[신영 반도체 서승연]
11월 중국 스마트폰 출하량 데이터가 발표되었습니다.
11월 중국 스마트폰 출하량은 2,222만대로 전월대비 -6.6%, 전년대비 -36.2% 기록했습니다.
자료 링크: https://bit.ly/3WQQXTu
11월 중국 스마트폰 출하량 데이터가 발표되었습니다.
11월 중국 스마트폰 출하량은 2,222만대로 전월대비 -6.6%, 전년대비 -36.2% 기록했습니다.
자료 링크: https://bit.ly/3WQQXTu
[신영 반도체 서승연]
중국 정부, 코로나 확산에 따른 재정 부담 등으로 자국 반도체 대규모 투자 지원안을 철회하는 방안을 검토 중 (Bloomberg)
기사 링크: https://bit.ly/3vCqLzK
중국 정부, 코로나 확산에 따른 재정 부담 등으로 자국 반도체 대규모 투자 지원안을 철회하는 방안을 검토 중 (Bloomberg)
기사 링크: https://bit.ly/3vCqLzK
[신영 반도체 서승연]
CES 2023 탐방기: 패러다임 변화 속 CES
■ AI: AI for Everything
- 금번 CES에서 이상적인 수준의 AI 반도체가 목격되지는 않았으나, 당사는 자율주행, 모바일&서버, 가전 내에서 AI 관련 반도체 및 기술이 어디에 위치하는 지와 기업 간 추가 협력에 주목함
- 반도체 업체들의 자율 주행 관련 신규 기술 공개가 예년과 달리 거의 부재했다는 점은 아쉬운 요인이었으나, 기존 기술을 적용한 SoC 제품들을 상용화하는 과정 중 하나라 판단함. 다만 완성차/자동차 부품사들과 파트너십을 지속 체결하고 기존 플랫폼에서 확장된 SoC제품을 출시하며 내실을 다지고 있다는 점은 긍정적으로 해석됨
■ VR/AR: 종착지는 오감만족
- CES 2023 내 주요 기술 테마 중 메타버스와 게임은 하드웨어 측면에서 VR/AR 관련 기기와 이어짐. 현재 출시된 디바이스들은 오감(五感) 중 시각, 청각, 일부 촉각 분야에서 발전되어 왔음
- 금번 CES에서 글로벌 기업들의 VR/AR 디바이스 혁신은 미미했던 만큼 되려 미국 OVR Technology, 한국 레티널 등 스타트업들의 기술이 눈길을 이끌음
■ 반도체/IT: CES 2023 시사점
- CES 2023에서도 지난해와 유사하게 반도체/IT 기업들이 모빌리티(Mobility) 시장으로 전방 수요처를 확대하려는 움직임이 관찰되었음. Qualcomm과 NVIDIA는 기존 자율주행 SoC에서 확장된 제품을 공개하거나 자동차 업체와 추가 파트너십을 밝혔음. Sony의 경우 Honda와 첫 전기차를 공개하는 등 IT 업체와 완성차/자동차 부품사 간 공조는 지속되고 있음을 재확인했음
- 가전, 스마트폰 등 전통적인 IT 전방 시장에서의 혁신적인 기술은 찾아보기 어려웠고, VR/AR 역시 시장의 기대에 부응할 만한 제품이 부재했음. 자동차 산업의 Tesla, 스마트폰 산업의 Apple 제품들처럼 VR/AR 시장의 본격적인 개화를 위해서는 소비자 마음을 충분히 이끌 만한 제품이 필요함
- 메모리 반도체 투자 관점에서 신규 수요처의 가시성이 낮은 상황에서 재고 사이클(재고 조정 → 보충 수요의 순환)이 예상됨. '인지/판단'하는 AI, 고성능 전장 관련 로직 반도체의 수요 성장은 유효해 최선단 공정 파운드리 및 관련 후공정의 수혜가 예상됨
보고서 링크: https://bit.ly/3XaeFcM
CES 2023 탐방기: 패러다임 변화 속 CES
■ AI: AI for Everything
- 금번 CES에서 이상적인 수준의 AI 반도체가 목격되지는 않았으나, 당사는 자율주행, 모바일&서버, 가전 내에서 AI 관련 반도체 및 기술이 어디에 위치하는 지와 기업 간 추가 협력에 주목함
- 반도체 업체들의 자율 주행 관련 신규 기술 공개가 예년과 달리 거의 부재했다는 점은 아쉬운 요인이었으나, 기존 기술을 적용한 SoC 제품들을 상용화하는 과정 중 하나라 판단함. 다만 완성차/자동차 부품사들과 파트너십을 지속 체결하고 기존 플랫폼에서 확장된 SoC제품을 출시하며 내실을 다지고 있다는 점은 긍정적으로 해석됨
■ VR/AR: 종착지는 오감만족
- CES 2023 내 주요 기술 테마 중 메타버스와 게임은 하드웨어 측면에서 VR/AR 관련 기기와 이어짐. 현재 출시된 디바이스들은 오감(五感) 중 시각, 청각, 일부 촉각 분야에서 발전되어 왔음
- 금번 CES에서 글로벌 기업들의 VR/AR 디바이스 혁신은 미미했던 만큼 되려 미국 OVR Technology, 한국 레티널 등 스타트업들의 기술이 눈길을 이끌음
■ 반도체/IT: CES 2023 시사점
- CES 2023에서도 지난해와 유사하게 반도체/IT 기업들이 모빌리티(Mobility) 시장으로 전방 수요처를 확대하려는 움직임이 관찰되었음. Qualcomm과 NVIDIA는 기존 자율주행 SoC에서 확장된 제품을 공개하거나 자동차 업체와 추가 파트너십을 밝혔음. Sony의 경우 Honda와 첫 전기차를 공개하는 등 IT 업체와 완성차/자동차 부품사 간 공조는 지속되고 있음을 재확인했음
- 가전, 스마트폰 등 전통적인 IT 전방 시장에서의 혁신적인 기술은 찾아보기 어려웠고, VR/AR 역시 시장의 기대에 부응할 만한 제품이 부재했음. 자동차 산업의 Tesla, 스마트폰 산업의 Apple 제품들처럼 VR/AR 시장의 본격적인 개화를 위해서는 소비자 마음을 충분히 이끌 만한 제품이 필요함
- 메모리 반도체 투자 관점에서 신규 수요처의 가시성이 낮은 상황에서 재고 사이클(재고 조정 → 보충 수요의 순환)이 예상됨. '인지/판단'하는 AI, 고성능 전장 관련 로직 반도체의 수요 성장은 유효해 최선단 공정 파운드리 및 관련 후공정의 수혜가 예상됨
보고서 링크: https://bit.ly/3XaeFcM
[신영 반도체 서승연]
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 4Q22 실적발표 일정 안내드립니다.
1/10(화)
16:00 Nanya
1/12(목)
15:00 TSMC
*컨콜 및 한국 시간 기준
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 4Q22 실적발표 일정 안내드립니다.
1/10(화)
16:00 Nanya
1/12(목)
15:00 TSMC
*컨콜 및 한국 시간 기준
[신영 반도체 서승연]
TSMC 4Q22 매출 6,255억 대만달러(+2% QoQ, +43% YoY) 기록
- 10월: 2,103억 대만달러(+1% MoM, +56% YoY)
- 11월: 2,227억 대만달러(+6% MoM, +50% YoY)
- 12월: 1,926억 대만달러(-14% MoM, +24% YoY)
- 가이던스(199~207억 달러) 및 컨센서스(6,355억 대만달러)를 소폭 하회
TSMC 4Q22 매출 6,255억 대만달러(+2% QoQ, +43% YoY) 기록
- 10월: 2,103억 대만달러(+1% MoM, +56% YoY)
- 11월: 2,227억 대만달러(+6% MoM, +50% YoY)
- 12월: 1,926억 대만달러(-14% MoM, +24% YoY)
- 가이던스(199~207억 달러) 및 컨센서스(6,355억 대만달러)를 소폭 하회
Apple Is Working on Adding Touch Screens to Macs in Major Turnabout https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-01-11/apple-working-on-adding-touch-screens-to-macs-in-major-turnabout
Bloomberg.com
Apple Is Working on Adding Touch Screens to Macs in Major Turnabout
AMD Hires Marvell Executive Jean Hu as Its Next Finance Chief https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-01-11/amd-hires-marvell-executive-jean-hu-as-its-next-finance-chief
Bloomberg.com
AMD Hires Marvell Executive Jean Hu as Its Next Finance Chief
Advanced Micro Devices Inc. hired Marvell Technology Inc. executive Jean Hu as its next chief financial officer, replacing retiring company veteran Devinder Kumar.
[신영 반도체 서승연]
12월 대만 Tech 매출 동향 및 반도체 투자전략 점검
■ 동향
Foxconn을 제외한 12월 대만 Tech 품목들의 매출액은 세트 업체의 재고 조정 영향으로 전월 대비 3~13% 감소함
- 파운드리(-13% MoM, +20% YoY): TSMC 12월 매출은 1,926억 대만달러(-14% MoM, +24% YoY), 4Q22 매출은 6,255억 대만달러(+2% QoQ, +43% YoY)로 5nm 공정 수요 강세가 지속되었으나 4Q22 가이던스(199~207억 달러)를 소폭 하회함. 12월 매출은 PC 및 스마트폰 시장 부진으로 6/7nm 공정 수요가 약했기 때문임. 1Q23은 5nm 역시 재고 조정이 발생하며 전분기 대비 매출 감소할 가능성 높음. 한편, TSMC는 22년 말 3nm 양산 시작한 가운데 2nm 공정 개발 중임. 애리조나 1공장은 24년 4nm, 2공장은 26년 3nm 생산할 계획이며, 일본 내 22/28nm 스페셜티 공정 공장 건설 중임. UMC 12월 매출은 209억 대만달러(-7% MoM, +3% YoY), 4Q22 매출은 674억 대만달러(-10% QoQ, +15% YoY)로 4Q22 웨이퍼 출하량은 -10% QoQ, 가동률은 약 90%로 추정됨. VIS 12월 매출은 28억 대만달러(-12% MoM, -39% YoY), 4Q22 매출은 96억 대만달러(-28% QoQ, -25% YoY)를 기록함. 12월 매출은 웨이퍼 출하량 감소 영향이 지대했으며, 가전 시장 수요 약세로 4Q22 가동률은 전분기 대비 추가 하락함. 현재 수주 가시성은 3개월로 1Q23 역시 분기 매출 감소가 예상됨. 대형 DDI 재고 조정이 가장 먼저 시작된 만큼 가장 빠르게 마무리될 것으로 전망하며, PMIC는 재고 조정 진행 중인 것으로 파악됨
- 반도체 후공정(-10% MoM, -11% YoY): 12월 ASE 매출은 532억 대만달러(-11% MoM, -11% YoY)를 기록함. ASE는 낮아진 중국과의 경쟁 압력으로 산업 내 가격 결정력이 종전 대비 현저히 높아진 데다 반도체 패키징 및 테스트 사업부의 마진 역시 전년 대비 개선된 것으로 추정됨. 다만 전방 수요 약세로 1Q23 매출은 전분기 대비 감소할 것으로 예상함
- 팹리스(+3% MoM, -21% YoY): 12월 MediaTek 매출은 387억 대만달러(+7% MoM, -16% YoY), 4Q22 매출은 1,082억 대만 달러로 4Q22 매출 가이던스(1,080~1,194억 대만달러)에 부합함. 중화권 스마트폰 업체들의 재고는 낮아진 가운데 중국 봉쇄 완화와 1월 말부터 순차적으로 출시될 신규 스마트폰 모멘텀에 주목함
-메모리 반도체(-4% MoM, -43% YoY): DRAM업체인 Nanya는 4Q22 실적 설명회를 통해 매출 80억 대만달러(-28% QoQ, -63% YoY), 영업이익 15억 대만달러 적자(적전 QoQ, 적전 YoY)를 발표함. 4Q22 b/g -한자릿수 초반 % QoQ, ASP -20% 중반 QoQ 기록함. 23년 Capex 185억 대만달러 계획과 1H23까지 수요 지속 약세를 언급함
■ 시사점 및 투자전략
중국 Tech 소매 판매(중국 가전 및 스마트폰 수요)는 여전히 부진한 상황임(도표 34). 채널 및 세트사의 재고 조정 지속 및 낮은 주문 가시성 속에서 중국 춘절을 앞둔 재고 축적 수요 강도에 주목함. 메모리 반도체 투자 관점에서는 중국 스마트폰 시장 회복 속도와 높은 산업 재고의 정상화에 주목함. DRAM 공급사 재고 정점 및 출하 YoY 증감률 (+) 전환이 예상되는 2Q23 중 탄력적인 주가 상승이 예상됨
보고서 링크: https://bit.ly/3iyNudc
12월 대만 Tech 매출 동향 및 반도체 투자전략 점검
■ 동향
Foxconn을 제외한 12월 대만 Tech 품목들의 매출액은 세트 업체의 재고 조정 영향으로 전월 대비 3~13% 감소함
- 파운드리(-13% MoM, +20% YoY): TSMC 12월 매출은 1,926억 대만달러(-14% MoM, +24% YoY), 4Q22 매출은 6,255억 대만달러(+2% QoQ, +43% YoY)로 5nm 공정 수요 강세가 지속되었으나 4Q22 가이던스(199~207억 달러)를 소폭 하회함. 12월 매출은 PC 및 스마트폰 시장 부진으로 6/7nm 공정 수요가 약했기 때문임. 1Q23은 5nm 역시 재고 조정이 발생하며 전분기 대비 매출 감소할 가능성 높음. 한편, TSMC는 22년 말 3nm 양산 시작한 가운데 2nm 공정 개발 중임. 애리조나 1공장은 24년 4nm, 2공장은 26년 3nm 생산할 계획이며, 일본 내 22/28nm 스페셜티 공정 공장 건설 중임. UMC 12월 매출은 209억 대만달러(-7% MoM, +3% YoY), 4Q22 매출은 674억 대만달러(-10% QoQ, +15% YoY)로 4Q22 웨이퍼 출하량은 -10% QoQ, 가동률은 약 90%로 추정됨. VIS 12월 매출은 28억 대만달러(-12% MoM, -39% YoY), 4Q22 매출은 96억 대만달러(-28% QoQ, -25% YoY)를 기록함. 12월 매출은 웨이퍼 출하량 감소 영향이 지대했으며, 가전 시장 수요 약세로 4Q22 가동률은 전분기 대비 추가 하락함. 현재 수주 가시성은 3개월로 1Q23 역시 분기 매출 감소가 예상됨. 대형 DDI 재고 조정이 가장 먼저 시작된 만큼 가장 빠르게 마무리될 것으로 전망하며, PMIC는 재고 조정 진행 중인 것으로 파악됨
- 반도체 후공정(-10% MoM, -11% YoY): 12월 ASE 매출은 532억 대만달러(-11% MoM, -11% YoY)를 기록함. ASE는 낮아진 중국과의 경쟁 압력으로 산업 내 가격 결정력이 종전 대비 현저히 높아진 데다 반도체 패키징 및 테스트 사업부의 마진 역시 전년 대비 개선된 것으로 추정됨. 다만 전방 수요 약세로 1Q23 매출은 전분기 대비 감소할 것으로 예상함
- 팹리스(+3% MoM, -21% YoY): 12월 MediaTek 매출은 387억 대만달러(+7% MoM, -16% YoY), 4Q22 매출은 1,082억 대만 달러로 4Q22 매출 가이던스(1,080~1,194억 대만달러)에 부합함. 중화권 스마트폰 업체들의 재고는 낮아진 가운데 중국 봉쇄 완화와 1월 말부터 순차적으로 출시될 신규 스마트폰 모멘텀에 주목함
-메모리 반도체(-4% MoM, -43% YoY): DRAM업체인 Nanya는 4Q22 실적 설명회를 통해 매출 80억 대만달러(-28% QoQ, -63% YoY), 영업이익 15억 대만달러 적자(적전 QoQ, 적전 YoY)를 발표함. 4Q22 b/g -한자릿수 초반 % QoQ, ASP -20% 중반 QoQ 기록함. 23년 Capex 185억 대만달러 계획과 1H23까지 수요 지속 약세를 언급함
■ 시사점 및 투자전략
중국 Tech 소매 판매(중국 가전 및 스마트폰 수요)는 여전히 부진한 상황임(도표 34). 채널 및 세트사의 재고 조정 지속 및 낮은 주문 가시성 속에서 중국 춘절을 앞둔 재고 축적 수요 강도에 주목함. 메모리 반도체 투자 관점에서는 중국 스마트폰 시장 회복 속도와 높은 산업 재고의 정상화에 주목함. DRAM 공급사 재고 정점 및 출하 YoY 증감률 (+) 전환이 예상되는 2Q23 중 탄력적인 주가 상승이 예상됨
보고서 링크: https://bit.ly/3iyNudc
[신영 반도체 서승연]
어제 오후 TSMC 4Q22 실적이 발표되었습니다. 실적 발표 후 TSMC ADR은 6.4% 상승했습니다.
TSMC 실적 및 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
■ 4Q22 실적 요약
[매출] NT$6,255억 (+2% QoQ, +43% YoY, vs 컨센서스 NT$6,352억), US$199억 (-2% QoQ, +27% YoY, vs 가이던스 US$199-207억). 고객사 재고 조정에도 불구, 우호적인 환 영향과 5nm 공정 강세
- 웨이퍼 매출 내 공정별 비중: 7nm 이하 선단공정 54% (5nm 32% + 7nm 22%)
- 어플리케이션별 매출 비중 및 전분기 대비 성장률: 스마트폰 38%(-4% QoQ) + HPC 42%(+10% QoQ) + IoT 8%(-11% QoQ) + 오토 6%(+10% QoQ) + DCE 2%(-23% QoQ)
[GPM] 62.2% (전분기 대비 +1.8%p, vs 컨센서스 60.5%, vs 가이던스 59.5-61.5%). 원가 개선이 가동률 하락을 상쇄함
[OPM] 52.0% (전분기 대비 +1.4%p, vs 컨센서스 50.2%, vs 가이던스 49.0-51.0%).
[EPS] NT$11.41 (vs 컨센서스 NT$11.03)
[ROE] 41.7% (전분기 42.9%)
[재고일수] 93일 (vs 전분기 90일)
[Capex] NT$3,370억
[FX] 31.39TWD/USD (vs 가이던스 31.50TWD/USD)
■ 1Q23 가이던스
[매출] US$167억~175억 (vs 컨센서스 US$173억)
[GPM] 53.5%~55.5% (vs 컨센서스 54.7%)
[OPM] 41.5%~43.5% (vs 컨센서스 43.1%)
*FX: 30.7TWD/USD
- 부진한 매크로 환경으로 최종 수요 약세와 고객사 추가 재고 조정 영향 예상
■ 23년 Capex 및 D&A 가이던스
- Capex: US$320-360억 (vs 22년 US$363억): 약 70% 선단 공정 + 약 20% specialty + 10% 선단패키징
- D&A: 3nm 강화하면서 전년대비 +30% 예상
■ 기술 현황 및 계획
[N3 및 N3E]
- N3는 4Q22 말 계획대로 좋은 수율로 성공적으로 양산 시작함. 23년 HPC, 스마트폰 어플리케이션에서 모두 순조로운 램프업 예상. 고객사의 N3 수요가 TSMC의 캐파를 초과하면서 3Q23부터 매출 내 한자릿수 중반% 비중 예상. 23년 N3 매출은 N5 매출 보다 클 것으로 예상
- N3E는 향상된 성능과 수율로 N3 제품군을 확장하고 스마트폰과 HPC 어플리케이션에 모두 지원할 것. 2H23 양산 계획. 지속적인 재고 조정에도 불구, 양산 첫번째 해와 두번째 해에 N5 대비 2배 이상의 테이프 아웃을 통해 N3 및 N3E에서 높은 고객 수요가 관찰되고 있음.
■ 주요 코멘트
[23년 전망]
- 23년 GPM은 낮은 가동률, 해외 팹 확장 및 비용 증대로 쉽지 않을 전망. 환 영향 제외 시 장기적으로 GPM 53% 이상 달성 가능할 것
- 1H23까지 반도체 공급망 재고 급감하면서 건전한 수준으로 재조정될 전망. 1H23 매출은 전년대비 -한자릿수 중반~후반% 감소 예상(USD 기준). 다만 수요 안정화의 초기 시그널이 감지되기 시작되었으며 추가 시그널 여부를 면밀히 관찰할 것. 반도체 사이클이 1H23 바닥 이후 2H23 회복 예상. 2H23 매출은 전년대비 증가 예상(USD 기준)
- 23년 메모리 제외한 반도체 산업 성장률은 약 -4% YoY, 파운드리 산업은 -3% YoY 예상(vs 22년 메모리 제외 반도체 약 +10% YoY, 파운드리 약 +27% YoY)
[N7 및 N6 수요 전망]
- 3Q22 당시 실적 컨콜에서 당사는 1H23 N7 및 N6 가동률이 스마트폰과 PC 시장 약세와 고객사의 제품 일정 지연으로 지난 3년 만큼은 높지 않을 것이라고 언급한 바 있음. 그 후 스마트폰과 PC 수요 약세는 더욱 악화되었고, N7 및 N6 가동률은 3개월 전 컨콜 당시 예상보다도 낮아졌음
- 반도체 공급망 재고가 건전한 수준으로 재조정되는데 몇 개 분기가 소요되기에 이러한 추세는 1H23까지 지속될 것으로 예상. 2H23에 N7 및 N6 수요가 이전 예상 보다 완만하게 회복될 것으로 예상
- 지난 컨콜과 동일하게 N7, N6 수요는 구조적이기 보다는 더 시클리컬한 성격에 가깝다고 생각
[지역별 팹 상황 및 계획]
- 미국: 애리조나주 선단공정 팹 2개 건설 중. 22년 12월 반도체 장비 반입식을 개최했으며, 24년 N4 공정 생산 위한 Fab1 순조롭게 진행 중. 또한 26년 3nm 생산 팹인 두번째 팹 건설 중. 각 팹에는 일반적인 로직 팹 크기의 약 2개 공간의 클린룸이 있음
- 일본: 12/16nm, 22/28nm 공정 기술 활용할 specialty 팹을 건설 중. 양산은 24년 말 예정. 고객 요구와 정부 지원이 충족될 시 일본 내 두번째 팹 건설 여부도 고려 중
- 유럽: 고객 요청과 정부 지원으로 자동차 관련 기술 기반의 특수 팹 건설 여부를 평가하기 위해 고객 및 파트너와 협력 중
- 중국: 중국 현지 고객 지원 위해 계획대로 난징팹 28nm 캐파 확대 및 관련 규제 지속 준수할 것
- 대만: 타이난 사이언스 파크에서 N3 양산 시작. 25년부터 청두와 타이중 사이언스 파크에서 N2 양산 준비 중
*5년 후 28nm 이하 캐파의 20% 이상이 해외 캐파가 될 것으로 예상
[중장기 수익성]
- 대만 외 지역에서 캐파 확대했으나 중장기적으로 GPM 53% 이상, ROE 25% 이상 달성할 것
■ 주요 Q&A
Q. 하반기 업황의 강한 반등의 근거는?
A. 재고 조정은 지난해부터 시작됨. 3Q22 재고 정점에 도달했다고 생각하며 이후 4Q22 동안 점차 감소했음. 최근 들어 일부 재고에서 가파른 감소가 관찰되고 있으며, 이는 1H23에도 지속될 것이기에 하반기 반등에 대해 자신있음. 하지만 강한 V자 반등인지는 아직 모르나 확실한 것은 하반기 U자 반등은 아닐 것
Q. N3 제외하고 하반기 TSMC가 산업 대비 더 나은 이유는?
A. TSMC 사업 반등을 위해서는 램프업이 포함됨. 또한 HPC 일부 고객사를 공유해주겠음. 또한, 하반기 AI, 컴퓨팅 분야에서 신규 제품 출시가 있을 것
어제 오후 TSMC 4Q22 실적이 발표되었습니다. 실적 발표 후 TSMC ADR은 6.4% 상승했습니다.
TSMC 실적 및 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
■ 4Q22 실적 요약
[매출] NT$6,255억 (+2% QoQ, +43% YoY, vs 컨센서스 NT$6,352억), US$199억 (-2% QoQ, +27% YoY, vs 가이던스 US$199-207억). 고객사 재고 조정에도 불구, 우호적인 환 영향과 5nm 공정 강세
- 웨이퍼 매출 내 공정별 비중: 7nm 이하 선단공정 54% (5nm 32% + 7nm 22%)
- 어플리케이션별 매출 비중 및 전분기 대비 성장률: 스마트폰 38%(-4% QoQ) + HPC 42%(+10% QoQ) + IoT 8%(-11% QoQ) + 오토 6%(+10% QoQ) + DCE 2%(-23% QoQ)
[GPM] 62.2% (전분기 대비 +1.8%p, vs 컨센서스 60.5%, vs 가이던스 59.5-61.5%). 원가 개선이 가동률 하락을 상쇄함
[OPM] 52.0% (전분기 대비 +1.4%p, vs 컨센서스 50.2%, vs 가이던스 49.0-51.0%).
[EPS] NT$11.41 (vs 컨센서스 NT$11.03)
[ROE] 41.7% (전분기 42.9%)
[재고일수] 93일 (vs 전분기 90일)
[Capex] NT$3,370억
[FX] 31.39TWD/USD (vs 가이던스 31.50TWD/USD)
■ 1Q23 가이던스
[매출] US$167억~175억 (vs 컨센서스 US$173억)
[GPM] 53.5%~55.5% (vs 컨센서스 54.7%)
[OPM] 41.5%~43.5% (vs 컨센서스 43.1%)
*FX: 30.7TWD/USD
- 부진한 매크로 환경으로 최종 수요 약세와 고객사 추가 재고 조정 영향 예상
■ 23년 Capex 및 D&A 가이던스
- Capex: US$320-360억 (vs 22년 US$363억): 약 70% 선단 공정 + 약 20% specialty + 10% 선단패키징
- D&A: 3nm 강화하면서 전년대비 +30% 예상
■ 기술 현황 및 계획
[N3 및 N3E]
- N3는 4Q22 말 계획대로 좋은 수율로 성공적으로 양산 시작함. 23년 HPC, 스마트폰 어플리케이션에서 모두 순조로운 램프업 예상. 고객사의 N3 수요가 TSMC의 캐파를 초과하면서 3Q23부터 매출 내 한자릿수 중반% 비중 예상. 23년 N3 매출은 N5 매출 보다 클 것으로 예상
- N3E는 향상된 성능과 수율로 N3 제품군을 확장하고 스마트폰과 HPC 어플리케이션에 모두 지원할 것. 2H23 양산 계획. 지속적인 재고 조정에도 불구, 양산 첫번째 해와 두번째 해에 N5 대비 2배 이상의 테이프 아웃을 통해 N3 및 N3E에서 높은 고객 수요가 관찰되고 있음.
■ 주요 코멘트
[23년 전망]
- 23년 GPM은 낮은 가동률, 해외 팹 확장 및 비용 증대로 쉽지 않을 전망. 환 영향 제외 시 장기적으로 GPM 53% 이상 달성 가능할 것
- 1H23까지 반도체 공급망 재고 급감하면서 건전한 수준으로 재조정될 전망. 1H23 매출은 전년대비 -한자릿수 중반~후반% 감소 예상(USD 기준). 다만 수요 안정화의 초기 시그널이 감지되기 시작되었으며 추가 시그널 여부를 면밀히 관찰할 것. 반도체 사이클이 1H23 바닥 이후 2H23 회복 예상. 2H23 매출은 전년대비 증가 예상(USD 기준)
- 23년 메모리 제외한 반도체 산업 성장률은 약 -4% YoY, 파운드리 산업은 -3% YoY 예상(vs 22년 메모리 제외 반도체 약 +10% YoY, 파운드리 약 +27% YoY)
[N7 및 N6 수요 전망]
- 3Q22 당시 실적 컨콜에서 당사는 1H23 N7 및 N6 가동률이 스마트폰과 PC 시장 약세와 고객사의 제품 일정 지연으로 지난 3년 만큼은 높지 않을 것이라고 언급한 바 있음. 그 후 스마트폰과 PC 수요 약세는 더욱 악화되었고, N7 및 N6 가동률은 3개월 전 컨콜 당시 예상보다도 낮아졌음
- 반도체 공급망 재고가 건전한 수준으로 재조정되는데 몇 개 분기가 소요되기에 이러한 추세는 1H23까지 지속될 것으로 예상. 2H23에 N7 및 N6 수요가 이전 예상 보다 완만하게 회복될 것으로 예상
- 지난 컨콜과 동일하게 N7, N6 수요는 구조적이기 보다는 더 시클리컬한 성격에 가깝다고 생각
[지역별 팹 상황 및 계획]
- 미국: 애리조나주 선단공정 팹 2개 건설 중. 22년 12월 반도체 장비 반입식을 개최했으며, 24년 N4 공정 생산 위한 Fab1 순조롭게 진행 중. 또한 26년 3nm 생산 팹인 두번째 팹 건설 중. 각 팹에는 일반적인 로직 팹 크기의 약 2개 공간의 클린룸이 있음
- 일본: 12/16nm, 22/28nm 공정 기술 활용할 specialty 팹을 건설 중. 양산은 24년 말 예정. 고객 요구와 정부 지원이 충족될 시 일본 내 두번째 팹 건설 여부도 고려 중
- 유럽: 고객 요청과 정부 지원으로 자동차 관련 기술 기반의 특수 팹 건설 여부를 평가하기 위해 고객 및 파트너와 협력 중
- 중국: 중국 현지 고객 지원 위해 계획대로 난징팹 28nm 캐파 확대 및 관련 규제 지속 준수할 것
- 대만: 타이난 사이언스 파크에서 N3 양산 시작. 25년부터 청두와 타이중 사이언스 파크에서 N2 양산 준비 중
*5년 후 28nm 이하 캐파의 20% 이상이 해외 캐파가 될 것으로 예상
[중장기 수익성]
- 대만 외 지역에서 캐파 확대했으나 중장기적으로 GPM 53% 이상, ROE 25% 이상 달성할 것
■ 주요 Q&A
Q. 하반기 업황의 강한 반등의 근거는?
A. 재고 조정은 지난해부터 시작됨. 3Q22 재고 정점에 도달했다고 생각하며 이후 4Q22 동안 점차 감소했음. 최근 들어 일부 재고에서 가파른 감소가 관찰되고 있으며, 이는 1H23에도 지속될 것이기에 하반기 반등에 대해 자신있음. 하지만 강한 V자 반등인지는 아직 모르나 확실한 것은 하반기 U자 반등은 아닐 것
Q. N3 제외하고 하반기 TSMC가 산업 대비 더 나은 이유는?
A. TSMC 사업 반등을 위해서는 램프업이 포함됨. 또한 HPC 일부 고객사를 공유해주겠음. 또한, 하반기 AI, 컴퓨팅 분야에서 신규 제품 출시가 있을 것
[신영 반도체 서승연]
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 4Q22 실적발표 일정 안내드립니다.
1/16(월)
18:00 UMC
1/20(금)
08:00 Netflix
1/25(수)
06:30 TI
07:30 Microsoft
23:00 ASML
1/26(목)
07:00 LAM Research, Segate, IBM
15:00 AUO
17:30 STMicro
22:30 Teradyne
1/27(금)
06:30 WDC
07:00 Intel
08:00 KLA
16:00 Mediatek
*컨콜 및 한국 시간 기준
*(E) 일정은 추후 변경될 수 있습니다
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 4Q22 실적발표 일정 안내드립니다.
1/16(월)
18:00 UMC
1/20(금)
08:00 Netflix
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06:30 TI
07:30 Microsoft
23:00 ASML
1/26(목)
07:00 LAM Research, Segate, IBM
15:00 AUO
17:30 STMicro
22:30 Teradyne
1/27(금)
06:30 WDC
07:00 Intel
08:00 KLA
16:00 Mediatek
*컨콜 및 한국 시간 기준
*(E) 일정은 추후 변경될 수 있습니다
[신영 반도체 서승연]
TSMC(2230 TW): 멀리 보자
■ 4Q22 Review: 시장 기대치 대비 매출 하회 vs 이익 상회
TSMC 4Q22 매출은 6,255억 대만달러(+2% QoQ, +43% YoY), 영업이익은 3,250억 대만달러(+5% QoQ, +78% YoY)를 기록하며 시장 예상치 대비 매출은 소폭 하회했으나 이익은 소폭 상회했음. 고객사 재고 조정에 따른 가동률 하락을 원가 개선으로 상쇄했음. 전분기 대비 웨이퍼 출하량은 7% 감소했으나 5nm 공정 수요 강세에 기반해 ASP는 6% 상승한 것으로 추정됨
■ 불가피한 분기 감익이 예상되나…
IT 최종 수요 약세와 고객사 추가 재고 조정으로 1Q23 매출, 매출총이익률 가이던스는 전분기 대비 각각 14% 감소한 171억 달러, 7%p 하락한 54.5%를 제시함(중간값 기준). 다만 수요가 안정화되고 있는 신호가 감지되고 있으며, 반도체 공급망 내 재고에 대해서는 지난 분기 실적 설명회와 동일하게 올해 상반기까지 감소 후 건전한 재고 수준에 도달할 것이라고 언급함. 스마트폰과 PC 수요 절벽으로 N7 및 N6 가동률은 기존 예상 보다 낮아진 상황이나 하반기부터 N7 및 N6 수요 회복을 전망함. 23년 설비투자의 경우 22년 대비 6% 감소한 340억 달러를 제시하며 상반기 수요 부진 영향을 반영했음
■ …멀리 보자
실물 경기 침체가 예상되며 주요 고객사들마저 일부 선단공정 파운드리 주문을 축소 중임. 이에 TSMC는 지난 실적 설명회(22년 10월)부터 보수적인 수요 전망과 설비투자 축소 기조를 밝혀 왔음. 2월 10일 발표되는 1월 매출액의 가파른 감소에 시장은 민감할 수 있으나 수익성 관점에서는 1) 3N 등 북미 스마트폰 고객사 및 AI향 최선단 공정 수요, 2) 매출 내 HPC 비중에 주목해야 함. 최선단 공정의 구조적인 장기 수요 대비 공급은 제한적이라는 점에서 TSMC에 대해 긍정적인 시각을 유지함
보고서 링크: https://bit.ly/3H9VZVK
TSMC(2230 TW): 멀리 보자
■ 4Q22 Review: 시장 기대치 대비 매출 하회 vs 이익 상회
TSMC 4Q22 매출은 6,255억 대만달러(+2% QoQ, +43% YoY), 영업이익은 3,250억 대만달러(+5% QoQ, +78% YoY)를 기록하며 시장 예상치 대비 매출은 소폭 하회했으나 이익은 소폭 상회했음. 고객사 재고 조정에 따른 가동률 하락을 원가 개선으로 상쇄했음. 전분기 대비 웨이퍼 출하량은 7% 감소했으나 5nm 공정 수요 강세에 기반해 ASP는 6% 상승한 것으로 추정됨
■ 불가피한 분기 감익이 예상되나…
IT 최종 수요 약세와 고객사 추가 재고 조정으로 1Q23 매출, 매출총이익률 가이던스는 전분기 대비 각각 14% 감소한 171억 달러, 7%p 하락한 54.5%를 제시함(중간값 기준). 다만 수요가 안정화되고 있는 신호가 감지되고 있으며, 반도체 공급망 내 재고에 대해서는 지난 분기 실적 설명회와 동일하게 올해 상반기까지 감소 후 건전한 재고 수준에 도달할 것이라고 언급함. 스마트폰과 PC 수요 절벽으로 N7 및 N6 가동률은 기존 예상 보다 낮아진 상황이나 하반기부터 N7 및 N6 수요 회복을 전망함. 23년 설비투자의 경우 22년 대비 6% 감소한 340억 달러를 제시하며 상반기 수요 부진 영향을 반영했음
■ …멀리 보자
실물 경기 침체가 예상되며 주요 고객사들마저 일부 선단공정 파운드리 주문을 축소 중임. 이에 TSMC는 지난 실적 설명회(22년 10월)부터 보수적인 수요 전망과 설비투자 축소 기조를 밝혀 왔음. 2월 10일 발표되는 1월 매출액의 가파른 감소에 시장은 민감할 수 있으나 수익성 관점에서는 1) 3N 등 북미 스마트폰 고객사 및 AI향 최선단 공정 수요, 2) 매출 내 HPC 비중에 주목해야 함. 최선단 공정의 구조적인 장기 수요 대비 공급은 제한적이라는 점에서 TSMC에 대해 긍정적인 시각을 유지함
보고서 링크: https://bit.ly/3H9VZVK
https://n.news.naver.com/article/030/0003073210?sid=105
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イビデン、半導体部材工場に約2500億円 アジア勢に対抗: 日本経済新聞
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFD252V50V21C22A2000000/
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イビデン、半導体部材工場に約2500億円 アジア勢に対抗: 日本経済新聞
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFD252V50V21C22A2000000/
Naver
日 이비덴, 케파 증설에 2.4조원 투자
일본 1위 반도체 패키지 기판 업체 이비덴이 공장 증설에 2500억엔(약 2조4000억원)을 투자한다. 17일 외신에 따르면 이비덴은 일본 기후현 오노쵸 신공장에 투자를 단행한다. 이비덴 측은 “현재 반도체 시황이