OpenAI looks to take 10% stake in AMD through AI chip deal worth billions

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<10/10> LS-Sec Tech Daily News 
▶️ 주요뉴스
■ 오라클 마진 우려에 나선 엔비디아 젠슨황…"수익성 매우 좋아질 것"
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■젠슨 황 "AMD가 오픈AI에 지분 제안한건 놀랍고 영리한 거래"
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■ 中, 희토류·기술 수출통제 강화…자석·반도체·AI 용도 겨냥
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■ 삼성전자, 모바일 AP ‘엑시노스 2600’ 양산 착수
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■ 인텔 18A 양산, 美 첨단 반도체 제조 회복 신호탄
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■ 엔비디아 GB300에 삼성 HBM 탑재…"이재용 세일즈 통했다"
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■ 화웨이, 한국 R&D 전문가 300명 넘게 고용
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■ 삼성전자, OpenAI 납품할 AMD MI450향 HBM4 공급 전망
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★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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[차용호 반도체/소부장] 메모리 수급 업데이트: 메모리 수요 급증, 왜 지금인가?

메모리 수요 급증, 왜 지금인가?

범용 메모리의 강세가 연일 이어지고 있으며 DRAM은 CXMT의 Capa 증설 제약, NAND는 HDD 공급 제한이 주요 요인으로 꼽히고 있다. 수요 측면에서는 AI 추론이 Inference → Reasoning → AI Agent로 확장되며 증가하고 있지만 이는 연초부터 있어왔던 이야기로 9월부터 시작된 수요 급증을 설명하기에는 부족해 보인다. 당사는 이런 수요 급증의 주요 배경이 네오클라우드의 강세에 있다고 추정한다. 9월 반도체 산업에 가장 큰 이슈는 오픈AI의 브로드컴, 오라클을 통한 대규모 계약과 CoreWeave, Nebius, IREN 등 네오클라우드 업체들의 빅테크향 추가 수주 및 Capa 증설이었다. 네오클라우드 업체들이 금번 상승 메모리 Cycle의 주역인 이유는 기존 빅테크 업체들과 달리 신생 업체들이라는 점에 있다. 빅테크 업체들은 기존 클라우드 서버를 위한 메모리 기초 재고를 확보하고 있기 때문에 이를 감안한 구매를 하게 된다. 반면, 네오클라우드 업체들은 신생 업체들이 대부분이기 때문에 실사용 물량에 재고 비축을 수요를 함께 동반한 강한 수요가 발생하고 있다. 2025년은 네오클라우드 업체들의 본격적인 투자 시작의 시기로 Capex 증가율이 +171%YoY로 빅테크 합산인 +55%YoY를 크게 상회할 것이며 전체 Capex 내 비중도 13.0%에 달할 것으로 예상된다.

네오클라우드 업체들의 강세 배경

빅테크 업체들이 네오클라우드를 활용하는 이유와 강점은 크게 3가지로 분류를 할 수 있다.
①Capex 부담완화: 25년 기준 AI Server 시장 규모는 $298.3Bil으로 범용 Server $115.6Bil 대비 2배 이상이다. 고가의 AI Server는 빅테크업체들에게 부담으로 작용하고 있으며 투자에 대한 부담 및 위험을 완화하기 위해 네오클라우드 업체들을 활용한다. 마이크로소프트가 Hybrid Server 전략을 가장 적극적으로 택하는 업체이며 리스크 관리를 중요시하고 있다.
②전력망 부족: AI Chip의 병목 요인은 CoWoS Capa → 전력망으로 변화하였다. 미국 내 복잡하고 노후화된 전력망 체계 속에서 얼마나 빠르게 많은 전력을 조달할 수 있는지가 AI Capa와 직결되고 있다. Oralce(Crusoe), CoreWeave(CoreScientific), Nebius, IREN 모두 비트코인 채굴 시설을 AI Server로 개조하여 빠른 전력 조달을 하고 있다.
③전문역량: CoreWeave에 따르면 일반적으로 AI Chip 최대 성능의 30~40%밖에 활용하지 못하며 최적화와 전문 역량에 따라 성능이 천차만별이다. 빅테크 업체들이 주로 투자해왔던 CPU 중심의 Cloud Server는 GPU 중심의 AI Server와의 차이로 인해 장기간의 업력이 차지하는 비중은 낮다. 오히려 AI Chip에 역량을 집중하며, 신규 Data Center를 AI용(전력 조달, 냉각 방식 등)으로 최적화하여 착공하는 신규 네오클라우드 업체들의 역량이 각광받고 있다.
또한 빅테크 업체들이 ASIC을 통한 AI Chip 자립을 시도하고 있기 때문에 AI Chip 공급자인 엔비디아도 최근 최우선 고객사를 네오클라우드 업체로 설정하여 신제품 우선 공급, 지분 투자, 확정 구매 등의 방식으로 지원을 하고 있다.

HBM: 엔비디아 수요 비중 축소와 HBM4 2H26 램프 업

①엔비디아 의존도 축소: 엔비디아의 HBM 수요 의존도가 25년 64%→26년 56%으로 축소될 것으로 전망한다. 빅테크 업체들의 ASIC 도입이 가속화되면서 HBM 25년→26년 수요 비중이 구글은 11%→15%, 아마존은 9%→14%으로 확대될 것으로 예상한다. 고객사의 다변화가 이루어진다는 측면에서 HBM 산업 전반에는 긍정적이며, 엔비디아 Value Chain에 대한 Premium을 약화시키는 요인이다. 반면, AMD의 수요 비중은 8%→6%으로 축소되며 2H26부터 UALink 도입과 함께 27년 반등을 기대해야 할 것이다.
②HBM4 2H26 램프 업 전망: HBM4을 탑재하는 엔비디아 Rubin과 AMD MI400은 3Q26부터 본격 출하가 예상되며 HBM 공급 업체들의 크로스오버도 3Q26부터 시작될 전망이다. 엔비디아가 HBM4에 대한 속도 기준을 변경하며 샘플을 재제출하여 양산 시점 이 지연되고 있으며, HBM4 퀄 테스트 통과 일정이 경쟁사들의 4Q25 대비 늦은 1Q26 목표였던 삼성전자에게 긍정적인 요인이다.

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OpenAI partners with Broadcom to build custom AI chips, adding to Nvidia and AMD deals

https://www.cnbc.com/2025/10/13/openai-partners-with-broadcom-custom-ai-chips-alongside-nvidia-amd.html?__source=androidappshare

<10/14> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성, CNT 펠리클 검사 장비 개발
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■ 중국, 반도체용 희토류 통제…삼성전자·SK하이닉스도 영향권
https://buly.kr/EoompDf

■ 오픈AI, 브로드컴과 10기가와트 반도체 공급 계약…주가 폭등
https://buly.kr/9iGoNVx

■ 네덜란드, 반도체 기술 中이전 견제…경영권 비상조치
https://buly.kr/881zYC3

■"中, 내달 8일부터 리튬 배터리·인조다이아몬드도 수출통제"
https://buly.kr/Gkt7cBB

■ Navitas, 엔비디아 AI 플랫폼을 위한 800 VDC 개발 협업
https://buly.kr/G3E5gwZ

■ 중국, 1H25 일본사 장비 수입 -2.9%감소
https://buly.kr/FLZ3lh5

★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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Oracle Cloud to deploy 50,000 AMD AI chips, signaling new Nvidia competition

https://www.cnbc.com/2025/10/14/oracle-cloud-to-deploy-50000-amd-ai-chips-as-alternative-to-nvidia.html?__source=androidappshare

<10/22> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성·TSMC, 美에 최첨단 EUV 장비 배치 속도… ‘메이드 인 USA’ 서두른다
https://buly.kr/1RFFB45

■ 삼성전자, 갤럭시S26 전 모델에 엑시노스 탑재 가능성
https://buly.kr/7QN0Wl3

■ 오픈AI, 웹브라우저 '챗GPT 아틀라스' 출시…구글 크롬에 도전장
https://buly.kr/NkhI6Z

■ 엔비디아, 최신 AI 칩 블랙웰 美서 첫 생산…"공급망 강화"
https://buly.kr/3j95vcE

■ 구글, 최초 ARM 기반 CPU Axion은 TSMC 3nm에 GUC 설계
https://buly.kr/BpFx2ue

■ 中, 넥스페리아 반도체 수출 금지… 車업계 비상
https://buly.kr/8emJOWv

■ 中, 美에 희토류 압박 최고조…영구자석 타깃, 수출 29% 줄여
https://buly.kr/7QN0Wpo

★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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<10/23> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성·SK 'HBM4' 국내서 첫 실물 공개…경쟁 막 올랐다
https://buly.kr/BIVgT1x

■ 삼성·구글·퀄컴의 '갤럭시 XR' 베일 벗었다…출시가 269만원
https://buly.kr/7bHlruu

■ 삼성, AI 수요 급증에 3분기 V8 낸드 라인 가동률 10% 이상 확대
https://buly.kr/Cpwfj3

■ 구글 "검증 가능 '양자 우위' 세계 최초 달성…5년내 응용 사례"
https://buly.kr/FsJNyFk

■ 구글 클라우드, 앤트로픽과 수십억 달러 규모 계약 논의…AWS·MS 점유율 넘볼까
https://buly.kr/58TA8V8

■ 中 4중전회 오늘 폐막…5개년 계획안서 AI·반도체 청사진 주목
https://buly.kr/9tBccYa

■ EU "中과 며칠 내 브뤼셀서 희토류 해결책 모색"…中 "개최 합의"
https://buly.kr/CB5TNBN

■ TSMC, 16년 대비 23년 노광 특허 2배로 늘려
https://buly.kr/5q8C1qu

★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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[차용호 반도체/소부장] SK하이닉스 (000660):3Q25 Preview: Cycle 실적 반영은 4Q25부터

투자의견 Buy / TP 610,000원(+69% 상향 조정)

3Q25 Preview: 컨센서스 상회 전망

3Q25 연결 실적은 매출액 25.0조원(+12%QoQ, +42%YoY), 영업이익 11.6조원 (-8%QoQ, +158%YoY, OPM 42.2%)으로 시장 컨센서스 매출액 24.7조원, 영업이익 11.3조원을 상회할 것으로 전망. 3Q25 HBM 매출액은 8.2조원으로 최대 분기 실적을 갱신할 것이며, 9월 중순부터 시작된 범용 메모리 상승 Cycle로 출하량 및 가격 전망치(DRAM B/G +2%QoQ→+8%QoQ, ASP +6%QoQ→+8%QoQ, NAND B/G +0%QoQ→+2%QoQ, ASP +3%QoQ→+7%QoQ)를 상향 조정.

범용 메모리 Cycle 본격적인 실적 반영은 4Q25부터

범용 메모리 상승 Cycle의 시작은 9월 중순으로 3Q25 실적에 미치는 영향은 제한적. Cycle의 본격적인 실적 반영은 4Q25부터 시작될 것이며, 다시 한번 역대 최대 실적을 갱신할 것으로 전망. 3Q25 호실적 발표 이후 셀온 우려는 단기적인 요인에 불과할 것. 2026년은 HBM 경쟁 심화 및 AI Chip Contents/Box Growth 둔화로 인해 동사의 HBM OPM이 25년 65%→26년 61%로 둔화될 것으로 예상. 하지만 범용 메모리 상승 Cycle이 4Q26까지 지속되며 Conventional DRAM의 OPM이 25년 50%→26년 59%로 개선될 것. NAND 또한 동사의 경쟁사 대비 높은 QLC 비중으로 인해 OPM이 25년 9%→26년 22%로 개선될 것으로 전망.

투자의견 Buy 유지, 목표주가 610,000원 상향 조정

투자의견 Buy를 유지하며, 목표주가는 610,000원으로 기존 대비 +69% 상향 조정. 목표주가는 2026년 예상 BPS 218,560원에 Target P/B로 메모리 상승 및 HBM 초기 Cycle의 상단인 2.8x를 적용하여 산출. 현 주가는 12M Fwd P/B 2.3x로 밴드 최상단에 위치해있어 과거 기준으로 본다면 부담이 느껴질 Valuation. 하지만 HBM 기여에 따른 메모리 산업 전체에 대한 P/B 밴드 상향 조정과 범용 메모리의 레버리지를 고려한다면 Micron의 CY26 예상 PBR 2.9x 대비 주가의 Upside는 여전히 기대할 수 있을 것.

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<10/24> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성전자, 테슬라 AI5칩 공동생산…파운드리 입지 확대
https://buly.kr/BIVgpdP

■ 美, 반도체·희토류 이어 양자컴 지분 산다
https://buly.kr/9XM71SF

■ CXMT 이어 YMTC도 상장 채비… 中 2대 메모리 기업 ‘반도체 자립’ 실탄 확보 속도전
https://buly.kr/3COpi5j

■ SEMI "12인치 반도체 장비 투자액 3년간 3천740억달러"
https://buly.kr/BeLCnGE

■ 메타, AI 부문서 600명 감원…"조직 민첩성 강화할 것"
https://buly.kr/CB5TNOO

■ 앤트로픽, 구글과 수백억달러 클라우드 계약…TPU 100만개 확보
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★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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[차용호 반도체/소부장] 한미반도체 (042700): 3Q25 Preview:HBM TCB 장비 1위 지위 강화 전망

투자의견 Buy / TP 180,000원(+50% 상향 조정)

3Q25 Preview: HBM4 양산 지연

3Q25 연결 실적은 매출액 1,696억원(-19%QoQ, -6%YoY), 영업이익 853억원 (-14%QoQ, -6%YoY, OPM 50.3%)으로 전망하며 기존 추정치 대비 매출액 -22%, 영업이익 -20% 하향 조정. 엔비디아가 공급업체들에게 요구하는 Pin당 요구 속도를 8Gbps→10Gbps으로 상향 조정하며 사양 조정으로 인해 HBM4 램프 업 시점이 지연되면서 HBM 공급업체들의 장비 발주 시점도 연기되었기 때문. 주요 고객사들은 1Q26부터 본격적으로 HBM4 장비 발주를 시작할 예정.

2026년 HBM용 TCB 점유율 확대 전망

HBM4 장비 발주 지연으로 인해 동사의 2025년 실적 전망치를 하향 조정하였지만 2026년 실적은 매출액 +14%, 영업이익 +19% 상향 조정. 동사의 TCB 점유율은 북미 고객사향으로는 25년 90%→26년 90%를 유지할 것이며, SK하이닉스향으로는 25년 50%→26년 60%로 확대될 것으로 전망. HBM3e 대비 HBM4는 Die Size (11mmx11mm→12.775mmx10.975mm) 및 TSV I/O(1024개→2048개) 증가로 인해 TCB 난이도가 상승. HBM용 TCB 장비 글로벌 1위 업체인 동사의 Flux 및 Fluxless TCB 기술력이 빛을 발할 것으로 예상.

투자의견 Buy 유지, 목표주가 180,000원 상향 조정

투자의견 Buy를 유지하며 목표주가는 180,000원으로 기존 대비 +50% 상향 조정. 목표주가는 2026년 예상 EPS 4,795원에 Target P/E 38x(HBM 시장 개화한 2023년 6월 이후 평균 P/E)를 적용하여 산출. 시장의 우려와 달리 HBM4 도입과 함께 동사는 HBM용 TCB 시장 내 점유율을 확대해나갈 것으로 예상. HBM용 Hybrid Bonding 도입 시점이 불투명한 상황에서도 BESI의 2026년 예상 P/E가 41x에 달한다는 점을 감안한다면 동사도 추가적인 주가의 Upside를 기대할 수 있다고 판단.

URL: https://buly.kr/6ihzLGK

안녕하세요 금일 진행 중인 GTC2025 WASHINGTON에 출장을 나와있습니다.

최근 퀄컴이 발표한 AI 제품도 Rack Scale을 강조한 만큼 엔비디아도 상세한 Rack 로드맵을 발표할 것으로 기대됩니다. 유튜브로 중계되는 키노트 뿐만 아니라 오프라인 세션 참석 후 보고서로 인사드리도록 하겠습니다.

유튜브 라이브 링크: https://www.youtube.com/live/HTNz9cvPc9s?si=zzyX710R70WECxPQ