Tech giants form an industry group to help develop next-gen AI chip components | TechCrunch
https://techcrunch.com/2024/05/30/tech-giants-form-new-group-in-effort-to-wean-off-of-nvidia-hardware/
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TechCrunch
Tech giants form an industry group to help develop next-gen AI chip components
Microsoft, Meta, Intel, AMD and others have formed a new group to design next-gen interconnects for AI accelerator hardware.
[DB금융투자 반도체 서승연]
한솔케미칼(014680): 반도체 소재가 이끌 실적 개선
■ 2Q24 Preview - 반도체 소재가 이끌 실적
한솔케미칼의 2Q24 매출과 영업이익은 각각 2,044억원(+3% QoQ, +5% YoY), 393억원(+15% QoQ, +21% YoY)으로 시장 예상치를 상회할 전망이다. 1Q24 고객사의 파운드리 부진과 메모리 선단공정 전환으로 공급량이 일시적으로 감소했던 과산화수소의 매출은 2Q24 파운드리, 메모리 가동률 상승이 본격화되며 전분기 대비 증가할 전망이다. 최근 하락세를 보이고 있는 LNG 가격을 고려하면 2Q24 과산화수소 수익성 역시 개선될 것으로 예상한다. 2Q24 프리커서 매출은 1Q24에 이어 파운드리, 고객사 가동률 상승으로 전분기 대비 두자릿수 성장이 예상된다. QD 매출과 영업이익은 계절적 비수기 영향으로 전분기 대비 감소할 것으로 예상된다.
■ 하반기 반도체 소재 위주 실적 개선 전망
반도체 업황이 개선되며 하반기 주요 고객사의 파운드리, 메모리 가동률은 상반기 대비 상승할 것으로 전망한다. 이에 하반기 한솔케미칼의 매출은 과산화수소와 프리커서 위주로 상반기 대비 증가할 것으로 예상되며 2024년 매출과 영업이익은 각각 8,420억원(+9% YoY), 1,461억원(+18% YoY)을 전망한다.
■ 투자의견 Buy, 목표주가 240,000원 유지
반도체 고객사의 가동률 상승에 더해 주요 고객사에 퀄 테스트 진행 중인 High-k 프리커서 등 신규 반도체 소재 공급 역시 하반기 기대되는 요인이다. 한솔케미칼에 대해 투자의견 Buy를 유지한다.
보고서 링크: https://zrr.kr/IekZ
한솔케미칼(014680): 반도체 소재가 이끌 실적 개선
■ 2Q24 Preview - 반도체 소재가 이끌 실적
한솔케미칼의 2Q24 매출과 영업이익은 각각 2,044억원(+3% QoQ, +5% YoY), 393억원(+15% QoQ, +21% YoY)으로 시장 예상치를 상회할 전망이다. 1Q24 고객사의 파운드리 부진과 메모리 선단공정 전환으로 공급량이 일시적으로 감소했던 과산화수소의 매출은 2Q24 파운드리, 메모리 가동률 상승이 본격화되며 전분기 대비 증가할 전망이다. 최근 하락세를 보이고 있는 LNG 가격을 고려하면 2Q24 과산화수소 수익성 역시 개선될 것으로 예상한다. 2Q24 프리커서 매출은 1Q24에 이어 파운드리, 고객사 가동률 상승으로 전분기 대비 두자릿수 성장이 예상된다. QD 매출과 영업이익은 계절적 비수기 영향으로 전분기 대비 감소할 것으로 예상된다.
■ 하반기 반도체 소재 위주 실적 개선 전망
반도체 업황이 개선되며 하반기 주요 고객사의 파운드리, 메모리 가동률은 상반기 대비 상승할 것으로 전망한다. 이에 하반기 한솔케미칼의 매출은 과산화수소와 프리커서 위주로 상반기 대비 증가할 것으로 예상되며 2024년 매출과 영업이익은 각각 8,420억원(+9% YoY), 1,461억원(+18% YoY)을 전망한다.
■ 투자의견 Buy, 목표주가 240,000원 유지
반도체 고객사의 가동률 상승에 더해 주요 고객사에 퀄 테스트 진행 중인 High-k 프리커서 등 신규 반도체 소재 공급 역시 하반기 기대되는 요인이다. 한솔케미칼에 대해 투자의견 Buy를 유지한다.
보고서 링크: https://zrr.kr/IekZ
[DB금융투자 반도체 서승연]
5월 한국 반도체 수출 데이터 업데이트 드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
>> 5월 한국 반도체 수출
■ 전자집적회로
- 수출액: $98.2억(+14% MoM, +47% YoY, +14% QoQ)
- 수출물량: +3% MoM, -1% YoY, +8% QoQ
- 수출단가: +10% MoM, +49% YoY, +6% QoQ
■ DRAM
- 수출액: $17.7억(+11% MoM, +48% YoY, +18% QoQ)
- 수출물량: +8% MoM, -27% YoY, -2% QoQ
- 수출단가: +3% MoM, +104% YoY, +20% QoQ
■ DRAM 모듈
- 수출액: $11.5억(+24% MoM, +195% YoY, +27% QoQ)
- 수출물량: +13% MoM, +75% YoY, +7% QoQ
- 수출단가: +10% MoM, +69% YoY, +19% QoQ
■ NAND
- 수출액: $6.9억(+11% MoM, +85% YoY, -23% QoQ)
- 수출물량: -2% MoM, +8% YoY, -25% QoQ
- 수출단가: +13% MoM, +71% YoY, +3% QoQ
■ SSD
- 수출액: $8.5억(+42% MoM, +60% YoY, +90% QoQ)
- 수출물량: +19% MoM, -14% YoY, +41% QoQ
- 수출단가: +19% MoM, +86% YoY, +34% QoQ
■ MCP
- 수출액: $27.0억(+25% MoM, +112% YoY, +17% QoQ)
- 수출물량: -3% MoM, -7% YoY, 0% QoQ
- 수출단가: +28% MoM, +128% YoY, +17% QoQ
주: 수출단가=수출액/수출물량(중량)
자료: 한국무역통계진흥원
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■ 전자집적회로
- 수출액: $98.2억(+14% MoM, +47% YoY, +14% QoQ)
- 수출물량: +3% MoM, -1% YoY, +8% QoQ
- 수출단가: +10% MoM, +49% YoY, +6% QoQ
■ DRAM
- 수출액: $17.7억(+11% MoM, +48% YoY, +18% QoQ)
- 수출물량: +8% MoM, -27% YoY, -2% QoQ
- 수출단가: +3% MoM, +104% YoY, +20% QoQ
■ DRAM 모듈
- 수출액: $11.5억(+24% MoM, +195% YoY, +27% QoQ)
- 수출물량: +13% MoM, +75% YoY, +7% QoQ
- 수출단가: +10% MoM, +69% YoY, +19% QoQ
■ NAND
- 수출액: $6.9억(+11% MoM, +85% YoY, -23% QoQ)
- 수출물량: -2% MoM, +8% YoY, -25% QoQ
- 수출단가: +13% MoM, +71% YoY, +3% QoQ
■ SSD
- 수출액: $8.5억(+42% MoM, +60% YoY, +90% QoQ)
- 수출물량: +19% MoM, -14% YoY, +41% QoQ
- 수출단가: +19% MoM, +86% YoY, +34% QoQ
■ MCP
- 수출액: $27.0억(+25% MoM, +112% YoY, +17% QoQ)
- 수출물량: -3% MoM, -7% YoY, 0% QoQ
- 수출단가: +28% MoM, +128% YoY, +17% QoQ
주: 수출단가=수출액/수출물량(중량)
자료: 한국무역통계진흥원
[DB금융투자 반도체 서승연]
- NVIDIA, Computex 2024 기조연설을 통해 Blackwell Ultra GPU와 차세대 플랫폼 Rubin 출시 계획 발표
- Blackwell Ultra GPU는 25년 양산 예상. HBM3e 12단 탑재 예정
- 차세대 플랫폼인 Rubin 출시 계획 발표. R100은 4Q25 양산 예상되며 DGX, HGX 플랫폼은 1H26 양산 예상. R100은 4x 레티클 기반 TSMC N3 공정, CoWoS-L 패키징 활용할 것으로 보임. HBM4 탑재 예정
https://wccftech.com/nvidia-unveils-next-gen-rubin-rubin-ultra-blackwell-ultra-gpus-supercharged-vera-cpus/
- NVIDIA, Computex 2024 기조연설을 통해 Blackwell Ultra GPU와 차세대 플랫폼 Rubin 출시 계획 발표
- Blackwell Ultra GPU는 25년 양산 예상. HBM3e 12단 탑재 예정
- 차세대 플랫폼인 Rubin 출시 계획 발표. R100은 4Q25 양산 예상되며 DGX, HGX 플랫폼은 1H26 양산 예상. R100은 4x 레티클 기반 TSMC N3 공정, CoWoS-L 패키징 활용할 것으로 보임. HBM4 탑재 예정
https://wccftech.com/nvidia-unveils-next-gen-rubin-rubin-ultra-blackwell-ultra-gpus-supercharged-vera-cpus/
D2W hybrid bonding with 2-µm Cu interconnect pad pitch | imec
https://www.imec-int.com/en/press/imec-demonstrates-die-wafer-hybrid-bonding-cu-interconnect-pad-pitch-2mm
https://www.imec-int.com/en/press/imec-demonstrates-die-wafer-hybrid-bonding-cu-interconnect-pad-pitch-2mm
Imec-Int
D2W hybrid bonding with 2-µm Cu interconnect pad pitch | imec
Improved die-to-wafer assembly flow opens doors to logic/memory-on-logic stacking, and to optically interconnected systems-on-wafer.
Saudi Fund Joins $400 Million Financing for China AI Firm Zhipu https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-31/saudi-fund-joins-400-million-financing-for-china-ai-firm-zhipu
Bloomberg.com
Saudi Fund Joins $400 Million Financing for China AI Firm Zhipu
Saudi Arabia’s Prosperity7 Ventures, LLC joined the latest financing round for up-and-coming startup Zhipu AI, becoming the first known foreign firm to back a major Chinese player in generative artificial intelligence.