TL;DR: We read the IPO filing so that you don't have to

Bringing Taiwan to the World and the World to Taiwan

Please join CSIS Renewing American Innovation for a major policy address by U.S. Secretary of Commerce Gina Raimondo on "Investing in Leading-Edge Technology: An Update on CHIPS Act Implementation". 

An Intel investment announcement?

The National Development Council (NDC) has just revealed a draft implementation package for the "Taoyuan-Hsinchu-Miaoli Silicon Valley Promotion Plan," proposed by President-elect Lai Ching-te of the ruling Democratic Progressive Party (DPP) during the 2024…

Analog Devices (ADI) recently announced that it has reached an agreement with TSMC to acquire long-term wafer capacity through Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), TSMC's majority-owned manufacturing subsidiary in Kumamoto Prefecture, Japan.

Following the rising prices in NAND Flash, Samsung Electronics maintains a conservative approach to its production strategy. Industry experts believe that the current price increase only reflects the effect of major manufacturers reducing production, and…

삼성전자가 현지시간 26일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 '모바일 월드 콩그레스 2024(Mobile World Congress 2024, MWC24)'에서 '갤럭시 인공지능(AI)'을 통한 새로운 모바일 경험과 차세대 네트워크 혁신 기술을 선보인다.삼성전자는 AI폰 시대를 여는 '갤

Jeff Bezos, Nvidia Corp. and other big technology names are investing in a business that’s developing human-like robots, according to people with knowledge of the situation, part of a scramble to find new applications for artificial intelligence.

마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 이번주 방한해 조주완 LG전자 CEO와 확장현실(XR·가상현실과 증강현실의 장점을 합친 기술) 헤드셋 공동 개발·출시 전략을 협의한다. 협의 안건에는 메타의 인공지능(AI) 기술을 LG전자의 정보기술(IT)·가전 제품에 적용하는 방안도 포함됐다. 두 회사의 ‘AI·메타버스 동맹’이 본격화하는 것이다. AI 등 첨단

중국에서 세로로 여닫는 '플립형' 폴더블 스마트폰 신제품이 연달아 출시된다.22일 중국 화웨이가 신제품 플립형 폴더폰 '포켓2'를 발표한...

애플 혼합현실(MR) 헤드셋 ‘비전프로’의 부품원가(BOM)가 1천542달러(약 205만 원)에 이른다고 CNBC 등 외신들이 24일(현지시간) 보도했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면, 비전프로의 BOM은 제품 가격

SK하이닉스가 올해 극자외선(EUV) 노광장비를 대거 구축한다. 총 2조원을 들여 연내 EUV 노광기 8대를 반입할 계획인 것으로 파악됐다. EUV 노광기는 반도체 초미세 회로 구현에 필수인 장비다. 이번 EUV 도

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지

Apple will wind down its team working on electric cars, called Special Projects Group, according to a report from Bloomberg News.

윤정민 심지혜 기자 = 중국 스마트폰 제조사 중 한 곳인 오포가 세계 최대 이동통신 전시회에서 새 증강현실(AR) 글래스(안경)를 공개했다. 전작과 달리 인공지능(AI) 서비스가 연동돼 마블 영화 주인공 '아이언맨'

The Japan government-backed research group developing semiconductors will partner with US startup Tenstorrent Inc. on the design of its first advanced AI chip.

Microsoft Corp., under mounting political scrutiny globally for its deep ties to OpenAI, has cut a deal with the startup’s primary competition in Europe.

Microsoft is investing €15 million in Mistral AI, a Paris-based AI startup working on foundational models.