[DB금융투자 반도체 서승연]

미 정부, 한국 및 대만 반도체 제조사들의 중국 내 생산 유지 및 확대 용인할 계획. 지난주 미 상무부 산업안보 차관인 Alan Estevez는 산업계 모임에서 행정부가 중국 내 반도체 및 반도체 장비 판매를 제한하는 미국의 수출 통제 정책에 대한 면제를 연장할 의향이 있다고 언급했음

기사 링크: https://bit.ly/42yxkBt (WSJ)

[DB금융투자 반도체 서승연]

6월 12일 DRAMeXchange 메모리 현물시장 업데이트 드립니다.

업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.


■ DRAM
대부분 구매자들은 보수적이었고 주문은 제한적이었음. 전반적인 칩 가격은 안정적인 추세를 보인 한편, 거래량은 침체됨

■ NAND
저용량 eMMC향 문의 발생함. 그러나 그러나 전반적인 수요는 약했으며 실거래 환경은 제한적이었음

[DB금융투자 반도체 서승연]

TSMC, AI GPU/HPC용 CoWoS 캐파를 2배로 확대 중. 업계에 따르면, TSMC CoWoS 생산 캐파는 현재 8K/월에서 하반기 11K/월로 확대 예상됨. 이 중 AMD와 Nvidia가 70-80%를, Broadcom이 10%를 차지하고 있는 것으로 추정됨

기사 링크: https://bit.ly/43TWAmL (Digitimes)

[DB금융투자 반도체 서승연]

6월 13일 DRAMeXchange 메모리 현물시장 코멘트 업데이트 드립니다.

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■ DRAM
최종 소비자 수요는 여전히 약세. 시장 내 관망세가 지배했으며 가격은 뚜렷한 변동 부재

■ NAND
전반적인 구매 모멘텀은 여전히 약세. 구매자와 공급자 모두 소극적. 저가 eMMC에 한해 산발적인 거래가 발생했으나 전반적인 실거래량은 제한적

[DB금융투자 반도체 서승연]

- AMD, Data Center & AI Technology Premiere에서 MI300X 및 MI300A 발표. MI300X는 차세대 CDNA3 가속기 아키텍처 기반으로 최대 192GB HBM3 메모리 탑재 지원 (vs Nvidia H100 120GB). Falcon-40과 같이 40B 파라미터 모델 대형 LLM을 MI300X만으로 구동 가능. 3Q23부터 일부 고객사에게 샘플 공급 시작할 예정. MI300A는 세계 최초 HPC 및 AI용 APU 가속기로 현재 고객사에 샘플 공급 중

- 또한, 리사수 AMD CEO는 금번 발표회에서 데이터센터 AI 가속기 시장이 23년 300억 달러에서 27년 1,500억 달러로 연평균 50% 이상 성장 예상한다고 언급

- AMD 뉴스룸 링크: https://bit.ly/3NtcVcU
- 관련 기사 링크: https://bit.ly/463Fo0c (CNBC)

[DB금융투자 반도체 서승연]

AWS, AMD 신규 AI 칩 탑재를 고려 중. 프리마켓에서 AMD +3% 상승 중

기사 링크: https://bit.ly/45WLwHv (Reuters)

[DB금융투자 반도체 서승연]

6월 16일 DRAMeXchange 메모리 현물시장 코멘트 업데이트 드립니다.

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■ DRAM
실수요에 기반한 일부 문의 출회. 현물 공급 부족으로 거래는 제한적. 가격은 큰 변동 부재했음

■ NAND
eMMC 4G, 32G 제품에 대한 시장의 관심 지속됨. 상대적으로 낮은 가격대에서 산발적인 거래가 발생했음. 그러나 거래 환경은 제한적

[DB금융투자 반도체 서승연]

Micron, 중국 시안 패키징 팹에 43억 위안(약 6.03억 달러)를 투자할 계획. 금번 투자는 시안에 위치한 대만 Powertech 자회사의 패키징 장비 구매가 포함될 것. Powetech는 별도 성명서를 통해 Micron의 장비 구매는 2016년 양사 간 계약의 일부라고 밝힘. 한편, 지난달 Micron은 중국 CAC로부터 제재를 받은 바 있음. Micron CEO 산제이는 위챗 공식 채널을 통해 금번 투자 계획이 중국 사업에 대한 변함없는 의지를 보여주며 패키징 및 테스트 강화하기 위해 모바일 DRAM, NAND 및 SSD 제품의 신규 생산 라인을 건설할 예정이라 밝힘. 또한 금번 투자로 500개 고용이 창출되고 중국 내 Micron 직원은 4,500명 이상 될 것이라 덧붙임

기사 링크: https://bit.ly/3Na5BS8 (Reuters)

[DB금융투자 반도체 서승연]

글로벌 반도체 기업 중 가장 먼저 실적 발표하는 Micron의 FY3Q23 실적 컨콜은 한국 시간 기준 6/29(목) 05:30 진행될 예정입니다.

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- Micron FY3Q23 실적 컨콜 링크: https://bit.ly/42IT6Tc

[DB금융투자 반도체 서승연]

Intel, 폴란드 브로츠와프에 46억 달러 투자해 반도체 조립 및 패키징 팹 신설할 계획

기사 링크: https://bit.ly/3JmkQGj (Reuters)

[DB금융투자 반도체 서승연]

Micron, 인도에 10억 달러 투자 규모의 반도체 패키징 공장 설립 논의 중

기사 링크: https://bit.ly/42LBjLd (Bloomberg)