[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

12/13 Tech Daily News

■ Broadcom의 4분기 매출은 140억 5천만 달러로, 예상치 상회함. GenAI 인프라 도입에 박차를 가하면서 클라우드 공급업체로부터 맞춤형 인공지능 칩과 네트워킹 장비에 대한 수요가 급증할 것으로 예상하여 1분기 매출은 약 146억 달러롤 추정치 보다 높은 수치를 제시함
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/ebcvvk

■ Intel의 임원들은 최고경영자가 축출된 후 내년에 출시될 예정인 새로운 칩 제조 기술 18A가 성공하지 못할 경우 제조 부문을 매각해야 할 수도 있다는 사실을 인정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/r12kiu

■ Apple은 코드명 'Proxima'라 불리는 칩을 수년간 개발 중이었으며, 현재 2025년에 생산되는 iPhone과 스마트 홈 기기에 탑재될 예정. 자체적 칩은 TSMC에서 생산될 예정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/fqnarl

■ Marvell은 XPU가 더 큰 컴퓨팅 및 메모리 밀도를 달성할 수 있도록 하는 새로운 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍처를 발표. 새로운 AI 가속기(XPU) 아키텍처는 최대 25% 더 많은 컴퓨팅, 33% 더 많은 메모리를 제공하며 전력 효율도 개선 가능함. 마이크론, 삼성, SK하이닉스와 함께 개발됨
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/hwo5rdu

■ Rapidus는 2nm 칩의 시험 생산을 위한 모든 장비 설치가 2025년 3월까지 완료되어 4월에 생산을 시작할 수 있는 토대를 마련할 것이라 밝힘. 2027년까지 2nm 칩 양산을 목표로 하고 있으며, 일본 정부의 적극적인 보조금 지원이 있을 예정
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/xltpnv

"Western Digital faces headwinds, shares drop"

https://www.investing.com/news/stock-market-news/western-digital-faces-headwinds-shares-drop-93CH-3769806

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

12/16 Tech Daily News

■ Meta Platforms가 캘리포니아 주 법무장관에게 OpenAI의 영리 회사로의 전환 계획을 중단해 달라고 촉구했다고 보도됨. OpenAI가 영리 기업이 되는 것을 허용하는 것은 스타트업이 수익을 낼 준비가 될 때까지 비영리 기업의 이점을 누리는 위험한 선례를 만드는 것이라고 밝힘
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/k49vk5

■ 미국은 구글과 마이크로소프트와 같은 회사가 전 세계적으로 수요가 많은 AI 칩에 대한 게이트키퍼 역할을 할 수 있도록 권한을 부여할 예정. 이번 달에 발표 예정인 계획에 따라 이 회사들은 미국 정부에 주요 정보를 보고하고, 중국의 AI 칩 접근을 차단하는 것을 포함한 엄격한 요구 사항을 준수해야 함
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/gq1bfu

■ TSMC는 이노룩스로부터 인수한 타이난 시설(AP8)이 2025년 말까지 소규모 생산을 시작하면서, TSMC의 CoWoS 캐파은 3배로 늘어나 2026년 말까지 90k/월 웨이퍼로 증가할 것으로 보도됨
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/1qmysx

■ MediaTek의 5G 모뎀 칩이 곧 출시될 Apple Watch 모델에서 Intel 제품을 대체할 수 있다고 보도됨. 애플이 퀄컴 대신 미디어텍을 선택한 이유는 제품 가격과 공급량 제한과 관련되어 있을 것
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/fjl6dq

■ SK하이닉스는 ‘D램 생산기지’로 신설 중인 충북 청주 M15X 팹 가동에 앞서, 이달 말부터 경기 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원을 차출해 청주캠퍼스로 이동시킬 것으로 전해짐. HBM이 고객 요구에 적기 공급하는 것이 중요한 제품군인 만큼 수율 확보, 기술 개발을 비롯한 M15X를 통한 생산 확대 등으로 대응할 예정
(부산일보)
- 링크:https://abit.ly/gx4c1d

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 4Q24 실적발표 일정 안내드립니다.

업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.

12/19(목)
06:30 Micron


*컨콜 및 한국 시간 기준

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

12/17 Tech Daily News

■ Arm과 Qualcomm의 AI PC칩 소송이 월요일 델라웨어 법원에서 시작될 예정. 소송의 핵심은 Arm의 지적 재산권 사용에 대한 Qualcomm의 라이선스 계약과 Williams를 포함한 전 Apple 칩 엔지니어가 설립한 칩 스타트업 Nuvia를 2021년에 14억 달러에 인수한 것에 대한 계약 분쟁
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/awikwo

■ Meta Platforms는 Ray-Ban Meta 스마트 안경에 AI 비디오 기능과 실시간 언어 번역 기능을 추가했다고 밝힘. AI 챗봇 어시스턴트에 비디오 기능이 추가되어 Ray-Ban 스마트 안경이 사용자가 보고 있는 내용을 처리하고 실시간으로 질문에 답변할 수 있으며, 영어와 스페인어, 프랑스어 또는 이탈리아어 간 음성을 실시간으로 번역 가능하게 될 것
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/chfvgi

■ JASM 사장인 호리타 유이치는 TSMC의 일본 구마모토에 있는 첫 번째 웨이퍼 팹이 2024년 안에 양산을 시작할 예정이라고 보도됨. 이 공장은 로직 IC에 22/28nm 및 12/16nm 공정 기술을 채택할 예정
(DigiTimes)
- 링크:https://abit.ly/a4d890

■ Apple은 주요 공급업체에 2025년 3월 출시 예정인 차세대 AI 폰인 iPhone SE 생산을 준비하라고 지시했다고 전해짐. iPhone SE 4 출시로 TSMC, Foxconn, Pegatron, Largan Precision, Genius Electronic Optical, Win Semiconductors를 비롯한 Apple의 공급망 파트너의 운영이 가속화될 것으로 예상
(Trendforce)
- 링크: https://abit.ly/ymq2nh

■ TSMC의 새로운 2nm 기술은 현재 3nm 공정에 비해 최대 15% 더 빠른 성능 또는 최대 35% 더 높은 에너지 효율을 제공하는 동시에 트랜지스터 밀도를 15% 향상함. TSMC의 2nm 시험 생산 수율은 60%를 넘어 예상치를 뛰어넘음
(Trendforce)
- 링크: https://abit.ly/ex1fyd

(유가)LG전자 - 기업가치제고계획(자율공시) (2024년 2차) http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20241217800582
2024-12-17

[DB금융투자 전기전자 조현지]

LG전자 기업가치 제고 계획 공시(자율공시) 내용 안내드립니다


Ⅰ. 인도법인 IPO 추진
- 2024년 12월 인도법인 IPO를 위한 상장 예비 심사서류(DRHP : Draft Red Herring Prospectus)를 인도 증권거래 위원회(SEBI : Securities and Exchange Board of India)에 제출

Ⅱ. 추가 주주환원계획
- 자사주 소각 : 배당가능이익 범위내 취득한 자사주 76.1만주 소각 추진 (2025년 內)

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241217800582

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

12/18 Tech Daily News

■ GB200 랙 공급망은 추가 최적화가 필요하며 2Q25와 3Q25 사이에 최대 출하량이 예상됨. GB200 NVL72는 2025년에 가장 많이 채택된 모델이 될 것으로 예상되며 NVIDIA가 시장 진출을 확대함에 따라 전체 적용의 최대 80%를 차지할 가능성 존재
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/iufgjh

■ Synopsys와 스타트업 SiMa.ai는 자동차 제조업체와 공급업체를 위한 새로운 인공지능 칩 개발을 가속화하는 것을 목표로 파트너십을 발표. 칩 설계 소프트웨어의 선도적 제조업체 중 하나인 Synopsys는 자동차에서 사용되는 다양한 Al 기능을 처리 할 수 있는 에너지 효율적인 하드웨어와 소프트웨어 설계 회사인 SiMa.ai와 협력할 예정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/hnltih

■ 미국 상무부는 대만의 GlobalWafers에 4억 600만 달러 규모의 정부 보조금 지원을 밝힘. 텍사스와 미주리주의 프로젝트에 지원되는 자금은 첨단 반도체용 300mm 웨이퍼를 미국에서 최초로 대량 생산할 수 있는 기반을 마련하고 실리콘 온 인슐레이터 웨이퍼 생산을 확대하는 데 사용될 예정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/95eykm

■ Databricks는 역사상 가장 큰 규모의 VC 펀딩 라운드 중 하나에서 100억 달러를 모금하여 620억 달러의 기업 가치를 확보. 이 회사는 결제 회사 Block, 통신 대기업 Comcast, 전기차 제조업체 Rivian, 에너지 회사 Shell을 포함한 10,000개 고객이 데이터를 분석할 수 있도록 지원함
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/4r95kj

■ UMC는 Qualcomm으로부터 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 주요 고급 패키징 주문을 확보함. UMC의 첨단 패키징을 특징으로 하는 Qualcomm의 새로운 HPC 칩은 2025년 하반기에 시험 생산에 들어갈 예정이며, 양산은 2026년에 진행될 예정
(Trendforce)
- 링크:https://abit.ly/dv4qqc

[DB금융투자 반도체 서승연]

하나머티리얼즈(166090): 예상 보다 더딘 실적 개선세 전망

■ 4Q24 Preview – 시장 예상에 부합할 실적

- 하나머티리얼즈의 4Q24 매출과 영업이익은 각각 675억원(+7% QoQ, +45% YoY), 150억원(+24% QoQ, +205% YoY)으로 컨센서스에 부합할 전망. 주요 장비 고객사의 재고 조정이 마무리된 가운데 일부 장비 고객사의 재고 축적 수요로 전분기 대비 실적 개선될 것으로 예상

■ 예상 보다 더딘 실적 개선세 전망

- 2025년 매출·영업이익은 종전 2,966억원·657억원 → 2,729억원(+9% YoY)·496억원(+15% YoY)으로 각각 8%, 25% 하향. 레거시 메모리의 전방 수요 약세와 중국 업체들의 적극적인 생산으로 최종 고객사의 메모리 가동률 회복은 더딘 상황. 반도체 공정 소모품을 생산하는 하나머티리얼즈 역시 부진한 메모리 업황으로 1H25 실적 약세 전망

■ 투자의견 Buy 유지, 목표주가 28,000원으로 하향

- 목표주가는 실적 추정치 하향과 메모리 업황 Mid-cycle였던 2019~2020년 상단 PER 평균 15.0배를 반영해 변경. 현 주가는 12개월 순익 기준 P/E 13.2배까지 하락. 400단 이상 NAND에서 신규 식각 장비향 커버링, 그라운드링, Electrode 공급을 고려하면 중장기 실적 성장 방향성은 유효하다 판단. 하나머티리얼즈에 대해 투자의견 Buy 유지

보고서 링크: https://abit.ly/dy2o2hd

[DB금융투자 반도체 서승연]

원익머트리얼즈(104830): 아쉬운 매출 속 수익성 개선에 주목

■ 4Q24 Preview – 다소 아쉬운 매출 속 수익성 개선

- 원익머트리얼즈의 4Q24 매출과 영업이익은 각각 787억원(-1% QoQ, -15% YoY), 134억원(+12% QoQ, +94% YoY)으로 예상. 매출은 전방 수요 약세에 따른 주요 고객사의 일부 메모리 가동률 조정으로 전분기 대비 소폭 감소할 것으로 전망. 1Q24~3Q24에 이어 원가 절감 지속되는 가운데 3Q24 발생했던 성과급 관련 일회성 비용이 생략되며 수익성은 전분기 대비 개선될 전망

■ 예상보다 더디게 개선될 2025년 실적

- 일반 IT 수요 약세와 중국 메모리 업체들의 공격적인 공급으로 레거시 메모리 가동률 상승이 쉽게 회복되지 않고 있음. 모바일 및 PC 세트 고객사들의 메모리 재고 조정이 완화되는 1H25 말에 레거시 메모리 수급이 개선되고 원익머트리얼즈의 실적 역시 우상향할 것으로 예상. 이에 2025년 매출, 영업이익 추정치를 3,216억원(+4% YoY), 624억원(+18% YoY)으로 각각 종전 대비 9%, 10% 하향

■ 투자의견 Buy 유지, 26,000원으로 하향

- 목표주가는 실적 추정치 변경과 2018~2019년 하단 평균 PER(7.3배)를 적용해 26,000원으로 하향 조정. 현재 주가는 12개월 예상 P/E 기준 5.3배까지 하락했으나 업황 부진으로 단기 주가 반등 모멘텀은 부재. 레거시 가동률 상승 속도는 더디나 제품 믹스 개선과 원가 절감을 통해 수익성이 개선된다는 점은 긍정적. 원익머트리얼즈에 대해 투자의견 Buy 유지

보고서 링크: https://abit.ly/fhygr9

[DB금융투자 전기전자 조현지]

심텍(222800): 길어지는 겨울

- 4Q24E 매출액은 2,783억원(-6.3%YoY, -14.3%QoQ), 영업이익은 -418억원(적지YoY, 적전QoQ)을 기록할 것으로 전망

- HBM 중심의 투자집행으로 인해 고객사 래거시메모리의 주문 강도 자체가 약한 상황

- 8월 이후 수주액이 감소한 것으로 추정되며 고객사의 재고 수준도 낮지 않아 심텍 전 제품군에 걸친 QoQ 매출액 감소와 이에 따른 고정비 부담 증가가 예상됨

- 또한 이연된 지급수수료 등 일회성 비용 역시 반영될 여지가 존재하므로 4Q24E 대규모 영업적자는 불가피할 것으로 보임

- 기대치에 미치지 못하는 Substrate 가동률로 인해 연간 흑자전환 역시 요원할 것으로 예상됨

- 또한 11~12월의 수주액 역시 뚜렷한 증가세가 보이지 않는 것으로 파악되므로, 1H25E까지 가시적인 업황 회복 또한 어려울 것으로 전망됨

- 이에 2025E 영업이익 추정치를 BEP 수준으로 하향함

- 목표주가 산정을 위한 밸류에이션 방법을 PBR Valuation으로 변경하며 목표주가를 15,000원(2025E BPS 12,998원 x Target P/B 1.1배)으로 하향

- 심텍은 HBM 노출도가 없는 사업 포트폴리오 특성상 실적과 주가 반등을 위해서는 래거시 메모리의 수요 회복이 필수적인데 업황 회복 기대 시점 역시 지속 지연되고 있음

- 또한 중화권 범용 메모리 업체의 물량 공세는 심텍 등 래거시 PCB 업체들에게는 지속적인 단가 압박으로 작용할 수 있음

- 다만 현재 노출된 수준 이상의 악재가 추가 반영될 여지는 제한적일 것으로 보여 투자의견 BUY 유지

보고서 링크: https://abit.ly/ihm9cl

Micron, 시장 예상을 하회하는 차분기 가이던스로 시간외 주가 10% 하락 중

[FY2Q25 실적 가이던스]
- 매출: $77-81억 (vs 컨센서스 $89억)
- EPS: $1.33-1.53 (vs 컨센서스 $1.91)

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

12/19 Tech Daily News

■ 마이크론 테크놀로지의 2024년 4분기 실적은 매출 $87.1억으로 예상치인 $86.8억을 상회, 주당순이익(EPS)은 $1.79로 예상치인 $1.73를 상회함. 하지만 핸드셋과 PC에 사용되는 메모리 칩 가격의 약세로 인해 수익이 영향을 받아 내년 전망치는 가이던스보다 낮은 수치 제시
(investing.com)
- 링크:https://abit.ly/ihweon5

■ 의료 인공 지능 스타트업 Suki는 임상 문서화를 넘어 확장하기 위한 노력의 일환으로 Google Cloud와의 새로운 협업을 발표. Suki는 개발자가 다양한 AI 모델과 애플리케이션을 교육, 조정 및 배포할 수 있도록 Google Cloud의 Vertex AI 플랫폼을 사용하여 환자 요약 및 Q&A 기능을 구축할 수 있을 것
(CNBC)
- 링크:https://abit.ly/yg8ghz

■ SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터용 고용량 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) ‘PS1012 U.2’를 개발. QLC 기반 61TB 제품으로 4세대 기반 제품보다 대역폭이 2배로 확대됨. 순차 읽기 성능은 전 세대 대비 2배 수준인 13GB/s. 신제품 샘플을 연내 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행할 예정
(디일렉)
- 링크:https://abit.ly/d1pdm1

■ 삼성전자는 Exynos 2500 프로세서를 생산하기 위해 처음으로 외부 파운드리와 협력하는 것을 고려할 수도 있을 것. TSMC가 명시적으로 언급되지는 않았지만, Exynos 칩을 대량 생산할 수 있는 유일한 대안이라고 언급됨. 현재 삼성의 3nm GAA 공정은 낮은 수율로 어려움을 겪고 있어, 결과적으로 Exynos 2500은 내년 Galaxy S25 스마트폰에 탑재될 가능성이 낮음
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/rtz6gf

■ 일본 구마모토에 있는 TSMC의 첫 번째 공장은 2024년 말까지 양산을 시작할 예정. 55k/월 규모의 웨이퍼를 생산할 수 있는 신규 시설은 우선 22/28nm와 12/16nm 공정을 갖춘 로직 칩을 소니와 덴소에 공급할 예정. 구마모토 2공장은 2027년 말까지 양산을 시작하여 공정 역량을 6/7nm로 확장할 예정
(TrendForce)
- 링크:https://abit.ly/vxhu5b