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[DB금융투자 반도체 서승연]

반도체(Overweight): 수요 난기류: AI 서버 성장, B2C 부진

■ 수요 난기류: AI 서버 성장 vs B2C 지지부진
- 지난주까지 2Q23 실적 발표가 마무리된 글로벌 기업들 중 IT 전방 수요를 직·간접적으로 확인할 수 있는 기업들의 실적 내용을 점검함. 2022년 중반부터 감지되었던 IT 수요 약세는 2023년 중반까지 1년 여간 지속되고 있음. 강도 높았던 세트사들의 재고 조정은 3Q23 중 마무리될 것으로 예상되나 글로벌 경기 회복 강도가 높지 않은 탓에 하반기 IT 계절적 성수기 효과는 크지 않을 것으로 예상함. IT 세트 및 부품사들 역시 약한 수요 시장에 대응해 공급 조절과 신중한 재고 관리 정책을 운영 중임

- 수요처별로 살펴보면, 스마트폰은 작년 하반기부터 시작된 채널 재고 조정에도 불구하고 상반기 미약했던 중국 리오프닝 영향과 실수요 부진으로 중국향 비중이 큰 모바일 업체들은 3Q23까지 건전한 수준에서 재고 소진이 발생할 것으로 예상됨. 서버의 경우 북미 CSP 업체들이 생성 AI향 서버 인프라 투자 기조를 지속 강조하며 2024년까지 설비투자 확대를 언급했음. 2021년 하반기부터 매출 성장이 둔화되었던 Microsoft Azure와 Google Cloud가 2Q23 전분기와 유사한 매출 YoY 성장을 유지한 점은 고무적임. Meta는 올해 CapEx 가이던스를 종전 대비 10% 하향 조정했으나 이는 non-AI 서버 캐파의 효율적 배분과 일부 데이터센터/서버 출하 지연 때문임. 2024년 설비투자는 서버 투자 위주 YoY 증가할 것임을 재확인했음. 아날로그 반도체의 대표업체인 TI는 3Q23 역시 2Q23과 같이 차량용을 제외한 최종 시장 약세를 전망함

■ 수요 난기류 속 감산에 거는 기대
- 연이은 수요 둔화로 국내외 메모리 공급사들은 추가 감산을 표명함. 특히 NAND의 경우 DRAM과 달리 AI 서버 수요 모멘텀이 부재함. 메모리 공급사들의 재고는 상반기 정점 이후 하반기 가파르게 감소할 것으로 예상되나 3Q23 현재 영업 환경이 쉽지 않은데다 모바일 수요 회복이 부재할 시 연내 정상 재고에 진입할 가능성은 낮다 판단함. 그러나 작년 말~올해 초부터 집행된 DRAM 공급 조절이 하반기부터 발현될 것으로 전망하며 완연한 수급 개선에 기반해 반도체 비중 확대 의견을 유지함

■ 승부처는 1bnm. 중장기 전공정 투자에 주목
- AI 서버향 DDR5, HBM이 메모리 수요를 견인하고 있는 가운데 현재 시장에서는 반도체 후공정 성장성에 대한 기대가 큼. 메모리 업체들의 향후 HBM 로드맵을 고려하면 후공정과 더불어 중장기적으로 HBM DRAM die 중요도 역시 증가할 것으로 전망함. 현재 주로 1Ynm, 1anm 공정 기반으로 생산되는 것으로 추정되는 HBM DRAM die는 향후 (HBM3E~) HBM4부터 1bnm 공정이 적용될 것으로 전망하며 이는 중장기 DRAM 전공정 투자로 이어지는데 무게를 둠

보고서 링크: https://bit.ly/453RRQ3

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