제이지의 투자이야기
#증시일정 출처: https://news.1rj.ru/str/JgrowthInv ■ 12월 2주차 증시일정 12월 4일 월요일 - [미국] 10월 제조업수주, JOLTS - [중국] 헝다그룹 청산 소송 심리일 - [완성차] 미국 11월 완성차 판매 발표 - [완성차] 현대차/기아 11월 지역별 판매 데이터 12월 5일 화요일 - [미국] 10월 구인이직보고서 구인건수 - [미국] 11월 S&P 글로벌 서비스업, 종합 PMI, ISM 서비스 고용, 신규주문, 지수 등…
www.techm.kr
[테크M 이슈] MMO 최강자의 화려한 부활...엔씨소프트 'TL' 출시 초읽기 - 테크M
올해 게임시장의 마지막을 장식할 엔씨소프트의 신작 MMORPG \'쓰론앤리버티(TL)\' 출시가 어느덧 6일 앞으로 다가왔다. 자동사냥을 삭제하고 능력에 영향을 주는 유료 상품도 대거 제거된 탓에 기존 MMORPG 시장...
#삼성전자 #EUV #펠리클
* EUV 펠리클은 얇은 박막을 포토마스크 위에 씌워 대기중 분자와 오염물질로부터 보호하는 수율 향상 소재 및 부품
삼성전자가 극자외선(EUV) 공정 필수 소재로 꼽히는 펠리클의 현재 성능과 미래 기술에 대해 공개했다.
2일 업계에 따르면 강영석 삼성전자 DS부문 펠로우는 최근 부산에서 열린 'KISM2023' 학술대회에서 삼성전자의 EUV 기술 활용 현황과 미래에 대해 소개했다.
발표 내용 중 눈에 띄는 것은 EUV 펠리클의 활용에 관한 것이었다. 강 펠로우는 "올해 3분기까지 삼성전자가 활용하는 EUV 펠리클의 투과율은 90%를 기록했다"며 "향후 투과율을 94~96%까지 올리는 것이 목표"라고 설명했다.
펠리클과 마스크는 빛으로 반도체 회로를 반복적으로 찍어내는 노광 공정에서 필요한 소재다. 펠리클은 회로가 새겨진 마스크에 이물질이 묻는 것을 차단해 불량을 막는 덮개 역할을 한다.
다만 강 펠로우는 이 발표에서 삼성이 국내 소재 회사의 EUV 펠리클을 활용하지 않고 있다는 점을 시사했다. 강 펠로우는 EUV 펠리클 공급사가 일본 미쓰이 단 한 군데라고 공개했다. 에프에스티(036810), 에스앤에스텍(101490) 등 한국 기업들이 EUV 펠리클 개발에 분전 중이나 아직 양산에 투입되지는 않았다는 얘기다. 공정 미세화와 ASML의 EUV 노광기 수가 증가할 수록 펠리클의 필요성도 커지는 가운데, 한국 기업 중에서는 누가 먼저 삼성전자의 파트너가 될 지 업계의 관심이 집중되고 있다.
https://www.sedaily.com/NewsView/29YCT32R86
* EUV 펠리클은 얇은 박막을 포토마스크 위에 씌워 대기중 분자와 오염물질로부터 보호하는 수율 향상 소재 및 부품
삼성전자가 극자외선(EUV) 공정 필수 소재로 꼽히는 펠리클의 현재 성능과 미래 기술에 대해 공개했다.
2일 업계에 따르면 강영석 삼성전자 DS부문 펠로우는 최근 부산에서 열린 'KISM2023' 학술대회에서 삼성전자의 EUV 기술 활용 현황과 미래에 대해 소개했다.
발표 내용 중 눈에 띄는 것은 EUV 펠리클의 활용에 관한 것이었다. 강 펠로우는 "올해 3분기까지 삼성전자가 활용하는 EUV 펠리클의 투과율은 90%를 기록했다"며 "향후 투과율을 94~96%까지 올리는 것이 목표"라고 설명했다.
펠리클과 마스크는 빛으로 반도체 회로를 반복적으로 찍어내는 노광 공정에서 필요한 소재다. 펠리클은 회로가 새겨진 마스크에 이물질이 묻는 것을 차단해 불량을 막는 덮개 역할을 한다.
다만 강 펠로우는 이 발표에서 삼성이 국내 소재 회사의 EUV 펠리클을 활용하지 않고 있다는 점을 시사했다. 강 펠로우는 EUV 펠리클 공급사가 일본 미쓰이 단 한 군데라고 공개했다. 에프에스티(036810), 에스앤에스텍(101490) 등 한국 기업들이 EUV 펠리클 개발에 분전 중이나 아직 양산에 투입되지는 않았다는 얘기다. 공정 미세화와 ASML의 EUV 노광기 수가 증가할 수록 펠리클의 필요성도 커지는 가운데, 한국 기업 중에서는 누가 먼저 삼성전자의 파트너가 될 지 업계의 관심이 집중되고 있다.
https://www.sedaily.com/NewsView/29YCT32R86
서울경제
삼성전자 "EUV '펠리클' 투과율 90%…국내 공급 업체는 없다" [줌 컴퍼니]
삼성전자가 극자외선(EUV) 공정 필수 소재로 꼽히는 펠리클의 현재 성능과 미래 기술에 대해 공개했다. 2일 업계에 따르면 강영...
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제이지의 투자이야기
#삼성전자 #EUV #펠리클 * EUV 펠리클은 얇은 박막을 포토마스크 위에 씌워 대기중 분자와 오염물질로부터 보호하는 수율 향상 소재 및 부품 삼성전자가 극자외선(EUV) 공정 필수 소재로 꼽히는 펠리클의 현재 성능과 미래 기술에 대해 공개했다. 2일 업계에 따르면 강영석 삼성전자 DS부문 펠로우는 최근 부산에서 열린 'KISM2023' 학술대회에서 삼성전자의 EUV 기술 활용 현황과 미래에 대해 소개했다. 발표 내용 중 눈에 띄는 것은 EUV…
#EUV #펠리클
EUV 펠리클을 사용하는 방식은 2가지 형식
1) 생산 리스크와 비용 간의 균형
2) 레이어의 특성, 펠리클 투과도, 결함 발생가능성 등의 여부를 검토, 파이클 오염을 제어할 수 있는지에 따라 두 방법 중 하나를 선택
- 회로 일부만 오작동해도 전체를 못쓰게 되는 시스템 반도체 분야에서 펠리클이 더 중요함
- 그럼에도 불구하고 쉽게 양산공정에 적용되지 못하는 이유는 펠리클이 파괴되었을 때 이물질이 묻은 것과 비교할 수 없을 만큼의 심각한 오염이 발생, 마스크를 버려야 하기 때문
- 펠리클 적용에는 다이 크기가 중요, 동일한 웨이퍼상에서 작은 다이 칩 보다는 cost 측면에서 비싸고 수율에 더 민감한 칩에 적용 필요성이 증가함
- 인텔과 같은 빅다이나 고가의 CPU, GPU 에서는 삼성전자나 마이크론 등에서 제조하는 메모리 이상으로 요구됨
재
* 현재 EUV 펠리클은 ASML이 Mitsui(미쓰이화학)에 기술 라이센스(ASML + Teledyne Dalsa + Mitsui) 하였으며 2Q22부터 매출이 일부 발생 중.
* ASML은 처음 p-Si 기반 EUV 펠리클을 개발, 당시 투과율은 78% 수준
* 2018년 투과율 80% 이상의 펠리클 MK 2.0, 2020년에는 투과율 83% 수준의 펠리클 개발
* 2022년 투과율 90% 이상의 펠리클 MK 4.0 개발했다고 발표, 에스앤에스텍과 유사한 수준의 스펙으로 판단
* TSMC, 2019년부터 EUV 공정에 자체 제작 펠리클 사용 중
* 5nm 공정, 자체 제작 펠리클 사양으로 공정 대응 어려움
* TSMC의 자체 제작 펠리클 투과율은 85%, p-Si 기반 펠리클
* 삼성전자, EUV 공정에서 펠리클 없이 반도체 생산, 투과율 90% 이상의 펠리클 본격적으로 적용 전망
* TSMC와 삼성전자 펠리클 도입 차이는 EUV 장비 보유 대수 격차 때문인 것으로 파악
* 미세 공정으로 갈 수록 더 많은 포토마스크가 필요, 펠리클 또한 더 많은 수가 요구
* 일반적으로 7nm 공정에서는 EUV Layer 7개, EUV용 포토마스크는 7개, 펠리클은 14개가 필요함
* 5nm에서는 펠리클 사용량이 24~26개로 요구됨
* 3nm부터는 30개 이상의 펠리클이 본격적으로 사용될 것으로 추정
참고: EUV 인뎁스 리포트(현대차증권, 230314)
https://blog.naver.com/jw_research/223078434907
EUV 펠리클을 사용하는 방식은 2가지 형식
1) 생산 리스크와 비용 간의 균형
2) 레이어의 특성, 펠리클 투과도, 결함 발생가능성 등의 여부를 검토, 파이클 오염을 제어할 수 있는지에 따라 두 방법 중 하나를 선택
- 회로 일부만 오작동해도 전체를 못쓰게 되는 시스템 반도체 분야에서 펠리클이 더 중요함
- 그럼에도 불구하고 쉽게 양산공정에 적용되지 못하는 이유는 펠리클이 파괴되었을 때 이물질이 묻은 것과 비교할 수 없을 만큼의 심각한 오염이 발생, 마스크를 버려야 하기 때문
- 펠리클 적용에는 다이 크기가 중요, 동일한 웨이퍼상에서 작은 다이 칩 보다는 cost 측면에서 비싸고 수율에 더 민감한 칩에 적용 필요성이 증가함
- 인텔과 같은 빅다이나 고가의 CPU, GPU 에서는 삼성전자나 마이크론 등에서 제조하는 메모리 이상으로 요구됨
재
* 현재 EUV 펠리클은 ASML이 Mitsui(미쓰이화학)에 기술 라이센스(ASML + Teledyne Dalsa + Mitsui) 하였으며 2Q22부터 매출이 일부 발생 중.
* ASML은 처음 p-Si 기반 EUV 펠리클을 개발, 당시 투과율은 78% 수준
* 2018년 투과율 80% 이상의 펠리클 MK 2.0, 2020년에는 투과율 83% 수준의 펠리클 개발
* 2022년 투과율 90% 이상의 펠리클 MK 4.0 개발했다고 발표, 에스앤에스텍과 유사한 수준의 스펙으로 판단
* TSMC, 2019년부터 EUV 공정에 자체 제작 펠리클 사용 중
* 5nm 공정, 자체 제작 펠리클 사양으로 공정 대응 어려움
* TSMC의 자체 제작 펠리클 투과율은 85%, p-Si 기반 펠리클
* 삼성전자, EUV 공정에서 펠리클 없이 반도체 생산, 투과율 90% 이상의 펠리클 본격적으로 적용 전망
* TSMC와 삼성전자 펠리클 도입 차이는 EUV 장비 보유 대수 격차 때문인 것으로 파악
* 미세 공정으로 갈 수록 더 많은 포토마스크가 필요, 펠리클 또한 더 많은 수가 요구
* 일반적으로 7nm 공정에서는 EUV Layer 7개, EUV용 포토마스크는 7개, 펠리클은 14개가 필요함
* 5nm에서는 펠리클 사용량이 24~26개로 요구됨
* 3nm부터는 30개 이상의 펠리클이 본격적으로 사용될 것으로 추정
참고: EUV 인뎁스 리포트(현대차증권, 230314)
https://blog.naver.com/jw_research/223078434907
NAVER
EUV 기술분석(소재,부품)(230314, 현대차증권)
[EUV, 나노 공정의 핵심]
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#AI #OpenAI #GPTStore
* OpenAI, 맞춤형 GPT 스토어 출시를 2024년 초로 연기
https://www.reuters.com/technology/openai-delays-custom-gpt-stores-launch-axios-2023-12-01/
* OpenAI, 맞춤형 GPT 스토어 출시를 2024년 초로 연기
https://www.reuters.com/technology/openai-delays-custom-gpt-stores-launch-axios-2023-12-01/
Reuters
OpenAI delays launch of custom GPT store to early 2024
ChatGPT maker OpenAI has delayed the launch of its custom GPT store until early 2024, according to an internal memo seen by Reuters on Friday.
#미국 #중국 #규제 #AI반도체
미국 상무부 장관이 미국의 대 중국 첨단 반도체 수출 규제를 계속할 것을 시사했다.
규제 수준에 맞춰서 중국 맞춤형 반도체를 개발해 수출하는 기업을 향한 경고성 발언도 나왔다. 엔비디아는 기업 이름이 직접 거론되기까지 했다.
2일(현지시각) 블룸버그에 따르면 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 엔비디아를 직접 언급하며 “기존에 판매하던 반도체들을 정부 규제에 맞게 재설계해서 중국에 판매한다면 정부는 바로 그 다음날 규제할 것”이라고 말했다.
같은 날인 2일 미국 캘리포니아 시미 밸리에서 열린 ‘레이건 국방 포럼’에서 한 말이었다.
미국은 국가 안보를 이유로 중국에 수출하는 첨단 인공지능(AI) 반도체를 통제하고 있다.
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=334955
미국 상무부 장관이 미국의 대 중국 첨단 반도체 수출 규제를 계속할 것을 시사했다.
규제 수준에 맞춰서 중국 맞춤형 반도체를 개발해 수출하는 기업을 향한 경고성 발언도 나왔다. 엔비디아는 기업 이름이 직접 거론되기까지 했다.
2일(현지시각) 블룸버그에 따르면 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 엔비디아를 직접 언급하며 “기존에 판매하던 반도체들을 정부 규제에 맞게 재설계해서 중국에 판매한다면 정부는 바로 그 다음날 규제할 것”이라고 말했다.
같은 날인 2일 미국 캘리포니아 시미 밸리에서 열린 ‘레이건 국방 포럼’에서 한 말이었다.
미국은 국가 안보를 이유로 중국에 수출하는 첨단 인공지능(AI) 반도체를 통제하고 있다.
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=334955
비즈니스포스트
미국 상무부 장관 엔비디아 추가규제 시사, “중국 맞춤형 칩 팔면 또 규제”
#중국 #화웨이 #반도체 #7나노
중국 화웨이가 7나노 미세공정 반도체를 직접 개발할 수 있던 배경에는 비밀리에 화웨이를 돕는 기업들이 있었다고 블룸버그가 보도했다.
반도체 제조장비와 부품을 들여서 화웨이와 공유하는 기업 ‘시캐리어(SiCarrier) 테크놀로지’가 그 가운데 한 곳이다.
1일 블룸버그는 중국의 반도체 산업을 잘 아는 익명의 취재원의 발언을 인용해 “화웨이를 비밀리에 지원하는 기업 가운데 가장 중요한 곳은 2021년에 설립된 시캐리어라는 반도체 제조 장비회사”라고 보도했다.
시캐리어 등 반도체 장비회사 네 곳을 포함해 12곳 정도가 화웨이를 지원하고 있다고 블룸버그는 덧붙였다. 시캐리어를 포함한 이 회사들은 선전시 시 당국이 2019년 조성한 ‘선전시 주요 산업 투자그룹’의 투자를 받은 것으로 알려졌다.
블룸버그는 이 투자그룹이 중국의 반도체 굴기, 구체적으로 화웨이를 지원하라는 명령을 중국 당국으로부터 직접 받았다며 중국 당국의 간접적 관여 의혹을 제기했다.
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=334873
중국 화웨이가 7나노 미세공정 반도체를 직접 개발할 수 있던 배경에는 비밀리에 화웨이를 돕는 기업들이 있었다고 블룸버그가 보도했다.
반도체 제조장비와 부품을 들여서 화웨이와 공유하는 기업 ‘시캐리어(SiCarrier) 테크놀로지’가 그 가운데 한 곳이다.
1일 블룸버그는 중국의 반도체 산업을 잘 아는 익명의 취재원의 발언을 인용해 “화웨이를 비밀리에 지원하는 기업 가운데 가장 중요한 곳은 2021년에 설립된 시캐리어라는 반도체 제조 장비회사”라고 보도했다.
시캐리어 등 반도체 장비회사 네 곳을 포함해 12곳 정도가 화웨이를 지원하고 있다고 블룸버그는 덧붙였다. 시캐리어를 포함한 이 회사들은 선전시 시 당국이 2019년 조성한 ‘선전시 주요 산업 투자그룹’의 투자를 받은 것으로 알려졌다.
블룸버그는 이 투자그룹이 중국의 반도체 굴기, 구체적으로 화웨이를 지원하라는 명령을 중국 당국으로부터 직접 받았다며 중국 당국의 간접적 관여 의혹을 제기했다.
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=334873
비즈니스포스트
화웨이 7나노 반도체 개발에 "비밀조력 집단 있다", 블룸버그 '시캐리어' 지목
#일본 #반도체 #라피더스
“2028년부터 최첨단 칩 시제품 생산”
에노모토 타카오 라피더스 전무는 지난달 부산에서 열린 국제반도체제조기술학술대회(KISM 2023)에서 중앙일보와 만나 “2028년부터 본격적으로 최첨단 칩 시제품을 생산하는 파일럿 라인을 가동할 것”이라고 말했다. 에노모토 전무는 3차원(3D) 반도체 칩 조립을 담당하는 시니어 엔지니어로, 라피더스 측이 구체적인 생산 계획과 전략을 국내 언론에 공개한 것은 이번이 처음이다.
에노모토 전무는 개인 의견임을 전제로 “라피더스는 TSMC나 삼성과는 다른 길을 선택할 것”이라며 “일부 고객사를 위한 맞춤형 칩 생산 모델에 집중하고 있다”고 말했다. 파운드리 시장에서 정면 승부에 나설 것이라는 업계의 전망에는 선을 그은 것이다.
TSMC나 삼성전자처럼 대규모 물량을 수주하는 방식으로 시장 점유율을 키우기보다는 인공지능(AI)·데이터센터·차량용 반도체 등 특정 영역 수요를 겨냥해 다품종 소량생산 체제로 파운드리 틈새시장에 안착하겠다는 전략으로 풀이된다. 당장 토요타·소니·NTT 등 라피더스에 출자한 기업의 자체 반도체 수요를 흡수하는 방식으로 첨단 칩 생산을 시작할 것이란 관측에 무게가 실린다.
https://www.joongang.co.kr/article/25211888#home
“2028년부터 최첨단 칩 시제품 생산”
에노모토 타카오 라피더스 전무는 지난달 부산에서 열린 국제반도체제조기술학술대회(KISM 2023)에서 중앙일보와 만나 “2028년부터 본격적으로 최첨단 칩 시제품을 생산하는 파일럿 라인을 가동할 것”이라고 말했다. 에노모토 전무는 3차원(3D) 반도체 칩 조립을 담당하는 시니어 엔지니어로, 라피더스 측이 구체적인 생산 계획과 전략을 국내 언론에 공개한 것은 이번이 처음이다.
에노모토 전무는 개인 의견임을 전제로 “라피더스는 TSMC나 삼성과는 다른 길을 선택할 것”이라며 “일부 고객사를 위한 맞춤형 칩 생산 모델에 집중하고 있다”고 말했다. 파운드리 시장에서 정면 승부에 나설 것이라는 업계의 전망에는 선을 그은 것이다.
TSMC나 삼성전자처럼 대규모 물량을 수주하는 방식으로 시장 점유율을 키우기보다는 인공지능(AI)·데이터센터·차량용 반도체 등 특정 영역 수요를 겨냥해 다품종 소량생산 체제로 파운드리 틈새시장에 안착하겠다는 전략으로 풀이된다. 당장 토요타·소니·NTT 등 라피더스에 출자한 기업의 자체 반도체 수요를 흡수하는 방식으로 첨단 칩 생산을 시작할 것이란 관측에 무게가 실린다.
https://www.joongang.co.kr/article/25211888#home
중앙일보
日 반도체 '30년 만의 설욕전'…"삼성과 정면승부 안한다" 왜
라피더스는 TSMC와 삼성전자·인텔 등을 겨냥해 지난해 8월 토요타·소니·키옥시아 등 일본 대표 기업 8곳이 출자해 설립한 파운드리(반도체 위탁생산) 업체다. 여기에 라피더스마저 첨단 칩 양산에 성공하면 메모리 반도체의 키옥시아·마이크론에 이어, 파운드리(반도체 위탁생산)에서도 제조기지를 갖추며 일본만의 반도체 생태계를 구축하게 된다. 다만 삼성과 TSMC도 AI 반도체·차량용 반도체 등 미래 파운드리 시장 선점에 나선 만큼 향후 라피더스와 2나노 이하…
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#LG이노텍 #폴디드줌
LG이노텍 물량비중, 올해의 60~70%보다 커질 전망
자화전자 점유율 하락 예상...수혜폭 기대 못 미칠 듯
폴디드줌 적용 아이폰 올해 1종→내년 2종으로 확대
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24491
LG이노텍 물량비중, 올해의 60~70%보다 커질 전망
자화전자 점유율 하락 예상...수혜폭 기대 못 미칠 듯
폴디드줌 적용 아이폰 올해 1종→내년 2종으로 확대
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24491
www.thelec.kr
LG이노텍, 내년 애플 폴디드줌 액추에이터 물량비중 커진다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
LG이노텍이 애플에 납품 중인 폴디드줌 액추에이터 물량 비중이 내년에 커질 것으로 예상된다. 애플이 내년 아이폰16 시리즈에서는 폴디드줌 적용 모델을 2종으로 늘릴 예정이어서 LG이노텍 수혜가 기대된다. 이 ...
시장 이야기 by 제이슨
키움증권_산업_반도체_및_관련장비_20231201072155.pdf
#에프엔에스테크 #CMP #CMP패드
에프엔에스테크의 CMP Pad 사업 Peer인 SKC의 CMP Pad 사업 배경에 대해 간단하게 정리해봅니다. 시장 성장성 체크
[CMP Pad 사업 배경 - SKC]
- 2015년 CMP Pad 사업 진출
- 2016년 10월 CMP Pad 공장 준공식
- 약 200억원 투입, 안산 1,700평 부지 착공, 9개월만에 준공, 연간 5~6만장 규모
- 국내 글로벌 반도체 회사(SK하이닉스) 주요 공정 사용되는 PAD에 대한 인증 획득
- DRAM 및 Flash Device의 W 공정에 사용되는 제품, 2016년 10월부터 고객사 공정 적용 예정
- 일본의 미쓰이화학과 합작한 MCNS(Mitsui Chemical & SKC Polyurethanes)를 통해 폴리우레탄을 생산
- 자회사 SKC솔믹스를 통해 세라믹 성형가공 기술을 확보
- 22년 8월, 충남 천안 CMP Pad 공장 가동 시작, 480억원 투자, 연 12만장 규모
- 안산 + 천안 = 약 연 17~18만장 Pad Capa 보유
- 22년 말 기준 SK하이닉스가 쓰는 CMP Pad 중 SKC의 비중이 50% 넘은 것으로 추정
- 듀폰의 점유율을 뛰어 넘는 상황(Global M/S 80%)
- 반도체 300mm wafer 상용화가 된 지 20년이 지나면서 관련 특허 다수 풀리는 상황, 듀폰의 CMP Pad 특허 또한 이에 해당
- 2023년 기준 CMP Pad 시장 1.6조원 / 국내 3~4천억원 / SK하이닉스 비중이 약 35%로 추정
- SK하이닉스 또한 23년 11월 CMP Pad 재활용 기술 개발(삼성전자와 에프엔에스테크 공동개발 이력을 보면 IDM 업체에서 리딩해서 기술 개발을 하는 것으로 추정함)
- SK하이닉스, 22년 10월 프로젝트 착수 10개월 만에 신품 패드와 동일한 재활용 패드 개발하는 데 성공
- 웨이퍼 테스트 결과 실제 양산 공정에 적용했을 때도 신품과 재활용 패드 성능 차이가 없다는 것이 데이터로 증명, 24년부터 다른 CMP 공정에 비해 난이도가 낮고 오류 발생에 의한 리스크가 작은 Touch CMP 공정에 재활용 패드를 순차적으로 적용할 예정
* Touch CMP: 웨이퍼 표면의 작은 입자와 잔여물을 닦아내는 공정
- SK하이닉스에 따르면 Touch CMP 공정에 재활용 패드를 적용하면 기존 1회용 패드를 사용했을 때 대비 약 12억원의 비용 절감 효과가 나올 것으로 전망.
- 삼성전자향 CMP Pad 시장 규모는 약 2천억원으로 추정
- 러프하게 SKC 이원화율(50%) 적용해본다면 에프앤에스테크는 약 1천억원의 국산화 매출 수혜가 예상
- 메모리보다 파운드리에서 CMP Pad 소모량이 많기 때문에 삼성전자 파운드리 Capa 성장률에 따라 유의미한 성장 기대해볼 수 있을 것
(SKC 분기별 반도체소재 현황)
(1Q23)
* Blank Mask 매출 발생 시작
* CMP Slurry 고객사 1개사
* CMP Pad 고객사 2개사
* CMP Pad 판매 지속 증가(가동률 1Q22 60% -> 1Q23 70%)
(2Q23)
* Blank Mask 고객사 1개사
* CMP Pad 고객사 3개사
* CMP Pad 고객 재고조정 / 3Q22 2개사 -> 3Q23 4개사
* CMP 신규 소재 인증 획득
(3Q23 ~ 2024)
* 2024년, Blank Mask 고객사 4~5개사
* Blank Mask 고객사 2~3개사
* Blank Mask 중화권 고객사 판매 개시
* 2024년, CMP Slurry 고객사 4개사
* CMP Slurry 고객사 2개사
* CMP Pad 고객사 4~5개사 전망
* 친환경 CMP Pad 평가/인증(VDC-free 제품)
에프엔에스테크의 CMP Pad 사업 Peer인 SKC의 CMP Pad 사업 배경에 대해 간단하게 정리해봅니다. 시장 성장성 체크
[CMP Pad 사업 배경 - SKC]
- 2015년 CMP Pad 사업 진출
- 2016년 10월 CMP Pad 공장 준공식
- 약 200억원 투입, 안산 1,700평 부지 착공, 9개월만에 준공, 연간 5~6만장 규모
- 국내 글로벌 반도체 회사(SK하이닉스) 주요 공정 사용되는 PAD에 대한 인증 획득
- DRAM 및 Flash Device의 W 공정에 사용되는 제품, 2016년 10월부터 고객사 공정 적용 예정
- 일본의 미쓰이화학과 합작한 MCNS(Mitsui Chemical & SKC Polyurethanes)를 통해 폴리우레탄을 생산
- 자회사 SKC솔믹스를 통해 세라믹 성형가공 기술을 확보
- 22년 8월, 충남 천안 CMP Pad 공장 가동 시작, 480억원 투자, 연 12만장 규모
- 안산 + 천안 = 약 연 17~18만장 Pad Capa 보유
- 22년 말 기준 SK하이닉스가 쓰는 CMP Pad 중 SKC의 비중이 50% 넘은 것으로 추정
- 듀폰의 점유율을 뛰어 넘는 상황(Global M/S 80%)
- 반도체 300mm wafer 상용화가 된 지 20년이 지나면서 관련 특허 다수 풀리는 상황, 듀폰의 CMP Pad 특허 또한 이에 해당
- 2023년 기준 CMP Pad 시장 1.6조원 / 국내 3~4천억원 / SK하이닉스 비중이 약 35%로 추정
- SK하이닉스 또한 23년 11월 CMP Pad 재활용 기술 개발(삼성전자와 에프엔에스테크 공동개발 이력을 보면 IDM 업체에서 리딩해서 기술 개발을 하는 것으로 추정함)
- SK하이닉스, 22년 10월 프로젝트 착수 10개월 만에 신품 패드와 동일한 재활용 패드 개발하는 데 성공
- 웨이퍼 테스트 결과 실제 양산 공정에 적용했을 때도 신품과 재활용 패드 성능 차이가 없다는 것이 데이터로 증명, 24년부터 다른 CMP 공정에 비해 난이도가 낮고 오류 발생에 의한 리스크가 작은 Touch CMP 공정에 재활용 패드를 순차적으로 적용할 예정
* Touch CMP: 웨이퍼 표면의 작은 입자와 잔여물을 닦아내는 공정
- SK하이닉스에 따르면 Touch CMP 공정에 재활용 패드를 적용하면 기존 1회용 패드를 사용했을 때 대비 약 12억원의 비용 절감 효과가 나올 것으로 전망.
- 삼성전자향 CMP Pad 시장 규모는 약 2천억원으로 추정
- 러프하게 SKC 이원화율(50%) 적용해본다면 에프앤에스테크는 약 1천억원의 국산화 매출 수혜가 예상
- 메모리보다 파운드리에서 CMP Pad 소모량이 많기 때문에 삼성전자 파운드리 Capa 성장률에 따라 유의미한 성장 기대해볼 수 있을 것
(SKC 분기별 반도체소재 현황)
(1Q23)
* Blank Mask 매출 발생 시작
* CMP Slurry 고객사 1개사
* CMP Pad 고객사 2개사
* CMP Pad 판매 지속 증가(가동률 1Q22 60% -> 1Q23 70%)
(2Q23)
* Blank Mask 고객사 1개사
* CMP Pad 고객사 3개사
* CMP Pad 고객 재고조정 / 3Q22 2개사 -> 3Q23 4개사
* CMP 신규 소재 인증 획득
(3Q23 ~ 2024)
* 2024년, Blank Mask 고객사 4~5개사
* Blank Mask 고객사 2~3개사
* Blank Mask 중화권 고객사 판매 개시
* 2024년, CMP Slurry 고객사 4개사
* CMP Slurry 고객사 2개사
* CMP Pad 고객사 4~5개사 전망
* 친환경 CMP Pad 평가/인증(VDC-free 제품)
❤6
Forwarded from M&A WATCH(deal, news)
공개매수에 성공하면 조 고문의 지분율은 기존 18.93%에서 최소 39.28%에서 최대 46.25%까지 늘어난다. 조 고문과 MBK는 장녀인 조희경 한국타이어나눔재단 이사장 지분인 0.81%, 차녀인 조희원 씨 지분 10.61%를 우군으로 확보해 한국앤컴퍼니의 과반 지분을 확보하겠다는 구상이다. 현재 한국앤컴퍼니의 최대주주는 조현범 회장으로, 한국앤컴퍼니 지분 42.03%를 보유하고 있다. 조 회장은 2019년 뇌물 수수 혐의로 실형을 산 데 이어 200억원대 횡령·배임과 계열사 부당 지원 혐의로 3월 구속기소됐다.
https://n.news.naver.com/article/015/0004921757?sid=101
https://n.news.naver.com/article/015/0004921757?sid=101
Naver
[단독] 한국타이어 장남의 반격…"지분 공개매수"
조양래 한국앤컴퍼니그룹(옛 한국타이어그룹) 명예회장의 장남인 조현식 고문이 국내 최대 사모펀드(PEF) MBK파트너스와 손잡고 그룹 지주사인 한국앤컴퍼니를 대상으로 공개매수에 나선다. 한국앤컴퍼니 일반주주 지분 중
#디스플레이 #6G #8.6G #OLED
1) SDC
- 세계 최초 8.6G IT-OLED 4.1조원 투자 계획 발표
- 26년 양산 목표. 현재 IT-OLED 매출 5배 수준 증가 전망
- 최근 협력업체향 공급 계약 지속
- (레이저 커팅)필옵틱스 822억 (630억 / 192억)
- (증착기 조립)아이씨디 635억 (635억)
- HB솔루션 412억 (247억 / 165억)
- (인장기)힘스 374억 (53억 / 218억 / 60억 / 43억)
- (TFT공정 습식 식각)에프엔에스테크 360억 (360억)
- (세정)케이씨텍 357억 (357억) 등
2) LGD
- 23년 3월, LGD는 LG전자로부터 1조원 차입
- IT용 8세대 OLED 투자 재원 확보 차원
- 차입기간은 2026년 3월말까지 3년
- 이번 자금은 대형 OLED 보단 현재 투자 검토중인 IT용 OLED와 XR 기기 디스플레이 적용할 OLEDoS, 차량용 디스플레이에 투자할 예정
- 내년 나올 애플의 아이패드는 기존 6G 라인 생산, 향후 맥북 등 채택할 8G OLED 라인 구축 필요
3) BOE
- 23년 11월, 월 32K 생산 시설 투자 11조원 규모 발표
- 소요기간 2년 10개월 전망
- SDC 투자규모의 약 2.8배
4) IT OLED 현황
- 애플, 아이패드 프로에 11인치, 13인치 투스텍텐덤 OELD 패널 적용 예정. SDC 11인치, LGD 11인치, 13인치 공급 예정
- 애플, 맥북에어에 13.3인치 적용 예정. SDC가 맥북에어용 OLED 패널 단독 개발 중. 싱글 스택 방식 활용 가능성 높음
- 삼성전자 갤럭시탭, 출시이후 S6모델까지 서브픽셀 방식 OLED 적용. S7, S8 기본모델에는 LCD 적용, 플러스 모델에는 OLED 적용했으나, S9시리즈 부터 기본모델에도 OELD 적용 예정
- 삼성전자 갤럭시북, 일반모델에는 LCD, 프로모델에는 OLED 적용 중
- 레노버, 탭P 11, 12 경우 일반모델 LCD, 프로 모델 OLED 적용
- 씽크패드, X1 폴드에 OLED 패널 사용한 폴디드 디스플레이 적용
5) IT OLED - 아이패드 OLED 양산 시나리오
- 초기 6G 양산, 향후 8G로 확대 양산 전망
- 아이패드 3개 모델 적용
- LGD, SDC에서 첫 양산 물량 수혜 예상
- 2024년 아이패드 물량 예상치는 1~1.5천만대 수준
- LGD, 50% 이상 점유 전망 (2모델)
- OLED 패널 생산, 8G 생산 라인 가동 전 6G에서 진행. LTPO / Oxide TFT 유력
- Hybrid OLED (Glass 기판 + 박막봉지) 기술 채택 전망
- 다양한 OLED 신기술 적용 전망(투스텍텐덤, UDC 등)
- 8G 생산라인 활용 맥북 양산 전망
- 맥북의 OLED 진입 시점 조정 (2026년 -> 2027년)
- IT용 OLED 장점은 Black UI 활용 시 LCD 대비 소비전력 절감 효과 극대화
6) IT OLED - 애플 제품군별 OLED 패널 사용 로드맵
* OELD 적용 시기
(1) 아이패드
- 10.9인치 (LCD 사용) -> 2024~
- 11인치 (Mini LED 사용) -> 2024~
- 13인치 (Mini LED 사용) -> 2024~
(2) 맥북
- 14인치 (Mini LED 사용) -> 2026~
- 16인치 (Mini LED 사용) -> 2026~
(3) 아이맥
- 21.5인치 (LCD 사용) -> 2028~
- 27인치 (LCD 사용) -> 2028~
7) 패널 업체 현황
- SDC, 2026년 가동 목표 IT-OLED 라인 총 4.1조 투자
- LGD, 투자여력 부족하나 LG전자로부터 운영자금 차입, 선익시스템 장비 사용 일부 허가 등 직간접적인 현금, 물량, 투자금 지원
- 선익시스템 OLED 증착기, 캐논 도키의 장비에 비해 3~40% 저렴한 수준, 향후 LGD는 선익시스템 증착기 중심 8세대 챔버 구성 전망
8) 국내 OLED 장비 벨류체인
* 8G OLED 기판 제조 장비 투자비중 추정
- TFT 공정 39%
- OLED 증착 35%
- OLED 봉지 14%
- RGB 코팅 12%
* 8G OLED 기판 재료비 비중 추정
- OLED 증착 72%
- TFT 공정 19%
- OLED 봉지 7.5%
- RGB 코팅 1%
SDC / LGD
(기판 형성 PI Coating) / 케이씨텍, DMS, 나래나노텍
(기판 형성 PI Curing) 원익 IPS / 비아트론
(TFT 세정) 케이씨텍,세메스,DMS,에스티아이 / 케이씨텍, 인베니아, DMS
(TFT 증착 - PECVD) SFA / 주성엔지니어링
(TFT 어닐링) 원익 IPS, 비아트론 / 원익IPS, 비아트론
(TFT 결정화 ELA) AP시스템 /
(TFT 결정화 non Laser) 원익IPS, 비아트론 / 비아트론
(TFT 건식에칭) 아이씨디, 원익IPS / 아이씨디, 인베니아
(TFT 습식에칭) 세메스, 케이씨텍, DMS / 케이씨텍, DMS
(TFT Stripper) 세메스, 케이씨텍, DMS / 케이씨텍, DMS
(RGB 패터닝 - 증착) 에스엔유, SFA / 주성엔지니어링, 인베니아, 선익시스템
(봉지 - Glass) AP시스템,엘아이에스,원익IPS / 아바코, 탑엔지니어링, 주성엔지니어링
(봉지 - Thin Film) 원익IPS, 세메스 / 아바코, 주성엔지니어링
(봉지 - Hybird) SFA / 주성엔지니어링, 인베니아, 아바코
(Cell - LLO) AP시스템 / 이오테크닉스
(Cell - Cutting) 로체시스템즈 / 탑엔지니어링
(기타 - 물류) SFA, 톱텍 / 아바코
(기타 - Inspection) HB테크놀로지 / 탑엔지니어링, 참엔지니어링
(기타 - Repair) 참엔지니어링 / 참엔지니어링
1) SDC
- 세계 최초 8.6G IT-OLED 4.1조원 투자 계획 발표
- 26년 양산 목표. 현재 IT-OLED 매출 5배 수준 증가 전망
- 최근 협력업체향 공급 계약 지속
- (레이저 커팅)필옵틱스 822억 (630억 / 192억)
- (증착기 조립)아이씨디 635억 (635억)
- HB솔루션 412억 (247억 / 165억)
- (인장기)힘스 374억 (53억 / 218억 / 60억 / 43억)
- (TFT공정 습식 식각)에프엔에스테크 360억 (360억)
- (세정)케이씨텍 357억 (357억) 등
2) LGD
- 23년 3월, LGD는 LG전자로부터 1조원 차입
- IT용 8세대 OLED 투자 재원 확보 차원
- 차입기간은 2026년 3월말까지 3년
- 이번 자금은 대형 OLED 보단 현재 투자 검토중인 IT용 OLED와 XR 기기 디스플레이 적용할 OLEDoS, 차량용 디스플레이에 투자할 예정
- 내년 나올 애플의 아이패드는 기존 6G 라인 생산, 향후 맥북 등 채택할 8G OLED 라인 구축 필요
3) BOE
- 23년 11월, 월 32K 생산 시설 투자 11조원 규모 발표
- 소요기간 2년 10개월 전망
- SDC 투자규모의 약 2.8배
4) IT OLED 현황
- 애플, 아이패드 프로에 11인치, 13인치 투스텍텐덤 OELD 패널 적용 예정. SDC 11인치, LGD 11인치, 13인치 공급 예정
- 애플, 맥북에어에 13.3인치 적용 예정. SDC가 맥북에어용 OLED 패널 단독 개발 중. 싱글 스택 방식 활용 가능성 높음
- 삼성전자 갤럭시탭, 출시이후 S6모델까지 서브픽셀 방식 OLED 적용. S7, S8 기본모델에는 LCD 적용, 플러스 모델에는 OLED 적용했으나, S9시리즈 부터 기본모델에도 OELD 적용 예정
- 삼성전자 갤럭시북, 일반모델에는 LCD, 프로모델에는 OLED 적용 중
- 레노버, 탭P 11, 12 경우 일반모델 LCD, 프로 모델 OLED 적용
- 씽크패드, X1 폴드에 OLED 패널 사용한 폴디드 디스플레이 적용
5) IT OLED - 아이패드 OLED 양산 시나리오
- 초기 6G 양산, 향후 8G로 확대 양산 전망
- 아이패드 3개 모델 적용
- LGD, SDC에서 첫 양산 물량 수혜 예상
- 2024년 아이패드 물량 예상치는 1~1.5천만대 수준
- LGD, 50% 이상 점유 전망 (2모델)
- OLED 패널 생산, 8G 생산 라인 가동 전 6G에서 진행. LTPO / Oxide TFT 유력
- Hybrid OLED (Glass 기판 + 박막봉지) 기술 채택 전망
- 다양한 OLED 신기술 적용 전망(투스텍텐덤, UDC 등)
- 8G 생산라인 활용 맥북 양산 전망
- 맥북의 OLED 진입 시점 조정 (2026년 -> 2027년)
- IT용 OLED 장점은 Black UI 활용 시 LCD 대비 소비전력 절감 효과 극대화
6) IT OLED - 애플 제품군별 OLED 패널 사용 로드맵
* OELD 적용 시기
(1) 아이패드
- 10.9인치 (LCD 사용) -> 2024~
- 11인치 (Mini LED 사용) -> 2024~
- 13인치 (Mini LED 사용) -> 2024~
(2) 맥북
- 14인치 (Mini LED 사용) -> 2026~
- 16인치 (Mini LED 사용) -> 2026~
(3) 아이맥
- 21.5인치 (LCD 사용) -> 2028~
- 27인치 (LCD 사용) -> 2028~
7) 패널 업체 현황
- SDC, 2026년 가동 목표 IT-OLED 라인 총 4.1조 투자
- LGD, 투자여력 부족하나 LG전자로부터 운영자금 차입, 선익시스템 장비 사용 일부 허가 등 직간접적인 현금, 물량, 투자금 지원
- 선익시스템 OLED 증착기, 캐논 도키의 장비에 비해 3~40% 저렴한 수준, 향후 LGD는 선익시스템 증착기 중심 8세대 챔버 구성 전망
8) 국내 OLED 장비 벨류체인
* 8G OLED 기판 제조 장비 투자비중 추정
- TFT 공정 39%
- OLED 증착 35%
- OLED 봉지 14%
- RGB 코팅 12%
* 8G OLED 기판 재료비 비중 추정
- OLED 증착 72%
- TFT 공정 19%
- OLED 봉지 7.5%
- RGB 코팅 1%
SDC / LGD
(기판 형성 PI Coating) / 케이씨텍, DMS, 나래나노텍
(기판 형성 PI Curing) 원익 IPS / 비아트론
(TFT 세정) 케이씨텍,세메스,DMS,에스티아이 / 케이씨텍, 인베니아, DMS
(TFT 증착 - PECVD) SFA / 주성엔지니어링
(TFT 어닐링) 원익 IPS, 비아트론 / 원익IPS, 비아트론
(TFT 결정화 ELA) AP시스템 /
(TFT 결정화 non Laser) 원익IPS, 비아트론 / 비아트론
(TFT 건식에칭) 아이씨디, 원익IPS / 아이씨디, 인베니아
(TFT 습식에칭) 세메스, 케이씨텍, DMS / 케이씨텍, DMS
(TFT Stripper) 세메스, 케이씨텍, DMS / 케이씨텍, DMS
(RGB 패터닝 - 증착) 에스엔유, SFA / 주성엔지니어링, 인베니아, 선익시스템
(봉지 - Glass) AP시스템,엘아이에스,원익IPS / 아바코, 탑엔지니어링, 주성엔지니어링
(봉지 - Thin Film) 원익IPS, 세메스 / 아바코, 주성엔지니어링
(봉지 - Hybird) SFA / 주성엔지니어링, 인베니아, 아바코
(Cell - LLO) AP시스템 / 이오테크닉스
(Cell - Cutting) 로체시스템즈 / 탑엔지니어링
(기타 - 물류) SFA, 톱텍 / 아바코
(기타 - Inspection) HB테크놀로지 / 탑엔지니어링, 참엔지니어링
(기타 - Repair) 참엔지니어링 / 참엔지니어링
👍8
주요 테크 기업들의 인사이동을 보면서 24년 가장 중요한 의사결정이 무엇인지 살펴보고 있습니다.
대표적으로 LGD는 BOE의 디스플레이 8G 투자로 인해 LGD의 투자 의사결정에 대한 당위성이 크게 부각된 상황입니다.
대표적으로 LGD는 BOE의 디스플레이 8G 투자로 인해 LGD의 투자 의사결정에 대한 당위성이 크게 부각된 상황입니다.
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2023.12.05 09:16:03
기업명: 예스티(시가총액: 3,201억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
계약상대 : 삼성전자 주식회사
계약내용 : HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 75억
계약시작 : 2023-12-04
계약종료 : 2024-06-30
계약기간 : 6개월
매출대비 : 9.85%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231205900056
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640
기업명: 예스티(시가총액: 3,201억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
계약상대 : 삼성전자 주식회사
계약내용 : HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 75억
계약시작 : 2023-12-04
계약종료 : 2024-06-30
계약기간 : 6개월
매출대비 : 9.85%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231205900056
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640