On October 17, 2023, the U.S. Government, or USG, announced that it submitted the Interim Final Rule, “Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections” (the “Interim Final Rule”) for publication in the Federal Register.
The Interim Final Rule amends ECCN 3A090 and 4A090 and imposes additional licensing requirements for exports to China and Country Groups D1, D4, and D5 (including but not limited to Saudi Arabia, the United Arab Emirates, and Vietnam, but excluding Israel) of the Company’s integrated circuits exceeding certain performance thresholds (including but not limited to the A100, A800, H100, H800, L40, L40S, and RTX 4090). Any system that incorporates one or more of the covered integrated circuits (including but not limited to NVIDIA DGX and HGX systems) is also covered by the new licensing requirement. The licensing requirement includes future NVIDIA integrated circuits, boards, or systems classified with ECCN 3A090 or 4A090, achieving certain total processing performance and/or performance density.
The licensing requirement applies to the export of products classified ECCN 3A090 or 4A090 to a party headquartered in, or with an ultimate parent headquartered in, Country Group D5, including China.
The licensing requirement may impact the Company's ability to complete development of products in a timely manner, support existing customers of covered products, or supply customers of covered products outside the impacted regions, and may require the Company to transition certain operations out of one or more of the identified countries.
To the extent that a customer requires products covered by the new licensing requirements, the Company may seek a license for the customer but has no assurance that the USG will grant any exceptions or licenses, or that the USG will act on the request in a timely manner.
The Company’s third quarter of fiscal 2024 ends on October 29, 2023. The Interim Final Rule is effective thirty days after its publication. Given the strength of demand for our products worldwide, we do not anticipate that the additional restrictions will have a near-term meaningful impact on our financial results.
공시 링크: https://www.sec.gov/ix?doc=/Archives/edgar/data/0001045810/000104581023000217/nvda-20231017.htm
The Interim Final Rule amends ECCN 3A090 and 4A090 and imposes additional licensing requirements for exports to China and Country Groups D1, D4, and D5 (including but not limited to Saudi Arabia, the United Arab Emirates, and Vietnam, but excluding Israel) of the Company’s integrated circuits exceeding certain performance thresholds (including but not limited to the A100, A800, H100, H800, L40, L40S, and RTX 4090). Any system that incorporates one or more of the covered integrated circuits (including but not limited to NVIDIA DGX and HGX systems) is also covered by the new licensing requirement. The licensing requirement includes future NVIDIA integrated circuits, boards, or systems classified with ECCN 3A090 or 4A090, achieving certain total processing performance and/or performance density.
The licensing requirement applies to the export of products classified ECCN 3A090 or 4A090 to a party headquartered in, or with an ultimate parent headquartered in, Country Group D5, including China.
The licensing requirement may impact the Company's ability to complete development of products in a timely manner, support existing customers of covered products, or supply customers of covered products outside the impacted regions, and may require the Company to transition certain operations out of one or more of the identified countries.
To the extent that a customer requires products covered by the new licensing requirements, the Company may seek a license for the customer but has no assurance that the USG will grant any exceptions or licenses, or that the USG will act on the request in a timely manner.
The Company’s third quarter of fiscal 2024 ends on October 29, 2023. The Interim Final Rule is effective thirty days after its publication. Given the strength of demand for our products worldwide, we do not anticipate that the additional restrictions will have a near-term meaningful impact on our financial results.
공시 링크: https://www.sec.gov/ix?doc=/Archives/edgar/data/0001045810/000104581023000217/nvda-20231017.htm
[DB금융투자 반도체 서승연]
[투자의시대/IPO기업] 에이직랜드 - 국내 유일 TSMC 공식 디자인하우스
- 국내 유일한 TSMC VCA. 팹리스 고객사가 설계한 도면을 재설계해 TSMC 파운드리에 적합한 물리적 설계 형태로 변환해주는 디자인하우스
- 2016년 설립 이후 2년 만에 ARM의 공식 파트너인 ADP로 선정. 이듬해인 2019년 TSMC 공식 파트너인 VCA에 지정
- 예상 시가총액 2,024억원 ~ 2,268억원. PER 53.7배, 할인율 31.0~38.4% 적용
- 2022년 기준 어플리케이션별 매출 비중은 IoT&5G 53%, AI 15%, 메모리 컨트롤러 13%, 디스플레이 3%, 차량용 2%
- 향후 미국, 유럽 등 해외 진출을 통한 고객사 확장할 계획
보고서 링크: https://bit.ly/3M3WnHa
[투자의시대/IPO기업] 에이직랜드 - 국내 유일 TSMC 공식 디자인하우스
- 국내 유일한 TSMC VCA. 팹리스 고객사가 설계한 도면을 재설계해 TSMC 파운드리에 적합한 물리적 설계 형태로 변환해주는 디자인하우스
- 2016년 설립 이후 2년 만에 ARM의 공식 파트너인 ADP로 선정. 이듬해인 2019년 TSMC 공식 파트너인 VCA에 지정
- 예상 시가총액 2,024억원 ~ 2,268억원. PER 53.7배, 할인율 31.0~38.4% 적용
- 2022년 기준 어플리케이션별 매출 비중은 IoT&5G 53%, AI 15%, 메모리 컨트롤러 13%, 디스플레이 3%, 차량용 2%
- 향후 미국, 유럽 등 해외 진출을 통한 고객사 확장할 계획
보고서 링크: https://bit.ly/3M3WnHa
[DB금융투자 반도체 서승연]
금일 오후 TSMC 3Q23 실적이 발표되었습니다. 실적 발표 후 TSMC ADR은 3% 상승 중입니다.
TSMC 실적 및 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
■ 3Q23 실적 요약
[매출] NT$5,467억 (+14% QoQ, -11% YoY, 컨센서스 NT$5,373억), US$172.8억 (+10% QoQ, -15% YoY). 지속되는 고객사의 재고 조정에도 불구, 3nm 램프업과 5nm 수요 강세로 전분기 대비 매출 증가
- 웨이퍼 매출 내 공정별 비중: 7nm 이하 선단공정 59% (3nm 6% + 5nm 37% + 7nm 16%)
- 어플리케이션별 매출 비중: 스마트폰 39% (+33% QoQ) + HPC 42% (+6% QoQ) + IoT 9% (+24% QoQ) + 오토 5% (-24% QoQ) + DCE(Digital Consumer Electronics) 2% (-1% QoQ)
[GPM] 54.3% (+0.2%p QoQ, 컨센서스 52.9%). 가동률 상승과 우호적인 환이 N3 초기 램프업에 따른 마진 희석 효과를 상쇄
[영업이익] NT$2,281억 (+13% QoQ, -27% YoY, 컨센서스 NT$2,166억). 높은 2nm, 3nm R&D 비용으로 매출 대비 OPEX는 12.6%로 전분기(12.1%) 대비 상승
[EPS] NT$8.14 (+16% QoQ, -25% YoY, 컨센서스 NT$7.36)
[재고일수] 96일 (vs 전분기 99일)
[Capex] US$71.0억
■ 4Q23 가이던스
[매출] US$188억~196억 (컨센서스 US$182억)
[GPM] 51.3%~53.5% (컨센서스 52.3%). 3nm 램프업에 따른 마진 희석 효과로 전분기 대비 GPM 하락 예상
[OPM] 39.5%~41.5% (컨센서스 40.1%)
*FX: 32.0TWD/USD
■ 23년 매출, Capex, D&A 가이던스
- 매출: -10% YoY 보다 소폭 개선 전망 (vs 종전 약 10% YoY 감소, USD 기준)
- Capex: 약 US$320억 예상 (vs 종전 US$320~360억 하단). Capex의 약 70%는 선단 공정에, 약 20% 스페셜리티 기술에, 약 10% AVP, 테스트, 마스크 제조 등에 활용할 것
- D&A: +20% 초반 YoY 예상(vs 종전 +20% 중반 YoY)
■ 기술 현황 및 계획
- N3: 이미 좋은 수율로 생산 중이며 2H23 HPC, 스마트폰 기반의 강력한 N3 램프업 중. 23년 전체 웨이퍼 매출 내 N3 비중은 한자릿수, 24년에는 다수 고객사의 강력한 수요로 비중 높아질 것으로 예상
- N3E: 향상된 성능과 수율로 N3 제품군을 확장하고 스마트폰과 HPC 어플리케이션에 모두 지원할 것. N3E는 퀄 통과했으며 4Q23부터 양산 예정. N3 기반 N3P, N3X 등 추가 기술 향상 중
- N2: 최근 AI 관련 수요 증가로 에너지 효율적인 컴퓨팅 수요가 가속화될 것. 따라서 기술 플랫폼 가치는 테크 노드 축소를 넘어 전력 효율성 향상으로 확장되고 있음. 또한 공정 기술의 복잡성이 증대됨에 따라 리드타임과 고객사와 개발도 훨씬 일찍 시작되고 있음. HPC, 스마트폰 고객사들은 당사의 N2 공정에 많은 관심을 표하고 있음. N2 기술 개발은 순조롭게 진행 중이며 25년 양산 계획. HPC에 적합한 backside power rail 솔루션을 갖춘 N2도 개발 중. 2H25 backside power rail 출시, 26년 양산할 계획
■ 주요 코멘트
[단기 수요 및 재고 전망]
- AI 수요 강하지만 전반적인 cyclicality를 상쇄하기는 쉽지 않음. 4Q23에도 강력한 3nm 램프업으로 지속될 고객사 재고 조정을 상쇄할 것
- 3Q23에도 팹리스 반도체 재고는 감소할 것으로 예상. 그러나 지속되는 매크로 약세와 중국의 더딘 수요 회복으로 고객사들은 재고 관리에 신중을 기하고 있음. 4Q23에도 재고 조정은 지속될 것으로 전망. 그럼에도 PC, 스마트폰 최종 시장 수요가 안정화디는 일부 초기 신호가 감지되고 있음. 이에 반도체 재고는 추가적으로 감소해 4Q23 말 건전한 수준에 도달할 것으로 예상
[지역별 팹 진행 상황 및 계획]
- 유럽: 독일 드레스덴에 차량용, 산업용 스페셜리티 공정 팹 건설하기로 발표한 바 있음. 해당 팹은 12/16nm, 22/28nm 공정으로 가동할 예정. 2H24 팹 착공해 27년 말 양산 목표
- 미국(애리조나): 애리조나 팹 인프라, 유틸리티, 장비 설치 등 순조롭게 진행 중. 애리조나 팹 운영을 위한 초기 준비를 시작했고 지금까지 약 1,100명의 현지 TSMC 직원들을 고용. 대부분 실무 경험을 위해 대만으로 파견. 1H25 N4 양산을 목표. 대만 팹과 동일한 수준의 제조 품질과 신뢰성 확보할 수 있을 것
- 일본: 12/16nm, 22/28nm 스페셜티 공정 팹 건설. 지금까지 약 800명의 현지 TSMC 직원들을 고용했으며 대부분 대만으로 파견돼 실무 경험 중. 이번 달 초부터 장비 반입 시작했으며 24년 말 양산 예상
- 중국: 최근 미 상무부로부터 난징 팹 장비 반입 연장 승인을 받음. 가까운 시일 내 영구 허가를 받을 수 있을 것으로 예상
- 비용 측면에서 1) 소형 팹, 2) 공급망 비용 상승, 3) 대만의 성숙된 생태계 대비 해외 반도체 생태계의 초기 단계 등으로 해외 팹들이 TSMC 팹 대비 초기 비용이 높음
[중장기 수익성]
- GPM 53% 이상
- ROE 25% 이상
금일 오후 TSMC 3Q23 실적이 발표되었습니다. 실적 발표 후 TSMC ADR은 3% 상승 중입니다.
TSMC 실적 및 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
■ 3Q23 실적 요약
[매출] NT$5,467억 (+14% QoQ, -11% YoY, 컨센서스 NT$5,373억), US$172.8억 (+10% QoQ, -15% YoY). 지속되는 고객사의 재고 조정에도 불구, 3nm 램프업과 5nm 수요 강세로 전분기 대비 매출 증가
- 웨이퍼 매출 내 공정별 비중: 7nm 이하 선단공정 59% (3nm 6% + 5nm 37% + 7nm 16%)
- 어플리케이션별 매출 비중: 스마트폰 39% (+33% QoQ) + HPC 42% (+6% QoQ) + IoT 9% (+24% QoQ) + 오토 5% (-24% QoQ) + DCE(Digital Consumer Electronics) 2% (-1% QoQ)
[GPM] 54.3% (+0.2%p QoQ, 컨센서스 52.9%). 가동률 상승과 우호적인 환이 N3 초기 램프업에 따른 마진 희석 효과를 상쇄
[영업이익] NT$2,281억 (+13% QoQ, -27% YoY, 컨센서스 NT$2,166억). 높은 2nm, 3nm R&D 비용으로 매출 대비 OPEX는 12.6%로 전분기(12.1%) 대비 상승
[EPS] NT$8.14 (+16% QoQ, -25% YoY, 컨센서스 NT$7.36)
[재고일수] 96일 (vs 전분기 99일)
[Capex] US$71.0억
■ 4Q23 가이던스
[매출] US$188억~196억 (컨센서스 US$182억)
[GPM] 51.3%~53.5% (컨센서스 52.3%). 3nm 램프업에 따른 마진 희석 효과로 전분기 대비 GPM 하락 예상
[OPM] 39.5%~41.5% (컨센서스 40.1%)
*FX: 32.0TWD/USD
■ 23년 매출, Capex, D&A 가이던스
- 매출: -10% YoY 보다 소폭 개선 전망 (vs 종전 약 10% YoY 감소, USD 기준)
- Capex: 약 US$320억 예상 (vs 종전 US$320~360억 하단). Capex의 약 70%는 선단 공정에, 약 20% 스페셜리티 기술에, 약 10% AVP, 테스트, 마스크 제조 등에 활용할 것
- D&A: +20% 초반 YoY 예상(vs 종전 +20% 중반 YoY)
■ 기술 현황 및 계획
- N3: 이미 좋은 수율로 생산 중이며 2H23 HPC, 스마트폰 기반의 강력한 N3 램프업 중. 23년 전체 웨이퍼 매출 내 N3 비중은 한자릿수, 24년에는 다수 고객사의 강력한 수요로 비중 높아질 것으로 예상
- N3E: 향상된 성능과 수율로 N3 제품군을 확장하고 스마트폰과 HPC 어플리케이션에 모두 지원할 것. N3E는 퀄 통과했으며 4Q23부터 양산 예정. N3 기반 N3P, N3X 등 추가 기술 향상 중
- N2: 최근 AI 관련 수요 증가로 에너지 효율적인 컴퓨팅 수요가 가속화될 것. 따라서 기술 플랫폼 가치는 테크 노드 축소를 넘어 전력 효율성 향상으로 확장되고 있음. 또한 공정 기술의 복잡성이 증대됨에 따라 리드타임과 고객사와 개발도 훨씬 일찍 시작되고 있음. HPC, 스마트폰 고객사들은 당사의 N2 공정에 많은 관심을 표하고 있음. N2 기술 개발은 순조롭게 진행 중이며 25년 양산 계획. HPC에 적합한 backside power rail 솔루션을 갖춘 N2도 개발 중. 2H25 backside power rail 출시, 26년 양산할 계획
■ 주요 코멘트
[단기 수요 및 재고 전망]
- AI 수요 강하지만 전반적인 cyclicality를 상쇄하기는 쉽지 않음. 4Q23에도 강력한 3nm 램프업으로 지속될 고객사 재고 조정을 상쇄할 것
- 3Q23에도 팹리스 반도체 재고는 감소할 것으로 예상. 그러나 지속되는 매크로 약세와 중국의 더딘 수요 회복으로 고객사들은 재고 관리에 신중을 기하고 있음. 4Q23에도 재고 조정은 지속될 것으로 전망. 그럼에도 PC, 스마트폰 최종 시장 수요가 안정화디는 일부 초기 신호가 감지되고 있음. 이에 반도체 재고는 추가적으로 감소해 4Q23 말 건전한 수준에 도달할 것으로 예상
[지역별 팹 진행 상황 및 계획]
- 유럽: 독일 드레스덴에 차량용, 산업용 스페셜리티 공정 팹 건설하기로 발표한 바 있음. 해당 팹은 12/16nm, 22/28nm 공정으로 가동할 예정. 2H24 팹 착공해 27년 말 양산 목표
- 미국(애리조나): 애리조나 팹 인프라, 유틸리티, 장비 설치 등 순조롭게 진행 중. 애리조나 팹 운영을 위한 초기 준비를 시작했고 지금까지 약 1,100명의 현지 TSMC 직원들을 고용. 대부분 실무 경험을 위해 대만으로 파견. 1H25 N4 양산을 목표. 대만 팹과 동일한 수준의 제조 품질과 신뢰성 확보할 수 있을 것
- 일본: 12/16nm, 22/28nm 스페셜티 공정 팹 건설. 지금까지 약 800명의 현지 TSMC 직원들을 고용했으며 대부분 대만으로 파견돼 실무 경험 중. 이번 달 초부터 장비 반입 시작했으며 24년 말 양산 예상
- 중국: 최근 미 상무부로부터 난징 팹 장비 반입 연장 승인을 받음. 가까운 시일 내 영구 허가를 받을 수 있을 것으로 예상
- 비용 측면에서 1) 소형 팹, 2) 공급망 비용 상승, 3) 대만의 성숙된 생태계 대비 해외 반도체 생태계의 초기 단계 등으로 해외 팹들이 TSMC 팹 대비 초기 비용이 높음
[중장기 수익성]
- GPM 53% 이상
- ROE 25% 이상
[DB금융투자 반도체 서승연]
TSMC 3Q23 Review: 우려 대비 양호
■ 3Q23 Review - 시장 예상을 상회한 실적
TSMC 3Q23 매출은 5,467억 대만달러(+14% QoQ, -11% YoY), 영업이익은 2,281억 대만달러(+13% QoQ, -27% YoY)를 기록하며 시장 예상치를 상회했다. 고객사들의 재고 조정은 지속되었으나 3nm 램프업과 5nm 수요 강세로 전분기 대비 매출이 증가했다. 매출총이익률은 3nm 초기 램프업에도 불구하고 우호적인 환율과 가동률 상승으로 전분기 대비 소폭 상승했다. 웨이퍼 출하량은 전분기와 유사했으나 ASP는 선단공정 믹스 확대로 11% 상승한 것으로 추정된다.
■ 우려 대비 B2C 수요는 안정세
당사는 금번 TSMC 실적 발표회에서 1) 수요, 2) 반도체 재고, 3) 매출 및 Capex 가이던스 조정 여부에 주목했다. 지난 실적 발표에 이어 AI 수요는 강하지만 불확실한 매크로와 중국의 더딘 수요 회복으로 고객사 재고 조정은 4분기에도 지속될 것이라 전망했다. 아직 가파른 수요 회복 단계는 아니지만 PC, 스마트폰의 최종 시장 수요가 안정화되는 초기 신호들이 감지되고 있다고 언급한 점은 긍정적이다. 팹리스 반도체 재고는 3분기에도 감소해 4분기에는 건전한 수준에 도달할 전망이다. 이에 따라 2023년 매출과 Capex 가이던스는 종전과 유사한 수준으로 제시했다.
■ AI, AI, AI
지난 2분기 실적 발표 당시 팹리스 업체부터 세트사까지 대부분 글로벌 IT 기업들은 엣지 디바이스 내 AI 탑재를 공통적으로 언급했다. TSMC 역시 금번 실적 발표에서 AI 기능을 탑재하는 스마트폰과 PC 고객사들이 두드러지게 관찰되고 있다고 언급하며 AI 반도체 수요 강세를 반증했다. 신경망 엔진도 추가되고 있어 최선단 공정 수요는 지속될 전망이다. CoWoS 캐파는 기존 계획대로 24년 말까지 2배 확대할 것이며 실제 고객 수요가 높아 실제 생산량은 24년 2배 이상 증가할 수 있다고 예상했다.
■ 긍정적 시각 유지: AI 영역이 서버 뿐만 아니라 스마트폰, PC 등 엣지 디바이스까지 확산되고 있어 TSMC의 5nm 이하 최선단 공정 수요는 지속될 전망이다. 7nm 가동률이 아직도 부진한 것으로 추정되나 2018~2019년 28nm 상황을 미뤄 보았을 때 고객사 재고 조정 마무리 후 서서히 회복될 가능성이 높다 판단한다. 아직 전반적인 IT 수요가 완전한 회복세라고 단정하기 어려우나 생성 AI가 촉발한 CPU, GPU, AI 가속기, ASIC 등 서버 AI 프로세서 수요는 중장기적으로 성장하는 그림이다. 5nm 이하 최선단 공정 파운드리와 탄탄한 파운드리 생태계를 구축한 TSMC에 대해 긍정적인 시각을 유지한다.
보고서 링크: https://bit.ly/3QoGkGB
TSMC 3Q23 Review: 우려 대비 양호
■ 3Q23 Review - 시장 예상을 상회한 실적
TSMC 3Q23 매출은 5,467억 대만달러(+14% QoQ, -11% YoY), 영업이익은 2,281억 대만달러(+13% QoQ, -27% YoY)를 기록하며 시장 예상치를 상회했다. 고객사들의 재고 조정은 지속되었으나 3nm 램프업과 5nm 수요 강세로 전분기 대비 매출이 증가했다. 매출총이익률은 3nm 초기 램프업에도 불구하고 우호적인 환율과 가동률 상승으로 전분기 대비 소폭 상승했다. 웨이퍼 출하량은 전분기와 유사했으나 ASP는 선단공정 믹스 확대로 11% 상승한 것으로 추정된다.
■ 우려 대비 B2C 수요는 안정세
당사는 금번 TSMC 실적 발표회에서 1) 수요, 2) 반도체 재고, 3) 매출 및 Capex 가이던스 조정 여부에 주목했다. 지난 실적 발표에 이어 AI 수요는 강하지만 불확실한 매크로와 중국의 더딘 수요 회복으로 고객사 재고 조정은 4분기에도 지속될 것이라 전망했다. 아직 가파른 수요 회복 단계는 아니지만 PC, 스마트폰의 최종 시장 수요가 안정화되는 초기 신호들이 감지되고 있다고 언급한 점은 긍정적이다. 팹리스 반도체 재고는 3분기에도 감소해 4분기에는 건전한 수준에 도달할 전망이다. 이에 따라 2023년 매출과 Capex 가이던스는 종전과 유사한 수준으로 제시했다.
■ AI, AI, AI
지난 2분기 실적 발표 당시 팹리스 업체부터 세트사까지 대부분 글로벌 IT 기업들은 엣지 디바이스 내 AI 탑재를 공통적으로 언급했다. TSMC 역시 금번 실적 발표에서 AI 기능을 탑재하는 스마트폰과 PC 고객사들이 두드러지게 관찰되고 있다고 언급하며 AI 반도체 수요 강세를 반증했다. 신경망 엔진도 추가되고 있어 최선단 공정 수요는 지속될 전망이다. CoWoS 캐파는 기존 계획대로 24년 말까지 2배 확대할 것이며 실제 고객 수요가 높아 실제 생산량은 24년 2배 이상 증가할 수 있다고 예상했다.
■ 긍정적 시각 유지: AI 영역이 서버 뿐만 아니라 스마트폰, PC 등 엣지 디바이스까지 확산되고 있어 TSMC의 5nm 이하 최선단 공정 수요는 지속될 전망이다. 7nm 가동률이 아직도 부진한 것으로 추정되나 2018~2019년 28nm 상황을 미뤄 보았을 때 고객사 재고 조정 마무리 후 서서히 회복될 가능성이 높다 판단한다. 아직 전반적인 IT 수요가 완전한 회복세라고 단정하기 어려우나 생성 AI가 촉발한 CPU, GPU, AI 가속기, ASIC 등 서버 AI 프로세서 수요는 중장기적으로 성장하는 그림이다. 5nm 이하 최선단 공정 파운드리와 탄탄한 파운드리 생태계를 구축한 TSMC에 대해 긍정적인 시각을 유지한다.
보고서 링크: https://bit.ly/3QoGkGB
삼성전자는 이와 함께 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작했고 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 전했다.
특히, 10나노 이하 D램에서는 기존 2차원(2D)의 평면이 아닌 3D의 신구조를 도입할 계획이라고 밝혔다.
칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D의 수직 구조로 극복하고 성능도 향상한다는 것이다. 이를 통해 1개 칩에서 용량을 100기가비트(Gb) 이상 늘릴 계획이다.
https://n.news.naver.com/article/001/0014277249
특히, 10나노 이하 D램에서는 기존 2차원(2D)의 평면이 아닌 3D의 신구조를 도입할 계획이라고 밝혔다.
칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D의 수직 구조로 극복하고 성능도 향상한다는 것이다. 이를 통해 1개 칩에서 용량을 100기가비트(Gb) 이상 늘릴 계획이다.
https://n.news.naver.com/article/001/0014277249
Naver
삼성전자, 초거대 AI 컴퓨팅 탑재 초고성능 D램 'HBM3E' 공개
실리콘밸리서 AI시대 주도 '차세대 메모리 제품' 대거 선보여 SK하이닉스 등과 HBM 시장 치열 경쟁 예고…올해 점유율 접전 예상 10나노 이하 D램 3D 신구조 도입 준비…32Gb DDR5 D램 등도 소개 (샌프
[DB금융투자 반도체 서승연]
10월 1~20일 한국 반도체 수출 데이터 업데이트 드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
■ DRAM
- 수출액: $6.8억 (-11% MoM, -33% YoY)
- 수출물량: -31% MoM, -48% YoY
- 수출단가: +28% MoM, +28% YoY
■ DRAM 모듈
- 수출액: $3.2억 (-58% MoM, -2% YoY)
- 수출물량: -60% MoM, -4% YoY
- 수출단가: +5% MoM, +2% YoY
■ NAND
- 수출액: $3.8억 (-17% MoM, +4% YoY)
- 수출물량: -29% MoM, -17% YoY
- 수출단가: +17% MoM, +26% YoY
■ MCP
- 수출액: $8.1억 (-39% MoM, -23% YoY)
- 수출물량: -46% MoM, 0% YoY
- 수출단가: +12% MoM, -23% YoY
주: 증감률은 1개월 환산 기준. 수출단가 = 수출액/수출물량(중량)
자료: 한국무역통계진흥원
10월 1~20일 한국 반도체 수출 데이터 업데이트 드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
■ DRAM
- 수출액: $6.8억 (-11% MoM, -33% YoY)
- 수출물량: -31% MoM, -48% YoY
- 수출단가: +28% MoM, +28% YoY
■ DRAM 모듈
- 수출액: $3.2억 (-58% MoM, -2% YoY)
- 수출물량: -60% MoM, -4% YoY
- 수출단가: +5% MoM, +2% YoY
■ NAND
- 수출액: $3.8억 (-17% MoM, +4% YoY)
- 수출물량: -29% MoM, -17% YoY
- 수출단가: +17% MoM, +26% YoY
■ MCP
- 수출액: $8.1억 (-39% MoM, -23% YoY)
- 수출물량: -46% MoM, 0% YoY
- 수출단가: +12% MoM, -23% YoY
주: 증감률은 1개월 환산 기준. 수출단가 = 수출액/수출물량(중량)
자료: 한국무역통계진흥원
[DB금융투자 반도체 서승연]
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 3Q23 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
10/24(화)
06:00 Cadence
10/25(수)
05:30 TI, Alphabet
06:30 Microsoft
09:30 ASMPT
18:00 UMC
22:00 ASM
10/26(목)
06:00 Meta, IBM, KLA
09:00 SK하이닉스
16:00 ASE
16:30 STMicro
21:00 Whirlpool
21:30 Teradyne
22:00 Segate
23:00 BESI
10/27(금)
06:00 Intel
06:30 Amazon
16:00 MediaTek, Electrolux
10/30(월)
21:30 WDC
22:00 On Semi
시간미정 - Will Semi, BOE, Haier
10/31(화)
05:30 Arista Networks
06:00 Amkor
10:00 삼성전자
15:00 Murata, Advantest, AUO
11/1(수)
06:00 AMD
11/2(목)
05:45 Qualcomm
06:00 Supermicro
21:00 Silicon Motion
22:00 Entegris
11/3(금)
06:00 Apple, Microchip (E), UDC
*컨콜 및 한국 시간 기준
*(E) 일정은 추후 변경될 수 있음
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 3Q23 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
10/24(화)
06:00 Cadence
10/25(수)
05:30 TI, Alphabet
06:30 Microsoft
09:30 ASMPT
18:00 UMC
22:00 ASM
10/26(목)
06:00 Meta, IBM, KLA
09:00 SK하이닉스
16:00 ASE
16:30 STMicro
21:00 Whirlpool
21:30 Teradyne
22:00 Segate
23:00 BESI
10/27(금)
06:00 Intel
06:30 Amazon
16:00 MediaTek, Electrolux
10/30(월)
21:30 WDC
22:00 On Semi
시간미정 - Will Semi, BOE, Haier
10/31(화)
05:30 Arista Networks
06:00 Amkor
10:00 삼성전자
15:00 Murata, Advantest, AUO
11/1(수)
06:00 AMD
11/2(목)
05:45 Qualcomm
06:00 Supermicro
21:00 Silicon Motion
22:00 Entegris
11/3(금)
06:00 Apple, Microchip (E), UDC
*컨콜 및 한국 시간 기준
*(E) 일정은 추후 변경될 수 있음
What Is Apple Doing in AI? Revamping Siri, Search, Apple Music and other Apps - Bloomberg
https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2023-10-22/what-is-apple-doing-in-ai-revamping-siri-search-apple-music-and-other-apps-lo1ffr7p
https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2023-10-22/what-is-apple-doing-in-ai-revamping-siri-search-apple-music-and-other-apps-lo1ffr7p
Bloomberg.com
Inside Apple’s Big Plan to Bring Generative AI to All Its Devices
Apple was caught flat-footed when ChatGPT and other AI tools took the technology industry by storm. But the company is now preparing its response and plans to develop features for its full range of devices. Also: The future of the Mac comes into focus, a…
DB증권 Tech 서승연, 조현지
https://n.news.naver.com/article/092/0002308673?sid=105
https://www.science.org/doi/10.1126/science.adh1174
https://semiengineering.com/ibms-energy-efficient-northpole-ai-unit/
https://semiengineering.com/ibms-energy-efficient-northpole-ai-unit/
Science
Neural inference at the frontier of energy, space, and time
A neural chip combines memory and processing functions to achieve high-performance and high-efficiency computing on artificial intelligence–related tasks.
안녕하십니까, DB금융투자 전기전자 담당 조현지 입니다.
금일 전기전자 섹터 Initiation 보고서를 작성했습니다. 업무에 도움 되시길 바랍니다. 감사합니다.
[전기전자] 한국 전기전자, 전장 스탠바이 Q!
■ 모바일 수요 회복 요원, 전장으로의 가시적 체질 변화 필요
- 23년 글로벌 스마트폰 출하 역성장은 불가피, 24년에도 소폭 성장에 그칠 것
- 다만 모바일 수요 부진에 따른 23년 실적 약세는 어느 정도 주가에 선반영
- IT 부품사들의 전방을 스마트폰으로만 규정할 수 없는 시기
- 전장향 실적 확대를 통한 외형 변화 24년 내 증명 가능한 업체에 대한 재평가 필요
■ 전기차 가격 인하 움직임은 부품벤더 다양화 시도로 이어질 것
- 테슬라가 촉발한 가격 인하 릴레이, 완성차 업체들은 마진 훼손 감수하더라도 M/S 확보 의지
- 가격 인하라는 숙제를 안은 완성차 업체는 경제적인 부품 수급에 힘쓸 것
- 외부 공급 벤더 대상으로 경쟁 유발하여 부품벤더 추가 유치할 가능성 높음
- 전장 Qualification 요건을 갖출 수 있는 한국 부품사들의 고객사 포트폴리오 확대 기대
■ 전장부품은 내연기관→전기차→ADAS 확대 적용에 따라 P, Q 모두 증가 전망
- 내연기관 대비 전기차에서 전자부품 비중 확대, 전자부품 BoM도 2배 상승 전망
- ADAS 확대 적용과 함께 전자부품의 P, Q는 성장의 기울기를 키울 것
- 자율주행과 ADAS 기술 고도화로 고성능 컴퓨팅 필요, 대응 가능한 부품군에 대한 수요 증가
- 특히 차량용 카메라(LG이노텍, 삼성전기), 고용량 MLCC(삼성전기), 리드프레임(해성디에스) 업체로의 수혜 기대
■ 전기전자 업종 투자의견 Overweight으로 분석 개시, 업종 내 Top Pick 삼성전기
- 삼성전기는 전장 매출 비중이 24년 20%까지 성장할 것
- 전장 매출처 확대로 사업구조 고도화 진행 중인 LG전자, LG이노텍, 해성디에스, 비에이치에 대해서도 관심을 요함
자료 링크: https://url.kr/4zbmt6
금일 전기전자 섹터 Initiation 보고서를 작성했습니다. 업무에 도움 되시길 바랍니다. 감사합니다.
[전기전자] 한국 전기전자, 전장 스탠바이 Q!
■ 모바일 수요 회복 요원, 전장으로의 가시적 체질 변화 필요
- 23년 글로벌 스마트폰 출하 역성장은 불가피, 24년에도 소폭 성장에 그칠 것
- 다만 모바일 수요 부진에 따른 23년 실적 약세는 어느 정도 주가에 선반영
- IT 부품사들의 전방을 스마트폰으로만 규정할 수 없는 시기
- 전장향 실적 확대를 통한 외형 변화 24년 내 증명 가능한 업체에 대한 재평가 필요
■ 전기차 가격 인하 움직임은 부품벤더 다양화 시도로 이어질 것
- 테슬라가 촉발한 가격 인하 릴레이, 완성차 업체들은 마진 훼손 감수하더라도 M/S 확보 의지
- 가격 인하라는 숙제를 안은 완성차 업체는 경제적인 부품 수급에 힘쓸 것
- 외부 공급 벤더 대상으로 경쟁 유발하여 부품벤더 추가 유치할 가능성 높음
- 전장 Qualification 요건을 갖출 수 있는 한국 부품사들의 고객사 포트폴리오 확대 기대
■ 전장부품은 내연기관→전기차→ADAS 확대 적용에 따라 P, Q 모두 증가 전망
- 내연기관 대비 전기차에서 전자부품 비중 확대, 전자부품 BoM도 2배 상승 전망
- ADAS 확대 적용과 함께 전자부품의 P, Q는 성장의 기울기를 키울 것
- 자율주행과 ADAS 기술 고도화로 고성능 컴퓨팅 필요, 대응 가능한 부품군에 대한 수요 증가
- 특히 차량용 카메라(LG이노텍, 삼성전기), 고용량 MLCC(삼성전기), 리드프레임(해성디에스) 업체로의 수혜 기대
■ 전기전자 업종 투자의견 Overweight으로 분석 개시, 업종 내 Top Pick 삼성전기
- 삼성전기는 전장 매출 비중이 24년 20%까지 성장할 것
- 전장 매출처 확대로 사업구조 고도화 진행 중인 LG전자, LG이노텍, 해성디에스, 비에이치에 대해서도 관심을 요함
자료 링크: https://url.kr/4zbmt6