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DB증권 Tech 서승연, 조현지
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[DB금융투자 전기전자 조현지]

2024년 11월 중국 스마트폰 출하량 데이터 공유드립니다 (CAICT)

중국 시장 휴대폰 출하량: 2,960만대 (-5.1%YoY, -0.2%MoM)

중국 시장 스마트폰 출하량: 2,819만대 (-5.6%YoY, +1.1%MoM)

중국 로컬업체 휴대폰 출하량: 2,657만대 (+4.4%YoY, +13.3%MoM), 출하 비중 90%

중국 논로컬업체 휴대폰 출하량: 303만대 (-47.4%YoY, -51.2%MoM), 출하 비중 10%


[해당 내용은 보도된 자료의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]
[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 4Q24 실적발표 일정 안내드립니다.

업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.

1/8 (수)
삼성전자, LG전자 잠정실적


1/13 (월)
16:00 Nanya

1/16 (목)
15:00 TSMC

*컨콜 및 한국 시간 기준
미국 국방부는 6일(현지시간) 업데이트한 '중국 군사 기업'(Chinese military companies) 명단을 관보에 공개했다.

명단에는 CATL, 텐센트, 메모리반도체 업체 CXMT(창신메모리), 드론 업체 오텔 로보틱스(Autel Robotics), 인터넷 연결 모듈 제조업체 퀙텔(Quectel), 국유해운사 중국원양해운(COSCO) 등이 추가됐다.

https://n.news.naver.com/article/001/0015145052?sid=104
The new RTX Blackwell Neural Rendering Architecture comes with about 92 billion transistors. It has 125 Shader Teraflops of performance 380 RT TFLOPS, 4,000 AI TOPS, 1.8 terabytes per second of memory bandwidth, G7 memory (from Micron) and an AI-management processor. The top SKU has basically over 3,352 trillion AI operations per second (TOPS) of computing power.

https://venturebeat.com/ai/nvidia-unveils-geforce-rtx-50-series-graphics-cards/
[DB금융투자 반도체 서승연]

삼성전자 4Q24 잠정 실적 공시 안내드립니다.

- 매출: 75.0조원 (BBG 컨센서스 76.5조원)
- 영업이익: 6.5조원 (BBG 컨센서스 7.8조원)

공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250108800024
[DB금융투자 전기전자 조현지]

LG전자 4Q24 연결 기준 잠정실적 안내드립니다.

- 매출 22조 7,775억원 (컨센서스 22조 5,055억원)
- 영업이익 1,461억원 (컨센서스 3,970억원)

공시 링크: http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20250108800162
[DB금융투자 반도체 서승연]

■ Micron Breaks Ground on New HBM Advanced Packaging Facility in Singapore

- Operations for the new facility are scheduled to begin in 2026, with meaningful expansion of Micron’s total advanced packaging capacity beginning in calendar 2027 to meet the demands of AI growth.

- Micron’s HBM advanced packaging investment of approximately US $7 billion (SG$9.5 billion) through the end of the decade and beyond will initially create around 1,400 jobs, with site expansion plans to reach an estimated 3,000 jobs in the future. These new roles will include functions such as packaging development, assembly and test operations.

- Micron’s future expansion plans in Singapore will also support long-term manufacturing requirements for NAND.


https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-breaks-ground-new-hbm-advanced-packaging-facility
(유가)LG전자 - 조회공시요구(풍문또는보도)에대한답변(미확정) http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20250108800513
2025-01-08