[삼성 문준호의 반.전] 2025년 5월 30일 주요 테크 뉴스

■ 마벨, 시장 기대치에 부합하는 실적과 가이던스 발표. ASIC 매출은 내년 이후로도 계속 성장할 것으로 전망

■ AMD, 중국향 AI 칩 Radeon AI PRO 9700을 3Q25까지 공급 예정

■ 시놉시스, 중국향 반도체 소프트웨어 수출을 규제한 이후 가이던스 중단

■ 엔비디아와 Dell, 미국 에너지부의 차기 슈퍼컴퓨터 공급 예정. 엔비디아 Vera Rubin 칩과 Dell 액체 냉각 서버 채택

■ 인텔 차세대 노바 레이크 CPU용 LGA1954 소켓은 전작 애로우 레이크 LGA1851 소켓과 동일한 사이즈에 쿨러 호환성을 유지


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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 2일 주요 테크 뉴스

■ TSMC, UAE에 신규 팹 투자 가능성을 논의하기 위해 백악관과 협의 중. MGX, 중동 주재 미국 특사와 건설 계획을 논의. 애리조나에 건설 중인 팹과 비슷한 규모로 전망

■ HP, 관세 압박에 일부 제품의 가격을 인상하고 더 많은 생산 라인을 중국 밖으로 이전하는 것을 가속화할 계획

■ 화웨이, 내년까지 3nm 칩 설계를 완료해 SMIC에 공급 계획

■ 화웨이, 중국 기업 Zhuhai Cornerstone 통해 반도체 소재 자립 강화

■ 앤트로픽, 코딩 등 AI 비즈니스 수요로 5개월 만에 연율화 매출 10억 달러에서 30억 달러로 증가.


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[반.전] 이번 주 금요일 브로드컴이 실적을 발표합니다 - 실적 발표 관전 포인트

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

이번 현충일 아침 브로드컴이 실적을 발표합니다.

경쟁사 마벨이 지난주 실적 발표 후 5.5% 급락했기에 브로드컴도 걱정스러울 수 있습니다.

지난 3월에도 마벨이 실적 발표 후 급락할 때 브로드컴도 동반 조정 받은 바 있는데요,

막상 그 다음날 실적을 발표한 브로드컴은 8.6% 급등하며, 급락 이전 주가를 넘어선 바 있습니다.

전방 산업이 비슷해도 다르게 봐야 할 것이며, 이번에 저희가 주목하는 것은,


■ 커스텀 반도체 업데이트

물론 많은 업체들의 주가가 관세 영향 직전 수준까지 회복하긴 했는데요, 브로드컴 종가는 242달러로 작년 말 수준까지 왔습니다.

엔비디아 블랙웰의 수요 호조와 미디어텍의 TPU 일부 수주가 유력한 가운데, 동사가 견고하다는 점을 시사라도 해줘야 할 것입니다.

작년 말부터 언급해 온 신규 프로젝트에 대한 업데이트도 있다면 금상첨화입니다.


■ 네트워킹 매출성장률

엔비디아의 1분기 네트워킹 매출액이 전분기 대비 64% 급증했습니다.

엔비디아 부품들로 구성되는 NVL 서버 랙 정상화 영향이 크겠지만, 사실 NVL 자체가 네트워킹 칩 업체들의 점유율에 부정적입니다.

브로드컴은 1위 업체로서 기저가 더 높겠지만, 시장의 눈높이는 그보다 더 높을 것이기에, 역시나 '급등'하는 모습을 보여줘야 합니다.


■ 레거시 산업의 회복

가장 '덜' 중요합니다만, 모바일 외의 레거시 사업 업황도 중요합니다.

AI 매출액은 증가세이며, 모바일이 비수기인 것은 모두가 알고 있기에, 아무리 비중이 작아졌더라도 서프라이즈는 레거시에 달렸습니다.

참고로 동사는 바닥은 지났다고 언급한 바 있습니다.


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(2025/06/02 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 4일 주요 테크 뉴스

■ TSMC, 미국 관세가 회사에 영향을 주고 있으나, AI 관련 수요는 여전히 강력하며, 공급을 초과하는 상황이 지속되고 있다고 강조

■ TSMC, 교통 문제로 구마모토 2공장 건설이 2025년 중반으로 지연

■ HPE, AI 서버 수요 증가로 컨센서스 상회하는 실적 및 가이던스 발표. 관세 대비한 수요 증가는 확인하지 못했으며, 연간 매출 가이던스는 소폭 축소

■ 브로드컴, AI 속도 증대를 위해 최신 네트워킹 칩 Tomahawk 6 출시. 전작 대비 성능 두배 향상

■ 메타, Constellation Energy와 원자력 발전 20년 계약

■ 르네사스, 중국발 가격부담 하에서 SiC 생산 계획 중단, 울프스피드 불확실성도 영향


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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 5일 주요 테크 뉴스

■ 마이크론, 1c 공정 기반 LPDDR5X 샘플을 세계 최초로 고객사에 출하

■ 카운터포인트, 미국의 관세를 둘러싼 불확실성을 이유로 2025년 글로벌 스마트폰 출하량 성장 기대치를 기존 4.2%에서 1.9%로 하향

■ 애플·알리바바의 중국 시장 AI 출시는 트럼프 무역분쟁으로 지연

■ 글로벌 파운드리, 기존 120억 달러 장기 투자 계획을 160억 달러로 늘릴 계획이며, 팹 확장에 10억 달러, 반도체 기술 연구에 30억 달러 추가 할당 계획

■ 온세미 CEO, 주요 시장들에서 수요가 개선될 것으로 예상하면서 하반기 긍정적 전망을 제시


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[삼성 문준호의 반.전] 브로드컴 실적/가이던스 요약

■ FY 2Q25 실적

- 전체 매출액 150.0억 달러
: +20% y-y, +1% q-q
: 컨센서스 149.6억 달러 부합

- Semiconductor Solutions 매출액 84.1억 달러
: +17% y-y, +2% q-q
: 컨센서스 83.4억 달러 상회

- AI 반도체 매출액 44억 달러
: +42% y-y, +7% q-q
: 컨센서스 43.7억 달러 부합

- Infrastructure Software 매출액 66.0억 달러
: +25% y-y, -2% q-q
: 컨센서스 64.7억 달러 상회

- Non-GAAP 매출총이익률 79.4%
: 컨센서스 78.8% 상회

- Non-GAAP EPS 1.58 달러
: +44% y-y, -1% q-q
: 컨센서스 1.57 달러 부합


■ FY 3Q25 가이던스

- 전체 매출액 158.0억 달러
: +21% y-y, +5% q-q
: 컨센서스 157.5억 달러 부합

- AI 반도체 매출액 51억 달러
: +65% y-y, +16% q-q
: 컨센서스 47.9억 달러 상회


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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 9일 주요 테크 뉴스

■ 인텔, 향후 출시할 모든 제품들에 GPM 50% 달성을 지키는 정책을 시행

■ 미국, 동맹국에 AI 칩 수출을 허용하되 승인된 미국 클라우드 및 데이터센터 운영자가 칩을 운영하는 경우에만 허용할 계획

■ 트럼프 행정부, 바이든 전 대통령의 칩스법 보조금 관련해 일부와 재협상 중

■ 키옥시아, AI 데이터센터용 낸드 수요 증가에 일본 욧카이치, 기타카미 공장 캐파를 5년내 두 배로 늘리는 것을 목표로 하는 중장기 사업 계획을 발표. 2026년 하반기에는 차세대 메모리 SCM 제조를 시작할 계획

■ 메타, 데이터 라벨링 스타트업 Scale AI에 100억 달러 이상 투자 가능성. Scale AI는 엔비디아, 아마존, 메타 등이 투자 중


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[반.전] 브로드컴: AI 매출 성장 다시 가속화 - FY 2Q25 review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

지난 금요일 브로드컴이 실적 발표 이후 5% 하락했습니다.

실적과 가이던스가 컨센서스를 미스했던 것은 아닌데요,

굳이 따져 보자면, 주가가 이미 연초 수준을 넘어선 상황에서 추가적인 전망 상향이나 신규 계약 부재가 아쉬웠을 수는 있겠습니다.

하지만 브로드컴이 늘 보수적이었고, 또 고객사에 대한 언급을 극히 꺼려왔다는 점을 고려할 필요가 있습니다.

오히려 AI 매출 성장이 다시 가속화 될 전망인데, 이 흐름이 내년까지도 이어질 것이라고 말한 자신감에 저희는 더 주목합니다.

여전히 밸류에이션 프리미엄에 거래되고는 있지만, 독보적 ASIC 강자라는 점을 숫자로 계속 입증해오고 있음에 집중할 필요가 있습니다.

실적 관련해서는 아래 보고서를 참고해 주시기 바랍니다.


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보고서 링크: https://bit.ly/4kTmteT

(2025/06/09 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 10일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, Rubin AI 칩과 Vera CPU를 이르면 9월에 출시할 전망

■ 퀄컴, Alphawave를 약 24억 달러에 인수하기로 합의. 데이터센터 시장 다각화 전망

■ 폭스콘, 텍사스주 AI 서버 캐파 확대. 올해 Capex를 20% 이상 늘리겠다는 계획의 일환

■ 인텔, 차세대 서버 CPU 다이아몬드 래피즈와 클리어워터 포레스트 2026년 출시 확정

■ TSMC, 3분기 중 대만 자이에 있는 AP7 첨단 패키징 시설에 장비를 입고할 계획이었으나 일정을 4분기로 연기


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애플 개발자회의 업데이트: 애플은 지난 1년간 무얼 했을까
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]

■ WWDC 2026, 예쁜 디자인과 1년 전 AI

- 애플은 WWDC 2026 키노트에서 디자인(Liquid Glass)과 AI(Apple Intelligence)에 중점을 두었습니다.

- 가장 큰 변화라면 플랫폼 통합입니다. 모든 기기에서 동일한 UI로 일관적인 AI 기능을 사용할수 있습니다.

- 애플의 장점은 명확했습니다. 액체유리 글래스는 너무 예뻤습니다.

- 그러나 AI는 작년에 했던 이야기에서 조금도 달라지지 않았습니다. 작년에 제시했던 AI 기능 구현이 지연되면서 사기 소송까지 당하는 굴욕을 겪었던 애플이, 1년이 지나서야 비로소 숙제를 다 한 느낌입니다.

- 애플 주가는 WWDC 발표중 1.9% 하락하다가 1.2% 하락으로 마감했습니다. 주식 시장에서는 애플이 AI에서 뒤쳐지고 있다는 확신을 얻은 날이라고 여기는 것 같습니다.

- 애플의 모든 반전은 아이폰20주년이 걸려 있는 2027년을 향해 있습니다. 주식 투자 관점에서는 2027년 변화를 두고 언제부터 관점을 바꿔야 할까의 문제입니다.

■ Apple Intelligence 요약

- LLM서비스: 실시간 번역, 이메일 써주기, 이미지를 수정하거나 이모티콘을 생성해 줍니다. 대부분 삼성 갤럭시S25에서 지원하는 기능입니다.

- Visual Intelligence: 사용자가 보고 있는 화면과 카메라 속 내용을 검색하거나 이해하고 반응합니다. 24년 12월 구글의 Gemini 2.0 서비스 일부와 일치하는 내용들입니다.

- 개발자들을 위한 AI모델 제공: 온디바이스 기반 Foundation Models framework를 이용해 개발자들의 무료 AI추론/오프라인 앱 제작이 가능해졌습니다. XCode 26에 챗GPT 통합 및 API 키를 통한 타사 모델 연동을 발표했습니다.

(2025/06/10 공표자료)

TSMC 5월 매출액 +39.6% y-y, -8.3% m-m, +42.6% YTD

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 11일 주요 테크 뉴스

■ TSMC, 미국 애리조나 팹(A16/N2) 건설 일정을 최대 6개월 단축 계획.

■ TSMC, 미국 첨단 패키징 공장 두 곳의 부지를 여전히 검토 중. 애리조나에 소유 중인 토지에는 6개의 공장을 계획하고 있지만 두 개의 첨단 패키징 공장과 R&D 센터에는 별도의 부지가 필요

■ 엔비디아 RTX 5050은 GDDR7 메모리를 사용하지 않고, GDDR6 모듈을 사용할 예정

■ 오픈AI, 증가하는 컴퓨팅 용량 수요를 충족시키기 위해 구글 클라우드 이용 예정

■ 애플, macOS 26는 인텔 칩 기반의 Mac에 마지막으로 지원되는 세대


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[반.전] 대만 5월 매출액 체크 - 다시 AI의 시간임을 입증하는 실적

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

대만 업체들의 5월 매출액이 집계되었습니다. 저희가 follow-up하는 업체들 기준, 전년 동기 대비 26%, 전월 대비 1% 성장했습니다.

성장률이 다소 밋밋해 보이실 수 있지만, 5월 말 대만달러는 4월 말 대비 6.5% 절상됐습니다.

AI 수요의 강력함은 기대 이상임이 계속해서 증명되고 있습니다. 당연히 Blackwell 효과고요.

Blackwell을 기점으로 엔비디아 밸류체인에 새로이 합류된 업체들은 불리한 환율에도 계속 매출이 늘었습니다.

올해 들어 매월 숫자를 통해 계속 증명되고 있기에, 엔비디아와 엔비디아 밸류체인의 outperform 기대감은 유효하다고 생각합니다.

업체별 세부 숫자는 아래 보고서를 참고해 주시기 바랍니다.


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보고서 링크: https://bit.ly/3ZWtwLQ

(2025/06/11 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 12일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 독일에서 세계 최초로 산업용 AI 클라우드를 구축. DGX B200과 RTX Pro 서버에 걸쳐 10,000개의 GPU를 활용. BMW와 메르세데스 벤츠를 포함한 고객들과 함께 디자인, 엔지니어링, 시뮬레이션, 로봇 분야의 제조업체들을 지원할 것

■ 엔비디아, Perplexity 및 Mistral과 유럽 AI 확산을 위해 협력

■ 엔비디아의 새로운 CPU가 인텔의 CPU 성능과 경쟁 가능할 것이라는 전망

■ AMD Instinct MI355X, MI300X의 두 배 수준인 1400W를 소비

■ TSMC의 CoPoS 파일럿 생산은 2026년, 양산은 2029년 목표. 엔비디아가 CoPoS의 주요 고객일 것으로 전망되며, 브로드컴의 경우 CoWoS-R, 엔비디아와 AMD의 경우 CoWoS-L를 이을 것으로 전망

■ 코어위브, 구글과 OpenAI의 새로운 클라우드 계약에서 컴퓨팅 용량 제공

■ NXP, 12인치 웨이퍼 생산으로 전환 위해 네덜란드, 미국의 8인치 웨이퍼 팹을 폐쇄할 계획

■ 혼다, 첨단 칩에 대한 접근을 확보하고 잠재적인 지정학적 위험에 대비하기 위해 라피더스 투자를 고려


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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 13일 주요 테크 뉴스

■ AMD, 차세대 AI GPU MI350X, MI355X 공개. TSMC 3nm 공정에서 생산되며 12단 HBM3E 288GB 메모리를 탑재. 하반기부터 본격 공급 예정

■ AMD와 휴메인, 사우디에 2030년까지 1.9GW, 2034년까지 6GW 규모의 AI 전용 인프라 구축 계획

■ 네오클라우드 Crusoe, AMD로부터 약 4억 달러 규모의 AI 칩을 구매하여 미국 내 데이터센터를 구축할 계획. 약 13,000개의 MI355X 칩 기반으로 액체 냉각 시스템을 사용 예정

■ 리사 수, 기존의 2028년 AI 가속기 매출 5천억 달러 도달 예측을 뛰어넘을 수 있을 것으로 전망 상향

■ 엔비디아, 미국의 반도체 수출 규제 속에 앞으로 중국향 실적을 가이던스에서 제외하기로 결정

■ 마이크론의 뉴욕 1000억 달러 규모 메가 팹은 착공이 2025년 말로 지연


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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 16일 주요 테크 뉴스

■ 대만 정부, 화웨이와 SMIC를 수출 통제 리스트에 추가

■ 젠슨 황, 대부분 회사는 자체 칩 개발 프로젝트를 포기하게 될 것이라 발언

■ AMD, 차세대 MI500 가속기 및 Verano CPU로, 엔비디아 Vera Rubin 라인업과 경쟁 전망

■ 마이크론, DDR4 메모리 생산 중단할 것이라는 공식 통지

■ PC용 PCIe 6.0 SSD는 2030년까지 출시되지 않을 것이라는 실리콘모션 전망. 비용과 복잡성 때문에 PCIe 5.0 SSD가 한동안 유지될 것


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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 17일 주요 테크 뉴스

■ TSMC의 2nm 수율이 60%에 도달하며 안정적인 양산 가능할 전망. 애플, 엔비디아, AMD가 주요 고객이 될 것

■ TSMC 애리조나 팹이 애플, 엔비디아, AMD를 위한 첫 번째 배치를 제조. 4NP 공정의 엔비디아 블랙웰의 첫 번째 배치가 패키징을 위해 대만으로 이동

■ 인텔 노바 레이크-S 데스크탑 CPU, 최대 52 코어로 애로우 레이크 대비 코어수 두배 이상 증가. TDP는 150W. 기본 DDR5-8000 메모리 지원. 최대 36개의 PCIe Gen 5.0 레인

■ 애플 A20 칩은 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스, 폴더블 플래그십에만 사용될 전망. TSMC의 2nm 공정과 WMCM 패키징을 결합할 것

■ 시놉시스, 미국의 수출 규제 이후 서비스를 중단한 후 부분적으로 서비스를 재개. 여전히 주요 EDA 툴의 판매는 중단


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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 18일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, H20 수출 금지 이후, 중국향 AI 칩 신제품으로 NVLink 기반의 B40과 Ethernet 기반의 B20 출시 예정

■ 미국 상원, 반도체 제조업체에 대한 투자 세액 공제를 기존의 투자액 25%에서 30%로 인상을 발의

■ 인텔, 7월부터 15-20% 인력 감축이 시행될 예정

■ 대만의 파운드리 업체들은 8인치 웨이퍼 캐파를 꾸준히 감소시키는 추세. 고객들에게 제품을 12인치로 전환할 것을 촉구하고 있으며, 레거시 노드에 대한 지원이 더 이상 없을 것으로 경고

■ 인피니언, 엔비디아와 AI 데이터센터 위한 업계 최초 800V 전력 공급 아키텍처 개발


감사합니다.