[신영증권 반도체 서승연]
Micron FY2Q23 실적을 FY1Q23 컨콜 당시와 비교한 관련 질문이 많아서 공유드립니다.
[Micron FY1Q23 vs FY2Q23 컨콜 주요 변화]
- 23년 DRAM 산업 수요 B/G: +10% 이하 → +5% 예상
- 23년 NAND 산업 수요 B/G: +20% 이하 → +10% 초반 예상
- CAPEX: CAPEX $70~75억, WFE 50% 축소 → 최대 $70억, WFE 50% 이상 축소
- 감산 관련: DRAM, NAND 웨이퍼 투입량을 FY23까지 20% 감소 → 현재 25% 축소 중
Micron FY2Q23 실적을 FY1Q23 컨콜 당시와 비교한 관련 질문이 많아서 공유드립니다.
[Micron FY1Q23 vs FY2Q23 컨콜 주요 변화]
- 23년 DRAM 산업 수요 B/G: +10% 이하 → +5% 예상
- 23년 NAND 산업 수요 B/G: +20% 이하 → +10% 초반 예상
- CAPEX: CAPEX $70~75억, WFE 50% 축소 → 최대 $70억, WFE 50% 이상 축소
- 감산 관련: DRAM, NAND 웨이퍼 투입량을 FY23까지 20% 감소 → 현재 25% 축소 중
DB하이텍이 파운드리 사업 영역을 기존 8인치에서 12인치로 확장하는 방안을 추진 중이라고 밝혔다. DB하이텍이 관련 내용을 공식적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.29일 최창식 DB하이텍 대표이사는 부천캠퍼스 본사에서 열린 정기 주주총회에서 "주력인 파운드리 사업부의 가치를 4조원으로 키우기 위해 사업구조를 개편하도록 할 것"이라며 "월 2만장 규모의 12인치 생산능력을 확보하기 위해 2.5조원의 대규모 투자가 필요하다"고 말했다.기존 DB하이텍은 8인치 파운드리 사업에 주력해왔다. 8인치는 근 몇년간 DDI(디스플레이구동칩),
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www.thelec.kr
DB하이텍, 12인치 파운드리 사업 진출 공식화 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
DB하이텍이 파운드리 사업 영역을 기존 8인치에서 12인치로 확장하는 방안을 추진 중이라고 밝혔다. DB하이텍이 관련 내용을 공식적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.29일 최창식 DB하이텍 대표이사는 부천캠퍼...
[신영증권 반도체 서승연]
Micron Technology(MU US): 부진은 여기까지
■ FY2Q23 Review: 예견된 실적 부진
Micron의 FY2Q23 매출과 EPS는 각각 36.9억 달러(-10% QoQ, -53% YoY), -1.91달러(적자지속 QoQ, 적자전환 YoY)로 매출은 최근 낮아진 시장 예상치에 부합했으나 EPS는 시장 예상을 하회함. 전방 IT 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 전분기에 이어 메모리 판가(DRAM -19% QoQ·NAND -26% QoQ) 약세가 지속됨. 재고자산 평가손실의 경우 14억 달러 반영함
■ 재고 정점은 2Q23
금번 실적 발표회에서 최종 시장 수요 약세와 고객사 재고 평가로 23년 연간 수요 증가율을 종전 대비 하향 조정함. 동사는 낮아진 수요 눈높이에 대응해 1) 23년 Capex 추가 하향 조정, 2) 웨이퍼 투입량 추가 축소 중임을 밝혔음. 일부 고객사들의 재고 감소 추세가 관찰되고 있으며 시장에서 주목하는 재고일수의 정점 시기의 경우 재고자산 상각을 제외할 경우 금번 분기라 언급함
■ 부진은 여기까지
얼어붙은 메모리 업황에 대응해 메모리 업체들은 작년 하반기~올해 초부터 공급 조절을 지속 중임. DRAM 공급사들의 재고는 1Q23 18.5주, 2Q23 18.7주를 정점으로 하반기 감소세가 예상되며 4Q23 DRAM 판가 상승 전환을 전망함. 하반기 계절적 성수기에 따른 재고 재축적 수요와 공급 제한 효과가 맞물리며 완연한 업황 개선이 예상됨. 메모리 업황이 추가적으로 악화될 가능성은 극히 낮다 판단하며 과거 DRAM 공급사 재고가 정점일 때 Pure 메모리 업체들의 주가가 저점을 형성했다는 점에서 메모리 반도체에 대해 비중 확대를 권고함
보고서 링크: https://bit.ly/3Zx6sA9
Micron Technology(MU US): 부진은 여기까지
■ FY2Q23 Review: 예견된 실적 부진
Micron의 FY2Q23 매출과 EPS는 각각 36.9억 달러(-10% QoQ, -53% YoY), -1.91달러(적자지속 QoQ, 적자전환 YoY)로 매출은 최근 낮아진 시장 예상치에 부합했으나 EPS는 시장 예상을 하회함. 전방 IT 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 전분기에 이어 메모리 판가(DRAM -19% QoQ·NAND -26% QoQ) 약세가 지속됨. 재고자산 평가손실의 경우 14억 달러 반영함
■ 재고 정점은 2Q23
금번 실적 발표회에서 최종 시장 수요 약세와 고객사 재고 평가로 23년 연간 수요 증가율을 종전 대비 하향 조정함. 동사는 낮아진 수요 눈높이에 대응해 1) 23년 Capex 추가 하향 조정, 2) 웨이퍼 투입량 추가 축소 중임을 밝혔음. 일부 고객사들의 재고 감소 추세가 관찰되고 있으며 시장에서 주목하는 재고일수의 정점 시기의 경우 재고자산 상각을 제외할 경우 금번 분기라 언급함
■ 부진은 여기까지
얼어붙은 메모리 업황에 대응해 메모리 업체들은 작년 하반기~올해 초부터 공급 조절을 지속 중임. DRAM 공급사들의 재고는 1Q23 18.5주, 2Q23 18.7주를 정점으로 하반기 감소세가 예상되며 4Q23 DRAM 판가 상승 전환을 전망함. 하반기 계절적 성수기에 따른 재고 재축적 수요와 공급 제한 효과가 맞물리며 완연한 업황 개선이 예상됨. 메모리 업황이 추가적으로 악화될 가능성은 극히 낮다 판단하며 과거 DRAM 공급사 재고가 정점일 때 Pure 메모리 업체들의 주가가 저점을 형성했다는 점에서 메모리 반도체에 대해 비중 확대를 권고함
보고서 링크: https://bit.ly/3Zx6sA9
Forwarded from 신영증권 박소연 (박소연 신영증권 전략)
(아래) 조특법 개정안 2가지 시사점
오늘 조세특례법 개정안이 통과되었습니다. 중요한 부분은 크게 2가지 인데요. 반도체 설비투자 & 개인 채권투자 확대입니다.
=========================
1) K-칩스법 : 반도체 등 국가전략산업의 설비투자는 세액공제 비율을 대기업은 8%에서 15%로, 중소기업은 16%에서 25%로 확대
- 2023년 신성장/원천기술 세액공제 비율 일시 상향, 투자증가분의 10%를 추가로 공제하는 '임시투자 세액공제'도 실시
2) 개인투자 국채법 : 고위험/고수익 채권투자신탁 이자/배당소득 1인당 3천만원까지 과세표준 비합산
- 또한 개인투자용 국체를 2024년 말 이전에 매입해 대통령령으로 정하는 기간까지 보유하면 1인당 2억원까지 발생하는 이자소득 14%로 분리과세
- 매입 자격을 개인으로 한정하는 개인투자용 국채를 발행할 수 있는 법적 근거인 국채법 개정 법률안 통과
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4260290
오늘 조세특례법 개정안이 통과되었습니다. 중요한 부분은 크게 2가지 인데요. 반도체 설비투자 & 개인 채권투자 확대입니다.
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1) K-칩스법 : 반도체 등 국가전략산업의 설비투자는 세액공제 비율을 대기업은 8%에서 15%로, 중소기업은 16%에서 25%로 확대
- 2023년 신성장/원천기술 세액공제 비율 일시 상향, 투자증가분의 10%를 추가로 공제하는 '임시투자 세액공제'도 실시
2) 개인투자 국채법 : 고위험/고수익 채권투자신탁 이자/배당소득 1인당 3천만원까지 과세표준 비합산
- 또한 개인투자용 국체를 2024년 말 이전에 매입해 대통령령으로 정하는 기간까지 보유하면 1인당 2억원까지 발생하는 이자소득 14%로 분리과세
- 매입 자격을 개인으로 한정하는 개인투자용 국채를 발행할 수 있는 법적 근거인 국채법 개정 법률안 통과
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4260290
news.einfomax.co.kr
반도체 稅지원 'K-칩스법'·개인투자국채법 국회 본회의 통과 - 연합인포맥스
(서울=연합인포맥스) 윤슬기 기자 = 국내 반도체 산업 육성을 위한 조세특례제한법 개정안(K칩스법)이 국회 본회의를 통과했다.국회는 30일 오후 본회의를 열고 조특법 개정안 등을 의결했다.조특법 개정안은 반...
TSMC Urges Taiwan to Make More Chip Gear and Materials at Home https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-03-30/tsmc-urges-taiwan-to-make-more-chip-gear-and-materials-at-home
Bloomberg.com
TSMC Joins Taiwan’s Chip Sector in Call to Bring Gearmaking Home
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.’s chairman called on the island to produce more of the equipment essential to advanced chipmaking, shoring up its already critical role in the $550 billion industry.
YMTC plans rapid recovery from US chip export controls
China’s leading memory-chip maker to rely on local equipment suppliers for 2024 manufacturing comeback
https://www.ft.com/content/9ad41255-dfa9-419f-9e30-0ab537ab54fd
China’s leading memory-chip maker to rely on local equipment suppliers for 2024 manufacturing comeback
https://www.ft.com/content/9ad41255-dfa9-419f-9e30-0ab537ab54fd
Ft
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DB증권 Tech 서승연, 조현지
https://n.news.naver.com/article/366/0000885013?sid=105
Reuters
Samsung considers chip packaging test line in Japan as it seeks deeper cooperation -sources
South Korea's Samsung Electronics Co Ltd is considering setting up a chip packaging test line in Japan, five people said, to bolster its advanced packaging business and forge closer ties with Japanese makers of semiconductor equipment and materials.
Order cutbacks still cast shadow over TSMC revenue prospects
https://www.digitimes.com/news/a20230330PD215/apple-chatgpt-ic-manufacturing-nvidia-tsmc.html
https://www.digitimes.com/news/a20230330PD215/apple-chatgpt-ic-manufacturing-nvidia-tsmc.html
DIGITIMES
Order cutbacks still cast shadow over TSMC revenue prospects
TSMC continues to experience cutbacks in orders from major customers including MediaTek and Apple, according to industry sources. Besides, the foundry has yet to ramp up wafer starts for Nvidia's chips, which enable ChatGPT and other large language models…
Packaging substrate demand remains promising
https://www.digitimes.com/news/a20230330PD211/hpc-ic-manufacturing-packaging-substrate-tsmc.html
https://www.digitimes.com/news/a20230330PD211/hpc-ic-manufacturing-packaging-substrate-tsmc.html
DIGITIMES
Packaging substrate demand remains promising
The outlook of mid- to long-term demand for substrates supporting the packaging of HPC chips remains bright despite recent speculation that the market for related substrates is oversupplied.
Forwarded from 신영증권 박소연 (박소연 신영증권 전략)
(위) 중국 PMI 발표
10:30 중국 3월 PMI가 발표되었는데요
- 제조업 PMI는 전월보다는 하락했지만 예상치는 상회했고
- 서비스업 PMI는 전월보다도 훨씬 높은 58.2를 기록했습니다.
리오프닝에 지준율 인하까지 더해지며 모멘텀이 계속 호조를 보이고 있네요.
10:30 중국 3월 PMI가 발표되었는데요
- 제조업 PMI는 전월보다는 하락했지만 예상치는 상회했고
- 서비스업 PMI는 전월보다도 훨씬 높은 58.2를 기록했습니다.
리오프닝에 지준율 인하까지 더해지며 모멘텀이 계속 호조를 보이고 있네요.