애플 개발자회의 업데이트: 애플은 지난 1년간 무얼 했을까
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]

■ WWDC 2026, 예쁜 디자인과 1년 전 AI

- 애플은 WWDC 2026 키노트에서 디자인(Liquid Glass)과 AI(Apple Intelligence)에 중점을 두었습니다.

- 가장 큰 변화라면 플랫폼 통합입니다. 모든 기기에서 동일한 UI로 일관적인 AI 기능을 사용할수 있습니다.

- 애플의 장점은 명확했습니다. 액체유리 글래스는 너무 예뻤습니다.

- 그러나 AI는 작년에 했던 이야기에서 조금도 달라지지 않았습니다. 작년에 제시했던 AI 기능 구현이 지연되면서 사기 소송까지 당하는 굴욕을 겪었던 애플이, 1년이 지나서야 비로소 숙제를 다 한 느낌입니다.

- 애플 주가는 WWDC 발표중 1.9% 하락하다가 1.2% 하락으로 마감했습니다. 주식 시장에서는 애플이 AI에서 뒤쳐지고 있다는 확신을 얻은 날이라고 여기는 것 같습니다.

- 애플의 모든 반전은 아이폰20주년이 걸려 있는 2027년을 향해 있습니다. 주식 투자 관점에서는 2027년 변화를 두고 언제부터 관점을 바꿔야 할까의 문제입니다.

■ Apple Intelligence 요약

- LLM서비스: 실시간 번역, 이메일 써주기, 이미지를 수정하거나 이모티콘을 생성해 줍니다. 대부분 삼성 갤럭시S25에서 지원하는 기능입니다.

- Visual Intelligence: 사용자가 보고 있는 화면과 카메라 속 내용을 검색하거나 이해하고 반응합니다. 24년 12월 구글의 Gemini 2.0 서비스 일부와 일치하는 내용들입니다.

- 개발자들을 위한 AI모델 제공: 온디바이스 기반 Foundation Models framework를 이용해 개발자들의 무료 AI추론/오프라인 앱 제작이 가능해졌습니다. XCode 26에 챗GPT 통합 및 API 키를 통한 타사 모델 연동을 발표했습니다.

(2025/06/10 공표자료)

TSMC 5월 매출액 +39.6% y-y, -8.3% m-m, +42.6% YTD

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 11일 주요 테크 뉴스

■ TSMC, 미국 애리조나 팹(A16/N2) 건설 일정을 최대 6개월 단축 계획.

■ TSMC, 미국 첨단 패키징 공장 두 곳의 부지를 여전히 검토 중. 애리조나에 소유 중인 토지에는 6개의 공장을 계획하고 있지만 두 개의 첨단 패키징 공장과 R&D 센터에는 별도의 부지가 필요

■ 엔비디아 RTX 5050은 GDDR7 메모리를 사용하지 않고, GDDR6 모듈을 사용할 예정

■ 오픈AI, 증가하는 컴퓨팅 용량 수요를 충족시키기 위해 구글 클라우드 이용 예정

■ 애플, macOS 26는 인텔 칩 기반의 Mac에 마지막으로 지원되는 세대


감사합니다.

[반.전] 대만 5월 매출액 체크 - 다시 AI의 시간임을 입증하는 실적

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

대만 업체들의 5월 매출액이 집계되었습니다. 저희가 follow-up하는 업체들 기준, 전년 동기 대비 26%, 전월 대비 1% 성장했습니다.

성장률이 다소 밋밋해 보이실 수 있지만, 5월 말 대만달러는 4월 말 대비 6.5% 절상됐습니다.

AI 수요의 강력함은 기대 이상임이 계속해서 증명되고 있습니다. 당연히 Blackwell 효과고요.

Blackwell을 기점으로 엔비디아 밸류체인에 새로이 합류된 업체들은 불리한 환율에도 계속 매출이 늘었습니다.

올해 들어 매월 숫자를 통해 계속 증명되고 있기에, 엔비디아와 엔비디아 밸류체인의 outperform 기대감은 유효하다고 생각합니다.

업체별 세부 숫자는 아래 보고서를 참고해 주시기 바랍니다.


감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/3ZWtwLQ

(2025/06/11 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 12일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 독일에서 세계 최초로 산업용 AI 클라우드를 구축. DGX B200과 RTX Pro 서버에 걸쳐 10,000개의 GPU를 활용. BMW와 메르세데스 벤츠를 포함한 고객들과 함께 디자인, 엔지니어링, 시뮬레이션, 로봇 분야의 제조업체들을 지원할 것

■ 엔비디아, Perplexity 및 Mistral과 유럽 AI 확산을 위해 협력

■ 엔비디아의 새로운 CPU가 인텔의 CPU 성능과 경쟁 가능할 것이라는 전망

■ AMD Instinct MI355X, MI300X의 두 배 수준인 1400W를 소비

■ TSMC의 CoPoS 파일럿 생산은 2026년, 양산은 2029년 목표. 엔비디아가 CoPoS의 주요 고객일 것으로 전망되며, 브로드컴의 경우 CoWoS-R, 엔비디아와 AMD의 경우 CoWoS-L를 이을 것으로 전망

■ 코어위브, 구글과 OpenAI의 새로운 클라우드 계약에서 컴퓨팅 용량 제공

■ NXP, 12인치 웨이퍼 생산으로 전환 위해 네덜란드, 미국의 8인치 웨이퍼 팹을 폐쇄할 계획

■ 혼다, 첨단 칩에 대한 접근을 확보하고 잠재적인 지정학적 위험에 대비하기 위해 라피더스 투자를 고려


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 13일 주요 테크 뉴스

■ AMD, 차세대 AI GPU MI350X, MI355X 공개. TSMC 3nm 공정에서 생산되며 12단 HBM3E 288GB 메모리를 탑재. 하반기부터 본격 공급 예정

■ AMD와 휴메인, 사우디에 2030년까지 1.9GW, 2034년까지 6GW 규모의 AI 전용 인프라 구축 계획

■ 네오클라우드 Crusoe, AMD로부터 약 4억 달러 규모의 AI 칩을 구매하여 미국 내 데이터센터를 구축할 계획. 약 13,000개의 MI355X 칩 기반으로 액체 냉각 시스템을 사용 예정

■ 리사 수, 기존의 2028년 AI 가속기 매출 5천억 달러 도달 예측을 뛰어넘을 수 있을 것으로 전망 상향

■ 엔비디아, 미국의 반도체 수출 규제 속에 앞으로 중국향 실적을 가이던스에서 제외하기로 결정

■ 마이크론의 뉴욕 1000억 달러 규모 메가 팹은 착공이 2025년 말로 지연


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 16일 주요 테크 뉴스

■ 대만 정부, 화웨이와 SMIC를 수출 통제 리스트에 추가

■ 젠슨 황, 대부분 회사는 자체 칩 개발 프로젝트를 포기하게 될 것이라 발언

■ AMD, 차세대 MI500 가속기 및 Verano CPU로, 엔비디아 Vera Rubin 라인업과 경쟁 전망

■ 마이크론, DDR4 메모리 생산 중단할 것이라는 공식 통지

■ PC용 PCIe 6.0 SSD는 2030년까지 출시되지 않을 것이라는 실리콘모션 전망. 비용과 복잡성 때문에 PCIe 5.0 SSD가 한동안 유지될 것


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 17일 주요 테크 뉴스

■ TSMC의 2nm 수율이 60%에 도달하며 안정적인 양산 가능할 전망. 애플, 엔비디아, AMD가 주요 고객이 될 것

■ TSMC 애리조나 팹이 애플, 엔비디아, AMD를 위한 첫 번째 배치를 제조. 4NP 공정의 엔비디아 블랙웰의 첫 번째 배치가 패키징을 위해 대만으로 이동

■ 인텔 노바 레이크-S 데스크탑 CPU, 최대 52 코어로 애로우 레이크 대비 코어수 두배 이상 증가. TDP는 150W. 기본 DDR5-8000 메모리 지원. 최대 36개의 PCIe Gen 5.0 레인

■ 애플 A20 칩은 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스, 폴더블 플래그십에만 사용될 전망. TSMC의 2nm 공정과 WMCM 패키징을 결합할 것

■ 시놉시스, 미국의 수출 규제 이후 서비스를 중단한 후 부분적으로 서비스를 재개. 여전히 주요 EDA 툴의 판매는 중단


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 18일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, H20 수출 금지 이후, 중국향 AI 칩 신제품으로 NVLink 기반의 B40과 Ethernet 기반의 B20 출시 예정

■ 미국 상원, 반도체 제조업체에 대한 투자 세액 공제를 기존의 투자액 25%에서 30%로 인상을 발의

■ 인텔, 7월부터 15-20% 인력 감축이 시행될 예정

■ 대만의 파운드리 업체들은 8인치 웨이퍼 캐파를 꾸준히 감소시키는 추세. 고객들에게 제품을 12인치로 전환할 것을 촉구하고 있으며, 레거시 노드에 대한 지원이 더 이상 없을 것으로 경고

■ 인피니언, 엔비디아와 AI 데이터센터 위한 업계 최초 800V 전력 공급 아키텍처 개발


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 19일 주요 테크 뉴스

■ TSMC의 파운드리 시장 점유율은 2026년에 75%에 이를 전망. 2nm 웨이퍼 가격은 3만 달러에 가까울 것으로, 이전 예상치보다 소폭 낮아질 것이라는 보도

■ 엔비디아, 중국향으로 RTX 5090 DD를 출시해 수출 금지된 RTX 5090 D를 대체할 것. GB202-240 Blackwell 기반 칩으로 대체해 수출 규제를 충족시킬 예정

■ 텍사스 인스트루먼트, 미국 내 600억 달러 투자 계획 발표. 텍사스주 셔먼에 새로 구축된 2개의 팹을 포함해, 텍사스와 유타주에 있는 3개 부지에 7개의 팹을 건설 및 확장할 것

■ 난야테크, DDR4 생산 중단 움직임에 따라 공급 위축과 수요 급증으로 인해 DDR4 Spot 가격 견적을 중단

■ 말레이시아 무역부는 자국 내 중국 기업이 엔비디아 제품이 탑재된 서버를 사용하고 있는지 조사 중


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 20일 주요 테크 뉴스

■ 테슬라, 2026년 양산 목표로 HW5 칩에 TSMC 3nm(N3P)를 채택 예정

■ 인텔, Arc B580 GPU에서 Path tracing을 시연

■ 애플, EDA 툴에 생성형 AI를 적용하여 칩을 설계하는 것을 추진

■ 위스트론, 대만이 미국과 AI 파트너십을 추진하면서 대만 신주에 글로벌 운영 본부를 설립

■ 울프스피드, 아폴로 글로벌 매니지먼트 사를 포함한 채권자들에 의해 인수될 것


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 23일 주요 테크 뉴스

■ 미국 상무부, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC의 중국 공장에 미국산 반도체 장비 반입을 규제할 계획이라는 보도. 최근 미국은 VEU 재검토 가능성을 통보

■ 엔비디아, TSMC의 CoWoS 캐파 대부분을 예약. 최근에는 대만에 있는 위스트론의 서버 공장을 전체를 예약

■ 폭스콘과 엔비디아, 폭스콘의 휴스턴 신규 AI 서버 공장에 휴머노이드 로봇을 배치하는 것을 협의 중. 2026년 1분기까지 로봇 배치를 목표

■ 애플, AI 검색 엔진 스타트업 퍼플렉시티 인수 검토 중. 논의는 초기 단계로, 아직 퍼플렉시티 측에 제안하지 않았으며 실제 인수 제안으로 이어질지 여부도 미정

■ 손정의, 美 애리조나에 1조 달러 규모 AI·로봇 허브 건설 추진. TSMC 참여를 설득하고 있으며, 프로젝트 추진을 위해 미국 연방 및 주정부에 세제 혜택을 요청한 상태

■ 인텔, 마케팅 부서 업무의 상당 부분을 엑센츄어에 아웃소싱 예정


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 24일 주요 테크 뉴스

■ 애플, A20 칩에 TSMC의 WMCM을, 서버 칩에 SoIC 패키징을 활용할 것. 2026년 월 생산량은 1만장 웨이퍼에 이를 것으로 예상

■ 중국 딥시크는, 페이퍼 컴퍼니들을 이용해 미국의 반도체 제한을 피하려고 노력, 수만장의 H100 AI GPU를 조달했을 가능성. 엔비디아는 주장을 부인하며 H800을 조달했을 것으로 설명

■ 인텔 노트북용 노바 레이크 프로세서는 팬서 레이크-HX BGA2540 패키징을 사용할 것. 노트북 제조업체들에게 다음 세대로의 원활한 전환을 가져다 줄 것

■ ASML의 High-NA EUV는 미래 반도체 제조과정에서 더 적은 역할을 할 수 있다는 익명의 인텔 이사 주장

■ 엔비디아 RTX 5050 탑재 노트북, 내일 중국 출시 예정


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 25일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아 중국향 RTX 5090DD는 RTX 5090 및 RTX 5090D와 같은 21,760 코어수를 갖지만, 메모리는 24GB로 축소

■ 후지쯔, Arm기반으로 "MONAKA"라는 이름의 2nm CPU 개발 중. TSMC에서 제작할 것으로 전망되며 2027년 출시 예정

■ OpenAI와 Jony Ive의 신규 AI 디바이스는 in-ear나 웨어러블이 아니며, 2026년 이후에 출시될 것

■ 엔비디아, 2024년 AI 기업 49개의 펀딩 라운드에 참여했는데, 이는 2023년 34개에 비해 크게 증가. 엔비디아의 투자 전략은 “게임 체인저이자 시장 개척자”로 간주되는 스타트업을 지원하는 것

■ 라피더스와 지멘스, 2nm 반도체 설계 및 제조 공정을 발전시키기 위해 협력


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 마이크론 실적/가이던스 요약

■ FY 3Q25 실적

- 매출액 93.0억 달러
: +37% y-y, +15% q-q
: 컨센서스 88.5억 달러 상회

- DRAM 매출액 70.7억 달러
: +51% y-y, +15% q-q
: Bit growth +20% 이상 q-q
: ASP -한자릿수 초반% q-q

- NAND 매출액 21.6억 달러
: +4% y-y, +16% q-q
: Bit growth +20% 중반 q-q
: ASP -한자릿수 후반% q-q

- Non-GAAP 매출총이익률 39.0%
: 컨센서스 36.5% 상회

- Non-GAAP EPS 1.91 달러
: +208% y-y, +22% q-q
: 컨센서스 1.59 달러 상회

■ FY 4Q25 가이던스

- 매출액 107억 달러 ±3억 달러
: +38% y-y, +15% q-q
: 컨센서스 98.8억 달러 상회

- Non-GAAP 매출총이익률 42.0% ±1.0%
: 컨센서스 39.4% 상회

- Non-GAAP EPS 2.50 달러 ±0.15 달러
: +112% y-y, +31% q-q
: 컨센서스 2.02 달러 상회


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 26일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아 젠슨 황, AI를 비롯해 로보틱스가 반도체 제조업체에게 가장 큰 두 가지 성장 기회라고 발언

■ 인텔, 자동차 사업부문을 정리하고 해당 인력 대부분을 감원 계획. 고객용 컴퓨팅과 데이터센터 포트폴리오에 집중하겠다는 전략

■ 트렌드포스, DDR4 모듈의 가격이 DDR5 모듈보다 높아졌다는 보도

■ 가트너, AI 에이전트 프로젝트의 40% 이상이 비용 증가와 사업 가치 불명확성으로 인해 2027년 말까지 취소될 것으로 전망

■ 대만 정부, 폭스콘의 인도에 14.9억 달러 규모 투자와 미국 데이터센터 벤처에 7.3억 달러 투자 계획 승인


감사합니다.

[반.전] 엔비디아, 신고가 경신 이후로도 기대하는 이유

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

요즘 Tech 분위기가 좋은데요. SK하이닉스에 가려졌을 뿐, 엔비디아도 조금씩 오르다가, 마침내 전일 신고가를 경신했습니다. 다시 글로벌 시가총액 1위입니다.

하지만 그렇다 보니 고민이 다시 깊어지는 시점입니다. 워낙 시총 1위라는 왕관이 무겁기도 하고, 또 작년 하반기 주가 퍼포먼스가 실망스러웠기도 하고요.

결론부터 말씀 드리자면 저희는 긍정적입니다. 이유는 세 가지입니다.


1) 상대적으로 underperform

지난 1개월 간 엔비디아 주가 상승률은 +17.5%입니다. AMD +30.0%, 마벨 +25.1% 대비로는 저조합니다.

Catch-up을 기대해 볼 수 있습니다. 아무리 AMD와 마벨은 오랜 기간 de-rating 되어 왔다고 하지만, 여전히 AI 1등은 엔비디아라는 사실도 변함이 없고요.


2) 실적 기대감 강화

새로운 AI 수요도 엔비디아가 독식하고 있습니다. 연일 소버린AI 프로젝트들이 발표되고 있는데, 다 엔비디아랑 합니다.

소버린AI 프로젝트는 신규 투자인 경우가 많기에, 당장 실적으로는 연결되지 않겠지만, 오히려 중장기 실적을 방어해 줄 일종의 수주잔고 역할을 해줄 것입니다.

아, 물론 대만 월 매출 추이를 보면, 단기 실적도 기대가 큽니다.


3) 밸류에이션 여력

마지막으로 밸류에이션입니다. 엔비디아는 이제 겨우 다시 P/E 30배(FactSet)입니다. 5년 평균 40배 대비로는 -1 SD(표준편차) 수준입니다.


아직 끝나지 않았습니다.

감사합니다.

(2025/06/26 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 27일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 데스크톱 RTX 5050이 GDDR6 메모리를 사용한 것에 대해 전력 효율적인 GDDR7은 노트북에 가장 적합하다고 설명

■ 미국 칩 수출 규제로 딥시크의 R2 개발이 지연. 중국 CSP도 엔비디아 칩이 부족해 R2 모델의 채택에 어려움

■ 샤오미, 자체 개발 3nm Xring O1 칩이 적용된 첫 번째 태블릿 Pad 7S Pro 12.5를 출시

■ 샤오미, Xring O2 상표를 출원, 개발을 시작했을 가능성 보도

■ Biren, 15억 위안 자금 조달에 이어 이르면 8월 홍콩 IPO를 신청할 준비. 최근 약 140억 위안으로 평가


감사합니다.