[DB금융투자 반도체 서승연]

유진테크 3Q23 실적 공시 안내드립니다.

- 매출 502억원 (컨센서스 520억원)
- 영업이익 7억원 (컨센서스 -3억원)

공시 링크: https://bit.ly/3SpIR4J

[DB금융투자 반도체 서승연]

원익머트리얼즈 3Q23 실적 공시 안내드립니다.

- 매출 755억원 (컨센서스 902억원)
- 영업이익 41억원 (컨센서스 80억원)

공시 링크: https://bit.ly/3Sxsrao

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

10월 대만 Tech 매출: 애플이 살렸다

■ 10월 대만 주요 Tech 품목의 MoM 및 YoY 증감률
- Positive: ① 파운드리 +31·+12%, ② 팹리스 +10%·+25%, ③ 마더보드 +2%·+13%
- Negative: ① 노트북ODM -4%·-10%, ② MLCC -6%·-4%
- 혼조: ① EMS +12%·-5%, ② PCB +6%·-14%, ③ 반도체 후공정 +3%·-11%, ④ 메모리 -6%·0%, ⑤ LCD패널 -13%·+16%


■ 10월 대만 주요 기업 매출 및 동향
- TSMC 10월 매출은 NT$2,432억(+35% MoM, +16% YoY)으로 사상 최대 매출을 기록, 8개월 만에 전년 대비 (+) 성장했다. Apple 아이폰 15 프로 시리즈의 AP인 A17Pro 생산이 실적 호조를 견인한 것으로 보인다. 해당 AP는 TSMC 3nm공정에서 생산된다. 아울러 4nm 공정 기반의 신규 5G AP (Qualcomm Snapdragon 8 Gen3, MediaTek Dimensity 9300) 역시 실적 호조의 요인으로 추정된다. 2024년에도 3nm 공정 수요는 지속될 것으로 예상되며 2nm 공정은 2025년 양산 예정이다.

- MediaTek 10월 매출은 NT$428억(+19% MoM, +28% YoY)으로 올해 들어 두번째로 높은 월매출을 기록했다. 스마트폰 고객사들의 재고 축적 수요와 신제품 출시에 기인한 것으로 보인다. Dimensity 9300은 11월 출하돼 탑재 스마트폰은 연말 출시될 예정이다. 3Q23 MediaTek의 재고는 건전한 수준에 도달했으며 4Q23 개선된 재고 환경과 전분기 대비 매출 성장이 예상된다. 또한 Qualcomm 내 강도 높은 감원은 MediaTek이 시장점유율을 확대할 수 있는 기회로 작용할 것으로 보인다.

- BMC(Baseboard Management Controller) 제조사인 ASPEED의 10월 매출은 NT$3.2억(+1% MoM, -37% YoY)으로 올해 들어 사상 최고치를 기록했다. 일반 서버의 재고 조정이 마무리되며 BMC 수요가 반등한데 따른다. 특히 Mini BMC의 경우 올해 1개 고객사에서 내년 4~5개 고객사로 확대돼 1Q24부터 제품 출하가 진행될 전망이다. 

- 카메라 렌즈 제조사인 Largan의 10월 매출은 NT$63.3억(+14% MoM. +22% YoY)을 기록했다. Apple, Huawei의 신모델 출시로 2천만 화소 이상 렌즈 출하 비중이 20%대로 증가하여 플래그십 위주로 제품 믹스가 개선된 것으로 파악된다. Largan은 고객사 주문 증가로 11월 실적이 10월 대비 성장할 것이라고 언급했다.
- ABF 기판 업체(Unimicron, Nanya PCB, Kinsus)는 4분가 계절적 성수기에 진입하며 MoM 성장했으나 각각 -34%, -40%, -30% YoY를 기록했다. 전방 수요 약세로 CAPA 증설분을 100% 활용하지 못하는 가운데 감가상각비 부담이 강하게 작용하고 있는 상황이다.

- MLCC 업체 Yageo의 10월 매출은 NT$90.6억(-4%MoM, -8%YoY)을 기록했다. 전년 동기와 전월 대비 모두 매출 하락하였으며, 주된 이유는 국경절 연휴로 인한 중국 공장의 근무일 단축과 공급망 재고 조정의 영향으로 파악된다.


■ 시사점 및 투자전략
- 10월 대만 Tech 품목 매출액은 월초 국경절에 따른 조업일수 감소에도 불구하고 애플 신규 스마트폰용 부품 생산 증가로 애플 밸류체인에 국한돼 전월 대비 증가했다.

- 9월에 이어 10월 역시 애플 신제품과 AI 반도체 수요로 최선단 공정 파운드리는 견조했다. 그러나 약한 수요로 전년 대비 계절적 성수기 효과가 미미해 12인치 레거시 및 8인치 파운드리 가동률 회복은 쉽지 않은 상황이다. 레거시 가동률이 추가적으로 크게 하락할 가능성은 낮으며 2Q24부터 가동률 회복이 가시화될 것으로 예상한다. 메모리의 경우 모바일 고객사 위주로 메모리 가격 인상이 진행되고 있으며 이는 4Q23 메모리 판가 상승으로 이어질 것이다. 메모리 공급사들이 전방 수요에 대해 보수적인 시각으로 감산 기조를 급격하게 선회하지 않는다면 메모리 업황 개선세는 지속될 것으로 판단한다. 반도체 섹터에 대해 기존의 비중 확대 의견을 유지한다.

- 10월 대만 전기전자 업종은 공급망 재고 조정의 압박을 받고 있는 MLCC 업체를 제외하면 전반적으로 전월 대비 매출이 증가하였다. 전통적인 IT 계절적 성수기에 진입하였고 애플 신제품용 부품 주문이 증가했기 때문이다. 여전한 전방 수요의 약세가 업황 전반에 영향을 미치고 있으나, 상반기부터 이어진 세트 업체들의 재고 조정으로 낮아진 재고 레벨로 계절적 성수기를 지나고 있는 상황이다. 부담 없이 24년을 시작하기에 좋은 환경이 마련되었다고 판단한다. 전기전자 섹터에 대해 기존의 비중 확대 의견을 유지한다.


보고서 링크: https://bit.ly/3N39Lfp

NVIDIA, H200 GPU 공개

https://www.nvidia.com/en-gb/data-center/h200/

[DB금융투자 반도체 서승연]

■ 2024년 반도체 연간전망 - 모든 AI는 HBM으로 통한다

메모리 반도체 업황은 고객사들의 재고 조정 마무리 속 AI 수요와 유례없는 감산으로 23년 1분기를 저점으로 반등하고 있다. 글로벌 CSP들의 AI 서버 투자로 올해 AI 반도체와 HBM 시장은 호황기를 맞이했고 연초 대비 NVIDIA 주가는 +221%, HBM 관련 국내 후공정 장비 주가는 평균 +178% 상승했다.

AI 서버 투자에 따른 고사양 서버향 DDR5, HBM의 강력한 수요와 함께 3Q23 들어 업황 저점을 인지한 일부 고객사들의 재고 축적 수요가 맞물리며 DRAM 판가는 8개 분기만에 상승 전환했다. 4Q23에도 모바일 위주 재고 재축적과 HBM 수요가 지속돼 전분기 대비 DRAM 12% 판가 상승이 예상된다. 공급사들의 메모리 재고의 경우 2Q24~3Q24 중 정상 재고(5주 내외)에 도달할 것으로 예상한다.

현재 시장에서는 B2C 수요 추가 부진에 대한 우려의 시각이 있다. 당사 DRAM 모델에 따르면 HBM은 DDR 대비 2.2~2.3배 큰 die 크기와 상대적으로 낮은 수율로 net die 패널티가 57% (1anm 기준) 발생하는 것으로 추정된다. 글로벌 DRAM 웨이퍼 투입량 기준 캐파 중 HBM 비중을 16%로 가정 시 DRAM 공급 증가율은 5% 내외 증가하는데 그칠 것으로 예상한다. 공급사들의 공급 조절 기조가 급하게 선회되지 않는다는 가정 하에 제한적인 공급 증가로 2024년 DRAM 시장은 균형(Balance)을 찾아갈 것이다.

최선호주는 SK하이닉스와 케이씨텍을 제시한다. 향후 성장성이 가시화된 HBM을 두고 DRAM 3사는 경쟁적으로 캐파 투자를 할 것으로 예상된다. 2024년 HBM3E부터 DRAM 공급 3사의 경쟁은 더욱 치열해지겠으나 MR-MUF 기반 계약 물량을 기확보한 SK하이닉스가 여전히 선도할 가능성이 높아 보인다.

HBM 투자에 따른 TSV와 후공정 장비 뿐만 아니라 HBM3E에 1a, 1bnm 공정 적용이 예상됨에 따라 해당 공정에 진입 가능한 유진테크, 케이씨텍 등 전공정 장비사에 주목한다. 부품/소재의 경우 전방 고객사들의 감산과 신규 투자 부재로 3Q23~4Q23 실적은 부진할 전망이다. 그러나 현재 가동률이 낮아진 라인에서 신규 소재, 부품 테스트가 진행되고 있다는 점에서 중장기적으로 라인 재가동과 신규 제품의 추가 공급 가능성이 있는 하나머티리얼즈, 코미코 등 부품/소재업체도 중장기 관심 종목으로 제시한다.


보고서 링크: https://bit.ly/3FWPDr5

- Pure-play foundries such as United Microelectronics (UMC), Vanguard International Semiconductor (VIS), and Powerchip Semiconductor Manufacturing (PSMC) may lower their quotations to increase fab utilization rates in the first quarter of 2024, according to sources at IC design houses.

-IC design houses are still negotiating prices and quantities for 2024. It is understood that Taiwanese manufacturers generally only offer discounts to those that maintain a certain volume, while Chinese manufacturers are more willing to reduce prices. Still, industry players believe it will become increasingly difficult for Taiwanese foundries to support their bottom-line price, with the exception of TSMC, which can maintain prices due to its technology.

https://www.digitimes.com/news/a20231113PD214/taiwan-ic-design-pure-play-foundry-price-quotation.html