[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/01 Tech Daily News
■ Meta는 2분기 매출이 전년 대비 320억 달러에서 22% 성장한 390억 달러, 순이익은 전년 대비 77억 9,000만 달러에서 73% 증가한 134억 7,000만 달러, 주당 순이익은 2.98달러를 기록했다고 밝힘. 핵심 사업인 디지털 광고 시장에서 지속적인 점유율 증가를 보였고, 주로 Facebook 및 Instagram 앱에서 발생하는 광고 수익은 1년 전보다 22% 증가함
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/tiypun
■ Qualcomm의 FY3분기 매출은 $93.9억, EPS는 $2.33를 기록하며 예상치 상회. 퀄컴의 가장 크고 중요한 사업인 스마트폰용 프로세서와 모뎀은 전년 대비 12% 성장하여 59억 달러 기록
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/xwhsal
■ Advantest는 칩 테스트 장비에 대한 수요가 예상보다 강하게 증가한 요인을 반, 연간 영업 이익 예측치를 53% 상향 조정함. CY 2분기 영업이익은 2배 이상 증가해 313억엔에 달했다고 발표했으며, 시스템 온 칩과 메모리 테스터에 대한 연간 전망을 상향 조정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/lgpojis
■ Lam Research는 9월 결산 분기 수익을 40억 5천만 달러 ±3억 달러로 예상치 넘어설 것으로 전망. AI 기반 칩에 대한 수요 급증으로 칩 제조에 필수적인 정교하고 값비싼 도구인 웨이퍼 제조 장비에 대한 필요성이 증대되면서 회사의 주문이 급증할 것으로 예상
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/wmo2zl
■ Micron Technology는 SSD에 9세대(G9) TLC NAND를 출하한다고 발표하면서, 업계 최초로 마일스톤 달성. Micron G9 NAND는 업계 최고 전송 속도인 3.6GB/s를 특징으로 하며, 데이터 읽기 및 쓰기에 탁월한 대역폭을 제공
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/o0hyj4
08/01 Tech Daily News
■ Meta는 2분기 매출이 전년 대비 320억 달러에서 22% 성장한 390억 달러, 순이익은 전년 대비 77억 9,000만 달러에서 73% 증가한 134억 7,000만 달러, 주당 순이익은 2.98달러를 기록했다고 밝힘. 핵심 사업인 디지털 광고 시장에서 지속적인 점유율 증가를 보였고, 주로 Facebook 및 Instagram 앱에서 발생하는 광고 수익은 1년 전보다 22% 증가함
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/tiypun
■ Qualcomm의 FY3분기 매출은 $93.9억, EPS는 $2.33를 기록하며 예상치 상회. 퀄컴의 가장 크고 중요한 사업인 스마트폰용 프로세서와 모뎀은 전년 대비 12% 성장하여 59억 달러 기록
(CNBC)
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■ Advantest는 칩 테스트 장비에 대한 수요가 예상보다 강하게 증가한 요인을 반, 연간 영업 이익 예측치를 53% 상향 조정함. CY 2분기 영업이익은 2배 이상 증가해 313억엔에 달했다고 발표했으며, 시스템 온 칩과 메모리 테스터에 대한 연간 전망을 상향 조정
(Reuters)
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■ Lam Research는 9월 결산 분기 수익을 40억 5천만 달러 ±3억 달러로 예상치 넘어설 것으로 전망. AI 기반 칩에 대한 수요 급증으로 칩 제조에 필수적인 정교하고 값비싼 도구인 웨이퍼 제조 장비에 대한 필요성이 증대되면서 회사의 주문이 급증할 것으로 예상
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/wmo2zl
■ Micron Technology는 SSD에 9세대(G9) TLC NAND를 출하한다고 발표하면서, 업계 최초로 마일스톤 달성. Micron G9 NAND는 업계 최고 전송 속도인 3.6GB/s를 특징으로 하며, 데이터 읽기 및 쓰기에 탁월한 대역폭을 제공
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/o0hyj4
[DB금융투자 전기전자 조현지]
삼성전기(009150): 업황 회복을 눈으로 확인할 시간
- 삼성전기의 2Q24P 매출액은 2조 5,801억원(+16.2%YoY, -1.7%QoQ), 영업이익은 2,081억원(+1.5%YoY, +15.4%QoQ)으로 컨센서스 영업이익(2,078억원)에 부합
- IT, 산업, 전장 등 전 응용처에 걸쳐 실적이 개선된 컴포넌트사업부의 매출액이 +15%YoY, +13%QoQ 증가하며 실적 기여도가 높았음
- 사업부 가동률은 1Q24 80% → 2Q24 85% 수준까지 상승, Blended ASP 역시 1) 전장/산업용 MLCC의 물량 증가와 2) 환 영향으로 상승
- 패키지솔루션사업부의 경우 BGA 기판은 ARM 프로세서 및 AP향 공급이 확대되고, FCBGA 기판은 서버향 물량이 증가하며 사업부 매출액이 +14%YoY, +17%QoQ 증가
- 다만 2분기 중 램프업한 FCBGA 베트남 신공장 상각비 반영의 영향으로 이익률은 상대적으로 아쉬웠음
- 광학통신솔루션사업부는 주 고객사 신모델의 성수기가 지난 영향으로 QoQ 매출액 감소는 불가피
- 3Q24E 매출액은 2조 6,877억원(+13.8%YoY, +4.2%QoQ), 영업이익은 2,494억원(+35.5%YoY, +19.8%QoQ)으로 전망
- 하반기 실적의 핵심은 1) MLCC 물동량과 2) 기판 실적 회복 여부에 있음
- 1) MLCC는 우상향 중인 가동률이 3분기 90% 수준까지 상승할 것으로 예상. IT 물량이 모바일을 중심으로 회복되는 가운데 산업용 MLCC는 AI 서버향 물량이 고성장하고 있고, 전장 역시 견조할 것으로 전망되기 때문
- 2) 패키지솔루션은 저점을 확인하고 3분기 분기 5,000억원대 매출액으로 복귀할 것으로 예상. FCBGA 내 서버 비중은 2Q24 이미 25% 수준까지 증가. 3분기부터는 베트남 신공장에서 서버용 기판 물량을 본격 소화하며 사업부 실적 회복세를 견인할 것으로 보임
- IT 디바이스에 탑재되는 온디바이스 AI와 AI 서버 모두에 대한 수혜 강도는 지속 증가할 것으로 보임
- 부침을 겪었던 기판 또한 BGA와 FCBGA 모두 양적, 질적으로 좋아지고 있음
- 삼성전기는 22년 6월부터 2년 이상 12M Fwd P/B Band 1.1-1.5배 구간에 머무르고 있는데, 실적 회복이 가시화될 경우 12M Fwd P/B 1.5배(7/31 기준 176,000원)을 넘어설 기회는 충분히 마련될 것으로 기대
- 실적과 모멘텀 모두 부족할 것이 없는 구간
- 업종 내 Top-pick과 목표주가 215,000원을 유지
보고서 링크: https://abit.ly/rd2o2l
삼성전기(009150): 업황 회복을 눈으로 확인할 시간
- 삼성전기의 2Q24P 매출액은 2조 5,801억원(+16.2%YoY, -1.7%QoQ), 영업이익은 2,081억원(+1.5%YoY, +15.4%QoQ)으로 컨센서스 영업이익(2,078억원)에 부합
- IT, 산업, 전장 등 전 응용처에 걸쳐 실적이 개선된 컴포넌트사업부의 매출액이 +15%YoY, +13%QoQ 증가하며 실적 기여도가 높았음
- 사업부 가동률은 1Q24 80% → 2Q24 85% 수준까지 상승, Blended ASP 역시 1) 전장/산업용 MLCC의 물량 증가와 2) 환 영향으로 상승
- 패키지솔루션사업부의 경우 BGA 기판은 ARM 프로세서 및 AP향 공급이 확대되고, FCBGA 기판은 서버향 물량이 증가하며 사업부 매출액이 +14%YoY, +17%QoQ 증가
- 다만 2분기 중 램프업한 FCBGA 베트남 신공장 상각비 반영의 영향으로 이익률은 상대적으로 아쉬웠음
- 광학통신솔루션사업부는 주 고객사 신모델의 성수기가 지난 영향으로 QoQ 매출액 감소는 불가피
- 3Q24E 매출액은 2조 6,877억원(+13.8%YoY, +4.2%QoQ), 영업이익은 2,494억원(+35.5%YoY, +19.8%QoQ)으로 전망
- 하반기 실적의 핵심은 1) MLCC 물동량과 2) 기판 실적 회복 여부에 있음
- 1) MLCC는 우상향 중인 가동률이 3분기 90% 수준까지 상승할 것으로 예상. IT 물량이 모바일을 중심으로 회복되는 가운데 산업용 MLCC는 AI 서버향 물량이 고성장하고 있고, 전장 역시 견조할 것으로 전망되기 때문
- 2) 패키지솔루션은 저점을 확인하고 3분기 분기 5,000억원대 매출액으로 복귀할 것으로 예상. FCBGA 내 서버 비중은 2Q24 이미 25% 수준까지 증가. 3분기부터는 베트남 신공장에서 서버용 기판 물량을 본격 소화하며 사업부 실적 회복세를 견인할 것으로 보임
- IT 디바이스에 탑재되는 온디바이스 AI와 AI 서버 모두에 대한 수혜 강도는 지속 증가할 것으로 보임
- 부침을 겪었던 기판 또한 BGA와 FCBGA 모두 양적, 질적으로 좋아지고 있음
- 삼성전기는 22년 6월부터 2년 이상 12M Fwd P/B Band 1.1-1.5배 구간에 머무르고 있는데, 실적 회복이 가시화될 경우 12M Fwd P/B 1.5배(7/31 기준 176,000원)을 넘어설 기회는 충분히 마련될 것으로 기대
- 실적과 모멘텀 모두 부족할 것이 없는 구간
- 업종 내 Top-pick과 목표주가 215,000원을 유지
보고서 링크: https://abit.ly/rd2o2l
[DB금융투자 반도체 서승연]
삼성전자(005930): 추격하는 자의 자신감
■ 2Q24P Review – 반도체와 디스플레이가 이끈 호실적
- 삼성전자의 2Q24 영업이익은 10.4조원(+58% QoQ, +1462% YoY)으로 컨센서스를 상회. MX 부진을 DS(반도체), SDC(디스플레이)가 상쇄
- DS 영업이익은 우호적인 환율 속 AI 서버 수요 기반 판가 상승(DRAM +19%, NAND +21% QoQ)과 이에 따른 재고평가손실 충당금 환입(1.1조원 추정), 계절적 성수기에 따른 S.LSI/파운드리 적자폭 축소로 전분기 대비 237% 증가해 호실적을 기록.
- SDC 영업이익은 하반기 신제품 출시를 앞둔 북미, 국내 모바일 고객사향 중소형 OLED 출하로 전분기, 전년 대비 증가
- MX 영업이익은 2분기 신제품 출시 공백기에도 불구하고 양호한 스마트폰 출하를 시현했으나 부품 원가 상승으로 전년 대비 수익성은 다소 아쉬웠음
■ 수익성 위주 전략 지속
- 금번 실적 발표에서 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 모두 고객사 샘플 테스트 중이라고 밝힌 가운데 하반기 공급을 본격화할 자신감을 내비침
- 특히 24년 HBM bit 공급 계획을 기존 3배에서 약 4배로 상향했으며 DRAM 매출 내 HBM 비중은 1Q24 9%, 2Q24 12%로 추정
- 3Q24에도 AI 서버향 메모리 판가 상승이 지속되며 메모리 반도체 실적 개선으로 삼성전자 영업이익은 14.2조원(+36% QoQ, +483% YoY)이 예상됨
■ 투자의견 Buy, 목표주가 110,000원 유지
- 빅테크들의 AI 설비투자 경쟁이 지속되는 가운데 HBM3E 공급 확대로 하반기 본격적인 HBM 시장 진입이 예상되는 삼성전자가 반도체 업종 내에서 상대적으로 편안하다고 판단. 삼성전자에 대해 투자의견 Buy를 유지
보고서 링크: https://abit.ly/y61p9zw
삼성전자(005930): 추격하는 자의 자신감
■ 2Q24P Review – 반도체와 디스플레이가 이끈 호실적
- 삼성전자의 2Q24 영업이익은 10.4조원(+58% QoQ, +1462% YoY)으로 컨센서스를 상회. MX 부진을 DS(반도체), SDC(디스플레이)가 상쇄
- DS 영업이익은 우호적인 환율 속 AI 서버 수요 기반 판가 상승(DRAM +19%, NAND +21% QoQ)과 이에 따른 재고평가손실 충당금 환입(1.1조원 추정), 계절적 성수기에 따른 S.LSI/파운드리 적자폭 축소로 전분기 대비 237% 증가해 호실적을 기록.
- SDC 영업이익은 하반기 신제품 출시를 앞둔 북미, 국내 모바일 고객사향 중소형 OLED 출하로 전분기, 전년 대비 증가
- MX 영업이익은 2분기 신제품 출시 공백기에도 불구하고 양호한 스마트폰 출하를 시현했으나 부품 원가 상승으로 전년 대비 수익성은 다소 아쉬웠음
■ 수익성 위주 전략 지속
- 금번 실적 발표에서 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 모두 고객사 샘플 테스트 중이라고 밝힌 가운데 하반기 공급을 본격화할 자신감을 내비침
- 특히 24년 HBM bit 공급 계획을 기존 3배에서 약 4배로 상향했으며 DRAM 매출 내 HBM 비중은 1Q24 9%, 2Q24 12%로 추정
- 3Q24에도 AI 서버향 메모리 판가 상승이 지속되며 메모리 반도체 실적 개선으로 삼성전자 영업이익은 14.2조원(+36% QoQ, +483% YoY)이 예상됨
■ 투자의견 Buy, 목표주가 110,000원 유지
- 빅테크들의 AI 설비투자 경쟁이 지속되는 가운데 HBM3E 공급 확대로 하반기 본격적인 HBM 시장 진입이 예상되는 삼성전자가 반도체 업종 내에서 상대적으로 편안하다고 판단. 삼성전자에 대해 투자의견 Buy를 유지
보고서 링크: https://abit.ly/y61p9zw
[DB금융투자 전기전자 조현지]
비에이치 2Q24 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 4,685억원 (컨센서스 4,144억원)
- 영업이익 313억원 (컨센서스 224억원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240801800100
비에이치 2Q24 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 4,685억원 (컨센서스 4,144억원)
- 영업이익 313억원 (컨센서스 224억원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240801800100
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/02 Tech Daily News
■ 미국 진보 단체와 민주당 상원의원 엘리자베스 워런이 법무부에 엔비디아에 대한 조사를 촉구. 인공지능 붐을 주도하는 칩 시장에서 우위를 점하고 있다는 점을 들어 경쟁 우려를 표명
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/b6yo8e
■ 인텔은 2분기(4∼6월) 128억3천만 달러의 매출과 주당 0.02달러의 순이익을 기록했다고 밝힘. PC용 칩을 만드는 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 1년 전보다 9% 늘어난 74억1천만 달러의 매출을 기록하며 시장 예상치에 부합했으나, AI용 칩 제조를 포함하는 데이터 센터와 인공지능(AI) 부문 매출은 30억5천만 달러의 매출을 기록하며 시장 전망치 31억4천만 달러보다 하회
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/erf0bk
■ 아마존의 2분기 매출은 전년 동기 대비 10.1% 증가한 1,480억달러. AWS 클라우드 사업부의 매출은 약 19% 급증한 263억달러로, 시장 예상치 상회. 3분기 매출 가이던스는 1,540억~1,585억달러로 발표하며 예상치를 하회
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/qkyguo
■ 애플은 연방 및 주 정부의 반독점 규제 기관이 자사가 스마트폰 시장을 불법적으로 독점했다는 혐의로 제기한 소송을 기각해 달라고 미국 법원에 요청
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/hyztnn
■ 키옥시아는 8월 1일 이와테현 기타카미 공장의 Fab2(K2) 건설이 7월에 완료되었다고 발표. 수요가 회복됨에 따라 플래시 메모리 시장 동향을 면밀히 모니터링하면서 점진적으로 자본 투자를 할 것이며, 2025년 가을에 K2에서 운영을 시작할 계획
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/uaxv2j
08/02 Tech Daily News
■ 미국 진보 단체와 민주당 상원의원 엘리자베스 워런이 법무부에 엔비디아에 대한 조사를 촉구. 인공지능 붐을 주도하는 칩 시장에서 우위를 점하고 있다는 점을 들어 경쟁 우려를 표명
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/b6yo8e
■ 인텔은 2분기(4∼6월) 128억3천만 달러의 매출과 주당 0.02달러의 순이익을 기록했다고 밝힘. PC용 칩을 만드는 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 1년 전보다 9% 늘어난 74억1천만 달러의 매출을 기록하며 시장 예상치에 부합했으나, AI용 칩 제조를 포함하는 데이터 센터와 인공지능(AI) 부문 매출은 30억5천만 달러의 매출을 기록하며 시장 전망치 31억4천만 달러보다 하회
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/erf0bk
■ 아마존의 2분기 매출은 전년 동기 대비 10.1% 증가한 1,480억달러. AWS 클라우드 사업부의 매출은 약 19% 급증한 263억달러로, 시장 예상치 상회. 3분기 매출 가이던스는 1,540억~1,585억달러로 발표하며 예상치를 하회
(CNBC)
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■ 애플은 연방 및 주 정부의 반독점 규제 기관이 자사가 스마트폰 시장을 불법적으로 독점했다는 혐의로 제기한 소송을 기각해 달라고 미국 법원에 요청
(Reuters)
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■ 키옥시아는 8월 1일 이와테현 기타카미 공장의 Fab2(K2) 건설이 7월에 완료되었다고 발표. 수요가 회복됨에 따라 플래시 메모리 시장 동향을 면밀히 모니터링하면서 점진적으로 자본 투자를 할 것이며, 2025년 가을에 K2에서 운영을 시작할 계획
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/uaxv2j
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/05 Tech Daily News
■ 엔비디아의 AI 칩 출시가 설계결함으로 인해 3개월 이상 지연될 수 있다고 보도됨. 이는 메타, 알파벳, 마이크로소프트 등 수천억 달러 상당의 칩을 주문한 고객에 영향을 미칠 것
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/id2wgc
■ Applied Materials는 CHIPS 및 과학법을 통해 정부 보조금을 얻으려고 시도하면서 1년 전에 시설을 건설할 계획을 발표했으나, 미 상무부는 이를 거부했으며 프로젝트가 적격 기준을 충족하지 못한다고 말했다고 보도됨
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/yebywk
■ 스타트업 Character.AI는 알파벳과 계약을 체결했다고 밝혔으며, 구글은 인재 영입과 함께 Character.AI가 보유한 AI기술에 대한 ‘비독점 라이선스 계약’을 체결했다고도 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/c9pvgv
■ 최근 오픈AI가 최신 AI 모델 GPT-5 평가를 위해 미국 AI안전연구소와 손잡았다고 보도됨. 이번 협력으로 미국 AI안전연구소는 GPT-5가 전 세계 대중에 공개되기 전 기술 윤리·안전성을 공식적으로 검증할 방침
(지디넷 코리아)
- 링크:https://abit.ly/hqleen
■ 대만 파운드리 업체 TSMC가 이달 독일 드레스덴에서 반도체 제조공장 건설을 시작하며 유럽으로의 첫 확장을 알릴 예정. TSMC의 독일 공장은 2027년 가동을 목표로 하며, 2000개의 일자리를 제공할 것으로 기대. 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정
(지디넷 코리아)
- 링크:https://abit.ly/lj6bra
08/05 Tech Daily News
■ 엔비디아의 AI 칩 출시가 설계결함으로 인해 3개월 이상 지연될 수 있다고 보도됨. 이는 메타, 알파벳, 마이크로소프트 등 수천억 달러 상당의 칩을 주문한 고객에 영향을 미칠 것
(Reuters)
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■ Applied Materials는 CHIPS 및 과학법을 통해 정부 보조금을 얻으려고 시도하면서 1년 전에 시설을 건설할 계획을 발표했으나, 미 상무부는 이를 거부했으며 프로젝트가 적격 기준을 충족하지 못한다고 말했다고 보도됨
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/yebywk
■ 스타트업 Character.AI는 알파벳과 계약을 체결했다고 밝혔으며, 구글은 인재 영입과 함께 Character.AI가 보유한 AI기술에 대한 ‘비독점 라이선스 계약’을 체결했다고도 밝힘
(Reuters)
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■ 최근 오픈AI가 최신 AI 모델 GPT-5 평가를 위해 미국 AI안전연구소와 손잡았다고 보도됨. 이번 협력으로 미국 AI안전연구소는 GPT-5가 전 세계 대중에 공개되기 전 기술 윤리·안전성을 공식적으로 검증할 방침
(지디넷 코리아)
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■ 대만 파운드리 업체 TSMC가 이달 독일 드레스덴에서 반도체 제조공장 건설을 시작하며 유럽으로의 첫 확장을 알릴 예정. TSMC의 독일 공장은 2027년 가동을 목표로 하며, 2000개의 일자리를 제공할 것으로 기대. 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정
(지디넷 코리아)
- 링크:https://abit.ly/lj6bra
[DB금융투자 전기전자 조현지]
비에이치(090460): 우려가 많은 시기, 실적이 확실한 회사를 보자
- 비에이치의 2Q24P 매출액은 4,684억원(+53.4%YoY, +56.7%QoQ), 영업이익은 313억원(+222.9%YoY, +272.1%QoQ)을 기록
- 컨센서스 영업이익(224억원)을 40% 상회하는 호실적
- 주력 사업인 북미 고객사향 모바일 FPCB에서 1) 래거시 수요와 2) 신모델 출하를 앞둔 빌드업 수요 모두가 예상 대비 강했던 것이 호실적의 가장 큰 요인
- 국내 고객사향 모바일 FPCB 역시 신모델 양산물량이 반영된 영향으로 전 분기 대비 QoQ, YoY 모두 증가
- BH EVS 또한 매출액 946억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 기록
- 3Q24E 매출액은 5,875억원(+28.8%YoY, +25.4%QoQ), 영업이익은 646억원(+27.2%YoY, +106.2%QoQ)으로 전망
- 북미 고객사향 모바일 FPCB가 4,013억원(+28.7%YoY, +57.2%QoQ)로 예상되며 실적 성장의 핵심적인 역할을 담당할 것
- 신모델 영향이 온기로 반영되며 분기 내내 풀캐파를 유지할 것으로 예상되기 때문
- 작용 가능한 변수들(비에이치 직접고객사인 패널업체의 모바일 고객사 내 M/S, 모바일 고객사의 신모델 출하량)을 모두 보수적으로 가정하여도 하반기 비에이치의 FPCB 물량은 전년 대비 증가 예상. 패널 업체 내 비에이치 M/S가 예상치를 상회할 것으로 보이기 때문
- 또한 BH EVS는 한자릿수 후반대 이상의 OPM을 안정적으로 시현할 수 있다는 점이 재차 입증되고 있음
- 1) 종전 추정치를 상회한 2분기 실적과 2) 하반기 FPCB 실적 추정치 상향을 반영하여 24년 연간 영업이익 추정치를 9% 상향 조정
- 실적 성장에 가시성이 돋보이는 회사에 집중해야 하는 시기
- 비에이치의 기존 주력사업(모바일용 FPCB)은 견고하고, 신규사업(BH EVS, 전장용 FPCB, BMS Cable, 카메라 모듈용 FPCB)에서도 기회가 많음
- 밸류에이션은 12M Fwd P/E 5.2배, P/B 0.9배로 명백한 저평가
- 전기전자 중소형 주 내 최선호 투자의견과 목표주가 33,000원을 유지
보고서 링크: https://abit.ly/c8dwhe
비에이치(090460): 우려가 많은 시기, 실적이 확실한 회사를 보자
- 비에이치의 2Q24P 매출액은 4,684억원(+53.4%YoY, +56.7%QoQ), 영업이익은 313억원(+222.9%YoY, +272.1%QoQ)을 기록
- 컨센서스 영업이익(224억원)을 40% 상회하는 호실적
- 주력 사업인 북미 고객사향 모바일 FPCB에서 1) 래거시 수요와 2) 신모델 출하를 앞둔 빌드업 수요 모두가 예상 대비 강했던 것이 호실적의 가장 큰 요인
- 국내 고객사향 모바일 FPCB 역시 신모델 양산물량이 반영된 영향으로 전 분기 대비 QoQ, YoY 모두 증가
- BH EVS 또한 매출액 946억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 기록
- 3Q24E 매출액은 5,875억원(+28.8%YoY, +25.4%QoQ), 영업이익은 646억원(+27.2%YoY, +106.2%QoQ)으로 전망
- 북미 고객사향 모바일 FPCB가 4,013억원(+28.7%YoY, +57.2%QoQ)로 예상되며 실적 성장의 핵심적인 역할을 담당할 것
- 신모델 영향이 온기로 반영되며 분기 내내 풀캐파를 유지할 것으로 예상되기 때문
- 작용 가능한 변수들(비에이치 직접고객사인 패널업체의 모바일 고객사 내 M/S, 모바일 고객사의 신모델 출하량)을 모두 보수적으로 가정하여도 하반기 비에이치의 FPCB 물량은 전년 대비 증가 예상. 패널 업체 내 비에이치 M/S가 예상치를 상회할 것으로 보이기 때문
- 또한 BH EVS는 한자릿수 후반대 이상의 OPM을 안정적으로 시현할 수 있다는 점이 재차 입증되고 있음
- 1) 종전 추정치를 상회한 2분기 실적과 2) 하반기 FPCB 실적 추정치 상향을 반영하여 24년 연간 영업이익 추정치를 9% 상향 조정
- 실적 성장에 가시성이 돋보이는 회사에 집중해야 하는 시기
- 비에이치의 기존 주력사업(모바일용 FPCB)은 견고하고, 신규사업(BH EVS, 전장용 FPCB, BMS Cable, 카메라 모듈용 FPCB)에서도 기회가 많음
- 밸류에이션은 12M Fwd P/E 5.2배, P/B 0.9배로 명백한 저평가
- 전기전자 중소형 주 내 최선호 투자의견과 목표주가 33,000원을 유지
보고서 링크: https://abit.ly/c8dwhe
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 2Q24 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
8/5(월)
16:30 Infinion
8/6(화)
15:00 TOK
21:30 GlobalFoundries
8/7(수)
06:00 Supermicro
15:00 Taiyo Yuden
16:00 Lasertec
8/8(목)
16:00 TEL
8/9(금)
09:30 SMIC
15:00 Sharp
8/14(수)
17:00 Hisense(E)
21:00 Tencent(E)
8/15(목)
05:30 Cisco
06:00 AMAT
20:30 Alibaba
*컨콜 및 한국 시간 기준
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 2Q24 실적발표 일정 안내드립니다.
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8/5(월)
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8/6(화)
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8/7(수)
06:00 Supermicro
15:00 Taiyo Yuden
16:00 Lasertec
8/8(목)
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8/9(금)
09:30 SMIC
15:00 Sharp
8/14(수)
17:00 Hisense(E)
21:00 Tencent(E)
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20:30 Alibaba
*컨콜 및 한국 시간 기준
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/06 Tech Daily News
■ 구글이 온라인 검색에서 불법적인 독점을 통해 법을 어겼다는 연방 판사의 판결이 내려졌으며, 이는 빅테크 기업의 시장 지배력에 이의를 제기하여 여러 소송을 제기한 미국의 독점 금지 당국이 거둔 첫 번째 큰 승리임
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/zy0tc8
■ Infineon의 2분기 매출은 37억 200만 유로로, 컨센서스 38억 유로에 못 미쳤으며 연간 9% 감소. 순이익은 4억 300만 유로로, 컨센서스 4억 4,700만 유로에도 못미침. 또한 "Step Up" 비용 절감 프로그램의 일환으로 전세계적으로 1,400개의 일자리를 감축하고, 추가로 1,400개의 직책을 노동 비용이 낮은 국가로 이전할 계획이라고 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/rkibab
■ 엔비디아의 칩 설계 문제는 고급 패키징의 수율에 있을 가능성이 높으며, non reference-designed GB200 chips에 주로 영향을 미칠 것. reference-designed GB200 chips의 공급은 안정적이며, Foxconn은 현재 4분기에 GB200의 예정된 출하를 충족할 수 있는 유일한 제조업체임
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/ed8907
■ TSMC의 팬아웃(InFO) 패키징 공정은 더 이상 Apple에서만 독점적으로 사용되지 않을 것. Google이 자체 개발한 휴대전화용 Tensor 칩은 내년에 TSMC의 3nm 공정으로 전환하고 InFO 패키징도 사용할 것이라고 밝혀짐
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/glqw4q
■ Huawei는 미국의 제재 속에서도 고성능 칩 시장에서 Apple의 지배력에 도전할 수 있는 새로운 Kirin 칩을 개발 중. PC 제품 라인업에 Apple의 M 시리즈와 Intel의 Lunar Lake와 유사한 Unified Memory Architecture(UMA)를 채택하여 Kirin 칩의 성능과 효율성을 높이는 것을 목표로 하는 중
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/21fi2v
08/06 Tech Daily News
■ 구글이 온라인 검색에서 불법적인 독점을 통해 법을 어겼다는 연방 판사의 판결이 내려졌으며, 이는 빅테크 기업의 시장 지배력에 이의를 제기하여 여러 소송을 제기한 미국의 독점 금지 당국이 거둔 첫 번째 큰 승리임
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/zy0tc8
■ Infineon의 2분기 매출은 37억 200만 유로로, 컨센서스 38억 유로에 못 미쳤으며 연간 9% 감소. 순이익은 4억 300만 유로로, 컨센서스 4억 4,700만 유로에도 못미침. 또한 "Step Up" 비용 절감 프로그램의 일환으로 전세계적으로 1,400개의 일자리를 감축하고, 추가로 1,400개의 직책을 노동 비용이 낮은 국가로 이전할 계획이라고 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/rkibab
■ 엔비디아의 칩 설계 문제는 고급 패키징의 수율에 있을 가능성이 높으며, non reference-designed GB200 chips에 주로 영향을 미칠 것. reference-designed GB200 chips의 공급은 안정적이며, Foxconn은 현재 4분기에 GB200의 예정된 출하를 충족할 수 있는 유일한 제조업체임
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/ed8907
■ TSMC의 팬아웃(InFO) 패키징 공정은 더 이상 Apple에서만 독점적으로 사용되지 않을 것. Google이 자체 개발한 휴대전화용 Tensor 칩은 내년에 TSMC의 3nm 공정으로 전환하고 InFO 패키징도 사용할 것이라고 밝혀짐
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/glqw4q
■ Huawei는 미국의 제재 속에서도 고성능 칩 시장에서 Apple의 지배력에 도전할 수 있는 새로운 Kirin 칩을 개발 중. PC 제품 라인업에 Apple의 M 시리즈와 Intel의 Lunar Lake와 유사한 Unified Memory Architecture(UMA)를 채택하여 Kirin 칩의 성능과 효율성을 높이는 것을 목표로 하는 중
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/21fi2v
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/07 Tech Daily News
■ 슈퍼마이크로의 CY 2분기 매출액은 531억 달러 기록, 매출 총이익률은 전년동기 17%에서 11.2%로, 지난분기의 15.5%에서 11.2%로 떨어졌다고 밝힘. 새로운 AI 인프라에 대한 기록적인 수요를 계속 경험하고 있다고 언급했음에도 불구하고 판매하는 각 제품에서 얻는 이익이 감소했음을 의미
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/tmwl1l
■ 화웨이와 바이두 등 중국에서 사들이고 있는 삼성전자 HBM 물량은 5세대 HBM인 HBM3E보다 두 단계 이전인 HBM2E모델에 집중돼 있다고 전해짐. 화웨이와 바이두가 올해 초부터 인공지능(AI)에 필요한 반도체 구매를 늘리면서 중국 기업들이 삼성전자 HBM 매출의 30%를 차지하는 데 도움을 중
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/omwxy4
■ Omdia에 따르면 클라우드와 데이터 센터에서 AI를 위한 GPU 및 기타 가속기 칩의 현재 초고속 성장은 결국 감속되겠지만, 시장은 궁극적으로 2029년에 1,510억 달러에 도달할 것이며, 2022년 100억 달러에서 올해 780억 달러로 성장할 것으로 예상. 이어 2026년에 AI 애플리케이션에 대한 수요 변화로 성장의 원동력이 바뀌면서 뚜렷한 변곡점이 있을 가능성이 높다고 지적
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/tus6cz
■ SK하이닉스에 따르면 미국 상무부는 SK하이닉스의 미국 인디애나주 반도체 첨단패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5,000만 달러(6200억원)의 직접 보조금과 5억 달러(6,900억원)의 대출을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명함
(뉴시스)
- 링크:https://abit.ly/4jkgzj
■ 삼성전자가 업계 최소 두께 12nm급 LPDDR5X D램 12, 16GB 패키지 양산을 시작했다고 밝힘. 이 제품의 두께는 0.65nm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇음
(디일렉)
- 링크:https://abit.ly/yjqdex
08/07 Tech Daily News
■ 슈퍼마이크로의 CY 2분기 매출액은 531억 달러 기록, 매출 총이익률은 전년동기 17%에서 11.2%로, 지난분기의 15.5%에서 11.2%로 떨어졌다고 밝힘. 새로운 AI 인프라에 대한 기록적인 수요를 계속 경험하고 있다고 언급했음에도 불구하고 판매하는 각 제품에서 얻는 이익이 감소했음을 의미
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/tmwl1l
■ 화웨이와 바이두 등 중국에서 사들이고 있는 삼성전자 HBM 물량은 5세대 HBM인 HBM3E보다 두 단계 이전인 HBM2E모델에 집중돼 있다고 전해짐. 화웨이와 바이두가 올해 초부터 인공지능(AI)에 필요한 반도체 구매를 늘리면서 중국 기업들이 삼성전자 HBM 매출의 30%를 차지하는 데 도움을 중
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/omwxy4
■ Omdia에 따르면 클라우드와 데이터 센터에서 AI를 위한 GPU 및 기타 가속기 칩의 현재 초고속 성장은 결국 감속되겠지만, 시장은 궁극적으로 2029년에 1,510억 달러에 도달할 것이며, 2022년 100억 달러에서 올해 780억 달러로 성장할 것으로 예상. 이어 2026년에 AI 애플리케이션에 대한 수요 변화로 성장의 원동력이 바뀌면서 뚜렷한 변곡점이 있을 가능성이 높다고 지적
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/tus6cz
■ SK하이닉스에 따르면 미국 상무부는 SK하이닉스의 미국 인디애나주 반도체 첨단패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5,000만 달러(6200억원)의 직접 보조금과 5억 달러(6,900억원)의 대출을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명함
(뉴시스)
- 링크:https://abit.ly/4jkgzj
■ 삼성전자가 업계 최소 두께 12nm급 LPDDR5X D램 12, 16GB 패키지 양산을 시작했다고 밝힘. 이 제품의 두께는 0.65nm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇음
(디일렉)
- 링크:https://abit.ly/yjqdex
[DB금융투자 전기전자 조현지]
심텍(222800): 고대하던 영업흑자, 하반기 계단식 증익 기대
- 심텍의 2Q24P 매출액은 3,117억원(+22.8%YoY, +6.1%QoQ), 영업이익은 36억원(흑전YoY, 흑전QoQ)을 기록하며 5개분기 연속 영업적자 끝 흑자 전환
- 매출액은 컨센서스(3,072억원)에 부합했으나 영업이익은 컨센서스(56억원)를 하회
- 1분기에 이어 2분기에도 모듈 PCB 매출액이 749억원(+39.5%YoY, +2.9%QoQ)으로 예상 대비 견조
- 다만 모듈PCB가 한자릿수 중반 OPM을 시현한 반면 Substrate 기판은 BEP 수준에 그치며 예상 대비 이익 개선 폭은 아쉬웠음
- Substrate 기판 가동률은 80% 초반. 1) 물량 증가와 2) MSAP 위주의 믹스 개선이 이뤄진다면 본격 증익 궤도 진입을 기대해볼 만 함
- 고부가 제품인 MCP(+27%YoY, +2%QoQ), FCCSP(+49%YoY, +13%QoQ), SiP(-12%YoY, +48%QoQ) 위주로 실적이 개선되고 있다는 점은 고무적
- 기타비용이 전분기 대비 150억원 증가했는데, 파생상품평가손실(3월 발행한 채권 발행가액과 6월 말 기준시점 주가간 차액으로 인함)의 영향
- 3Q24E 매출액은 3,339억원(+16.3%YoY, +7.1%QoQ), 영업이익은 150억원(흑전YoY, +316.2%QoQ)으로 전망
- FCCSP, GDDR6 중심으로 매출액이 증가하며 물량과 Blended ASP의 동반 상승 예상
- 주요 고객사들이 HBM 공정 위주로 CAPA를 할당하고 있기 때문에 HBM 노출도가 없는 심텍의 수혜는 제한적일 수밖에 없음
- 다만 수주 잔고가 2분기 말 기준 전분기 대비 약 8% 증가하였고, 8월 수주량 역시 증가세를 유지하고 있는 것으로 파악되므로 하반기 실적 성장에 대한 가시성은 높은 것으로 보임
- 하향 조정한 25E EPS(3,569원→2,930원)를 반영하여 목표주가를 33,000원으로 하향
- 다만 최근 1개월간 30% 하락한 주가는 과매도권으로 판단
- 추세적 실적 성장에 대한 기대감 유효. 투자의견 BUY 유지
보고서 링크: https://abit.ly/gnqjmv
심텍(222800): 고대하던 영업흑자, 하반기 계단식 증익 기대
- 심텍의 2Q24P 매출액은 3,117억원(+22.8%YoY, +6.1%QoQ), 영업이익은 36억원(흑전YoY, 흑전QoQ)을 기록하며 5개분기 연속 영업적자 끝 흑자 전환
- 매출액은 컨센서스(3,072억원)에 부합했으나 영업이익은 컨센서스(56억원)를 하회
- 1분기에 이어 2분기에도 모듈 PCB 매출액이 749억원(+39.5%YoY, +2.9%QoQ)으로 예상 대비 견조
- 다만 모듈PCB가 한자릿수 중반 OPM을 시현한 반면 Substrate 기판은 BEP 수준에 그치며 예상 대비 이익 개선 폭은 아쉬웠음
- Substrate 기판 가동률은 80% 초반. 1) 물량 증가와 2) MSAP 위주의 믹스 개선이 이뤄진다면 본격 증익 궤도 진입을 기대해볼 만 함
- 고부가 제품인 MCP(+27%YoY, +2%QoQ), FCCSP(+49%YoY, +13%QoQ), SiP(-12%YoY, +48%QoQ) 위주로 실적이 개선되고 있다는 점은 고무적
- 기타비용이 전분기 대비 150억원 증가했는데, 파생상품평가손실(3월 발행한 채권 발행가액과 6월 말 기준시점 주가간 차액으로 인함)의 영향
- 3Q24E 매출액은 3,339억원(+16.3%YoY, +7.1%QoQ), 영업이익은 150억원(흑전YoY, +316.2%QoQ)으로 전망
- FCCSP, GDDR6 중심으로 매출액이 증가하며 물량과 Blended ASP의 동반 상승 예상
- 주요 고객사들이 HBM 공정 위주로 CAPA를 할당하고 있기 때문에 HBM 노출도가 없는 심텍의 수혜는 제한적일 수밖에 없음
- 다만 수주 잔고가 2분기 말 기준 전분기 대비 약 8% 증가하였고, 8월 수주량 역시 증가세를 유지하고 있는 것으로 파악되므로 하반기 실적 성장에 대한 가시성은 높은 것으로 보임
- 하향 조정한 25E EPS(3,569원→2,930원)를 반영하여 목표주가를 33,000원으로 하향
- 다만 최근 1개월간 30% 하락한 주가는 과매도권으로 판단
- 추세적 실적 성장에 대한 기대감 유효. 투자의견 BUY 유지
보고서 링크: https://abit.ly/gnqjmv
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
08/08 Tech Daily News
■ 인텔은 부진한 실적을 발표, 직원을 삭감하고 배당금을 중단하게 만든 문제를 사기적으로 은폐했으며 시장 가치가 단 한 번에 320억 달러 이상 하락했다고 주주들로부터 고소 당함
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/mmlgct
■ 인텔이 실적 부진으로 대규모 구조조정에 나선 가운데 7년 전 챗GPT 개발사 오픈AI의 지분을 취득할 기회가 있었지만, 이를 포기했다고 보도됨. 오픈AI에 대한 투자를 하지 않은 것은 1990년대와 2000년대 PC 칩의 선두주자였던 인텔이 AI 시대에 뒤처지게 된 전략적 실패의 하나라고 전해짐
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/hsyzey
■ 최근 NVIDIA가 B100을 취소하고 B200A로 전환한다는 소문이 돌았지만, TrendForce는 NVIDIA가 CSP 고객을 타겟으로 삼고 있기 때문에 2H24에 B100과 B200을 모두 출시할 예정이라고 보도됨. 출하는 3Q24 이후에 시작될 것으로 예상됨
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/ec2kwe
■ LG전자는 LG이노텍의 FC-BGA를 TV에 적용하는 방안을 검토 중. 납품이 성사되면 LG 이노텍은 신사업인 FC-BGA 레퍼런스를 확보할 수 있을 것
(디일렉)
- 링크:https://abit.ly/9ty3qe
■ GlobalWafers는 2024년 2분기 순이익이 28억 8천만 대만 달러(8,810만 미국 달러)로 발표했으며, 이는 전분기대비 18.5% 감소하고 전년 대비 39.9% 감소한 수치. 이번 분기 매출은 153억 3천만 대만 달러로 전 분기 대비 1.6% 증가했지만 전년 대비 14.4% 감소. 또한 2023년에 세운 최고 기록과 비교했을 때 연간 매출 성장률이 횡보할 것으로 예상
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/jd4t8f
08/08 Tech Daily News
■ 인텔은 부진한 실적을 발표, 직원을 삭감하고 배당금을 중단하게 만든 문제를 사기적으로 은폐했으며 시장 가치가 단 한 번에 320억 달러 이상 하락했다고 주주들로부터 고소 당함
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/mmlgct
■ 인텔이 실적 부진으로 대규모 구조조정에 나선 가운데 7년 전 챗GPT 개발사 오픈AI의 지분을 취득할 기회가 있었지만, 이를 포기했다고 보도됨. 오픈AI에 대한 투자를 하지 않은 것은 1990년대와 2000년대 PC 칩의 선두주자였던 인텔이 AI 시대에 뒤처지게 된 전략적 실패의 하나라고 전해짐
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/hsyzey
■ 최근 NVIDIA가 B100을 취소하고 B200A로 전환한다는 소문이 돌았지만, TrendForce는 NVIDIA가 CSP 고객을 타겟으로 삼고 있기 때문에 2H24에 B100과 B200을 모두 출시할 예정이라고 보도됨. 출하는 3Q24 이후에 시작될 것으로 예상됨
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/ec2kwe
■ LG전자는 LG이노텍의 FC-BGA를 TV에 적용하는 방안을 검토 중. 납품이 성사되면 LG 이노텍은 신사업인 FC-BGA 레퍼런스를 확보할 수 있을 것
(디일렉)
- 링크:https://abit.ly/9ty3qe
■ GlobalWafers는 2024년 2분기 순이익이 28억 8천만 대만 달러(8,810만 미국 달러)로 발표했으며, 이는 전분기대비 18.5% 감소하고 전년 대비 39.9% 감소한 수치. 이번 분기 매출은 153억 3천만 대만 달러로 전 분기 대비 1.6% 증가했지만 전년 대비 14.4% 감소. 또한 2023년에 세운 최고 기록과 비교했을 때 연간 매출 성장률이 횡보할 것으로 예상
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/jd4t8f
[DB금융투자 반도체 서승연]
■ TrendForce AI 서버 관련 업데이트
- 남은 24년 동안 AI 시장 성장은 지속될 것. 글로벌 AI 칩 출하량은 960만개로 전년 대비 65% 증가 예상. 이는 23년 미충족된 칩 수요에 대한 출하가 지연된 것이 일부 반영되어 있음. 또 다른 성장 요인은 NVIDIA 하이엔드 GPU와 CSP들의 자체 ASIC 칩 수요 증가임. 24년 AI 서버 시장 내 NVIDIA 시장점유율은 64% 전망
- 24년 NVIDIA 하이엔드 GPU 출하는 북미 CSP와 OEM향 AI 서버로 주로 H100, H200 포함한 Hopper 플랫폼으로 88% 비중 예상. 중국 고객사들향으로 NVIDIA는 H20 칩 장착한 AI 서버에 집중 중. Blackwell 시리즈는 출하 초기 단계이며 24년 NVIDIA 하이엔드 GPU 출하의 약 10% 정도 차지할 것으로 전망
- 25년 CSP와 OEM들의 하이엔드 AI 서버향 수요는 NVIDIA의 신규 Blackwell 플랫폼 기반 지속될 것. 25년 NVIDIA GPU 출하의 83%는 Blackwell 칩, 17%는 Hopper 시리즈로 예상. H200 양산은 3Q24 이후 1H25까지 지속될 것으로 전망. 추가적으로 GH200은 MGX와 같은 AI 서버 모델에 탑재될 예정
- 최근 시장에선 B100 생산 취소되고 B200A가 이를 대체할 것이라는 루머가 있었음. 그러나 TrendForce가 최근 조사한 바로는 NVIDIA는 B100, B200 모두 2H24 출시할 계획 유지. CoWoS-L 캐파 부족으로 NVIDIA는 B100, B200 생산 캐파 모두를 CSP들의 높은 구매 수요를 충족하는데 투입하기로 결정. 최근 수율과 양산 준비 정도에 따라 NVIDIA는 OEM을 위한 하위 버전인 B200A를 발표할 계획. NVIDIA가 원래 Balckwell 칩에 적용하고자 했던 CoWoS-L은 B200A용에서는 CoWoS-S로 대체하기로 함. 즉 B100, B200, GB200에 적용되는 고급 패키징 기술은 여전히 CoWoS-L. 25년 B100, B200, GB200은 메인스트림의 80% 차지할 예정. OEM에게 공급될 B200A는 CoWoS-L 캐파 부족으로 대체재가 될 것
- TrendForce 조사에 따르면 NVIDIA 차기 제품 개발은 아래와 같이 진행 중
- 1. 3Q24 H200 양산 돌입. CoWoS-L 기반 B100, B200은 여전히 생산 준비 단계. NVIDIA 계획에 따르면 B100, B200은 3Q24 CSP들에게 출하될 예정. B200, GB200 랙 솔루션들은 25년 CSP와 OEM들에게 출하될 예정. B100은 저전력 면에서 과도기 솔루션이며 현재 CSP 주문을 충족한 후 B100은 점차 B200, B200A로 대체될 것
- 2. CoWoS-L은 아직 완전히 준비되지 않았으며 NVIDIA는 하위 버전인 B200A를 엣지 AI 어플리케이션을 타겟하는 엔터프라이즈 고객사들을 지닌 OEM에 공급할 계획. CoWoS-S를 채택한 B200A는 12hi HBM3e 144GB를 탑재할 예정이며 1H25 OEM들에게 공급할 것으로 예상됨
- 3. ASP는 H200 약 US$25,000, B100 약 US$30,000, B200 약 US$35,000로 추정. 디자인 단계인 B200A 가격은 H200와 B100 사이인 US$25,000~29,000으로 예상되며 일반 엔터프라이즈 고객사에게 B200을 대체하는 솔루션으로 공급될 예정
- TrendForce는 NVIDIA가 상대적으로 제한된 CoWoS-L 캐파 하에서 CSP들에게 소량의 B100 주문을 출하한 후 B200에 우선순위를 두어 초기에는 B100 대신 B200에 집중했다고 보고 있음. 그리고 현재는 1H25 이후 OEM 업체들을 위해 CoWoS-S 기반 하위 모델인 B200A를 대신 제공하고 있다고 보고 있음. 이는 3Q24부터 양산 예정인 H200의 지속적인 수요가 발생할 수 있을 것이며 이를 통해 제품 라인 간 겹치는 것을 방지할 수 있음
- 24, 25년 HBM 소비 bit은 각각 약 63억Gb, 130억Gb 예상. 이 중 NVIDIA 소비 비중은 24년 63%, 25년 71%로 전망. NVIDIA 제품 라인업을 보면 공급사들의 수요는 현재 HBM3에서 HBM3e로 이동 중. 2Q24 H200 양산 초기에 SK하이닉스가 주요 공급처였음. B200A는 12hi HBM3e 144GB이며 B200, GB200, Ultra 역시 HBM3e 탑재될 예정. NVIDIA의 HBM3e 구매 비중은 85% 이상 될 것. HBM3e 내 12단은 약 40%로 예상. 현재 공급사들이 주목하는 점은 퀄 테스트와 주문 규모임. 삼성전자는 3Q24 중반 고객사향 처음으로 퀄 테스트를 통과할 것이라 예상되며 이후 SK하이닉스, Micron이 3Q24말, 4Q24초 예상됨. 25년 삼성전자의 퀄 테스트는 예정되로 진행되며 HBM 시장점유율이 개선될 가능성이 높음
자료: TrendForce
[해당 내용은 보도된 사실의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]
■ TrendForce AI 서버 관련 업데이트
- 남은 24년 동안 AI 시장 성장은 지속될 것. 글로벌 AI 칩 출하량은 960만개로 전년 대비 65% 증가 예상. 이는 23년 미충족된 칩 수요에 대한 출하가 지연된 것이 일부 반영되어 있음. 또 다른 성장 요인은 NVIDIA 하이엔드 GPU와 CSP들의 자체 ASIC 칩 수요 증가임. 24년 AI 서버 시장 내 NVIDIA 시장점유율은 64% 전망
- 24년 NVIDIA 하이엔드 GPU 출하는 북미 CSP와 OEM향 AI 서버로 주로 H100, H200 포함한 Hopper 플랫폼으로 88% 비중 예상. 중국 고객사들향으로 NVIDIA는 H20 칩 장착한 AI 서버에 집중 중. Blackwell 시리즈는 출하 초기 단계이며 24년 NVIDIA 하이엔드 GPU 출하의 약 10% 정도 차지할 것으로 전망
- 25년 CSP와 OEM들의 하이엔드 AI 서버향 수요는 NVIDIA의 신규 Blackwell 플랫폼 기반 지속될 것. 25년 NVIDIA GPU 출하의 83%는 Blackwell 칩, 17%는 Hopper 시리즈로 예상. H200 양산은 3Q24 이후 1H25까지 지속될 것으로 전망. 추가적으로 GH200은 MGX와 같은 AI 서버 모델에 탑재될 예정
- 최근 시장에선 B100 생산 취소되고 B200A가 이를 대체할 것이라는 루머가 있었음. 그러나 TrendForce가 최근 조사한 바로는 NVIDIA는 B100, B200 모두 2H24 출시할 계획 유지. CoWoS-L 캐파 부족으로 NVIDIA는 B100, B200 생산 캐파 모두를 CSP들의 높은 구매 수요를 충족하는데 투입하기로 결정. 최근 수율과 양산 준비 정도에 따라 NVIDIA는 OEM을 위한 하위 버전인 B200A를 발표할 계획. NVIDIA가 원래 Balckwell 칩에 적용하고자 했던 CoWoS-L은 B200A용에서는 CoWoS-S로 대체하기로 함. 즉 B100, B200, GB200에 적용되는 고급 패키징 기술은 여전히 CoWoS-L. 25년 B100, B200, GB200은 메인스트림의 80% 차지할 예정. OEM에게 공급될 B200A는 CoWoS-L 캐파 부족으로 대체재가 될 것
- TrendForce 조사에 따르면 NVIDIA 차기 제품 개발은 아래와 같이 진행 중
- 1. 3Q24 H200 양산 돌입. CoWoS-L 기반 B100, B200은 여전히 생산 준비 단계. NVIDIA 계획에 따르면 B100, B200은 3Q24 CSP들에게 출하될 예정. B200, GB200 랙 솔루션들은 25년 CSP와 OEM들에게 출하될 예정. B100은 저전력 면에서 과도기 솔루션이며 현재 CSP 주문을 충족한 후 B100은 점차 B200, B200A로 대체될 것
- 2. CoWoS-L은 아직 완전히 준비되지 않았으며 NVIDIA는 하위 버전인 B200A를 엣지 AI 어플리케이션을 타겟하는 엔터프라이즈 고객사들을 지닌 OEM에 공급할 계획. CoWoS-S를 채택한 B200A는 12hi HBM3e 144GB를 탑재할 예정이며 1H25 OEM들에게 공급할 것으로 예상됨
- 3. ASP는 H200 약 US$25,000, B100 약 US$30,000, B200 약 US$35,000로 추정. 디자인 단계인 B200A 가격은 H200와 B100 사이인 US$25,000~29,000으로 예상되며 일반 엔터프라이즈 고객사에게 B200을 대체하는 솔루션으로 공급될 예정
- TrendForce는 NVIDIA가 상대적으로 제한된 CoWoS-L 캐파 하에서 CSP들에게 소량의 B100 주문을 출하한 후 B200에 우선순위를 두어 초기에는 B100 대신 B200에 집중했다고 보고 있음. 그리고 현재는 1H25 이후 OEM 업체들을 위해 CoWoS-S 기반 하위 모델인 B200A를 대신 제공하고 있다고 보고 있음. 이는 3Q24부터 양산 예정인 H200의 지속적인 수요가 발생할 수 있을 것이며 이를 통해 제품 라인 간 겹치는 것을 방지할 수 있음
- 24, 25년 HBM 소비 bit은 각각 약 63억Gb, 130억Gb 예상. 이 중 NVIDIA 소비 비중은 24년 63%, 25년 71%로 전망. NVIDIA 제품 라인업을 보면 공급사들의 수요는 현재 HBM3에서 HBM3e로 이동 중. 2Q24 H200 양산 초기에 SK하이닉스가 주요 공급처였음. B200A는 12hi HBM3e 144GB이며 B200, GB200, Ultra 역시 HBM3e 탑재될 예정. NVIDIA의 HBM3e 구매 비중은 85% 이상 될 것. HBM3e 내 12단은 약 40%로 예상. 현재 공급사들이 주목하는 점은 퀄 테스트와 주문 규모임. 삼성전자는 3Q24 중반 고객사향 처음으로 퀄 테스트를 통과할 것이라 예상되며 이후 SK하이닉스, Micron이 3Q24말, 4Q24초 예상됨. 25년 삼성전자의 퀄 테스트는 예정되로 진행되며 HBM 시장점유율이 개선될 가능성이 높음
자료: TrendForce
[해당 내용은 보도된 사실의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]