[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 17일 주요 테크 뉴스
■ OpenAI, 영국 전 재무장관 조지 오스본을 글로벌 Stargate 확장 책임자로 선임
■ Counterpoint Research에 따르면, 2026년 글로벌 스마트폰 출하량은 2.6% 감소할 것으로 추정. 보급형·중가형·고가형 스마트폰의 BOM 비용은 각각 25%, 15%, 10% 증가할 것으로 전망
■ Acer와 ASUS, 급등한 메모리 비용을 2026년 1분기부터 PC 가격에 전가할 전망
■ Biren Technology, 향후 수주 내 홍콩 증시 상장을 목표로 IPO를 추진
■ Intel과 ASML, 2세대 High-NA EUV 시스템인 ‘TWINSCAN EXE:5200B’의 첫 번째 수용 시험(acceptance testing)을 완료
감사합니다.
■ OpenAI, 영국 전 재무장관 조지 오스본을 글로벌 Stargate 확장 책임자로 선임
■ Counterpoint Research에 따르면, 2026년 글로벌 스마트폰 출하량은 2.6% 감소할 것으로 추정. 보급형·중가형·고가형 스마트폰의 BOM 비용은 각각 25%, 15%, 10% 증가할 것으로 전망
■ Acer와 ASUS, 급등한 메모리 비용을 2026년 1분기부터 PC 가격에 전가할 전망
■ Biren Technology, 향후 수주 내 홍콩 증시 상장을 목표로 IPO를 추진
■ Intel과 ASML, 2세대 High-NA EUV 시스템인 ‘TWINSCAN EXE:5200B’의 첫 번째 수용 시험(acceptance testing)을 완료
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 18일 주요 테크 뉴스
■ 마이크론, 매출 136.4억 달러 (컨센서스 128.4억 달러 상회), 조정 EPS 4.78 달러 (컨센서스 3.95 달러 상회). 2Q 가이던스 매출 187억 달러 (컨센서스 142억 달러), 조정 EPS 8.42 달러 (컨센서스 4.78 달러)
■ 오라클, 최대 데이터센터 파트너인 블루 아울 캐피탈이 차기 시설에 대한 100억 달러 규모의 거래를 지원하지 않을 것
■ 오라클은 미시간 데이터센터(1GW+) 협상 정상 진행이라 밝힘. Blue Owl Capital은 참여하지 않지만, 지분 투자 논의는 일정대로 진행 중
■ 아마존, 오픈AI에 100억 달러 투자 검토. 아마존으로서는 자체 개발한 AI 칩 ‘트레이니엄’의 대규모 판매처를 확보
■ Google, TPU가 PyTorch를 네이티브 수준으로 지원하도록 개선해 엔비디아 CUDA 중심 생태계 의존도 축소 목표. PyTorch 주도권을 가진 Meta와 공동 개발, Meta는 추론 비용 절감
■ Rapidus, 600 mm 정사각유리 기판 인터포저 시제품 공개, 양산 목표는 2028년
감사합니다.
■ 마이크론, 매출 136.4억 달러 (컨센서스 128.4억 달러 상회), 조정 EPS 4.78 달러 (컨센서스 3.95 달러 상회). 2Q 가이던스 매출 187억 달러 (컨센서스 142억 달러), 조정 EPS 8.42 달러 (컨센서스 4.78 달러)
■ 오라클, 최대 데이터센터 파트너인 블루 아울 캐피탈이 차기 시설에 대한 100억 달러 규모의 거래를 지원하지 않을 것
■ 오라클은 미시간 데이터센터(1GW+) 협상 정상 진행이라 밝힘. Blue Owl Capital은 참여하지 않지만, 지분 투자 논의는 일정대로 진행 중
■ 아마존, 오픈AI에 100억 달러 투자 검토. 아마존으로서는 자체 개발한 AI 칩 ‘트레이니엄’의 대규모 판매처를 확보
■ Google, TPU가 PyTorch를 네이티브 수준으로 지원하도록 개선해 엔비디아 CUDA 중심 생태계 의존도 축소 목표. PyTorch 주도권을 가진 Meta와 공동 개발, Meta는 추론 비용 절감
■ Rapidus, 600 mm 정사각유리 기판 인터포저 시제품 공개, 양산 목표는 2028년
감사합니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
오라클, 미시간 데이터센터 자금 조달 이슈
우려의 확산 경로. 신용도 → 지연 → 자금 조달
안녕하세요 삼성증권 글로벌 AI/SW 담당 이영진입니다.
오라클 미시간 데이터센터 프로젝트의 자금 조달 불확실성이 부각되며 시장 전체에 부정적 영향을 주었습니다.
오라클은 미시간 Saline Township에 오픈AI용 1GW 규모 데이터센터 프로젝트를 진행하고 있는데요(Related Digital 개발)
대출 기관과 함께 프로젝트 파이낸싱 및 지분 투자를 논의했던 블루 아울(Blue Owl)이 협상이 교착 상태에 빠짐에 따라 딜에서 빠지게 되었다는 것이 보도 내용입니다.
대출기관들은 오라클의 공격적 AI 인프라 투자와 급증한 부채 및 리스 커밋먼트를 반영해 과거 대비 부채 및 리스 조건 강화를 요구했고,
부지 인허가, 공사 일정 지연 리스크 역시 투자 매력도 저하 요인으로 작용했습니다.
다만 오라클과 Related Digital 측은 경쟁 옵션 중 최선의 지분 파트너를 선정했으며, 최종 협상은 일정 대로 진행 중이라는 코멘트를 남겼습니다.
즉, 블루 오울이 발을 뺏다기보다는 여러 옵션 중에서 최종적으로 선택되지 않았다는 입장입니다.
블랙스톤이 금융 파트너로 대체 참여하는 방안도 언급되었습니다. 다만 지분 파트너 이름은 비공개로 현재 실사 최종 단계입니다.
연속적 뉴스와 함께 우려들이 확산되는 상황입니다.
이전에는 확인되는 매출이 부재한 상황에서 과도한 부채 및 대출로 인한 신용재무 측면 우려였다면,
다양한 병목 요인으로 인한 지연 이슈가 대두되었고(일부 병목과 지연은 시장에서 이미 인지했던 내용),
이번 오라클 미시간 프로젝트 보도를 통해서는 자금 조달 측면까지 확대 되었습니다.
미시간 부지는 오라클-오픈AI가 진행하는 스타게이트 프로젝트 내에서 가장 최근 발표된 사이트입니다.
앞선 프로젝트인 텍사스+위스콘신(380억 달러 대출)와 뉴 멕시코(180억 달러 대출)가 먼저 진행되고 있고, 380억 달러 규모 대출 패키지는 10월 2차 인수 단계 마무리 보도가 나왔습니다.
보도 이후 추가된 오라클 측 입장을 고려하면 과도한 우려를 할 필요는 없습니다. 예전 같으면 지나갈 일상적 내용입니다.
다만 신규 프로젝트 확장에서 자금 조달 난이도 상승이 확인되고 있다는 점은 다소 불편한 요인이네요
추가로 블루 아울이 뉴 멕시코 프로젝트에도 유사한 형태로 참여한다는 보도(30억 달러 지분 투자)가 있었던 만큼 현재 진행 중인 프로젝트 자금 조달 플로우를 면밀히 지켜볼 필요가 있습니다.
추가 업데이트해 드리겠습니다.
(2025/12/18 공표자료)
우려의 확산 경로. 신용도 → 지연 → 자금 조달
안녕하세요 삼성증권 글로벌 AI/SW 담당 이영진입니다.
오라클 미시간 데이터센터 프로젝트의 자금 조달 불확실성이 부각되며 시장 전체에 부정적 영향을 주었습니다.
오라클은 미시간 Saline Township에 오픈AI용 1GW 규모 데이터센터 프로젝트를 진행하고 있는데요(Related Digital 개발)
대출 기관과 함께 프로젝트 파이낸싱 및 지분 투자를 논의했던 블루 아울(Blue Owl)이 협상이 교착 상태에 빠짐에 따라 딜에서 빠지게 되었다는 것이 보도 내용입니다.
대출기관들은 오라클의 공격적 AI 인프라 투자와 급증한 부채 및 리스 커밋먼트를 반영해 과거 대비 부채 및 리스 조건 강화를 요구했고,
부지 인허가, 공사 일정 지연 리스크 역시 투자 매력도 저하 요인으로 작용했습니다.
다만 오라클과 Related Digital 측은 경쟁 옵션 중 최선의 지분 파트너를 선정했으며, 최종 협상은 일정 대로 진행 중이라는 코멘트를 남겼습니다.
즉, 블루 오울이 발을 뺏다기보다는 여러 옵션 중에서 최종적으로 선택되지 않았다는 입장입니다.
블랙스톤이 금융 파트너로 대체 참여하는 방안도 언급되었습니다. 다만 지분 파트너 이름은 비공개로 현재 실사 최종 단계입니다.
연속적 뉴스와 함께 우려들이 확산되는 상황입니다.
이전에는 확인되는 매출이 부재한 상황에서 과도한 부채 및 대출로 인한 신용재무 측면 우려였다면,
다양한 병목 요인으로 인한 지연 이슈가 대두되었고(일부 병목과 지연은 시장에서 이미 인지했던 내용),
이번 오라클 미시간 프로젝트 보도를 통해서는 자금 조달 측면까지 확대 되었습니다.
미시간 부지는 오라클-오픈AI가 진행하는 스타게이트 프로젝트 내에서 가장 최근 발표된 사이트입니다.
앞선 프로젝트인 텍사스+위스콘신(380억 달러 대출)와 뉴 멕시코(180억 달러 대출)가 먼저 진행되고 있고, 380억 달러 규모 대출 패키지는 10월 2차 인수 단계 마무리 보도가 나왔습니다.
보도 이후 추가된 오라클 측 입장을 고려하면 과도한 우려를 할 필요는 없습니다. 예전 같으면 지나갈 일상적 내용입니다.
다만 신규 프로젝트 확장에서 자금 조달 난이도 상승이 확인되고 있다는 점은 다소 불편한 요인이네요
추가로 블루 아울이 뉴 멕시코 프로젝트에도 유사한 형태로 참여한다는 보도(30억 달러 지분 투자)가 있었던 만큼 현재 진행 중인 프로젝트 자금 조달 플로우를 면밀히 지켜볼 필요가 있습니다.
추가 업데이트해 드리겠습니다.
(2025/12/18 공표자료)
[반.전] 원익IPS 주가 급락 점검
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
원익IPS가 10% 넘게 급락하고 있습니다. 금일 테크 주가가 약세라지만 유독 underperform 중인데요,
급락을 야기할만한 걱정 요인은 두 가지를 들 수 있을 것 같습니다.
1) 전일 오라클 이슈와 미 증시 급락
- 오라클 미시간 데이터센터 프로젝트 자금 조달 불확실성 부각
- 나스닥과 필라델피아 반도체 지수가 급락했고, 특히 ASML과 램 리서치 등 글로벌 장비 대장주 주가가 각각 5~6% 조정
- 해당 영향이 금일 아시아 테크 주에도 영향을 미치는 가운데, 하필 원익IPS는 전날 6% 급등한 바 있어 가장 크게 영향
2) 마이크론 호실적의 역풍(?)
- 마이크론 실적과 가이던스 모두 서프라이즈
- HBM 수요에 대한 강한 컨빅션을 언급하면서 동사 HBM 경쟁력에 대한 자신감 피력
- 최근 SK하이닉스도 HBM4 양산 공급 기사 지속 보도
- 제로섬 관점에서는 삼성전자 점유율 기대감에 부담을 줄 수 있음
- 이 경우 삼성전자 CAPEX 수혜(노출 비중)이 가장 높은 원익IPS가 상대적으로 더 크게 영향
주가 급락을 설명할만한 이슈를 생각해 본 것이나, 사실 두 요인 모두 아직까지는 '우려'의 영역이라고 판단됩니다.
펀더멘털 상 변화는 감지되지 않으며, 주가가 고점을 기록한 11월 이후로도 오히려 반도체 투자 기대감은 더욱 강화되고 있습니다.
단기 급락을 기회로 삼을 필요가 있다고 생각하며, BUY 투자의견을 유지합니다.
감사합니다.
(2025/12/18 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
원익IPS가 10% 넘게 급락하고 있습니다. 금일 테크 주가가 약세라지만 유독 underperform 중인데요,
급락을 야기할만한 걱정 요인은 두 가지를 들 수 있을 것 같습니다.
1) 전일 오라클 이슈와 미 증시 급락
- 오라클 미시간 데이터센터 프로젝트 자금 조달 불확실성 부각
- 나스닥과 필라델피아 반도체 지수가 급락했고, 특히 ASML과 램 리서치 등 글로벌 장비 대장주 주가가 각각 5~6% 조정
- 해당 영향이 금일 아시아 테크 주에도 영향을 미치는 가운데, 하필 원익IPS는 전날 6% 급등한 바 있어 가장 크게 영향
2) 마이크론 호실적의 역풍(?)
- 마이크론 실적과 가이던스 모두 서프라이즈
- HBM 수요에 대한 강한 컨빅션을 언급하면서 동사 HBM 경쟁력에 대한 자신감 피력
- 최근 SK하이닉스도 HBM4 양산 공급 기사 지속 보도
- 제로섬 관점에서는 삼성전자 점유율 기대감에 부담을 줄 수 있음
- 이 경우 삼성전자 CAPEX 수혜(노출 비중)이 가장 높은 원익IPS가 상대적으로 더 크게 영향
주가 급락을 설명할만한 이슈를 생각해 본 것이나, 사실 두 요인 모두 아직까지는 '우려'의 영역이라고 판단됩니다.
펀더멘털 상 변화는 감지되지 않으며, 주가가 고점을 기록한 11월 이후로도 오히려 반도체 투자 기대감은 더욱 강화되고 있습니다.
단기 급락을 기회로 삼을 필요가 있다고 생각하며, BUY 투자의견을 유지합니다.
감사합니다.
(2025/12/18 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 19일 주요 테크 뉴스
■ 미국 에너지부, 마이크로소프트, 구글, 엔비디아 등을 포함한 24개 기관과 Genesis Mission을 추진하기 위한 협약을 체결. AWS, IBM, 인텔, 오라클, 오픈AI를 비롯해 여러 스타트업과 연구기관도 포함. 다양한 분야에 적용되는 AI 모델 개발에 초점
■ 엔비디아, RTX 프로 5000 72GB 블랙웰 GPU 일반 판매 개시
■ 인텔 14A 공정, 외부 고객으로부터의 관심 유입. AMD와 엔비디아가 잠재 고객이 될 가능성
■ TSMC, 내년 여름부터 미국 애리조나 Fab 21 Phase 2 장비 반입을 시작할 예정. 2027년 중 해당 공장에서 생산을 시작하는 것을 목표
■ TI, 텍사스 셔먼에서 첫 300mm 팹(SM1) 가동 개시. 미국 내 300mm 아날로그 반도체 공급 능력을 본격 확대
감사합니다.
■ 미국 에너지부, 마이크로소프트, 구글, 엔비디아 등을 포함한 24개 기관과 Genesis Mission을 추진하기 위한 협약을 체결. AWS, IBM, 인텔, 오라클, 오픈AI를 비롯해 여러 스타트업과 연구기관도 포함. 다양한 분야에 적용되는 AI 모델 개발에 초점
■ 엔비디아, RTX 프로 5000 72GB 블랙웰 GPU 일반 판매 개시
■ 인텔 14A 공정, 외부 고객으로부터의 관심 유입. AMD와 엔비디아가 잠재 고객이 될 가능성
■ TSMC, 내년 여름부터 미국 애리조나 Fab 21 Phase 2 장비 반입을 시작할 예정. 2027년 중 해당 공장에서 생산을 시작하는 것을 목표
■ TI, 텍사스 셔먼에서 첫 300mm 팹(SM1) 가동 개시. 미국 내 300mm 아날로그 반도체 공급 능력을 본격 확대
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 22일 주요 테크 뉴스
■ 미 정부, 엔비디아 H200 중국 판매 재검토 착수. 미 행정부가 관련 부처 간 검토 절차를 개시
■ 엔비디아의 50억달러 인텔 투자안, 미국 반독점 규제 기관 승인
■ 아날로그디바이스, 2026년 2월부터 10–30% 가격 인상 계획. 원자재, 인건비, 에너지, 물류 비용의 지속적인 인플레이션 압력을 가격 인상의 배경으로 제시
■ Cerebras Systems, 2026년 2분기 IPO 목표로 미국 상장 재추진
■ 소프트뱅크, 연말까지 오픈AI에 대한 225억 달러 자금 약정 이행에 총력. Arm 지분을 담보로 활용할 가능성
■ 미국 의회 의원들, 국방부에 딥시크, 샤오미, BOE 등을 중국 군 지원 의혹 기업 목록 추가 촉구
■ AMEC, CMP 장비 역량 확대 위해 Sizone Technology 인수 검토
감사합니다.
■ 미 정부, 엔비디아 H200 중국 판매 재검토 착수. 미 행정부가 관련 부처 간 검토 절차를 개시
■ 엔비디아의 50억달러 인텔 투자안, 미국 반독점 규제 기관 승인
■ 아날로그디바이스, 2026년 2월부터 10–30% 가격 인상 계획. 원자재, 인건비, 에너지, 물류 비용의 지속적인 인플레이션 압력을 가격 인상의 배경으로 제시
■ Cerebras Systems, 2026년 2분기 IPO 목표로 미국 상장 재추진
■ 소프트뱅크, 연말까지 오픈AI에 대한 225억 달러 자금 약정 이행에 총력. Arm 지분을 담보로 활용할 가능성
■ 미국 의회 의원들, 국방부에 딥시크, 샤오미, BOE 등을 중국 군 지원 의혹 기업 목록 추가 촉구
■ AMEC, CMP 장비 역량 확대 위해 Sizone Technology 인수 검토
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 23일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, 2월 중순 이전 중국에 H200 칩 출하 개시 목표. 기존 재고를 활용해 초기 주문을 이행할 계획이며, 출하 규모는 모듈 기준 5,000–10,000개, H200 칩 약 40,000–80,000개에 해당
■ 엔비디아, 중국 고객들에게 추가 생산능력 증설 계획도 전달했으며, 해당 증설 물량에 대한 주문 접수는 2026년 2분기에 개시될 예정
■ TSMC, 당초 6/7nm로 계획됐던 구마모토 Fab 2가 4nm로 전환될 가능성이 보도된 바 있음. 해당 팹이 6nm를 완전히 건너뛰고 2nm로 직행할 가능성도 보도
■ Moore Threads, 새로운 제품 라인업 공개. AI 학습·추론용 칩 Huashan, 고성능 그래픽을 겨냥한 신규 GPU Lushan 공개
■ NXP, 2027년까지 애리조나의 GaN RF 팹을 폐쇄할 계획. 반면 onsemi는 GlobalFoundries와 협력해 GaN 전력 반도체 공동 개발 착수, 1H26 샘플링 목표
감사합니다.
■ 엔비디아, 2월 중순 이전 중국에 H200 칩 출하 개시 목표. 기존 재고를 활용해 초기 주문을 이행할 계획이며, 출하 규모는 모듈 기준 5,000–10,000개, H200 칩 약 40,000–80,000개에 해당
■ 엔비디아, 중국 고객들에게 추가 생산능력 증설 계획도 전달했으며, 해당 증설 물량에 대한 주문 접수는 2026년 2분기에 개시될 예정
■ TSMC, 당초 6/7nm로 계획됐던 구마모토 Fab 2가 4nm로 전환될 가능성이 보도된 바 있음. 해당 팹이 6nm를 완전히 건너뛰고 2nm로 직행할 가능성도 보도
■ Moore Threads, 새로운 제품 라인업 공개. AI 학습·추론용 칩 Huashan, 고성능 그래픽을 겨냥한 신규 GPU Lushan 공개
■ NXP, 2027년까지 애리조나의 GaN RF 팹을 폐쇄할 계획. 반면 onsemi는 GlobalFoundries와 협력해 GaN 전력 반도체 공동 개발 착수, 1H26 샘플링 목표
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 24일 주요 테크 뉴스
■ 미국, 중국 반도체 관세 부과 계획 2027년 6월까지 연기 예정
■ ByteDance, 2026년 AI 투자 확대해 CapEx 1,600억 위안 계획. 올해 1,500억 위안을 상회. 2026년 AI 프로세서 구매에만 850억 위안을 배정할 계획
■ 한 글로벌 톱티어 PC 업체(HP 혹은 Lenovo)가 최근 주요 메모리 공급사를 집중적으로 방문했으며, 공급 물량을 선확보하기 위한 예비 합의에 도달
■ Intel Xeon Granite Rapids-WS가 CES 2026 앞두고 가격 유출(최대 86코어·$8,300). 코어 수는 열세지만 가격 경쟁력으로 AMD Threadripper에 정면 승부 예고
■ 삼성전자, 하만을 통해 독일 ZF의 ADAS 사업을 인수. 15억 유로 규모로, 삼성전자가 2017년 하만을 인수한지 8년 만의 전장 사업 인수
감사합니다.
■ 미국, 중국 반도체 관세 부과 계획 2027년 6월까지 연기 예정
■ ByteDance, 2026년 AI 투자 확대해 CapEx 1,600억 위안 계획. 올해 1,500억 위안을 상회. 2026년 AI 프로세서 구매에만 850억 위안을 배정할 계획
■ 한 글로벌 톱티어 PC 업체(HP 혹은 Lenovo)가 최근 주요 메모리 공급사를 집중적으로 방문했으며, 공급 물량을 선확보하기 위한 예비 합의에 도달
■ Intel Xeon Granite Rapids-WS가 CES 2026 앞두고 가격 유출(최대 86코어·$8,300). 코어 수는 열세지만 가격 경쟁력으로 AMD Threadripper에 정면 승부 예고
■ 삼성전자, 하만을 통해 독일 ZF의 ADAS 사업을 인수. 15억 유로 규모로, 삼성전자가 2017년 하만을 인수한지 8년 만의 전장 사업 인수
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 26일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, AI 추론 경쟁력 강화를 위해 200억 달러 규모 Groq 기술을 비독점 라이선스하고 CEO 포함 핵심 인력을 영입. 인수 대신 기술·인재만 확보
■ 엔비디아, 중국향 H200 AI 칩을 H20과 거의 동일한 가격(8개 GPU 약 20만 달러)에 제시
■ ASUS, 메모리 공급난 장기화에 대응해 2026년 DRAM 생산 진출을 검토 중이라는 루머. 자사 PC용 안정적 메모리 확보가 목적이며 가격·공급 정상화 실패 시 2Q26 말 전용 라인 구축 가능성
■ Framework, 메모리 공급 부족·가격 변동성으로 RAM 가격을 또다시 즉각 인상하며 한 달 내 추가 인상 가능성을 경고
■ AI 서버용 PMIC 수요 급증과 8인치 웨이퍼 공급 축소 영향으로, SMIC와 VIS는 8인치 BCD 공정 가격을 평균 10% 인상
■ 퀄컴 Snapdragon X Elite, 최신 리눅스 벤치마크에서 성능 및 열관리가 Intel의 5년 전 Tiger Lake 수준으로 하락
감사합니다.
■ 엔비디아, AI 추론 경쟁력 강화를 위해 200억 달러 규모 Groq 기술을 비독점 라이선스하고 CEO 포함 핵심 인력을 영입. 인수 대신 기술·인재만 확보
■ 엔비디아, 중국향 H200 AI 칩을 H20과 거의 동일한 가격(8개 GPU 약 20만 달러)에 제시
■ ASUS, 메모리 공급난 장기화에 대응해 2026년 DRAM 생산 진출을 검토 중이라는 루머. 자사 PC용 안정적 메모리 확보가 목적이며 가격·공급 정상화 실패 시 2Q26 말 전용 라인 구축 가능성
■ Framework, 메모리 공급 부족·가격 변동성으로 RAM 가격을 또다시 즉각 인상하며 한 달 내 추가 인상 가능성을 경고
■ AI 서버용 PMIC 수요 급증과 8인치 웨이퍼 공급 축소 영향으로, SMIC와 VIS는 8인치 BCD 공정 가격을 평균 10% 인상
■ 퀄컴 Snapdragon X Elite, 최신 리눅스 벤치마크에서 성능 및 열관리가 Intel의 5년 전 Tiger Lake 수준으로 하락
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 29일 주요 테크 뉴스
■ 인텔, 14A·18A 기반 2.5D/3D 패키징으로 최대 16개 컴퓨트 타일, 24개 HBM5를 집적한 12× reticle 사이즈의 초대형 멀티칩렛 콘셉트 공개
■ TSMC, 토요일 27년 만의 최강 지진(규모 7.0)에도 공장 피해 없이 안전 프로토콜에 따른 일시 대피 후 정상 재가동
■ Elon Musk, xAI가 5년 내 전 세계 AI 컴퓨트 총합을 상회할 것이라 주장
■ 한국화웨이, 내년 Ascend 950을 국내 공식 출시할 예정
■ AI 메모리 수요 급증으로 2026년 글로벌 DRAM 웨이퍼 캐파의 약 20%가 AI향으로 할당
감사합니다.
■ 인텔, 14A·18A 기반 2.5D/3D 패키징으로 최대 16개 컴퓨트 타일, 24개 HBM5를 집적한 12× reticle 사이즈의 초대형 멀티칩렛 콘셉트 공개
■ TSMC, 토요일 27년 만의 최강 지진(규모 7.0)에도 공장 피해 없이 안전 프로토콜에 따른 일시 대피 후 정상 재가동
■ Elon Musk, xAI가 5년 내 전 세계 AI 컴퓨트 총합을 상회할 것이라 주장
■ 한국화웨이, 내년 Ascend 950을 국내 공식 출시할 예정
■ AI 메모리 수요 급증으로 2026년 글로벌 DRAM 웨이퍼 캐파의 약 20%가 AI향으로 할당
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 30일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, 2nm(N2) 공정 계획대로 2025년 4분기에 양산을 시작
■ 엔비디아, 지난 9월 합의에 따라 인텔 지분 50억 달러 취득
■ IDC, RAM 가격 급등으로 2026년 PC 시장 최대 9% 축소 전망. 중립 시나리오에서 시장은 5% 축소될 것으로 전망, 11월의 2.5% 감소 전망에서 하향 조정
■ 소프트뱅크, 40억 달러에 디지털 인프라 투자사인 DigitalBridge Group 인수
■ TSMC, 2026년 첨단 공정 가격이 3–10% 인상될 것으로 시장 예상. 모든 공정이 2025년 가격 수준을 상회할 것
감사합니다.
■ TSMC, 2nm(N2) 공정 계획대로 2025년 4분기에 양산을 시작
■ 엔비디아, 지난 9월 합의에 따라 인텔 지분 50억 달러 취득
■ IDC, RAM 가격 급등으로 2026년 PC 시장 최대 9% 축소 전망. 중립 시나리오에서 시장은 5% 축소될 것으로 전망, 11월의 2.5% 감소 전망에서 하향 조정
■ 소프트뱅크, 40억 달러에 디지털 인프라 투자사인 DigitalBridge Group 인수
■ TSMC, 2026년 첨단 공정 가격이 3–10% 인상될 것으로 시장 예상. 모든 공정이 2025년 가격 수준을 상회할 것
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 31일 주요 테크 뉴스
■ xAI, AI 연산 능력 확장을 위해 세 번째 건물 매입. 학습용 연산 능력을 최대 약 2GW 수준까지 끌어올리는 것을 목표. The Information은, 세 번째 초대형 데이터센터용 건물이 멤피스 외곽에 계획돼 있다고 보도
■ 중국, 반도체 업체에 신규 설비 증설 시 국산 장비 최소 50% 사용 의무화
■ 미국, 삼성·SK 중국 반도체 공장 장비 반입 규제 완화
■ 엔비디아, 이스라엘 AI21 Labs 인수 위해 최대 30억 달러 규모의 협상 진행 중
■ 소프트뱅크, 오픈AI에 400억 달러 투자 완료
감사합니다.
■ xAI, AI 연산 능력 확장을 위해 세 번째 건물 매입. 학습용 연산 능력을 최대 약 2GW 수준까지 끌어올리는 것을 목표. The Information은, 세 번째 초대형 데이터센터용 건물이 멤피스 외곽에 계획돼 있다고 보도
■ 중국, 반도체 업체에 신규 설비 증설 시 국산 장비 최소 50% 사용 의무화
■ 미국, 삼성·SK 중국 반도체 공장 장비 반입 규제 완화
■ 엔비디아, 이스라엘 AI21 Labs 인수 위해 최대 30억 달러 규모의 협상 진행 중
■ 소프트뱅크, 오픈AI에 400억 달러 투자 완료
감사합니다.
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
어느덧 2025년이 1시간도 남지 않았네요. 올 한 해 모두들 정말 고생 많으셨습니다.
돌이켜보면 2025년은 연초부터 딥시크와 관세 콤보로 시작하며 연중 급등락이 반복되는 엄청난 변동성의 해였는데요,
부디 2026년은 이보다는 더 순탄하고, 또 웃을 일들이 더 많은 해가 되었으면 좋겠습니다.
새해 복 많이 받으시고, 내년에도 잘 부탁드립니다!
어느덧 2025년이 1시간도 남지 않았네요. 올 한 해 모두들 정말 고생 많으셨습니다.
돌이켜보면 2025년은 연초부터 딥시크와 관세 콤보로 시작하며 연중 급등락이 반복되는 엄청난 변동성의 해였는데요,
부디 2026년은 이보다는 더 순탄하고, 또 웃을 일들이 더 많은 해가 되었으면 좋겠습니다.
새해 복 많이 받으시고, 내년에도 잘 부탁드립니다!
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 1월 2일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, TSMC에 2026년 2분기부터 H200 증산을 타진. 판매 가격은 칩당 약 2.7만 달러
■ 미국, TSMC에도 반도체 장비 중국 반입을 연간 허가. 삼성전자, SK하이닉스와 같은 조건
■ 마이크론, PSMC 퉁뤄 지역 12인치 팹 인수 검토 중. 전략적 제휴, 기술 협력 등 다양한 협력 구조를 포함
■ CXMT, 약 42억 달러 규모 상하이 IPO를 추진. 증설, 차세대 DRAM 투자 계획
■ 중국은 2026년 이구환신 625억 위안 집행. 6개종 가전으로 대상 축소. 스마트폰 등 디지털, 스마트 제품까지 15% 보조금 적용
감사합니다.
■ 엔비디아, TSMC에 2026년 2분기부터 H200 증산을 타진. 판매 가격은 칩당 약 2.7만 달러
■ 미국, TSMC에도 반도체 장비 중국 반입을 연간 허가. 삼성전자, SK하이닉스와 같은 조건
■ 마이크론, PSMC 퉁뤄 지역 12인치 팹 인수 검토 중. 전략적 제휴, 기술 협력 등 다양한 협력 구조를 포함
■ CXMT, 약 42억 달러 규모 상하이 IPO를 추진. 증설, 차세대 DRAM 투자 계획
■ 중국은 2026년 이구환신 625억 위안 집행. 6개종 가전으로 대상 축소. 스마트폰 등 디지털, 스마트 제품까지 15% 보조금 적용
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Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
26년 메모리, 걱정을 미뤄 두세요
[삼성증권 반도체/IT 이종욱]
26년의 해가 밝았습니다.
올해 메모리는 어떻게 변할까요? 모두가 주가 상승을 외치고 있는데, 불안해할 요소는 없을까요?
1. AI 문제는 수요를 보자
- 26년에도 AI 수요는 상승 기조가 예상됩니다. 응용처 확장 때문인데요, Agent AI, Physical AI가 챗봇에 비해 토큰 사용량이 크게 늘어납니다.
- AI의 불안은 더이상 엔비디아나 메모리의 이익 서프라이즈에서 해소할 수 없습니다. 높은 메모리 가격을 받아줄 수요에 대한 믿음은 AI 응용처 확장과 클라우드 기업들의 이익 서프라이즈를 통해 공고해질 것이라 생각합니다.
- AI 버블과 오버부킹 여부는 맞냐 아니냐보다 우리가 언제 확인할 수 있느냐가 중요합니다. 우리는 27년 전까지는 버블 문제가 수면에 드러나기 힘들다고 봅니다.
2. 투자 사이클은 여전히 전반전
- 클라우드는 투자에서 이익으로 넘어가며 사이클의 후반전이 오고, 메모리는 이익에서 투자로 넘어가며 사이클의 후반이 옵니다. 메모리의 이익 증가율이 투자 증가율보다 높다는건 여전히 우리에게 즐길 시간이 남았다는 뜻입니다.
3. 삼성전자의 점유율 증가
삼성전자의 HBM과 일반디램 점유율 상승이 기대됩니다.
파운드리, 디스플레이도 점유율이 상승할 것입니다.
가격이 이미 상승한 지금 이익 레버리지는 점유율에서 오리라 생각합니다.
4. 2Q에 리스크 집중
올해 상반기는 디램 가격 상승폭의 둔화, 금리 인하의 종료가 있고, 27년 가시성이 낮은 상황이어서 차익실현의 빌미를 제공할 가능성이 있습니다. 4Q24, 3Q25와 같은 쉼표일수는 있다고 생각합니다.
그러나 우리는 사이클 peakout으로 보지 않습니다. 속도보다는 방향을 보고 있으며, 디램 수급상 26년 방향 전환은 어렵습니다.
링크: https://bit.ly/3Ljvl1f
감사합니다.
(2026/01/02 공표자료)
[삼성증권 반도체/IT 이종욱]
26년의 해가 밝았습니다.
올해 메모리는 어떻게 변할까요? 모두가 주가 상승을 외치고 있는데, 불안해할 요소는 없을까요?
1. AI 문제는 수요를 보자
- 26년에도 AI 수요는 상승 기조가 예상됩니다. 응용처 확장 때문인데요, Agent AI, Physical AI가 챗봇에 비해 토큰 사용량이 크게 늘어납니다.
- AI의 불안은 더이상 엔비디아나 메모리의 이익 서프라이즈에서 해소할 수 없습니다. 높은 메모리 가격을 받아줄 수요에 대한 믿음은 AI 응용처 확장과 클라우드 기업들의 이익 서프라이즈를 통해 공고해질 것이라 생각합니다.
- AI 버블과 오버부킹 여부는 맞냐 아니냐보다 우리가 언제 확인할 수 있느냐가 중요합니다. 우리는 27년 전까지는 버블 문제가 수면에 드러나기 힘들다고 봅니다.
2. 투자 사이클은 여전히 전반전
- 클라우드는 투자에서 이익으로 넘어가며 사이클의 후반전이 오고, 메모리는 이익에서 투자로 넘어가며 사이클의 후반이 옵니다. 메모리의 이익 증가율이 투자 증가율보다 높다는건 여전히 우리에게 즐길 시간이 남았다는 뜻입니다.
3. 삼성전자의 점유율 증가
삼성전자의 HBM과 일반디램 점유율 상승이 기대됩니다.
파운드리, 디스플레이도 점유율이 상승할 것입니다.
가격이 이미 상승한 지금 이익 레버리지는 점유율에서 오리라 생각합니다.
4. 2Q에 리스크 집중
올해 상반기는 디램 가격 상승폭의 둔화, 금리 인하의 종료가 있고, 27년 가시성이 낮은 상황이어서 차익실현의 빌미를 제공할 가능성이 있습니다. 4Q24, 3Q25와 같은 쉼표일수는 있다고 생각합니다.
그러나 우리는 사이클 peakout으로 보지 않습니다. 속도보다는 방향을 보고 있으며, 디램 수급상 26년 방향 전환은 어렵습니다.
링크: https://bit.ly/3Ljvl1f
감사합니다.
(2026/01/02 공표자료)