까지 현대차에 공급하게 된 것이다. 이를 통해 삼성 파운드리는 차량용 파운드리 사업을 강화하게 됐다.

3일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리는 현대차에 14nm(나노미터, 10억분의 1m) 핀펫(FiNFET) 공정을 통해 양산된 eM램(embedded Magnetic Random Access Memory)을 공급하는 것으로 확인됐다.

스윗 스팟으로 평가받는 8나노 공정에서도 고객 확보가 이어지고 있다. 삼성 파운드리는 현대차에 8나노 MCU 양산을 준비하는 중이다. 2028년까지 개발을 완료하고, 2030년 양산을 목표로 한다.

이를 통해 삼성전자 파운드리는 초미세공정(2나노), 미세공정(5·8나노), 성숙공정(14나노) 등 대부분 공정에서 차량용 칩 레퍼런스를 확보하게 됐다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20251203135550

■ 삼성전자의 2가지 모멘텀

HBM4와 파운드리(테일러팹)

삼성 HBM4, 구글 TPU용 최종 승인... "내년 공급물량 계약 완료" - 조선일보

"엔비디아도 곧 승인될듯"

삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)4 퀄테스트(품질 검증)에 최종 통과, 내년 공급 물량 계약을 완료했다. 삼성전자는 기존에 공급하던 HBM3E까지 포함해 올해 대비 3배 이상 물량을 수주한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 이번에 브로드컴과 맺은 공급 계약은 삼성의 연간 HBM 생산 능력(캐파)의 절반에 달하는 물량이다. 브로드컴이 더 많은 물량을 요청했으나, 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)용 공급 물량 때문에 삼성 측이 난색을 표한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이달 안에 엔비디아 GPU용 HBM4 퀄테스트 승인을 얻어낼 것이라는 관측도 나온다.

눈치 빠른 외국인 투자자들은 삼성전자를 다시 사들이기 시작했다. ㅎㅎ

https://www.chosun.com/economy/money/2025/12/04/DAH7RBAGDBAM3P26SCYZZOOKJI/

요거 끝나면 삼성전자의 반격이 시작될겁니다

고용지표 혼조에 미증시도 혼조, 다우 0.07%↓-나스닥 0.22%↑(상보) - 뉴스1

미국 고용 지표가 혼조세를 보이자 미증시도 혼조 마감했다.

이날 취업 지원 회사 챌린저, 그레이 & 크리스마스는 11월 미국 고용주들이 100만 명 넘게 감원했다고 밝혔다. 이는 인공지능, 관세 폭탄 등으로 각 기업이 감량 경영에 돌입했기 때문으로 풀이된다.

앞서 지난 3일 발표된 민간 고용보고서인 ADP 리포트도 시장의 예상과 달리 일자리가 급감한 것으로 드러났었다.

그러나 실업수당 청구 건수는 크게 줄었다. 11월 29일로 끝나는 주간 실업 수당 청구 건수는 19만1000명으로, 이전 기간보다 2만7000명 감소했으며, 다우존스의 추정치인 22만 명보다 낮았다.실업수당 청구 건수가 시장의 예상을 크게 하회한 것이다.

이같은 소식으로 미국의 기준 금리 선물이 거래되는 시카고상품거래소(CME)에서 연준이 12월 FOMC에서 0.25%포인트 금리 인하를 확률이 87%로 줄었다. 전일에는 89%였다.

금리 인하 기대가 다소 약해진 것이다. 이에 따라 미국 증시는 혼조 마감한 것으로 보인다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/5998874

메모리 블랙홀 'AI'…마이크론, 소비자 사업 철수 - 전자신문

인공지능(AI)이 메모리 반도체 시장을 뒤흔들고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 D램과 낸드플래시를 빨아들이는 블랙홀이 되면서 세계 반도체 업계 곳곳에서 후폭풍이 일고 있다.

미국 마이크론은 3일(현지시간) 소비자용 메모리 사업 철수를 선언했다. 지난 1996년부터 선보인 소비자용 메모리 '크루셜'을 2026 회계연도 2분기(내년 2월)까지만 출시한 뒤 중단하겠다고 밝혔다.

마이크론은 AI 데이터센터용 메모리 사업에 집중하기 위해 이같은 결정을 내렸다고 설명했다. 상대적으로 수익성 낮은 소비자용 사업을 정리하고, AI 인프라 투자로 수요가 급증하고 있는 기업용 제품에 대응하겠다는 것이다.

수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 “빠르게 성장하는 AI 기반 데이터센터 시장에서 전략 고객들을 위한 공급과 지원을 개선하기 위해 소비자 사업에서 철수한다”고 말했다.

마이크론의 결정은 시장 패러다임 전환을 보여준다. 기존 메모리의 최대 수요처인 PC와 스마트폰 시장을 AI 데이터센터가 추월했다는 의미다.

시장조사업체 스태티스타에 따르면 올해 데이터센터용 반도체 매출은 1560억달러로 스마트폰을 처음 역전하고, 2030년에는 3610억달러로 2배 이상 확대가 예상된다.

https://m.etnews.com/20251204000374

체크!

리포트 전문을 일독 해야할 시점

뉴욕증시, 무난한 PCE와 FOMC 경계감…강보합 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 강보합으로 마감했다.

미국 9월 개인소비지출(PCE) 가격지수가 무난하게 나왔으나 다음 주 연방공개시장위원회(FOMC) 회의를 앞두고 경계감을 드러냈다.

연방준비제도(Fed·연준)가 선호하는 물가 지표인 PCE 가격지수 9월치는 대체로 시장 예상에 부합하면서 시장에 안도감을 줬다.

미국 상무부에 따르면 변동성이 큰 식품과 에너지를 제외한 근원 PCE 가격지수는 9월 기준 전월 대비 0.2% 상승했다. 전품목 PCE 가격지수는 전월 대비 0.3% 상승했다. 모두 시장 예상치에 부합했다.

물가상승률은 여전히 연준의 연간 목표치 2%를 웃돌고 있지만 연준은 일단 이를 외면하고 고용에 더 초점을 두고 있다.

예상에 부합한 PCE 가격지수는 다음 주 FOMC 회의에서 금리인하를 지지하는 재료로 여겨졌다.다음 주 금리인하가 유력하나 분기 경제 전망요약(SEP)이 발표되는 만큼 FOMC 회의 결과를 보고 방향을 잡겠다는 심리가 읽힌다.

기준금리가 인하되더라도 연준의 분열이 더 심해지거나 향후 점도표가 어떻게 찍히는지도 투심에 중요한 요소다.

미국 소비자의 경제 신뢰도를 반영하는 소비자심리지수는 전망치를 웃돌며 개선됐다.

미시간대에 따르면 12월 소비자심리지수 예비치는 53.3으로 전달(51.0) 대비 2.3포인트 올랐다. 시장 전망치 52.0을 상회했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251206009900009

파월의 레임덕? 내년 금리 전망은?…AI 버블 판단해줄 오라클·브로드컴 실적[이번주 美 증시는] - 머니투데이

미국 증시가 금리 인하 기대에 상승세를 보이고 있는 가운데 이번주에는 연방준비제도(연준)가 실제로 어떤 결정을 내릴지 관심이 집중된다.

이런 점에서 투자자들은 오는 10일 FOMC 성명서와 함께 공개될 경제전망요약(SEP)과 제롬 파월 연준 의장의 기자회견에 촉각을 곤두세울 전망이다.

SEP에서는 연준 위원들의 향후 금리 전망을 담은 점도표가 가장 관심을 끈다. SEP는 분기마다 한번씩 발표되는데 지난 9월 점도표에 따르면 연준 위원들의 내년 말 금리 전망치 중앙값은 3.4%였다. 이는 이번에 금리가 낮아지면 내년에는 금리 인하가 한번뿐이라는 의미다.

다만 파월 의장의 연준 의장 임기가 내년 5월15일에 끝난다는 점은 감안해야 한다. 이는 파월 의장이 내년에는 1월과 3월, 4월 3번의 FOMC에서만 의장직을 수행할 수 있다는 뜻이다. 따라서 투자자들은 파월 의장이 제시하는 향후 금리 경로에 이전만큼 큰 무게를 두지 않을 가능성도 있다.

https://www.mt.co.kr/world/2025/12/08/2025120615262882939#_enliple

글로벌운용사들 'AI 거품' 우려속 "내년에도 증시 랠리" 전망 | 연합뉴스

인공지능(AI) 업종 관련 거품 논란에도 불구하고 글로벌 주요 자산운용사 중 대다수는 내년도 글로벌 증시가 강세장을 지속할 것이라고 내다봤다고 블룸버그 통신이 7일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 블룸버그 인터뷰에 응한 미국, 유럽, 아시아 지역의 글로벌 운용사 37개 중 30개사가 2026년도 증시 전망에 대해 위험 선호(Risk-on) 시각을 유지한다고 답했다.회복력 있는 글로벌 성장세, AI의 추가 발전, 완화적인 통화 정책, 재정 부양책이 글로벌 주식시장 강세를 지속시킬 것이란 게 대다수 운용사의 판단이었다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251208001200072

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지 - 지디넷코리아

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다.

5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다.이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다.

현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다.

이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20251206095534

삼성전자, 4분기 ‘D램 1위’ 탈환 유력 - 조선일보

삼성전자가 SK하이닉스와 ‘D램 시장 1위’를 두고 벌인 경쟁에서 올해 4분기 확실하게 정상 자리를 되찾을 것이란 전망이 나온다. 인공지능(AI) 확산으로 고성능 메모리는 물론 범용 메모리 가격까지 동반 상승하며 실적 개선세가 뚜렷해지고 있어서다.

7일 업계에 따르면 삼성전자는 4분기 글로벌 D램 시장에서 매출 기준 1위를 탈환할 가능성이 높은 것으로 예측된다. 증권가에서는 삼성전자의 4·4분기 영업이익이 18조원을 넘어서며 시장 컨센서스(전망치)를 크게 상회할 것으로 보고 있다. 이 가운데 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 영업이익은 약 15조1000억원으로, 전 분기 대비 166%, 전년 동기 대비 422% 증가가 예상된다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/07/HFRTANBYMI3DEZLEMUZGKZRVGE/

재무개선·고객 유입 조짐에... 인텔, 사업부 매각 중단하고 전략 재정비 - 조선일보

인텔이 네트워킹·엣지(NEX) 사업부 매각을 중단하고 기존 조직을 유지하기로 했다. 외형 축소로 재무구조를 개선하려던 기조에서 벗어나, 설계·파운드리·패키징·엣지를 아우르는 통합형 반도체 회사(IDM)로 방향을 튼 것이다. 업계에서는 인텔이 미국 정부의 ‘반도체 굴기’ 기조 속에서 종합 반도체 기업 모델을 재정비하는 국면에 들어섰다는 평가가 나온다.

블룸버그는 지난 4일(현지시각) 인텔이 지난 수개월간 NEX 사업부 매각 가능성을 외부 투자자들과 논의해왔으나, 내부적으로 ‘유지’를 선택했다고 보도했다.

업계는 인텔이 NEX를 파운드리·패키징 사업과 함께 보유할 때 시너지가 더 크다고 판단한 것으로 보고 있다. 엣지·네트워킹 기술이 데이터센터·인공지능(AI) 인프라와 유기적으로 연결되는 만큼, 설계부터 연산·전송까지 한 번에 제공하는 ‘엔드투엔드(End-to-End) 솔루션’을 구축하는 데 유리하다는 이유에서다.

전략 선회의 또 다른 배경으로는 재무구조 개선이 꼽힌다. 미국 정부는 ‘자국 내 반도체 생산 강화’ 기조 아래 인텔 지분 약 10%를 인수했고, 소프트뱅크·엔비디아의 투자까지 더해지며 유동성이 확연히 개선됐다. 그동안 실적 부진과 설비투자로 매각 압력을 받아오던 인텔이 단기 재무 개선보다 중장기 기술 로드맵에 다시 집중할 여력을 확보한 것으로 해석된다.

외부 고객 유입 조짐도 뚜렷하다. 애플은 오는 2027년부터 일부 보급형 M 시리즈 애플리케이션 프로세서(AP) 생산을 인텔의 18A(1.8나노) 공정에 맡기는 방안을 검토 중이며, 마벨과 미디어텍 역시 인텔의 첨단 패키징(EMIB) 활용 가능성을 타진하고 있다. 미국 정부의 ‘메이드인 USA’ 정책, 애플의 공급망 다변화 전략이 맞물리며 인텔 파운드리의 고객 저변이 확대되는 모습이다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/08/GMYGKNLDGQ3TEMDEMY3DQOBRGI/

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 속도 늦춘다
당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 3분기로 늦춘 것으로 파악.
엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 조절에 나선 것으로 풀이.
HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 3분기로 연기.
HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악.
엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 준 것으로 분석.
루빈은 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, TSMC의 CoWoS가 계속해서 병목 현상을 겪고 있는 것의 영향을 받고 있음

https://zdnet.co.kr/view/?no=20251208092703

구구절절 써놨지만 HBM4 양산 속도를 못낼만한 이유가 있을듯

2025.12.08 15:17:02
기업명: 에스티아이(시가총액: 4,155억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : Nova Tech Semiconductor Co.，Ltd (NTS)
계약내용 : 전력반도체 제조장비 공급
공급지역 : 중국
계약금액 : 978억

계약시작 : 2025-12-05
계약종료 : 2027-09-04
계약기간 : 1년 9개월
매출대비 : 29.3%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208900289
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/039440
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=039440