[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
07/30 Tech Daily News
■ 애플은 연구 논문을 통해 업계 선두업체인 엔비디아가 아닌 구글이 설계한 칩에 의존하여 향후 출시될 AI 도구와 기능을 강화할 새로운 인공지능 소프트웨어 인프라를 구축할 것이라 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/ve3ecu
■ Foxconn은 iPhone 16 Pro와 Pro Max 시리즈를 인도에서 조립할 계획이라고 밝힘. Apple은 가격 인하와 현지 생산을 통해 인도에서 시장 점유율을 늘리는 것을 목표로 하고 있음
(DigiTImes)
- 링크:https://abit.ly/ev6u6c
■ TSMC는 이르면 2028년부터 high-NA EUV 리소그래피 장비를 사용해 1.4nm 칩을 생산하기 위한 생산 로드맵을 수립했다고 밝힘. 1세대 A14 공정에 high-NA EUV를 채택하는 대신 업그레이드된 A14P 버전부터 이를 사용할 예정
(DigiTImes)
- 링크:https://abit.ly/pkwbnp
■ TSMC의 첨단 공정 제품에 대한 수요는 여전히 강세를 보이고 있으며, Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD 등 주요 기술 기업들이 TSMC의 3nm 생산능력을 거의 모두 예약한 상태이고, 주문 가시성은 2025년까지 이어질 전망
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/3h8jo8
■ 시장조사업체 가트너는 내년 말까지 생성형 인공지능(AI) 프로젝트의 최소 30%가 중단될 것이라 주장함. 많은 조직이 생성형 AI를 활용해 새로운 비즈니스 기회를 창출하고 있지만 투자수익률(ROI)을 내고 있지 못하고 있다고 설명
(전자신문)
- 링크:https://abit.ly/jka5id
07/30 Tech Daily News
■ 애플은 연구 논문을 통해 업계 선두업체인 엔비디아가 아닌 구글이 설계한 칩에 의존하여 향후 출시될 AI 도구와 기능을 강화할 새로운 인공지능 소프트웨어 인프라를 구축할 것이라 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/ve3ecu
■ Foxconn은 iPhone 16 Pro와 Pro Max 시리즈를 인도에서 조립할 계획이라고 밝힘. Apple은 가격 인하와 현지 생산을 통해 인도에서 시장 점유율을 늘리는 것을 목표로 하고 있음
(DigiTImes)
- 링크:https://abit.ly/ev6u6c
■ TSMC는 이르면 2028년부터 high-NA EUV 리소그래피 장비를 사용해 1.4nm 칩을 생산하기 위한 생산 로드맵을 수립했다고 밝힘. 1세대 A14 공정에 high-NA EUV를 채택하는 대신 업그레이드된 A14P 버전부터 이를 사용할 예정
(DigiTImes)
- 링크:https://abit.ly/pkwbnp
■ TSMC의 첨단 공정 제품에 대한 수요는 여전히 강세를 보이고 있으며, Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD 등 주요 기술 기업들이 TSMC의 3nm 생산능력을 거의 모두 예약한 상태이고, 주문 가시성은 2025년까지 이어질 전망
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/3h8jo8
■ 시장조사업체 가트너는 내년 말까지 생성형 인공지능(AI) 프로젝트의 최소 30%가 중단될 것이라 주장함. 많은 조직이 생성형 AI를 활용해 새로운 비즈니스 기회를 창출하고 있지만 투자수익률(ROI)을 내고 있지 못하고 있다고 설명
(전자신문)
- 링크:https://abit.ly/jka5id
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
07/31 Tech Daily News
■ AMD는 월가의 매출 기대치를 뛰어넘는 2분기 실적을 발표했으며 회사의 AI 칩 판매의 지속적인 성장을 보임. 매출액 50.8억 달러, EPS 0.69 달러. 데이터 센터 GPU 24년 연간 수익이 4월 예상치 40억 달러에서 45억 달러를 초과달성할 것으로 예상
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/wdf8hb
■ Microsoft는 Azure 클라우드 플랫폼의 분기별 성장률을 예상치보다 낮게 예측했으며, 이번 회계연도에는 자본 지출이 늘어날 것이라고 밝힘. 4분기 금융 리스 포함한 자본지출은 77.6% 증가한 190억 달러. Azure 매출은 6월 30일로 끝나는 회계연도 4분기에 29% 증가했는데, 이는 예상치인 30.6%보다 낮은 수치임
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/mjipkc
■ Skyworks Solutions은 자동차 산업에 사용되는 칩에 대한 수요 감소로 인해 3분기 매출이 감소했다고 보고함. 또한 4월 애플의 차세대 아이폰이 현재 버전에 비해 10% 낮은 콘텐츠를 제공할 것이라 에측함. 이번 분기 매출액은 9억 550만 달러, 10억~10억 4천만 달러의 수익을 예상함
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/jexemp
■ 최근 화웨이가 중국 지방 법원에 미디어텍을 상대로 특허 침해 소송을 제기했다는 보도가 나옴. 이에 대응해 미디어텍과 자회사인 HFI Innovation, MTK Wireless가 영국 법원에 화웨이를 상대로 특허 침해 혐의로 소송을 제기해 대응책을 마련함
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/vzl6q9o
■ 영국의 경쟁 및 시장 당국은 구글 모회사인 알파벳과 인공지능 스타트업 앤트로픽의 제휴를 조사하고 있다고 밝힘. Anthropic 대변인은 CNBC에 회사가 CMA와 협력하여 Google의 투자와 상업적 협력에 대한 전체적인 그림을 제공할 것이라고 밝힘
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/pzvrtm
07/31 Tech Daily News
■ AMD는 월가의 매출 기대치를 뛰어넘는 2분기 실적을 발표했으며 회사의 AI 칩 판매의 지속적인 성장을 보임. 매출액 50.8억 달러, EPS 0.69 달러. 데이터 센터 GPU 24년 연간 수익이 4월 예상치 40억 달러에서 45억 달러를 초과달성할 것으로 예상
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/wdf8hb
■ Microsoft는 Azure 클라우드 플랫폼의 분기별 성장률을 예상치보다 낮게 예측했으며, 이번 회계연도에는 자본 지출이 늘어날 것이라고 밝힘. 4분기 금융 리스 포함한 자본지출은 77.6% 증가한 190억 달러. Azure 매출은 6월 30일로 끝나는 회계연도 4분기에 29% 증가했는데, 이는 예상치인 30.6%보다 낮은 수치임
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/mjipkc
■ Skyworks Solutions은 자동차 산업에 사용되는 칩에 대한 수요 감소로 인해 3분기 매출이 감소했다고 보고함. 또한 4월 애플의 차세대 아이폰이 현재 버전에 비해 10% 낮은 콘텐츠를 제공할 것이라 에측함. 이번 분기 매출액은 9억 550만 달러, 10억~10억 4천만 달러의 수익을 예상함
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/jexemp
■ 최근 화웨이가 중국 지방 법원에 미디어텍을 상대로 특허 침해 소송을 제기했다는 보도가 나옴. 이에 대응해 미디어텍과 자회사인 HFI Innovation, MTK Wireless가 영국 법원에 화웨이를 상대로 특허 침해 혐의로 소송을 제기해 대응책을 마련함
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/vzl6q9o
■ 영국의 경쟁 및 시장 당국은 구글 모회사인 알파벳과 인공지능 스타트업 앤트로픽의 제휴를 조사하고 있다고 밝힘. Anthropic 대변인은 CNBC에 회사가 CMA와 협력하여 Google의 투자와 상업적 협력에 대한 전체적인 그림을 제공할 것이라고 밝힘
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/pzvrtm
[DB금융투자 전기전자 조현지]
삼성전기 2Q24 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 2조 5,801억원 (컨센서스 2조 3,791억원)
- 영업이익 2,081억원 (컨센서스 2,078억원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240731800180
삼성전기 2Q24 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 2조 5,801억원 (컨센서스 2조 3,791억원)
- 영업이익 2,081억원 (컨센서스 2,078억원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240731800180
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/01 Tech Daily News
■ Meta는 2분기 매출이 전년 대비 320억 달러에서 22% 성장한 390억 달러, 순이익은 전년 대비 77억 9,000만 달러에서 73% 증가한 134억 7,000만 달러, 주당 순이익은 2.98달러를 기록했다고 밝힘. 핵심 사업인 디지털 광고 시장에서 지속적인 점유율 증가를 보였고, 주로 Facebook 및 Instagram 앱에서 발생하는 광고 수익은 1년 전보다 22% 증가함
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/tiypun
■ Qualcomm의 FY3분기 매출은 $93.9억, EPS는 $2.33를 기록하며 예상치 상회. 퀄컴의 가장 크고 중요한 사업인 스마트폰용 프로세서와 모뎀은 전년 대비 12% 성장하여 59억 달러 기록
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/xwhsal
■ Advantest는 칩 테스트 장비에 대한 수요가 예상보다 강하게 증가한 요인을 반, 연간 영업 이익 예측치를 53% 상향 조정함. CY 2분기 영업이익은 2배 이상 증가해 313억엔에 달했다고 발표했으며, 시스템 온 칩과 메모리 테스터에 대한 연간 전망을 상향 조정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/lgpojis
■ Lam Research는 9월 결산 분기 수익을 40억 5천만 달러 ±3억 달러로 예상치 넘어설 것으로 전망. AI 기반 칩에 대한 수요 급증으로 칩 제조에 필수적인 정교하고 값비싼 도구인 웨이퍼 제조 장비에 대한 필요성이 증대되면서 회사의 주문이 급증할 것으로 예상
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/wmo2zl
■ Micron Technology는 SSD에 9세대(G9) TLC NAND를 출하한다고 발표하면서, 업계 최초로 마일스톤 달성. Micron G9 NAND는 업계 최고 전송 속도인 3.6GB/s를 특징으로 하며, 데이터 읽기 및 쓰기에 탁월한 대역폭을 제공
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/o0hyj4
08/01 Tech Daily News
■ Meta는 2분기 매출이 전년 대비 320억 달러에서 22% 성장한 390억 달러, 순이익은 전년 대비 77억 9,000만 달러에서 73% 증가한 134억 7,000만 달러, 주당 순이익은 2.98달러를 기록했다고 밝힘. 핵심 사업인 디지털 광고 시장에서 지속적인 점유율 증가를 보였고, 주로 Facebook 및 Instagram 앱에서 발생하는 광고 수익은 1년 전보다 22% 증가함
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/tiypun
■ Qualcomm의 FY3분기 매출은 $93.9억, EPS는 $2.33를 기록하며 예상치 상회. 퀄컴의 가장 크고 중요한 사업인 스마트폰용 프로세서와 모뎀은 전년 대비 12% 성장하여 59억 달러 기록
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/xwhsal
■ Advantest는 칩 테스트 장비에 대한 수요가 예상보다 강하게 증가한 요인을 반, 연간 영업 이익 예측치를 53% 상향 조정함. CY 2분기 영업이익은 2배 이상 증가해 313억엔에 달했다고 발표했으며, 시스템 온 칩과 메모리 테스터에 대한 연간 전망을 상향 조정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/lgpojis
■ Lam Research는 9월 결산 분기 수익을 40억 5천만 달러 ±3억 달러로 예상치 넘어설 것으로 전망. AI 기반 칩에 대한 수요 급증으로 칩 제조에 필수적인 정교하고 값비싼 도구인 웨이퍼 제조 장비에 대한 필요성이 증대되면서 회사의 주문이 급증할 것으로 예상
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/wmo2zl
■ Micron Technology는 SSD에 9세대(G9) TLC NAND를 출하한다고 발표하면서, 업계 최초로 마일스톤 달성. Micron G9 NAND는 업계 최고 전송 속도인 3.6GB/s를 특징으로 하며, 데이터 읽기 및 쓰기에 탁월한 대역폭을 제공
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/o0hyj4
[DB금융투자 전기전자 조현지]
삼성전기(009150): 업황 회복을 눈으로 확인할 시간
- 삼성전기의 2Q24P 매출액은 2조 5,801억원(+16.2%YoY, -1.7%QoQ), 영업이익은 2,081억원(+1.5%YoY, +15.4%QoQ)으로 컨센서스 영업이익(2,078억원)에 부합
- IT, 산업, 전장 등 전 응용처에 걸쳐 실적이 개선된 컴포넌트사업부의 매출액이 +15%YoY, +13%QoQ 증가하며 실적 기여도가 높았음
- 사업부 가동률은 1Q24 80% → 2Q24 85% 수준까지 상승, Blended ASP 역시 1) 전장/산업용 MLCC의 물량 증가와 2) 환 영향으로 상승
- 패키지솔루션사업부의 경우 BGA 기판은 ARM 프로세서 및 AP향 공급이 확대되고, FCBGA 기판은 서버향 물량이 증가하며 사업부 매출액이 +14%YoY, +17%QoQ 증가
- 다만 2분기 중 램프업한 FCBGA 베트남 신공장 상각비 반영의 영향으로 이익률은 상대적으로 아쉬웠음
- 광학통신솔루션사업부는 주 고객사 신모델의 성수기가 지난 영향으로 QoQ 매출액 감소는 불가피
- 3Q24E 매출액은 2조 6,877억원(+13.8%YoY, +4.2%QoQ), 영업이익은 2,494억원(+35.5%YoY, +19.8%QoQ)으로 전망
- 하반기 실적의 핵심은 1) MLCC 물동량과 2) 기판 실적 회복 여부에 있음
- 1) MLCC는 우상향 중인 가동률이 3분기 90% 수준까지 상승할 것으로 예상. IT 물량이 모바일을 중심으로 회복되는 가운데 산업용 MLCC는 AI 서버향 물량이 고성장하고 있고, 전장 역시 견조할 것으로 전망되기 때문
- 2) 패키지솔루션은 저점을 확인하고 3분기 분기 5,000억원대 매출액으로 복귀할 것으로 예상. FCBGA 내 서버 비중은 2Q24 이미 25% 수준까지 증가. 3분기부터는 베트남 신공장에서 서버용 기판 물량을 본격 소화하며 사업부 실적 회복세를 견인할 것으로 보임
- IT 디바이스에 탑재되는 온디바이스 AI와 AI 서버 모두에 대한 수혜 강도는 지속 증가할 것으로 보임
- 부침을 겪었던 기판 또한 BGA와 FCBGA 모두 양적, 질적으로 좋아지고 있음
- 삼성전기는 22년 6월부터 2년 이상 12M Fwd P/B Band 1.1-1.5배 구간에 머무르고 있는데, 실적 회복이 가시화될 경우 12M Fwd P/B 1.5배(7/31 기준 176,000원)을 넘어설 기회는 충분히 마련될 것으로 기대
- 실적과 모멘텀 모두 부족할 것이 없는 구간
- 업종 내 Top-pick과 목표주가 215,000원을 유지
보고서 링크: https://abit.ly/rd2o2l
삼성전기(009150): 업황 회복을 눈으로 확인할 시간
- 삼성전기의 2Q24P 매출액은 2조 5,801억원(+16.2%YoY, -1.7%QoQ), 영업이익은 2,081억원(+1.5%YoY, +15.4%QoQ)으로 컨센서스 영업이익(2,078억원)에 부합
- IT, 산업, 전장 등 전 응용처에 걸쳐 실적이 개선된 컴포넌트사업부의 매출액이 +15%YoY, +13%QoQ 증가하며 실적 기여도가 높았음
- 사업부 가동률은 1Q24 80% → 2Q24 85% 수준까지 상승, Blended ASP 역시 1) 전장/산업용 MLCC의 물량 증가와 2) 환 영향으로 상승
- 패키지솔루션사업부의 경우 BGA 기판은 ARM 프로세서 및 AP향 공급이 확대되고, FCBGA 기판은 서버향 물량이 증가하며 사업부 매출액이 +14%YoY, +17%QoQ 증가
- 다만 2분기 중 램프업한 FCBGA 베트남 신공장 상각비 반영의 영향으로 이익률은 상대적으로 아쉬웠음
- 광학통신솔루션사업부는 주 고객사 신모델의 성수기가 지난 영향으로 QoQ 매출액 감소는 불가피
- 3Q24E 매출액은 2조 6,877억원(+13.8%YoY, +4.2%QoQ), 영업이익은 2,494억원(+35.5%YoY, +19.8%QoQ)으로 전망
- 하반기 실적의 핵심은 1) MLCC 물동량과 2) 기판 실적 회복 여부에 있음
- 1) MLCC는 우상향 중인 가동률이 3분기 90% 수준까지 상승할 것으로 예상. IT 물량이 모바일을 중심으로 회복되는 가운데 산업용 MLCC는 AI 서버향 물량이 고성장하고 있고, 전장 역시 견조할 것으로 전망되기 때문
- 2) 패키지솔루션은 저점을 확인하고 3분기 분기 5,000억원대 매출액으로 복귀할 것으로 예상. FCBGA 내 서버 비중은 2Q24 이미 25% 수준까지 증가. 3분기부터는 베트남 신공장에서 서버용 기판 물량을 본격 소화하며 사업부 실적 회복세를 견인할 것으로 보임
- IT 디바이스에 탑재되는 온디바이스 AI와 AI 서버 모두에 대한 수혜 강도는 지속 증가할 것으로 보임
- 부침을 겪었던 기판 또한 BGA와 FCBGA 모두 양적, 질적으로 좋아지고 있음
- 삼성전기는 22년 6월부터 2년 이상 12M Fwd P/B Band 1.1-1.5배 구간에 머무르고 있는데, 실적 회복이 가시화될 경우 12M Fwd P/B 1.5배(7/31 기준 176,000원)을 넘어설 기회는 충분히 마련될 것으로 기대
- 실적과 모멘텀 모두 부족할 것이 없는 구간
- 업종 내 Top-pick과 목표주가 215,000원을 유지
보고서 링크: https://abit.ly/rd2o2l
[DB금융투자 반도체 서승연]
삼성전자(005930): 추격하는 자의 자신감
■ 2Q24P Review – 반도체와 디스플레이가 이끈 호실적
- 삼성전자의 2Q24 영업이익은 10.4조원(+58% QoQ, +1462% YoY)으로 컨센서스를 상회. MX 부진을 DS(반도체), SDC(디스플레이)가 상쇄
- DS 영업이익은 우호적인 환율 속 AI 서버 수요 기반 판가 상승(DRAM +19%, NAND +21% QoQ)과 이에 따른 재고평가손실 충당금 환입(1.1조원 추정), 계절적 성수기에 따른 S.LSI/파운드리 적자폭 축소로 전분기 대비 237% 증가해 호실적을 기록.
- SDC 영업이익은 하반기 신제품 출시를 앞둔 북미, 국내 모바일 고객사향 중소형 OLED 출하로 전분기, 전년 대비 증가
- MX 영업이익은 2분기 신제품 출시 공백기에도 불구하고 양호한 스마트폰 출하를 시현했으나 부품 원가 상승으로 전년 대비 수익성은 다소 아쉬웠음
■ 수익성 위주 전략 지속
- 금번 실적 발표에서 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 모두 고객사 샘플 테스트 중이라고 밝힌 가운데 하반기 공급을 본격화할 자신감을 내비침
- 특히 24년 HBM bit 공급 계획을 기존 3배에서 약 4배로 상향했으며 DRAM 매출 내 HBM 비중은 1Q24 9%, 2Q24 12%로 추정
- 3Q24에도 AI 서버향 메모리 판가 상승이 지속되며 메모리 반도체 실적 개선으로 삼성전자 영업이익은 14.2조원(+36% QoQ, +483% YoY)이 예상됨
■ 투자의견 Buy, 목표주가 110,000원 유지
- 빅테크들의 AI 설비투자 경쟁이 지속되는 가운데 HBM3E 공급 확대로 하반기 본격적인 HBM 시장 진입이 예상되는 삼성전자가 반도체 업종 내에서 상대적으로 편안하다고 판단. 삼성전자에 대해 투자의견 Buy를 유지
보고서 링크: https://abit.ly/y61p9zw
삼성전자(005930): 추격하는 자의 자신감
■ 2Q24P Review – 반도체와 디스플레이가 이끈 호실적
- 삼성전자의 2Q24 영업이익은 10.4조원(+58% QoQ, +1462% YoY)으로 컨센서스를 상회. MX 부진을 DS(반도체), SDC(디스플레이)가 상쇄
- DS 영업이익은 우호적인 환율 속 AI 서버 수요 기반 판가 상승(DRAM +19%, NAND +21% QoQ)과 이에 따른 재고평가손실 충당금 환입(1.1조원 추정), 계절적 성수기에 따른 S.LSI/파운드리 적자폭 축소로 전분기 대비 237% 증가해 호실적을 기록.
- SDC 영업이익은 하반기 신제품 출시를 앞둔 북미, 국내 모바일 고객사향 중소형 OLED 출하로 전분기, 전년 대비 증가
- MX 영업이익은 2분기 신제품 출시 공백기에도 불구하고 양호한 스마트폰 출하를 시현했으나 부품 원가 상승으로 전년 대비 수익성은 다소 아쉬웠음
■ 수익성 위주 전략 지속
- 금번 실적 발표에서 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 모두 고객사 샘플 테스트 중이라고 밝힌 가운데 하반기 공급을 본격화할 자신감을 내비침
- 특히 24년 HBM bit 공급 계획을 기존 3배에서 약 4배로 상향했으며 DRAM 매출 내 HBM 비중은 1Q24 9%, 2Q24 12%로 추정
- 3Q24에도 AI 서버향 메모리 판가 상승이 지속되며 메모리 반도체 실적 개선으로 삼성전자 영업이익은 14.2조원(+36% QoQ, +483% YoY)이 예상됨
■ 투자의견 Buy, 목표주가 110,000원 유지
- 빅테크들의 AI 설비투자 경쟁이 지속되는 가운데 HBM3E 공급 확대로 하반기 본격적인 HBM 시장 진입이 예상되는 삼성전자가 반도체 업종 내에서 상대적으로 편안하다고 판단. 삼성전자에 대해 투자의견 Buy를 유지
보고서 링크: https://abit.ly/y61p9zw
[DB금융투자 전기전자 조현지]
비에이치 2Q24 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 4,685억원 (컨센서스 4,144억원)
- 영업이익 313억원 (컨센서스 224억원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240801800100
비에이치 2Q24 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 4,685억원 (컨센서스 4,144억원)
- 영업이익 313억원 (컨센서스 224억원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240801800100
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/02 Tech Daily News
■ 미국 진보 단체와 민주당 상원의원 엘리자베스 워런이 법무부에 엔비디아에 대한 조사를 촉구. 인공지능 붐을 주도하는 칩 시장에서 우위를 점하고 있다는 점을 들어 경쟁 우려를 표명
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/b6yo8e
■ 인텔은 2분기(4∼6월) 128억3천만 달러의 매출과 주당 0.02달러의 순이익을 기록했다고 밝힘. PC용 칩을 만드는 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 1년 전보다 9% 늘어난 74억1천만 달러의 매출을 기록하며 시장 예상치에 부합했으나, AI용 칩 제조를 포함하는 데이터 센터와 인공지능(AI) 부문 매출은 30억5천만 달러의 매출을 기록하며 시장 전망치 31억4천만 달러보다 하회
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/erf0bk
■ 아마존의 2분기 매출은 전년 동기 대비 10.1% 증가한 1,480억달러. AWS 클라우드 사업부의 매출은 약 19% 급증한 263억달러로, 시장 예상치 상회. 3분기 매출 가이던스는 1,540억~1,585억달러로 발표하며 예상치를 하회
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/qkyguo
■ 애플은 연방 및 주 정부의 반독점 규제 기관이 자사가 스마트폰 시장을 불법적으로 독점했다는 혐의로 제기한 소송을 기각해 달라고 미국 법원에 요청
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/hyztnn
■ 키옥시아는 8월 1일 이와테현 기타카미 공장의 Fab2(K2) 건설이 7월에 완료되었다고 발표. 수요가 회복됨에 따라 플래시 메모리 시장 동향을 면밀히 모니터링하면서 점진적으로 자본 투자를 할 것이며, 2025년 가을에 K2에서 운영을 시작할 계획
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/uaxv2j
08/02 Tech Daily News
■ 미국 진보 단체와 민주당 상원의원 엘리자베스 워런이 법무부에 엔비디아에 대한 조사를 촉구. 인공지능 붐을 주도하는 칩 시장에서 우위를 점하고 있다는 점을 들어 경쟁 우려를 표명
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/b6yo8e
■ 인텔은 2분기(4∼6월) 128억3천만 달러의 매출과 주당 0.02달러의 순이익을 기록했다고 밝힘. PC용 칩을 만드는 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 1년 전보다 9% 늘어난 74억1천만 달러의 매출을 기록하며 시장 예상치에 부합했으나, AI용 칩 제조를 포함하는 데이터 센터와 인공지능(AI) 부문 매출은 30억5천만 달러의 매출을 기록하며 시장 전망치 31억4천만 달러보다 하회
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/erf0bk
■ 아마존의 2분기 매출은 전년 동기 대비 10.1% 증가한 1,480억달러. AWS 클라우드 사업부의 매출은 약 19% 급증한 263억달러로, 시장 예상치 상회. 3분기 매출 가이던스는 1,540억~1,585억달러로 발표하며 예상치를 하회
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/qkyguo
■ 애플은 연방 및 주 정부의 반독점 규제 기관이 자사가 스마트폰 시장을 불법적으로 독점했다는 혐의로 제기한 소송을 기각해 달라고 미국 법원에 요청
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/hyztnn
■ 키옥시아는 8월 1일 이와테현 기타카미 공장의 Fab2(K2) 건설이 7월에 완료되었다고 발표. 수요가 회복됨에 따라 플래시 메모리 시장 동향을 면밀히 모니터링하면서 점진적으로 자본 투자를 할 것이며, 2025년 가을에 K2에서 운영을 시작할 계획
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/uaxv2j
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/05 Tech Daily News
■ 엔비디아의 AI 칩 출시가 설계결함으로 인해 3개월 이상 지연될 수 있다고 보도됨. 이는 메타, 알파벳, 마이크로소프트 등 수천억 달러 상당의 칩을 주문한 고객에 영향을 미칠 것
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/id2wgc
■ Applied Materials는 CHIPS 및 과학법을 통해 정부 보조금을 얻으려고 시도하면서 1년 전에 시설을 건설할 계획을 발표했으나, 미 상무부는 이를 거부했으며 프로젝트가 적격 기준을 충족하지 못한다고 말했다고 보도됨
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/yebywk
■ 스타트업 Character.AI는 알파벳과 계약을 체결했다고 밝혔으며, 구글은 인재 영입과 함께 Character.AI가 보유한 AI기술에 대한 ‘비독점 라이선스 계약’을 체결했다고도 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/c9pvgv
■ 최근 오픈AI가 최신 AI 모델 GPT-5 평가를 위해 미국 AI안전연구소와 손잡았다고 보도됨. 이번 협력으로 미국 AI안전연구소는 GPT-5가 전 세계 대중에 공개되기 전 기술 윤리·안전성을 공식적으로 검증할 방침
(지디넷 코리아)
- 링크:https://abit.ly/hqleen
■ 대만 파운드리 업체 TSMC가 이달 독일 드레스덴에서 반도체 제조공장 건설을 시작하며 유럽으로의 첫 확장을 알릴 예정. TSMC의 독일 공장은 2027년 가동을 목표로 하며, 2000개의 일자리를 제공할 것으로 기대. 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정
(지디넷 코리아)
- 링크:https://abit.ly/lj6bra
08/05 Tech Daily News
■ 엔비디아의 AI 칩 출시가 설계결함으로 인해 3개월 이상 지연될 수 있다고 보도됨. 이는 메타, 알파벳, 마이크로소프트 등 수천억 달러 상당의 칩을 주문한 고객에 영향을 미칠 것
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/id2wgc
■ Applied Materials는 CHIPS 및 과학법을 통해 정부 보조금을 얻으려고 시도하면서 1년 전에 시설을 건설할 계획을 발표했으나, 미 상무부는 이를 거부했으며 프로젝트가 적격 기준을 충족하지 못한다고 말했다고 보도됨
(TrendForce)
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■ 스타트업 Character.AI는 알파벳과 계약을 체결했다고 밝혔으며, 구글은 인재 영입과 함께 Character.AI가 보유한 AI기술에 대한 ‘비독점 라이선스 계약’을 체결했다고도 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/c9pvgv
■ 최근 오픈AI가 최신 AI 모델 GPT-5 평가를 위해 미국 AI안전연구소와 손잡았다고 보도됨. 이번 협력으로 미국 AI안전연구소는 GPT-5가 전 세계 대중에 공개되기 전 기술 윤리·안전성을 공식적으로 검증할 방침
(지디넷 코리아)
- 링크:https://abit.ly/hqleen
■ 대만 파운드리 업체 TSMC가 이달 독일 드레스덴에서 반도체 제조공장 건설을 시작하며 유럽으로의 첫 확장을 알릴 예정. TSMC의 독일 공장은 2027년 가동을 목표로 하며, 2000개의 일자리를 제공할 것으로 기대. 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정
(지디넷 코리아)
- 링크:https://abit.ly/lj6bra
[DB금융투자 전기전자 조현지]
비에이치(090460): 우려가 많은 시기, 실적이 확실한 회사를 보자
- 비에이치의 2Q24P 매출액은 4,684억원(+53.4%YoY, +56.7%QoQ), 영업이익은 313억원(+222.9%YoY, +272.1%QoQ)을 기록
- 컨센서스 영업이익(224억원)을 40% 상회하는 호실적
- 주력 사업인 북미 고객사향 모바일 FPCB에서 1) 래거시 수요와 2) 신모델 출하를 앞둔 빌드업 수요 모두가 예상 대비 강했던 것이 호실적의 가장 큰 요인
- 국내 고객사향 모바일 FPCB 역시 신모델 양산물량이 반영된 영향으로 전 분기 대비 QoQ, YoY 모두 증가
- BH EVS 또한 매출액 946억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 기록
- 3Q24E 매출액은 5,875억원(+28.8%YoY, +25.4%QoQ), 영업이익은 646억원(+27.2%YoY, +106.2%QoQ)으로 전망
- 북미 고객사향 모바일 FPCB가 4,013억원(+28.7%YoY, +57.2%QoQ)로 예상되며 실적 성장의 핵심적인 역할을 담당할 것
- 신모델 영향이 온기로 반영되며 분기 내내 풀캐파를 유지할 것으로 예상되기 때문
- 작용 가능한 변수들(비에이치 직접고객사인 패널업체의 모바일 고객사 내 M/S, 모바일 고객사의 신모델 출하량)을 모두 보수적으로 가정하여도 하반기 비에이치의 FPCB 물량은 전년 대비 증가 예상. 패널 업체 내 비에이치 M/S가 예상치를 상회할 것으로 보이기 때문
- 또한 BH EVS는 한자릿수 후반대 이상의 OPM을 안정적으로 시현할 수 있다는 점이 재차 입증되고 있음
- 1) 종전 추정치를 상회한 2분기 실적과 2) 하반기 FPCB 실적 추정치 상향을 반영하여 24년 연간 영업이익 추정치를 9% 상향 조정
- 실적 성장에 가시성이 돋보이는 회사에 집중해야 하는 시기
- 비에이치의 기존 주력사업(모바일용 FPCB)은 견고하고, 신규사업(BH EVS, 전장용 FPCB, BMS Cable, 카메라 모듈용 FPCB)에서도 기회가 많음
- 밸류에이션은 12M Fwd P/E 5.2배, P/B 0.9배로 명백한 저평가
- 전기전자 중소형 주 내 최선호 투자의견과 목표주가 33,000원을 유지
보고서 링크: https://abit.ly/c8dwhe
비에이치(090460): 우려가 많은 시기, 실적이 확실한 회사를 보자
- 비에이치의 2Q24P 매출액은 4,684억원(+53.4%YoY, +56.7%QoQ), 영업이익은 313억원(+222.9%YoY, +272.1%QoQ)을 기록
- 컨센서스 영업이익(224억원)을 40% 상회하는 호실적
- 주력 사업인 북미 고객사향 모바일 FPCB에서 1) 래거시 수요와 2) 신모델 출하를 앞둔 빌드업 수요 모두가 예상 대비 강했던 것이 호실적의 가장 큰 요인
- 국내 고객사향 모바일 FPCB 역시 신모델 양산물량이 반영된 영향으로 전 분기 대비 QoQ, YoY 모두 증가
- BH EVS 또한 매출액 946억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 기록
- 3Q24E 매출액은 5,875억원(+28.8%YoY, +25.4%QoQ), 영업이익은 646억원(+27.2%YoY, +106.2%QoQ)으로 전망
- 북미 고객사향 모바일 FPCB가 4,013억원(+28.7%YoY, +57.2%QoQ)로 예상되며 실적 성장의 핵심적인 역할을 담당할 것
- 신모델 영향이 온기로 반영되며 분기 내내 풀캐파를 유지할 것으로 예상되기 때문
- 작용 가능한 변수들(비에이치 직접고객사인 패널업체의 모바일 고객사 내 M/S, 모바일 고객사의 신모델 출하량)을 모두 보수적으로 가정하여도 하반기 비에이치의 FPCB 물량은 전년 대비 증가 예상. 패널 업체 내 비에이치 M/S가 예상치를 상회할 것으로 보이기 때문
- 또한 BH EVS는 한자릿수 후반대 이상의 OPM을 안정적으로 시현할 수 있다는 점이 재차 입증되고 있음
- 1) 종전 추정치를 상회한 2분기 실적과 2) 하반기 FPCB 실적 추정치 상향을 반영하여 24년 연간 영업이익 추정치를 9% 상향 조정
- 실적 성장에 가시성이 돋보이는 회사에 집중해야 하는 시기
- 비에이치의 기존 주력사업(모바일용 FPCB)은 견고하고, 신규사업(BH EVS, 전장용 FPCB, BMS Cable, 카메라 모듈용 FPCB)에서도 기회가 많음
- 밸류에이션은 12M Fwd P/E 5.2배, P/B 0.9배로 명백한 저평가
- 전기전자 중소형 주 내 최선호 투자의견과 목표주가 33,000원을 유지
보고서 링크: https://abit.ly/c8dwhe
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 2Q24 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
8/5(월)
16:30 Infinion
8/6(화)
15:00 TOK
21:30 GlobalFoundries
8/7(수)
06:00 Supermicro
15:00 Taiyo Yuden
16:00 Lasertec
8/8(목)
16:00 TEL
8/9(금)
09:30 SMIC
15:00 Sharp
8/14(수)
17:00 Hisense(E)
21:00 Tencent(E)
8/15(목)
05:30 Cisco
06:00 AMAT
20:30 Alibaba
*컨콜 및 한국 시간 기준
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 2Q24 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
8/5(월)
16:30 Infinion
8/6(화)
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8/7(수)
06:00 Supermicro
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16:00 Lasertec
8/8(목)
16:00 TEL
8/9(금)
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15:00 Sharp
8/14(수)
17:00 Hisense(E)
21:00 Tencent(E)
8/15(목)
05:30 Cisco
06:00 AMAT
20:30 Alibaba
*컨콜 및 한국 시간 기준
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/06 Tech Daily News
■ 구글이 온라인 검색에서 불법적인 독점을 통해 법을 어겼다는 연방 판사의 판결이 내려졌으며, 이는 빅테크 기업의 시장 지배력에 이의를 제기하여 여러 소송을 제기한 미국의 독점 금지 당국이 거둔 첫 번째 큰 승리임
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/zy0tc8
■ Infineon의 2분기 매출은 37억 200만 유로로, 컨센서스 38억 유로에 못 미쳤으며 연간 9% 감소. 순이익은 4억 300만 유로로, 컨센서스 4억 4,700만 유로에도 못미침. 또한 "Step Up" 비용 절감 프로그램의 일환으로 전세계적으로 1,400개의 일자리를 감축하고, 추가로 1,400개의 직책을 노동 비용이 낮은 국가로 이전할 계획이라고 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/rkibab
■ 엔비디아의 칩 설계 문제는 고급 패키징의 수율에 있을 가능성이 높으며, non reference-designed GB200 chips에 주로 영향을 미칠 것. reference-designed GB200 chips의 공급은 안정적이며, Foxconn은 현재 4분기에 GB200의 예정된 출하를 충족할 수 있는 유일한 제조업체임
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/ed8907
■ TSMC의 팬아웃(InFO) 패키징 공정은 더 이상 Apple에서만 독점적으로 사용되지 않을 것. Google이 자체 개발한 휴대전화용 Tensor 칩은 내년에 TSMC의 3nm 공정으로 전환하고 InFO 패키징도 사용할 것이라고 밝혀짐
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/glqw4q
■ Huawei는 미국의 제재 속에서도 고성능 칩 시장에서 Apple의 지배력에 도전할 수 있는 새로운 Kirin 칩을 개발 중. PC 제품 라인업에 Apple의 M 시리즈와 Intel의 Lunar Lake와 유사한 Unified Memory Architecture(UMA)를 채택하여 Kirin 칩의 성능과 효율성을 높이는 것을 목표로 하는 중
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/21fi2v
08/06 Tech Daily News
■ 구글이 온라인 검색에서 불법적인 독점을 통해 법을 어겼다는 연방 판사의 판결이 내려졌으며, 이는 빅테크 기업의 시장 지배력에 이의를 제기하여 여러 소송을 제기한 미국의 독점 금지 당국이 거둔 첫 번째 큰 승리임
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/zy0tc8
■ Infineon의 2분기 매출은 37억 200만 유로로, 컨센서스 38억 유로에 못 미쳤으며 연간 9% 감소. 순이익은 4억 300만 유로로, 컨센서스 4억 4,700만 유로에도 못미침. 또한 "Step Up" 비용 절감 프로그램의 일환으로 전세계적으로 1,400개의 일자리를 감축하고, 추가로 1,400개의 직책을 노동 비용이 낮은 국가로 이전할 계획이라고 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/rkibab
■ 엔비디아의 칩 설계 문제는 고급 패키징의 수율에 있을 가능성이 높으며, non reference-designed GB200 chips에 주로 영향을 미칠 것. reference-designed GB200 chips의 공급은 안정적이며, Foxconn은 현재 4분기에 GB200의 예정된 출하를 충족할 수 있는 유일한 제조업체임
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/ed8907
■ TSMC의 팬아웃(InFO) 패키징 공정은 더 이상 Apple에서만 독점적으로 사용되지 않을 것. Google이 자체 개발한 휴대전화용 Tensor 칩은 내년에 TSMC의 3nm 공정으로 전환하고 InFO 패키징도 사용할 것이라고 밝혀짐
(Trendforce)
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■ Huawei는 미국의 제재 속에서도 고성능 칩 시장에서 Apple의 지배력에 도전할 수 있는 새로운 Kirin 칩을 개발 중. PC 제품 라인업에 Apple의 M 시리즈와 Intel의 Lunar Lake와 유사한 Unified Memory Architecture(UMA)를 채택하여 Kirin 칩의 성능과 효율성을 높이는 것을 목표로 하는 중
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/21fi2v
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/07 Tech Daily News
■ 슈퍼마이크로의 CY 2분기 매출액은 531억 달러 기록, 매출 총이익률은 전년동기 17%에서 11.2%로, 지난분기의 15.5%에서 11.2%로 떨어졌다고 밝힘. 새로운 AI 인프라에 대한 기록적인 수요를 계속 경험하고 있다고 언급했음에도 불구하고 판매하는 각 제품에서 얻는 이익이 감소했음을 의미
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/tmwl1l
■ 화웨이와 바이두 등 중국에서 사들이고 있는 삼성전자 HBM 물량은 5세대 HBM인 HBM3E보다 두 단계 이전인 HBM2E모델에 집중돼 있다고 전해짐. 화웨이와 바이두가 올해 초부터 인공지능(AI)에 필요한 반도체 구매를 늘리면서 중국 기업들이 삼성전자 HBM 매출의 30%를 차지하는 데 도움을 중
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/omwxy4
■ Omdia에 따르면 클라우드와 데이터 센터에서 AI를 위한 GPU 및 기타 가속기 칩의 현재 초고속 성장은 결국 감속되겠지만, 시장은 궁극적으로 2029년에 1,510억 달러에 도달할 것이며, 2022년 100억 달러에서 올해 780억 달러로 성장할 것으로 예상. 이어 2026년에 AI 애플리케이션에 대한 수요 변화로 성장의 원동력이 바뀌면서 뚜렷한 변곡점이 있을 가능성이 높다고 지적
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/tus6cz
■ SK하이닉스에 따르면 미국 상무부는 SK하이닉스의 미국 인디애나주 반도체 첨단패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5,000만 달러(6200억원)의 직접 보조금과 5억 달러(6,900억원)의 대출을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명함
(뉴시스)
- 링크:https://abit.ly/4jkgzj
■ 삼성전자가 업계 최소 두께 12nm급 LPDDR5X D램 12, 16GB 패키지 양산을 시작했다고 밝힘. 이 제품의 두께는 0.65nm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇음
(디일렉)
- 링크:https://abit.ly/yjqdex
08/07 Tech Daily News
■ 슈퍼마이크로의 CY 2분기 매출액은 531억 달러 기록, 매출 총이익률은 전년동기 17%에서 11.2%로, 지난분기의 15.5%에서 11.2%로 떨어졌다고 밝힘. 새로운 AI 인프라에 대한 기록적인 수요를 계속 경험하고 있다고 언급했음에도 불구하고 판매하는 각 제품에서 얻는 이익이 감소했음을 의미
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/tmwl1l
■ 화웨이와 바이두 등 중국에서 사들이고 있는 삼성전자 HBM 물량은 5세대 HBM인 HBM3E보다 두 단계 이전인 HBM2E모델에 집중돼 있다고 전해짐. 화웨이와 바이두가 올해 초부터 인공지능(AI)에 필요한 반도체 구매를 늘리면서 중국 기업들이 삼성전자 HBM 매출의 30%를 차지하는 데 도움을 중
(Reuters)
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■ Omdia에 따르면 클라우드와 데이터 센터에서 AI를 위한 GPU 및 기타 가속기 칩의 현재 초고속 성장은 결국 감속되겠지만, 시장은 궁극적으로 2029년에 1,510억 달러에 도달할 것이며, 2022년 100억 달러에서 올해 780억 달러로 성장할 것으로 예상. 이어 2026년에 AI 애플리케이션에 대한 수요 변화로 성장의 원동력이 바뀌면서 뚜렷한 변곡점이 있을 가능성이 높다고 지적
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/tus6cz
■ SK하이닉스에 따르면 미국 상무부는 SK하이닉스의 미국 인디애나주 반도체 첨단패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5,000만 달러(6200억원)의 직접 보조금과 5억 달러(6,900억원)의 대출을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명함
(뉴시스)
- 링크:https://abit.ly/4jkgzj
■ 삼성전자가 업계 최소 두께 12nm급 LPDDR5X D램 12, 16GB 패키지 양산을 시작했다고 밝힘. 이 제품의 두께는 0.65nm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇음
(디일렉)
- 링크:https://abit.ly/yjqdex
[DB금융투자 전기전자 조현지]
심텍(222800): 고대하던 영업흑자, 하반기 계단식 증익 기대
- 심텍의 2Q24P 매출액은 3,117억원(+22.8%YoY, +6.1%QoQ), 영업이익은 36억원(흑전YoY, 흑전QoQ)을 기록하며 5개분기 연속 영업적자 끝 흑자 전환
- 매출액은 컨센서스(3,072억원)에 부합했으나 영업이익은 컨센서스(56억원)를 하회
- 1분기에 이어 2분기에도 모듈 PCB 매출액이 749억원(+39.5%YoY, +2.9%QoQ)으로 예상 대비 견조
- 다만 모듈PCB가 한자릿수 중반 OPM을 시현한 반면 Substrate 기판은 BEP 수준에 그치며 예상 대비 이익 개선 폭은 아쉬웠음
- Substrate 기판 가동률은 80% 초반. 1) 물량 증가와 2) MSAP 위주의 믹스 개선이 이뤄진다면 본격 증익 궤도 진입을 기대해볼 만 함
- 고부가 제품인 MCP(+27%YoY, +2%QoQ), FCCSP(+49%YoY, +13%QoQ), SiP(-12%YoY, +48%QoQ) 위주로 실적이 개선되고 있다는 점은 고무적
- 기타비용이 전분기 대비 150억원 증가했는데, 파생상품평가손실(3월 발행한 채권 발행가액과 6월 말 기준시점 주가간 차액으로 인함)의 영향
- 3Q24E 매출액은 3,339억원(+16.3%YoY, +7.1%QoQ), 영업이익은 150억원(흑전YoY, +316.2%QoQ)으로 전망
- FCCSP, GDDR6 중심으로 매출액이 증가하며 물량과 Blended ASP의 동반 상승 예상
- 주요 고객사들이 HBM 공정 위주로 CAPA를 할당하고 있기 때문에 HBM 노출도가 없는 심텍의 수혜는 제한적일 수밖에 없음
- 다만 수주 잔고가 2분기 말 기준 전분기 대비 약 8% 증가하였고, 8월 수주량 역시 증가세를 유지하고 있는 것으로 파악되므로 하반기 실적 성장에 대한 가시성은 높은 것으로 보임
- 하향 조정한 25E EPS(3,569원→2,930원)를 반영하여 목표주가를 33,000원으로 하향
- 다만 최근 1개월간 30% 하락한 주가는 과매도권으로 판단
- 추세적 실적 성장에 대한 기대감 유효. 투자의견 BUY 유지
보고서 링크: https://abit.ly/gnqjmv
심텍(222800): 고대하던 영업흑자, 하반기 계단식 증익 기대
- 심텍의 2Q24P 매출액은 3,117억원(+22.8%YoY, +6.1%QoQ), 영업이익은 36억원(흑전YoY, 흑전QoQ)을 기록하며 5개분기 연속 영업적자 끝 흑자 전환
- 매출액은 컨센서스(3,072억원)에 부합했으나 영업이익은 컨센서스(56억원)를 하회
- 1분기에 이어 2분기에도 모듈 PCB 매출액이 749억원(+39.5%YoY, +2.9%QoQ)으로 예상 대비 견조
- 다만 모듈PCB가 한자릿수 중반 OPM을 시현한 반면 Substrate 기판은 BEP 수준에 그치며 예상 대비 이익 개선 폭은 아쉬웠음
- Substrate 기판 가동률은 80% 초반. 1) 물량 증가와 2) MSAP 위주의 믹스 개선이 이뤄진다면 본격 증익 궤도 진입을 기대해볼 만 함
- 고부가 제품인 MCP(+27%YoY, +2%QoQ), FCCSP(+49%YoY, +13%QoQ), SiP(-12%YoY, +48%QoQ) 위주로 실적이 개선되고 있다는 점은 고무적
- 기타비용이 전분기 대비 150억원 증가했는데, 파생상품평가손실(3월 발행한 채권 발행가액과 6월 말 기준시점 주가간 차액으로 인함)의 영향
- 3Q24E 매출액은 3,339억원(+16.3%YoY, +7.1%QoQ), 영업이익은 150억원(흑전YoY, +316.2%QoQ)으로 전망
- FCCSP, GDDR6 중심으로 매출액이 증가하며 물량과 Blended ASP의 동반 상승 예상
- 주요 고객사들이 HBM 공정 위주로 CAPA를 할당하고 있기 때문에 HBM 노출도가 없는 심텍의 수혜는 제한적일 수밖에 없음
- 다만 수주 잔고가 2분기 말 기준 전분기 대비 약 8% 증가하였고, 8월 수주량 역시 증가세를 유지하고 있는 것으로 파악되므로 하반기 실적 성장에 대한 가시성은 높은 것으로 보임
- 하향 조정한 25E EPS(3,569원→2,930원)를 반영하여 목표주가를 33,000원으로 하향
- 다만 최근 1개월간 30% 하락한 주가는 과매도권으로 판단
- 추세적 실적 성장에 대한 기대감 유효. 투자의견 BUY 유지
보고서 링크: https://abit.ly/gnqjmv