[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
10/23 Tech Daily News
■ TSMC가 자사의 칩이 화웨이 제품에서 발견됐다는 사실을 미국에 통보, 이는 중국 기업이 수출 제한을 위반 했을 가능성이 있음을 보여줌. 분해된 제품은 Huawei의 Ascend 910B임. 정확한 품목을 밝히지 않았지만, TSMC 칩은 다중 칩 시스템 내의 칩 중 하나라고 알려짐
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/wwn6p3
■ Segate는 메모리 칩에 대한 글로벌 고객들의 클라우드 수요가 크게 증가함에 따라 2분기 수익이 월가 추정치를 넘어설 것으로 전망했으며, 분기 실적도 뛰어넘을 것으로 예상. 2분기 조정 순이익을 주당 1.85달러로 예측했으며, 마진은 20 센트로 예상. 이는 예상치인 주당 1.73달러보다 높은 기록. 경제 회복에 대한 기대감과 소비자 및 기업 구매자 사이에서 AI 기반 PC에 대한 수요가 증가하면서 데이터 저장 사업에도 도움됨
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/nbbzjx
■ 퀄컴은 구글과 협력해 자동차 제조업체가 두 회사의 기술을 사용하여 자체 AI 음성 비서를 개발할 수 있도록 하는 칩과 소프트웨어를 제공한다고 밝힘. Qualcomm 칩에서 원활하게 실행될 수 있는 Android Automotive OS 버전을 만들기 위해 Google과 협력하고 있음
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/1tvmd8
■ NVIDIA는 2025년을 내다보면서 CoWoS-L 기술을 활용하는 B300 및 GB300 라인을 전략적으로 홍보하여 고급 패키징 솔루션에 대한 수요를 늘릴 계획. 새로운 브랜딩에 따라 B200 Ultra는 B300으로 이름이 바뀌었고 GB200 Ultra는 이제 GB300으로 불릴 것. B300 시리즈는 2025년 2분기와 3분기 사이에 출시될 것으로 예상되며 B200과 GB200은 2024년 4분기에서 2025년 1분기 사이에 출하를 시작할 것으로 예상
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/rblnbr
■ 미국 정부 업데이트에 따르면 미국의 중국에 대한 민감한 기술 투자를 억제하는 것을 목표로 하는 것이 마지막 검토 단계에 있다고 보도됨. 재무부는 군사력 개발에 사용될 수 있는 인공 지능, 반도체, 마이크로일렉트로닉스 및 양자 컴퓨팅을 포함한 민감한 기술에 대한 중국으로의 해외 투자에 대한 통지를 요구할 것
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/7i3sfp
10/23 Tech Daily News
■ TSMC가 자사의 칩이 화웨이 제품에서 발견됐다는 사실을 미국에 통보, 이는 중국 기업이 수출 제한을 위반 했을 가능성이 있음을 보여줌. 분해된 제품은 Huawei의 Ascend 910B임. 정확한 품목을 밝히지 않았지만, TSMC 칩은 다중 칩 시스템 내의 칩 중 하나라고 알려짐
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/wwn6p3
■ Segate는 메모리 칩에 대한 글로벌 고객들의 클라우드 수요가 크게 증가함에 따라 2분기 수익이 월가 추정치를 넘어설 것으로 전망했으며, 분기 실적도 뛰어넘을 것으로 예상. 2분기 조정 순이익을 주당 1.85달러로 예측했으며, 마진은 20 센트로 예상. 이는 예상치인 주당 1.73달러보다 높은 기록. 경제 회복에 대한 기대감과 소비자 및 기업 구매자 사이에서 AI 기반 PC에 대한 수요가 증가하면서 데이터 저장 사업에도 도움됨
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/nbbzjx
■ 퀄컴은 구글과 협력해 자동차 제조업체가 두 회사의 기술을 사용하여 자체 AI 음성 비서를 개발할 수 있도록 하는 칩과 소프트웨어를 제공한다고 밝힘. Qualcomm 칩에서 원활하게 실행될 수 있는 Android Automotive OS 버전을 만들기 위해 Google과 협력하고 있음
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/1tvmd8
■ NVIDIA는 2025년을 내다보면서 CoWoS-L 기술을 활용하는 B300 및 GB300 라인을 전략적으로 홍보하여 고급 패키징 솔루션에 대한 수요를 늘릴 계획. 새로운 브랜딩에 따라 B200 Ultra는 B300으로 이름이 바뀌었고 GB200 Ultra는 이제 GB300으로 불릴 것. B300 시리즈는 2025년 2분기와 3분기 사이에 출시될 것으로 예상되며 B200과 GB200은 2024년 4분기에서 2025년 1분기 사이에 출하를 시작할 것으로 예상
(TrendForce)
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■ 미국 정부 업데이트에 따르면 미국의 중국에 대한 민감한 기술 투자를 억제하는 것을 목표로 하는 것이 마지막 검토 단계에 있다고 보도됨. 재무부는 군사력 개발에 사용될 수 있는 인공 지능, 반도체, 마이크로일렉트로닉스 및 양자 컴퓨팅을 포함한 민감한 기술에 대한 중국으로의 해외 투자에 대한 통지를 요구할 것
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/7i3sfp
[DB금융투자 전기전자 조현지]
LG이노텍 3Q24 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 5조 6,851억원 (컨센서스 5조 1,676억원)
- 영업이익 1,304억원 (컨센서스 2,577억원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241023800292
LG이노텍 3Q24 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 5조 6,851억원 (컨센서스 5조 1,676억원)
- 영업이익 1,304억원 (컨센서스 2,577억원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241023800292
Apple Sharply Scales Back Production of Vision Pro
https://www.theinformation.com/articles/apple-sharply-scales-back-production-of-vision-pro
https://www.theinformation.com/articles/apple-sharply-scales-back-production-of-vision-pro
The Information
Apple Sharply Scales Back Production of Vision Pro
Apple has sharply scaled back production of its Vision Pro mixed reality headset since the early summer and could stop making the existing version of the device entirely by year end, according to multiple people directly involved in building components for…
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
10/24 Tech Daily News
■ IBM의 전체 수익은 149.7억 달러로, 전년 대비 1.5% 증가. 순손실은 3억 3천만 달러, 주당 36센트트 기록. IBM은 푸르덴셜과의 계약과 관련된 일회성 연금 정산 혐의 이후 손실 기록. 4분기의 경우, 경영진은 3분기와 유사한 수익 성장을 예상
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/iccmdz
■ 애플은 오랫동안 기다려온 ChatGPT 통합을 포함하여 다양한 애플 인텔리전스 기능의 베타 버전을 출시. 애플 인텔리전스는 개발자와 얼리 어답터를 위한 미리보기로 제공되었지만, 공식 공개 릴리스는 공식 iOS 18.1 릴리스의 일부로, 다음 주에 나올 예정
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/0aapo2
■ 궈밍치는 애플이 iPhone 16 주문을 약 1천만 대 줄였다고 밝힘. Kuo는 대부분의 주문량 감소가 iPhone 16 Pro 모델 대신 일반 iPhone 16에 영향을 미친다고 말함. 결과적으로, 2H24의 iPhone 16 생산량은 현재 8,400만대로 추산되며, 이는 처음 생산으로 추정된 약 8,800만 대에서 감소한 수치
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/4asump
■ 엔비디아 CEO 젠슨 황은 최신 Blackwell Al 칩의 설계 결함으로 인해 생산에 영향을 받았지만, 오랜 대만 제조 파트너인 TSMC의 도움 으로 해결되었다고 밝힘. 언론 보도에 따르면, 생산 지연으로 인해 엔비디아와 TSMC 사이에 긴장이 고조되었지만 젠슨황 CEO는 이를 "가짜 뉴스"라며 일축
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/q7uwgy
■ 대만의 한 관계자에 따르면, TSMC는 자사 칩 중 하나가 화웨이 제품에 사용된 사실을 알게 된 후 해당 고객에게 출하를 중단했다고 밝힘. 대만 정부는 군사적 및 기타 위협이 계속되고 있는 이웃 나라에 대해 경계심을 갖고, 중국에서 첨단 칩이 생산되는 것을 막기 위해 자체적인 수출 통제 조치를 취하고 있으며, 대만 관리들은 미국 규정 준수를 중시한다고 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/qjhhdm
10/24 Tech Daily News
■ IBM의 전체 수익은 149.7억 달러로, 전년 대비 1.5% 증가. 순손실은 3억 3천만 달러, 주당 36센트트 기록. IBM은 푸르덴셜과의 계약과 관련된 일회성 연금 정산 혐의 이후 손실 기록. 4분기의 경우, 경영진은 3분기와 유사한 수익 성장을 예상
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/iccmdz
■ 애플은 오랫동안 기다려온 ChatGPT 통합을 포함하여 다양한 애플 인텔리전스 기능의 베타 버전을 출시. 애플 인텔리전스는 개발자와 얼리 어답터를 위한 미리보기로 제공되었지만, 공식 공개 릴리스는 공식 iOS 18.1 릴리스의 일부로, 다음 주에 나올 예정
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/0aapo2
■ 궈밍치는 애플이 iPhone 16 주문을 약 1천만 대 줄였다고 밝힘. Kuo는 대부분의 주문량 감소가 iPhone 16 Pro 모델 대신 일반 iPhone 16에 영향을 미친다고 말함. 결과적으로, 2H24의 iPhone 16 생산량은 현재 8,400만대로 추산되며, 이는 처음 생산으로 추정된 약 8,800만 대에서 감소한 수치
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/4asump
■ 엔비디아 CEO 젠슨 황은 최신 Blackwell Al 칩의 설계 결함으로 인해 생산에 영향을 받았지만, 오랜 대만 제조 파트너인 TSMC의 도움 으로 해결되었다고 밝힘. 언론 보도에 따르면, 생산 지연으로 인해 엔비디아와 TSMC 사이에 긴장이 고조되었지만 젠슨황 CEO는 이를 "가짜 뉴스"라며 일축
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/q7uwgy
■ 대만의 한 관계자에 따르면, TSMC는 자사 칩 중 하나가 화웨이 제품에 사용된 사실을 알게 된 후 해당 고객에게 출하를 중단했다고 밝힘. 대만 정부는 군사적 및 기타 위협이 계속되고 있는 이웃 나라에 대해 경계심을 갖고, 중국에서 첨단 칩이 생산되는 것을 막기 위해 자체적인 수출 통제 조치를 취하고 있으며, 대만 관리들은 미국 규정 준수를 중시한다고 밝힘
(Reuters)
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[DB금융투자 전기전자 조현지]
LG이노텍(011070): OP 컨센서스 하회, 예상보다 심한 경쟁 심화
- LG이노텍의 3Q24P 매출액 5조 6,851억원(+19.4%YoY, +24.8%QoQ), 영업이익 1,304억원(-28.9%YoY, -14.0%QoQ) 기록
- 매출액은 컨센서스 10% 상회했으나 영업이익은 컨센서스 2,577억원을 큰 폭으로 하회
- 기존 우려되던 1) 고객사 내 경쟁 심화와 2) 환율 약세 영향이 예상보다 거셌음
- 2Q24 대비 분기평균 환율 차이는 14원에 불과하나 매출 인식분이 몰려 있는 9월 말 원달러 환율이 1,310원대까지 하락했다는 점에서 환 변동에 따른 손실은 평년 대비 컸을 것
- 또한 지난 3년간 4.5조원의 Capex를 집행했던 것에 따른 고정비 영향으로 수익성 추가 훼손
- 디스플레이 수요 약세로 기판소재 사업부 매출액도 예상보다 저조
- 광학솔루션의 양호한 매출액을 통해 고객사 물량과 LG이노텍의 입지 모두 예상 대비 견조했음은 확인됨
- Blended ASP도 상승 추세 이어갔을 것. 다만 고객사 내 벤더간 경쟁 심화됨에 따라 영업 환경이 불리해졌을 것으로 보임
- 4Q24E 매출액은 6조 2,265억원(-17.6%YoY, +9.5%QoQ), 영업이익3,077억원(-36.4%YoY, +135.9%QoQ)으로 전망
- 현재의 컨센서스 영업이익(4,521억원)을 크게 하회하는 수준
- 예상보다 고객사 내 벤더 경쟁이 심화된 영향으로 연간 영업이익도 7,659억원(-7.8%YoY)으로 전년 대비 역성장이 불가피할 것으로 예상
- 고객사 스마트폰 판매량은 양호하나 4Q24E에는 빌드업 수요가 지나며 실판매량 하락에 따른 재고 조정의 여지 존재. -CR의 가능성도 상존
- FCBGA 대량양산 시점은 1H25E가 될 것으로 보임
- 24E, 25E 영업이익 각 13% 하향
- 주가는 P/B 역사적 하단까지 하락했지만 단기 주가 모멘텀 부족하므로 연말까지 주가 상하방 움직임 모두 제한적일 것으로 예상
- 다음 신모델 판매량을 좌우할 신규 AI 기능의 완성도가 LG이노텍 25E 실적의 핵심이 될 것. 투자의견 BUY 유지
보고서 링크: https://abit.ly/spcime
LG이노텍(011070): OP 컨센서스 하회, 예상보다 심한 경쟁 심화
- LG이노텍의 3Q24P 매출액 5조 6,851억원(+19.4%YoY, +24.8%QoQ), 영업이익 1,304억원(-28.9%YoY, -14.0%QoQ) 기록
- 매출액은 컨센서스 10% 상회했으나 영업이익은 컨센서스 2,577억원을 큰 폭으로 하회
- 기존 우려되던 1) 고객사 내 경쟁 심화와 2) 환율 약세 영향이 예상보다 거셌음
- 2Q24 대비 분기평균 환율 차이는 14원에 불과하나 매출 인식분이 몰려 있는 9월 말 원달러 환율이 1,310원대까지 하락했다는 점에서 환 변동에 따른 손실은 평년 대비 컸을 것
- 또한 지난 3년간 4.5조원의 Capex를 집행했던 것에 따른 고정비 영향으로 수익성 추가 훼손
- 디스플레이 수요 약세로 기판소재 사업부 매출액도 예상보다 저조
- 광학솔루션의 양호한 매출액을 통해 고객사 물량과 LG이노텍의 입지 모두 예상 대비 견조했음은 확인됨
- Blended ASP도 상승 추세 이어갔을 것. 다만 고객사 내 벤더간 경쟁 심화됨에 따라 영업 환경이 불리해졌을 것으로 보임
- 4Q24E 매출액은 6조 2,265억원(-17.6%YoY, +9.5%QoQ), 영업이익3,077억원(-36.4%YoY, +135.9%QoQ)으로 전망
- 현재의 컨센서스 영업이익(4,521억원)을 크게 하회하는 수준
- 예상보다 고객사 내 벤더 경쟁이 심화된 영향으로 연간 영업이익도 7,659억원(-7.8%YoY)으로 전년 대비 역성장이 불가피할 것으로 예상
- 고객사 스마트폰 판매량은 양호하나 4Q24E에는 빌드업 수요가 지나며 실판매량 하락에 따른 재고 조정의 여지 존재. -CR의 가능성도 상존
- FCBGA 대량양산 시점은 1H25E가 될 것으로 보임
- 24E, 25E 영업이익 각 13% 하향
- 주가는 P/B 역사적 하단까지 하락했지만 단기 주가 모멘텀 부족하므로 연말까지 주가 상하방 움직임 모두 제한적일 것으로 예상
- 다음 신모델 판매량을 좌우할 신규 AI 기능의 완성도가 LG이노텍 25E 실적의 핵심이 될 것. 투자의견 BUY 유지
보고서 링크: https://abit.ly/spcime
[DB금융투자 반도체 서승연]
SK하이닉스 3Q24 실적 공시 안내드립니다.
■ 매출액 17.6조원(컨센서스 18.1조원)
- DRAM b/g 소폭 감소 QoQ, ASP +10% 중반 QoQ
- NAND b/g -10% 중반 QoQ, ASP +10% 중반 QoQ
■ 영업이익 7.0조원(컨센서스 6.9조원)
- HBM과 eSSD 등 고부가 제품 판매 확대
- HBM 매출 +70% QoQ 이상·+330% YoY 이상, eSSD 매출 +20% QoQ·+430% YoY 이상
■ 당기순이익 5.8조원(컨센서스 5.1조원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241024800002
SK하이닉스 3Q24 실적 공시 안내드립니다.
■ 매출액 17.6조원(컨센서스 18.1조원)
- DRAM b/g 소폭 감소 QoQ, ASP +10% 중반 QoQ
- NAND b/g -10% 중반 QoQ, ASP +10% 중반 QoQ
■ 영업이익 7.0조원(컨센서스 6.9조원)
- HBM과 eSSD 등 고부가 제품 판매 확대
- HBM 매출 +70% QoQ 이상·+330% YoY 이상, eSSD 매출 +20% QoQ·+430% YoY 이상
■ 당기순이익 5.8조원(컨센서스 5.1조원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241024800002
[DB금융투자 전기전자 조현지]
LG전자(066570): 비용이 관건
- LG전자 3Q24P 별도 기준 매출액 16조 6,821억원(+2.9%YoY, -3.8%QoQ), 영업이익 6,202억원(-24.7%YoY, -40.6%QoQ) 기록
- 전년동기대비 매출액 성장 이어갔으나 전 사업부에서 비용 부담 증가
- H&A는 신흥국 중심 백색가전 판매 호조와 HVAC과 구독가전 판매 확대되며 여전히 부진한 가전 업황에도 불구 매출액 선방. 다만 물류비 증가 및 마케팅비 투입 확대 영향으로 전년 동기 대비 수익성 하락
- HE는 유럽 중심 OLED TV 판매 증가했으나 원재료인 LCD 패널가 인상 영향 이어졌음. HE 내 WebOS의 매출액 비중 및 이익기여도는 높아지고 있음
- VS는 전기차 수요 둔화 영향으로 일부 프로젝트 매출이 감소 및 이연되었음. 매출액 감소에 따른 고정비 부담에 신규 수주 확보 위한 선행투자비용과 미래 연구개발비 부담 가중되며 수익성 추가 훼손
- BS는 신사업(로봇, 전기차충전기) 준비 비용의 영향이 컸음
- 4Q24E 별도 매출액은 16조 3,565억원(+4.1%YoY, -2.0%QoQ), 영업이익은 993억원(흑전YoY, -84.0%QoQ)으로 전망
- H&A는 SCFI 지수 하락했으므로 물류비 부담 완화되겠으나 연말 마케팅비 투입 증가할 것으로 예상
- HE는 TV 성수기 진입하며 OLED 중심 수요 증가 전망. 재고도 안정적
- VS는 수주잔고 증가세는 이어질 것으로 보이나 (9월 말 기준 100조원) 전방 수요 부진에 따른 LG마그나EPT 중심의 매출액 성장성 둔화 및 수익성 훼손 불가피할 것으로 추정됨
- BS도 신사업 준비 비용 반영이 지속될 것
- 공시 통해 주주가치 제고 의지 피력했다는 점 긍정적. 구체적 시점을 밝히지는 않았지만 자사주 매입 및 소각에 대한 강한 의지 표현
- 다만 비용 증가의 영향을 상쇄할 수 있을 1) 가시적인 업황 회복, 2) 이익구조 개선, 3) 비용 효율화가 숙제
- 연말로 갈수록 계절적 성수기인 1Q25E에 대한 기대감 부각되며 투자 메리트 역시 더욱 커질 것
보고서 링크: https://abit.ly/i8illl
LG전자(066570): 비용이 관건
- LG전자 3Q24P 별도 기준 매출액 16조 6,821억원(+2.9%YoY, -3.8%QoQ), 영업이익 6,202억원(-24.7%YoY, -40.6%QoQ) 기록
- 전년동기대비 매출액 성장 이어갔으나 전 사업부에서 비용 부담 증가
- H&A는 신흥국 중심 백색가전 판매 호조와 HVAC과 구독가전 판매 확대되며 여전히 부진한 가전 업황에도 불구 매출액 선방. 다만 물류비 증가 및 마케팅비 투입 확대 영향으로 전년 동기 대비 수익성 하락
- HE는 유럽 중심 OLED TV 판매 증가했으나 원재료인 LCD 패널가 인상 영향 이어졌음. HE 내 WebOS의 매출액 비중 및 이익기여도는 높아지고 있음
- VS는 전기차 수요 둔화 영향으로 일부 프로젝트 매출이 감소 및 이연되었음. 매출액 감소에 따른 고정비 부담에 신규 수주 확보 위한 선행투자비용과 미래 연구개발비 부담 가중되며 수익성 추가 훼손
- BS는 신사업(로봇, 전기차충전기) 준비 비용의 영향이 컸음
- 4Q24E 별도 매출액은 16조 3,565억원(+4.1%YoY, -2.0%QoQ), 영업이익은 993억원(흑전YoY, -84.0%QoQ)으로 전망
- H&A는 SCFI 지수 하락했으므로 물류비 부담 완화되겠으나 연말 마케팅비 투입 증가할 것으로 예상
- HE는 TV 성수기 진입하며 OLED 중심 수요 증가 전망. 재고도 안정적
- VS는 수주잔고 증가세는 이어질 것으로 보이나 (9월 말 기준 100조원) 전방 수요 부진에 따른 LG마그나EPT 중심의 매출액 성장성 둔화 및 수익성 훼손 불가피할 것으로 추정됨
- BS도 신사업 준비 비용 반영이 지속될 것
- 공시 통해 주주가치 제고 의지 피력했다는 점 긍정적. 구체적 시점을 밝히지는 않았지만 자사주 매입 및 소각에 대한 강한 의지 표현
- 다만 비용 증가의 영향을 상쇄할 수 있을 1) 가시적인 업황 회복, 2) 이익구조 개선, 3) 비용 효율화가 숙제
- 연말로 갈수록 계절적 성수기인 1Q25E에 대한 기대감 부각되며 투자 메리트 역시 더욱 커질 것
보고서 링크: https://abit.ly/i8illl
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
10/25 Tech Daily News
■ 엔비디아는 Mukesh Ambani의 Reliance Industries(RELI.NS) 등 인도 기업에 인공지능 프로세서를 공급할 예정이라고 밝혔으며, 이를 통해 성장하는 시장을 개척하기 위한 파트너십을 강화하고 있음. Reliance가 서부 구자라트 주에 건설 중인 1기가와트 데이터 센터에 Blackwell Al 프로세서를 공급할 예정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/gvqgz7
■ Besi는 3분기 신규 주문이 예상치에 미치지 못했으며, 4분기 출하 지연에 따라 2025년 하이브리드 본딩 시스템 수요가 올라갈 것으로 예상한다고 밝힘. 기존 및 신규 고객으로부터 하이브리드 본딩 시스템에 대한 상당량의 주문을 받았으며, 전 세계적으로 채택이 확대됨에 따라 4분기에 추가 주문이 있을 것으로 예상. 매출, 매출 총이익률, 순이익은 각각 1억 5,300만 유로, 65.2%, 4,400만 유로로 Visible Alpha의 추산치에 부합
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/qg8kby
■ 바이든 행정부는 미국 정부가 국가 안보를 증진하고 위험을 관리하기 위해 인공지능을 개발하고 활용하려는 계획을 설명. 백악관은 연방 기관에 AI를 위한 칩 공급망의 보안과 다양성을 개선하라고 지시. 또한 미국 AI 부문에 대한 다른 국가 작전에 대한 정보를 수집하고 해당 정보를 AI 개발자에게 신속하게 전달하여 제품 보안을 유지하는 데 도움을 주는 것을 우선시하라고 설명함
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/vq1ipx
■ Wccftech의 보고서에 따르면, 구글은 Tensor G5를 위해 TSMC의 2세대 3nm 프로세스인 "N3E"로 전환할 것이라는 루머가 있음. 보고서는 또한 Tensor G6의 경우 Google이 이전에 추측한 2nm 프로세스 대신 TSMC의 "N3P" 프로세스를 사용할 것이라고 주장합. 내년에 출시될 픽셀 10 시리즈 전체는 TSMC의 3nm 프로세스를 사용할 것
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/viwclp
■ SK하이닉스가 미국 전기차업체 테슬라와 최대 1조원 규모의 '기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)' 공급을 논의 중인 것으로 알려짐. 테슬라는 자율주행, 휴머노이드 등에 필요한 AI를 고도화하기 위해 연 100억달러(약 14조원)가량을 AI 서버·반도체에 투자한다고 전해짐
(한국경제)
- 링크:https://abit.ly/xwddlr
10/25 Tech Daily News
■ 엔비디아는 Mukesh Ambani의 Reliance Industries(RELI.NS) 등 인도 기업에 인공지능 프로세서를 공급할 예정이라고 밝혔으며, 이를 통해 성장하는 시장을 개척하기 위한 파트너십을 강화하고 있음. Reliance가 서부 구자라트 주에 건설 중인 1기가와트 데이터 센터에 Blackwell Al 프로세서를 공급할 예정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/gvqgz7
■ Besi는 3분기 신규 주문이 예상치에 미치지 못했으며, 4분기 출하 지연에 따라 2025년 하이브리드 본딩 시스템 수요가 올라갈 것으로 예상한다고 밝힘. 기존 및 신규 고객으로부터 하이브리드 본딩 시스템에 대한 상당량의 주문을 받았으며, 전 세계적으로 채택이 확대됨에 따라 4분기에 추가 주문이 있을 것으로 예상. 매출, 매출 총이익률, 순이익은 각각 1억 5,300만 유로, 65.2%, 4,400만 유로로 Visible Alpha의 추산치에 부합
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/qg8kby
■ 바이든 행정부는 미국 정부가 국가 안보를 증진하고 위험을 관리하기 위해 인공지능을 개발하고 활용하려는 계획을 설명. 백악관은 연방 기관에 AI를 위한 칩 공급망의 보안과 다양성을 개선하라고 지시. 또한 미국 AI 부문에 대한 다른 국가 작전에 대한 정보를 수집하고 해당 정보를 AI 개발자에게 신속하게 전달하여 제품 보안을 유지하는 데 도움을 주는 것을 우선시하라고 설명함
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/vq1ipx
■ Wccftech의 보고서에 따르면, 구글은 Tensor G5를 위해 TSMC의 2세대 3nm 프로세스인 "N3E"로 전환할 것이라는 루머가 있음. 보고서는 또한 Tensor G6의 경우 Google이 이전에 추측한 2nm 프로세스 대신 TSMC의 "N3P" 프로세스를 사용할 것이라고 주장합. 내년에 출시될 픽셀 10 시리즈 전체는 TSMC의 3nm 프로세스를 사용할 것
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/viwclp
■ SK하이닉스가 미국 전기차업체 테슬라와 최대 1조원 규모의 '기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)' 공급을 논의 중인 것으로 알려짐. 테슬라는 자율주행, 휴머노이드 등에 필요한 AI를 고도화하기 위해 연 100억달러(약 14조원)가량을 AI 서버·반도체에 투자한다고 전해짐
(한국경제)
- 링크:https://abit.ly/xwddlr
[DB금융투자 반도체 서승연]
SK하이닉스(000660): 독주
■ 3Q24 Review – 수익성 위주 전략이 이끈 실적 호조
- SK하이닉스의 3Q24 매출과 영업이익은 각각 17.6조원(+7% QoQ, +94% YoY), 7.0조원(+29% QoQ, 흑자전환 YoY)으로 시장 예상치를 각각 부합, 8% 상회했음.
- 메모리 출하량(DRAM -1%, NAND -15% QoQ)은 PC, 모바일 고객사의 재고 조정으로 가이던스를 하회했음.
- 그러나 저부가 제품 판매를 지양하고 고부가 제품인 HBM, eSSD 위주로 판매해 메모리 판가(DRAM +16%, NAND +16% QoQ)는 전분기에 이어 상승하며 수익성 개선에 기여했음.
- 3Q24 HBM 매출, 영업이익, DRAM 내 매출 비중은 각각 3.6조원, 2.2조원, 31%로 추정됨
■ HBM 독주
- B2C 수요 약세로 4Q24 세트 고객사들의 일부 메모리 판가 저항은 불가피할 것으로 예상돼 메모리 판가 상승폭은 전분기 대비 둔화될 것으로 전망함(DRAM +10%, NAND 0% QoQ).
- 다만 SK하이닉스는 HBM, eSSD 등 고부가 제품 위주 판매 전략을 통한 수익성 개선으로 4Q24 영업이익은 8.4조원(+20% QoQ, +2340% YoY)이 예상됨
■ 투자의견 Buy, 목표주가 260,000원 유지
- SK하이닉스는 25년에도 HBM3E 12단 위주로 HBM 시장을 선도할 것으로 예상되며 1cnm 공정의 높은 생산성 역시 기대됨.
- 25년 보수적인 설비투자 기조 유지는 DRAM 호황기를 연장시키는 요인으로 작용할 것으로 전망함. SK하이닉스에 대해 투자의견 Buy를 유지함
보고서 링크: https://abit.ly/f3ukqx
SK하이닉스(000660): 독주
■ 3Q24 Review – 수익성 위주 전략이 이끈 실적 호조
- SK하이닉스의 3Q24 매출과 영업이익은 각각 17.6조원(+7% QoQ, +94% YoY), 7.0조원(+29% QoQ, 흑자전환 YoY)으로 시장 예상치를 각각 부합, 8% 상회했음.
- 메모리 출하량(DRAM -1%, NAND -15% QoQ)은 PC, 모바일 고객사의 재고 조정으로 가이던스를 하회했음.
- 그러나 저부가 제품 판매를 지양하고 고부가 제품인 HBM, eSSD 위주로 판매해 메모리 판가(DRAM +16%, NAND +16% QoQ)는 전분기에 이어 상승하며 수익성 개선에 기여했음.
- 3Q24 HBM 매출, 영업이익, DRAM 내 매출 비중은 각각 3.6조원, 2.2조원, 31%로 추정됨
■ HBM 독주
- B2C 수요 약세로 4Q24 세트 고객사들의 일부 메모리 판가 저항은 불가피할 것으로 예상돼 메모리 판가 상승폭은 전분기 대비 둔화될 것으로 전망함(DRAM +10%, NAND 0% QoQ).
- 다만 SK하이닉스는 HBM, eSSD 등 고부가 제품 위주 판매 전략을 통한 수익성 개선으로 4Q24 영업이익은 8.4조원(+20% QoQ, +2340% YoY)이 예상됨
■ 투자의견 Buy, 목표주가 260,000원 유지
- SK하이닉스는 25년에도 HBM3E 12단 위주로 HBM 시장을 선도할 것으로 예상되며 1cnm 공정의 높은 생산성 역시 기대됨.
- 25년 보수적인 설비투자 기조 유지는 DRAM 호황기를 연장시키는 요인으로 작용할 것으로 전망함. SK하이닉스에 대해 투자의견 Buy를 유지함
보고서 링크: https://abit.ly/f3ukqx
[DB금융투자 전기전자 조현지]
해성디에스 3Q24 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 1,494억원 (컨센서스 1,616억원)
- 영업이익 117억원 (컨센서스 203억원)
공시 링크: http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20241025800414
해성디에스 3Q24 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 1,494억원 (컨센서스 1,616억원)
- 영업이익 117억원 (컨센서스 203억원)
공시 링크: http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20241025800414
[DB금융투자 반도체 서승연]
LAM Research FY1Q25 실적 및 주요 Q&A 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
■ FY1Q25 실적 요약
[매출] $41.7억 (컨센서스 $40.5억, +8% QoQ, +20% YoY)
> 사업부별
- 시스템 매출
- 메모리: 시스템 매출의 35%로 전분기(36%)와 유사한 수준
- DRAM: D5 및 HBM 수요 증가로 시스템 매출 내 비중이 전분기 19% -> 24%로 증가. 1-alpha, 1-beta, 1-gamma 노드 초기 양산 투자에 집중됨
- NAND는 한 고객사의 특수 DRAM 투자 감소로 시스템 매출 내 비중이 전분기 17% -> 11%로 감소. NAND 자체는 장기 하락 사이클을 겪고 있으나 25년에는 가동률 개선 및 256/384단 투자로 회복될 것으로 예상
- 파운드리: 시스템 매출의 41% 차지해 전분기(43%) 대비 소폭 감소. 전분기 대비 금액은 비슷
- 로직 및 기타: 시스템 매출의 24%로 전분기(21%) 대비 증가. 선단 노드 및 특수 노드 로직 수요 증가가 매출 성장을 견인
> CSBG(고객지원사업부): 매출 $18억(+4% QoQ, +25% YoY). Reliant Systems 및 기타 CSBG 부문이 고르게 성장했고, 특히 예비 부품 매출이 가장 큰 비중을 차지
> 지역별
- 중국: 전체 매출 내 비중 37%. 전분기(39%) 대비 감소. 미국 추가 제재 가능성과 시장 상황을 고려 시 차분기에는 약 30%로 감소할 것으로 예상
- 한국: 전체 매출 내 비중 18%로 전분기와 동일한 수준
[GPM] 48.2% (컨센서스 47.1%)
[OPM] 30.9% (컨센서스 29.7%)
[EPS] $0.86 (컨센서스 $0.81)
■ FY2Q25 가이던스
[매출] $40~46억 (컨센서스 $42.3억)
- 중국 매출 비중은 미국 추가 제재 가능성과 시장 상황을 고려 시 약 30%로 감소할 것으로 예상
[GPM] 46~48% (컨센서스 46.8%). 고객 믹스 변화로 전분기 대비 하락 예상
[OPM] 29~31%. R&D 투자 우선순위 유지와 전반적 비용 절감 노력 반영
[EPS] $0.86~0.88 (컨센서스 $0.85)
■ WFE 시장 전망
- 24년: $900억 중반 (vs 종전 $900억). AI가 선단 노드 및 HBM을 포함한 AVP 투자를 견인 중. 하반기 중국 WFE는 상반기 대비 감소할 것으로 예상. FY2Q25 전체 매출 내 중국 비중은 30%로 회귀할 것으로 예상
- 25년: 24년 $900억 중반에서 성장할 것으로 예상. 당사 매출은 etch, deposition 기술 우위로 25년 WFE 시장 성장률을 상회하는 성장할 수 있음. NAND 투자 회복과 GAA, BSD, AVP, 건식 EUV 레지스트 공정 등 고객 투자 증가가 성장을 견인할 것으로 전망. 중국 WFE는 25년 감소 예상
■ 25년 주요 기술
- NAND
- 몰리브덴(Moly) 전환: NAND의 WL 저항 문제를 해결하기 위해 기존 W 소재에서 몰리브덴으로 전환하는 기술. 램리서치는 몰리브덴 ALD 기술에서 경쟁 우위를 지니고 있으며 이는 더 얇고 저항이 낮은 WL 형성을 가능하게 해 NAND 성능 향상에 기여. 25년 본격적인 양산 적용 확대될 것으로 예상
- 3D NAND 업그레이드 및 전환: 3D NAND 장비 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있으며 기존 설비 업그레이드 및 신규 노드로 전환을 효율적으로 지원. 이를 통해 고객사들은 비용 효율적으로 NAND 생산 능력 향상시키고 기술 경쟁력을 유지할 수 있음. 특히 256, 384단 낸드 전환이 25년 주요 성장 동력이 될 것
- 파운드리 및 DRAM: GAA 채택, 후면 전력 배전(BSD), 첨단 패키징, 건식 EUV 레지스트 공정 등 식각 및 증착 집약적인 기술 발전이 성장을 견인할 것으로 예상. 램리서치는 선택적 식각 장비, DirectDrive 기술이 적용된 최신 전도체 식각 장비, 유전체 식각 및 구리 도금 기술에서 시장 점유율 확대를 기대
- GAA 구현을 위한 Selective Etch: GAA 트랜지스터는 기존 FinFET 대비 성능과 전력 효율을 향상시킨 차세대 트랜지스터. 램리서치의 selective etch 기술은 GAA에 필수적인 공정으로 정밀한 식각 제어를 통해 복잡한 3D 구조를 구현. 주요 파운드리 고객사로부터 GAA 관련 장비 수주를 확보하며 MS 확대 중
- BSD(Backside Power Distribution, 후면전력배전): 칩 후면에 전력 배선을 구현해 전력 효율을 개선시키고 성능 향상시키는 기술. 램리서치는 BSD 공정에 필요한 유전체 식각 및 구리 도금 기술에 강점을 지니고 있으며 25년 BSD 기술 도입 확대에 따라 추가 성장 기회 확보할 것
- 건식 EUV 레지스트 공정: EUV Litho 공정에서 건식 레지스트를 사용해 패턴 충실도를 향상시키고 결함을 줄이는 기술. 이는 첨단 로직 칩 제조에 필수적인 기술로 램리서치는 관련 공정 장비를 제공해 시장에서 경쟁력을 강화 중. High-NA EUB 도입 전에도 건식 레지스트 공정 채택이 증가하고 있으며 램은 이러한 추세의 수혜를 볼 것으로 예상
- 첨단 패키징
- SABRE 3D를 통한 구리 도금(Copper Plating): 첨단 패키징 분야에서 램리서치의 SABRE 3D 장비는 고성능 칩을 위한 3D 패키징 솔루션을 제공. SABRE 3D는 뛰어난 평탄도, 균일성, 그리고 낮은 결함률을 제공하는 구리 도금 기술을 통해 2.5D 및 3D 패키징 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있으며, 2.5D 및 3D 패키지 수와 패키지당 금속층 수가 증가함에 따라 첨단 패키징 매출은 2배 이상 증가했음. 2025년에도 지속적인 성장이 예상
■ 주요 Q&A
Q1) 25년 WFE 시장 전망. 특히 미국 제재 가능성 뿐만 아니라 화웨이나 BYD 관련 레거시 노드 팹들의 합병 및 구조조정이 시장에 미칠 영향은?
A1) 25년 WFE 시장 성장할 것으로 예상하나 중국은 축소될 것. 당사 전사 매출 내 중국 시장이 차지하는 비중 역시 줄어들 것. 구체적인 수치는 1월 실발에서 공유할 예정. 중국 시장 축소의 여러 요인에 대해서 현재 명확히 말씀드리기 어려움. 중국외 지역에서는 선단 파운드리/로직, DRAM(D5, HBM) 투자는 견조하게 유지 중이나 레거시 노드 및 특수 노드 분야에서 재고 조정이 예상. 기술 제재, 기술 격차, 낸드 업그레이드 등 요인으로 중국 시장에서 당사 성장 기회는 제한적. GAA, AVP 등 당사의 주요 성장 동력은 중국 보다는 다른 지역에 집중되어 있음
Q2) NAND 장비 가동률과 예비 부품 매출 관련. 지난 컨콜에서 NAND 가동률 상승이 예비 부품 매출 성장을 이끌 것이라 언급했는데 이러한 추세가 FY1Q25에도 지속되었는지? 25년 NAND WFE 성장 전망에 대한 확신 여부, 주문/예측 가시성 확보 여부?
A2) 가동률은 현재 설치된 장비 캐파 기준으로는 견조한 수준. eSSD 및 AI 관련 수요 증가에 따라 고성능, 고품질 bit에 대한 수요 증가 중. 이에 200단 이하 구형 기술을 사용하는 생산량의 2/3 이상을 셀 언더 어레이(CUA), QLC, 몰리브덴 전환 등과 같은 첨단 기술을 활용하는 노드로 전화해야 할 필요성이 있음. 이러한 업그레이드 과정에서 당사가 중요한 역할을 할 것이며 높은 점유율을 확보할 수 있기에 NAND 시장 회복에 대해 낙관적임. WFE 지출 규모와 관계 없이 기술 업그레이드 중심 투자가 당사에 유리하게 작용할 것
Q3) AI 수요에 따른 HBM 매출 전망 관련 질문. 지난 컨콜에서 올해 HBM 관련 매출이 $10억을 넘어설 것이라고 예상했는데 현 시점에서 업데이트 부탁. 또한 25년 HBM 및 AVP 사업 성장 전망은?
A3) AI 수요 증가에 힘입어 AVP 사업이 지난 컨콜 이후 더욱 강화됨. 특히 SABRE 3D 구리 도금 장비 매출이 매우 견조. 25년 사업 전망에 대한 구체적인 수치는 1월 컨콜에서 공유할 예정
LAM Research FY1Q25 실적 및 주요 Q&A 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
■ FY1Q25 실적 요약
[매출] $41.7억 (컨센서스 $40.5억, +8% QoQ, +20% YoY)
> 사업부별
- 시스템 매출
- 메모리: 시스템 매출의 35%로 전분기(36%)와 유사한 수준
- DRAM: D5 및 HBM 수요 증가로 시스템 매출 내 비중이 전분기 19% -> 24%로 증가. 1-alpha, 1-beta, 1-gamma 노드 초기 양산 투자에 집중됨
- NAND는 한 고객사의 특수 DRAM 투자 감소로 시스템 매출 내 비중이 전분기 17% -> 11%로 감소. NAND 자체는 장기 하락 사이클을 겪고 있으나 25년에는 가동률 개선 및 256/384단 투자로 회복될 것으로 예상
- 파운드리: 시스템 매출의 41% 차지해 전분기(43%) 대비 소폭 감소. 전분기 대비 금액은 비슷
- 로직 및 기타: 시스템 매출의 24%로 전분기(21%) 대비 증가. 선단 노드 및 특수 노드 로직 수요 증가가 매출 성장을 견인
> CSBG(고객지원사업부): 매출 $18억(+4% QoQ, +25% YoY). Reliant Systems 및 기타 CSBG 부문이 고르게 성장했고, 특히 예비 부품 매출이 가장 큰 비중을 차지
> 지역별
- 중국: 전체 매출 내 비중 37%. 전분기(39%) 대비 감소. 미국 추가 제재 가능성과 시장 상황을 고려 시 차분기에는 약 30%로 감소할 것으로 예상
- 한국: 전체 매출 내 비중 18%로 전분기와 동일한 수준
[GPM] 48.2% (컨센서스 47.1%)
[OPM] 30.9% (컨센서스 29.7%)
[EPS] $0.86 (컨센서스 $0.81)
■ FY2Q25 가이던스
[매출] $40~46억 (컨센서스 $42.3억)
- 중국 매출 비중은 미국 추가 제재 가능성과 시장 상황을 고려 시 약 30%로 감소할 것으로 예상
[GPM] 46~48% (컨센서스 46.8%). 고객 믹스 변화로 전분기 대비 하락 예상
[OPM] 29~31%. R&D 투자 우선순위 유지와 전반적 비용 절감 노력 반영
[EPS] $0.86~0.88 (컨센서스 $0.85)
■ WFE 시장 전망
- 24년: $900억 중반 (vs 종전 $900억). AI가 선단 노드 및 HBM을 포함한 AVP 투자를 견인 중. 하반기 중국 WFE는 상반기 대비 감소할 것으로 예상. FY2Q25 전체 매출 내 중국 비중은 30%로 회귀할 것으로 예상
- 25년: 24년 $900억 중반에서 성장할 것으로 예상. 당사 매출은 etch, deposition 기술 우위로 25년 WFE 시장 성장률을 상회하는 성장할 수 있음. NAND 투자 회복과 GAA, BSD, AVP, 건식 EUV 레지스트 공정 등 고객 투자 증가가 성장을 견인할 것으로 전망. 중국 WFE는 25년 감소 예상
■ 25년 주요 기술
- NAND
- 몰리브덴(Moly) 전환: NAND의 WL 저항 문제를 해결하기 위해 기존 W 소재에서 몰리브덴으로 전환하는 기술. 램리서치는 몰리브덴 ALD 기술에서 경쟁 우위를 지니고 있으며 이는 더 얇고 저항이 낮은 WL 형성을 가능하게 해 NAND 성능 향상에 기여. 25년 본격적인 양산 적용 확대될 것으로 예상
- 3D NAND 업그레이드 및 전환: 3D NAND 장비 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있으며 기존 설비 업그레이드 및 신규 노드로 전환을 효율적으로 지원. 이를 통해 고객사들은 비용 효율적으로 NAND 생산 능력 향상시키고 기술 경쟁력을 유지할 수 있음. 특히 256, 384단 낸드 전환이 25년 주요 성장 동력이 될 것
- 파운드리 및 DRAM: GAA 채택, 후면 전력 배전(BSD), 첨단 패키징, 건식 EUV 레지스트 공정 등 식각 및 증착 집약적인 기술 발전이 성장을 견인할 것으로 예상. 램리서치는 선택적 식각 장비, DirectDrive 기술이 적용된 최신 전도체 식각 장비, 유전체 식각 및 구리 도금 기술에서 시장 점유율 확대를 기대
- GAA 구현을 위한 Selective Etch: GAA 트랜지스터는 기존 FinFET 대비 성능과 전력 효율을 향상시킨 차세대 트랜지스터. 램리서치의 selective etch 기술은 GAA에 필수적인 공정으로 정밀한 식각 제어를 통해 복잡한 3D 구조를 구현. 주요 파운드리 고객사로부터 GAA 관련 장비 수주를 확보하며 MS 확대 중
- BSD(Backside Power Distribution, 후면전력배전): 칩 후면에 전력 배선을 구현해 전력 효율을 개선시키고 성능 향상시키는 기술. 램리서치는 BSD 공정에 필요한 유전체 식각 및 구리 도금 기술에 강점을 지니고 있으며 25년 BSD 기술 도입 확대에 따라 추가 성장 기회 확보할 것
- 건식 EUV 레지스트 공정: EUV Litho 공정에서 건식 레지스트를 사용해 패턴 충실도를 향상시키고 결함을 줄이는 기술. 이는 첨단 로직 칩 제조에 필수적인 기술로 램리서치는 관련 공정 장비를 제공해 시장에서 경쟁력을 강화 중. High-NA EUB 도입 전에도 건식 레지스트 공정 채택이 증가하고 있으며 램은 이러한 추세의 수혜를 볼 것으로 예상
- 첨단 패키징
- SABRE 3D를 통한 구리 도금(Copper Plating): 첨단 패키징 분야에서 램리서치의 SABRE 3D 장비는 고성능 칩을 위한 3D 패키징 솔루션을 제공. SABRE 3D는 뛰어난 평탄도, 균일성, 그리고 낮은 결함률을 제공하는 구리 도금 기술을 통해 2.5D 및 3D 패키징 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있으며, 2.5D 및 3D 패키지 수와 패키지당 금속층 수가 증가함에 따라 첨단 패키징 매출은 2배 이상 증가했음. 2025년에도 지속적인 성장이 예상
■ 주요 Q&A
Q1) 25년 WFE 시장 전망. 특히 미국 제재 가능성 뿐만 아니라 화웨이나 BYD 관련 레거시 노드 팹들의 합병 및 구조조정이 시장에 미칠 영향은?
A1) 25년 WFE 시장 성장할 것으로 예상하나 중국은 축소될 것. 당사 전사 매출 내 중국 시장이 차지하는 비중 역시 줄어들 것. 구체적인 수치는 1월 실발에서 공유할 예정. 중국 시장 축소의 여러 요인에 대해서 현재 명확히 말씀드리기 어려움. 중국외 지역에서는 선단 파운드리/로직, DRAM(D5, HBM) 투자는 견조하게 유지 중이나 레거시 노드 및 특수 노드 분야에서 재고 조정이 예상. 기술 제재, 기술 격차, 낸드 업그레이드 등 요인으로 중국 시장에서 당사 성장 기회는 제한적. GAA, AVP 등 당사의 주요 성장 동력은 중국 보다는 다른 지역에 집중되어 있음
Q2) NAND 장비 가동률과 예비 부품 매출 관련. 지난 컨콜에서 NAND 가동률 상승이 예비 부품 매출 성장을 이끌 것이라 언급했는데 이러한 추세가 FY1Q25에도 지속되었는지? 25년 NAND WFE 성장 전망에 대한 확신 여부, 주문/예측 가시성 확보 여부?
A2) 가동률은 현재 설치된 장비 캐파 기준으로는 견조한 수준. eSSD 및 AI 관련 수요 증가에 따라 고성능, 고품질 bit에 대한 수요 증가 중. 이에 200단 이하 구형 기술을 사용하는 생산량의 2/3 이상을 셀 언더 어레이(CUA), QLC, 몰리브덴 전환 등과 같은 첨단 기술을 활용하는 노드로 전화해야 할 필요성이 있음. 이러한 업그레이드 과정에서 당사가 중요한 역할을 할 것이며 높은 점유율을 확보할 수 있기에 NAND 시장 회복에 대해 낙관적임. WFE 지출 규모와 관계 없이 기술 업그레이드 중심 투자가 당사에 유리하게 작용할 것
Q3) AI 수요에 따른 HBM 매출 전망 관련 질문. 지난 컨콜에서 올해 HBM 관련 매출이 $10억을 넘어설 것이라고 예상했는데 현 시점에서 업데이트 부탁. 또한 25년 HBM 및 AVP 사업 성장 전망은?
A3) AI 수요 증가에 힘입어 AVP 사업이 지난 컨콜 이후 더욱 강화됨. 특히 SABRE 3D 구리 도금 장비 매출이 매우 견조. 25년 사업 전망에 대한 구체적인 수치는 1월 컨콜에서 공유할 예정