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[DB금융투자 반도체 서승연]

TSMC 1Q24 Review: AI 수혜 지속 전망

■ 1Q24 Review: 시장 기대치에 부합한 실적
- TSMC 1Q24 매출은 NT$5,926억(-5% QoQ, +17% YoY), 영업이익은 NT$2,490억(-4% QoQ, +8% YoY)를 기록하며 시장 예상치에 부합했다. 계절적 비성수기에 따른 스마트폰 약세를 HPC 수요가 일부 상쇄하며 전분기 대비 매출이 소폭 감소하는데 그쳤다. 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 3% 증가했으나 ASP는 스마트폰 비성기에 따른 3nm 믹스 변화로 5% 하락한 것으로 추정된다. 북미 모바일 고객사의 계절적 비성수기와 강력한 AI 수요로 HPC 매출 비중은 사상 최대치인 46%를 기록했다. 매출총이익률은 비우호적인 환에도 불구하고 스마트폰 계절성에 따른 제품 믹스 개선으로 전분기 대비 0.1%p 소폭 상승했다.

■ 시장 예상을 능가한 2Q24 가이던스
- 지난 4월 3일 대만 강진 영향에도 TSMC 2Q24 매출 가이던스는 시장 예상치를 상회하는 US$196~204억을 제시했다. 2Q24에도 지속될 스마트폰 비성수기에도 불구하고 3/5nm 공정 수요 강세가 이어지며 전분기 대비 매출 증가가 예상된다. 다만 1Q24 대비 전력비 상승, 지진에 따른 웨이퍼 스크랩, 소재 손실로 중간값 기준 전분기 대비 GPM 하락을 언급했다. 2024년 매출 성장률 가이던스는 기존과 동일한 +20% 초중반 YoY을 제시했으나 파운드리 산업 성장률은 종전 대비 소폭 하향한 +10% 중후반 YoY로 전망했다. 이는 미온적인 일반 서버 시장과 부진한 IoT, 컨슈머, 차량용 시장 때문이다. 한편 스마트폰 시장 수요는 점진적 회복세를, PC는 느리게 회복하는 모습이 관찰된다고 밝혔다.

- AI 성장 지속 속 CoWoS 부족 지속: 2024년 TSMC 매출 내 AI 프로세서 비중은 13%로 전년 대비 2배 증가할 것으로 예상하며 2028년까지 전사 매출 내 AI 프로세서 비중은 20%로 전망했다. 더불어 CoWoS는 2024년 말까지 2배 이상 캐파 증설할 계획은 유지했으나 여전히 고객사 수요를 충족시키지 못해 OSAT 파트너사들과 협력 중이다.

■ TSMC에 대해 긍정적 시각 유지
- 일부 수요처의 부진한 전망에 더해 2Q24 실적 가이던스 상향 조정에도 24년 가이던스 유지한 점이 하반기 스마트폰 성수기 기반 실적과 AI 추가 성장에 대한 약한 자신감으로 해석되며 TSMC ADR 주가는 전일 대비 5% 하락했다. 그러나 AI가 서버에서 향후 스마트폰, PC까지 침투하면서 최선단 공정의 반도체 수요는 증대될 수 밖에 없다. TSMC는 1) 3nm, 5nm 등 선단 파운드리 공정에서 대형 고객사들에게 수주를 받으며 검증받고 있으며 2) 파운드리 전공정 뿐만 아니라 AVP에서도 선도적인 역량을 보유하고 있다. TSMC에 대해 긍정적인 시각을 유지한다.


보고서 링크: https://zrr.kr/5gjh
- SK하이닉스, TSMC와 MOU 체결하고 2026년 HBM4 양산 목표로 개발할 계획

- TSMC와 협력으로 HBM 패키지 내 최하단 base die 성능 개선. SK하이닉스는 HBM3E까지 자체 DRAM 공정으로 base die를 만들었으나 HBM4부터는 TSMC 파운드리 공정을 활용해 다양한 시스템 기능을 추가할 계획

https://n.news.naver.com/article/001/0014640405?sid=105
[DB금융투자 반도체 서승연]

지난주 TSMC 실적 발표회에서 언급된 메모리 제외 반도체 시장 성장률, 파운드리 산업 성장률 전망치에 대해 혼동된 문의가 많아 재공유드립니다. 감사합니다.

■ 24년 메모리 제외 반도체 시장 성장률 전망 (하향조정)
1월 실적발표 +10% 이상 YoY
-> 4월 실적발표 약 +10% YoY

■ 24년 글로벌 파운드리 산업 성장률 전망 (하향조정)
1월 실적발표 약 +20% YoY
-> 4월 실적발표 +10% 중후반 YoY

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> 24.04.18 TSMC 1Q24 실적발표 원문 발췌
We lowered our forecast for the 2024 overall semiconductor market, excluding memory, to increase by approximately 10% year-over-year, while foundry industry growth is now forecast to be mid- to high-teens percent, both are coming off the steep inventory correction and/or base of 2023. Having said that, we continue to expect 2024 to be a healthy growth year for TSMC.

> 24.01.18 TSMC 4Q23 실적발표 원문 발췌
Coming off the steep inventory correction and low base of 2023. For the full year of 2024, we forecast the overall semiconductor market, excluding memory to increase by more than 10% year-over-year. While foundry industry growth is forecast to be approximately 20%. For TSMC, supported by our technology leadership, a broader customer base, we are confident to outperform the foundry industry growth. We expect our business to grow quarter-over-quarters throughout 2024 and our full-year revenue expect to increase by low-to-mid 20% in U.S. data terms.
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 1Q24 실적발표 일정 안내드립니다.

업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.


4/23(화)
06:00 Cadence
18:00 Unimicron
21:00 Skyworth(E)

4/24(수)
04:30 TI
06:00 Segate
09:30 ASMPT
18:00 UMC
22:00 ASM
시간미정 - LG이노텍(공시만), Hisense

4/25(목)
06:00 Meta, IBM, LAM Research
09:00 SK하이닉스
14:00 BESI
15:00 Shinko
16:00 LG전자, ASE, Disco
16:30 STMicro
17:00 Will Semi(E)
21:00 Whirlpool
21:30 Teradyne

4/26(금)
05:30 Alphabet, WDC
06:00 Intel
06:30 Microsoft
07:00 KLA
15:00 Murata, Advantest
15:30 Lasertec(E)
16:00 Electrolux, Mediatek
17:30 TDK

4/29(월)
14:00 삼성전기

17:00 TCL(E)
18:00 BOE, Haier(E)
22:00 Onsemi

4/30(화)
10:00 삼성전자

21:00 NXP

5/1(수)
05:30 Skyworks
06:00 AMD
06:30 Amazon
15:20 Ibiden
22:00 Entegris


*컨콜 및 한국 시간 기준
대만 화롄현 인근서 이틀째 지진…9분간 '규모 4' 이상 5회 발생(종합)
출처 : 연합뉴스 | 네이버

https://naver.me/FTqokgYj
Shinko Electric revises revenue downward amid weak flip chip demand (Digitimes)

- 일본 Shinko는 플립칩 기판의 매출 부진으로 인해 FY2023(2023년 4월~2024년 3월) 매출과 이익 모두 하향 조정될 것이라고 발표

- 반도체 수요는 서서히 회복되고 있으나 1) 인플레이션 지속, 2) PC, 서버, 스마트폰 등의 수요 부진, 3) 지속적인 재고 조정으로 FY 4Q23(2024년 1월~2024년 3월)까지 매출 부진이 지속되고 있음

- 플립칩 기판은 수요 부진 장기화되며 중국 반도체 수출 제한 등의 요인으로 반도체 장비에 사용되는 주문량이 감소

- 시황 부진에 따른 재고 조정으로 리드 프레임이 영향을 받았고, BGA 기판도 하이엔드 메모리 수요 감소로 인해 매출과 이익이 당초 예상보다 감소

- 앞서 Shinko는 FY2023 전망치를 하향 조정해 연간 20%의 매출 감소와 54%의 이익 감소를 예상 -> 현재는 연간 27%의 매출 감소와 68%의 이익 감소를 예상

- FY2024에 대한 전망은 아직 발표하지 않음

https://www.digitimes.com/news/a20240422PD217/shinko-electric-revenue-passive-pcb-other-ic-components-demand.html
[DB금융투자 전기전자 조현지]

비에이치(090460): 긴 호흡에서 보면 지금이 기회

- 비에이치의 1Q24E 매출액은 3,179억원(+1.3%YoY, -38.5%QoQ), 영업이익은 90억원(+1.3%YoY, -44.0%QoQ)으로 컨센서스(92억원)에 부합할 것으로 전망

- 북미 고객사향 물동량은 기존 예상 대비 저조할 것

- 논모바일 비즈니스의 핵심인 BH EVS의 매출액은 874억원(+24.3%YoY, -2.8%QoQ)로 안정적인 성장을 이어나갈 것으로 전망

- 비에이치는 전통적인 비수기를 지나고 있지만 1Q24E 실적이 연간 저점

- 1) 모바일 FPCB 고객사 내 M/S 증가, 2) 신규 IT OLED 매출액 반영 및 고정비 부담 완화, 3) BH EVS의 안정적인 매출 증가세가 예상되므로 북미 고객사 스마트폰 판매량 둔화를 감안하여도 외형 성장 기대

- 올해 실적의 핵심 변수는 논모바일 포트폴리오 강화

- 24E 논모바일(BH EVS+EV BMS+차량용 OLED FPCB+신규 IT 기기) 매출은 4,800억원까지 증가하며 비중이 전사 매출의 28%까지 확대될 것으로 예상

- 신규 IT OLED 매출은 3Q24E부터 본격 반영되어 연간 400억대 중반의 매출액 전망

- 24년 영업이익 추정치는 북미 고객사 스마트폰 연간 출하량 전망치를 하향함에 따라 20% 하향 조정

- 하향 조정한 실적 추정치를 반영해 목표주가를 23,000원으로 하향

- 6월 예정된 WWDC24에서 획기적인 AI SW가 공개된다면 고객사 물량 전망 및 이에 따른 비에이치 모바일 매출에 대한 눈높이는 상향될 여지가 존재

- 밸류에이션은 12M Fwd P/B 0.7배로 밴드 최하단에 가까운 극심한 저평가 구간. 투자의견 BUY 유지

보고서 링크: https://abit.ly/3nau9k
[AI 서버 서플라이체인 관련 궈밍치 코멘트]

AI is undoubtedly to take center stage in this week’s major cloud service provider (CSP) earnings, but will it help the share price of the AI server supply chain?

- 메이저 CSP의 실적발표 내용 중 AI 서버 관련 서플라이 체인 주가에 가장 직접적인 영향을 미치는 것은 1) Capex, 2) 수익과 이익에 대한 AI 사업의 기여도

- 1) Nvidia 솔루션에 대한 컴퓨팅 수요의 대부분이 Hopper에서 Blackwell로 전환되었고, 2) 아직 기술적 문제가 많기 때문에 GB200(1Q25 대량 생산)에 대한 잠재적 수요를 반영할 수 없어 주요 CSP에서 아직 주문을 하지 않았으며, 3) 기존 서버에 대한 주문 회복은 하반기가 되어야 뚜렷해질 것이며, 4) 대부분의 신규 ASIC 출하량은 2025년이 되어야 큰 폭으로 증가할 것

- AI 사업이 수익과 이익에 크게 기여한다면 적어도 단기적으로는 AI 서버 서플라이 체인에 대한 시장 심리에 도움이 될 것

- 잠재적인 위험에는 주요 CSP가 에너지 공급을 Capex 제약 조건으로 언급하고 자체 ASIC 개발 및 채택 계획을 적극적으로 언급하는지 여부가 포함됨

링크: https://abit.ly/qpttoq

[해당 내용은 보도된 사실의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]