차용호 – Telegram
11월 3일 발표된 Eaton의 BOYD Thermal 사업부 인수 내용이며 주요 내용은 금번 인뎁스에서 강조한 부분과 같습니다.

- Rack Density(Scale-Up) 증가로 인한 전력 소모 및 발열 증가
- 냉각 기술 시장 고성장 및 전력과 밀접한 관계
- 데이터센터 내 White Space와 Gray Space 간의 시너지 중요도 상승
[차용호 반도체/소부장] DB하이텍 (000990): 3Q25 Preview: P의 상승을 기다리며

투자의견 Buy(유지) / TP 76,000원(+19% 상향 조정)

3Q25 Preview


3Q25 연결 실적은 매출액 3,702억원(+10%QoQ, +29%YoY), 영업이익 745억원(+1%QoQ, +58%YoY, OPM 20.1%)으로 기존 당사 추정치 대비 매출액 +4%, 영업이익 +6% 상회할 것으로 전망. 2Q25 대비 환율 하락으로 인한 영향이 일부 있었으나, 3Q25부터 반영이 시작되는 DB메탈의 적자 규모가 예상 대비 크지 않았던 것으로 파악. 또한 Full-Capa에 가까운 가동률이 유지되고 있으며 DDI 비중 감소로 Mix 개선이 이루어지며 수익성이 개선될 것으로 예상.

P의 상승을 기다리며

동사는 미중 갈등의 수혜로 인해 Full-Capa에 가까운 가동률을 유지하고 있지만 부진한 8인치 파운드리 업황으로 인해 P의 상승이 이루어지고 있지 않음. 하지만 업황에 대한 반등 조짐이 일부 나타나고 있으며, 넥스페리아 중국 자회사의 불확실성으로 인해 P의 상승을 기대할 수 있는 요인들이 점차 생기고 있음. 또한 동사는 기존 주주환원율 30%을 유지하지만, 자사주 소각을 확대했다는 점도 BPS 상향에 기여할 것.

투자의견 Buy 유지, 목표주가 76,000원 상향 조정


투자의견 Buy를 유지하며, 목표주가는 76,000원으로 기존 대비 +19% 상향 조정. 목표주가는 2026년 예상 BPS 53,979원에 과거 P/B밴드 상단 1.4x를 적용하여 산출. 동사의 현 주가는 12M Fwd P/B 1.1x로 Full-Capa에 가까운 가동률을 유지하고 있음에도 P상승이 제약적이라는 우려로 P/B밴드 중단을 하회. 하지만 공급이 극단적으로 제약된 8인치 산업에서 P상승 레버리지는 강하고 빠르게 이루어질 것이며, 동사의 주가 상승 트리거로 작용할 것이다. 아직까지는 P의 상승을 장담할 수는 없겠지만 업황에 대한 지속적인 관찰이 필요할 것.

URL: https://buly.kr/APvyfHG
<11/07> LS-Sec Tech Daily News
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■ “日소프트뱅크, 올초 美반도체 기업 마벨 인수 검토”
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■ 넥스페리아, 갈등 속 중국 칩 품질 보장 거부
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■ 일본, JSR 중심 2nm 포토레지스트 투자 확대
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■ 퀄컴, 엑시노스 재등장 속 갤럭시 S26 AP 점유율 75% 전망
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<11/10> LS-Sec Tech Daily News
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■ WSJ “삼성전자, 美 신용카드 시장 진출… 예금 계좌 출시도 검토”
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■ 미국 오스틴 거점에 韓 소부장 기업 집결…반도체 산업단지 조성
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■ 최태원 SK 회장 “메모리 넘어 AI 종합적 해법 제공하는 사업자로 진화해야”
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■ 젠슨 황 "TSMC에 블랙웰 추가 주문, SK하이닉스·삼성전자에 메모리 샘플 받았다"
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■ 중국, 갈륨·흑연 등 '이중용도 물자' 대미 수출통제 1년 유예
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■ 中-네덜란드 반도체 분쟁 완화…넥스페리아 칩 공급 재개
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■ 오픈AI, 백악관에 "AI 인프라에도 칩스법 세제 혜택 포함해야” 요청
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■ 구글, 9,216Chip Super Pod 7세대 TPU 아이언우드 공개…엔비디아 공략
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<11/11> LS-Sec Tech Daily News
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■ “D램에 낸드 쌓는다” SK하이닉스, '고대역폭스토리지' 개발
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■ DB하이텍 3분기 영업이익 71% 급증…"전력반도체 수요 늘어"
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■ EU "넥스페리아 중국 공장 반도체 수출 허용 환영"
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■ SMC CoWoS 생산능력 부족으로 미국 AI 칩 제조업체, 2027년까지 Powertech로 전환할 듯
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■ 마이크론, 뉴욕 메가팹 2~3년 지연 예상…첫 번째 공장은 1H30으로 예정
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■ CoreWeave, AI 확장 가속화로 3Q25실적이 예상치를 상회
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■ TSMC 월간매출 성장 둔화에 'AI붐 계속될까' 논쟁 촉발
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■ "애플, '판매부진' 아이폰 에어 후속모델 출시 연기"
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<11/12> LS-Sec Tech Daily News
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■ 삼성전자 파운드리, 2027년 흑자전환 목표 수립
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■ SK하이닉스, 2H26 321단 QLC 낸드 투자 검토…솔리다임 IPO 불투명
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■ 삼성전자, 차세대 저전력 D램 공개…전력 소모 21%↓
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■ 삼성전자, 美스타트업 ‘차보라이트’ 칩 만든다...4나노 수주
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[차용호 반도체/소부장] DB하이텍 (000990): 3Q25 Review: 레거시의 묘미는 공급 제약에 있다

투자의견 Buy / TP 92,000원(+21% 상향 조정)


3Q25 Review

3Q25 연결 실적은 매출액 3,747억원(+11%QoQ, +30%YoY), 영업이익 806억원 (+9%QoQ, +71%YoY, OPM 21.5%)으로 기존 당사 추정치 대비 매출액은 부합했으며, 영업이익은 +8% 상회하였다. 예상 대비 높은 수익성을 달성할 수 있었던 주요 요인은 글로벌 칩의 매출액이 2Q25 499억원 → 3Q25 372억원으로 감소했으나, DDI비중이 2Q25 15% → 3Q25 14% 축소되며 Mix 개선이 이루어졌기 때문이다.

레거시의 묘미는 공급 제약에 있다


8인치 파운드리, DDR4와 같은 레거시 산업의 묘미는 공급 제약에 있다. 레거시 산업은 둔화된 수요 성장으로 인해 공급 업체들의 보수적인 증설 기조가 지속되며 크게 변화가 없다. 하지만 조금이라도 수요가 증가하거나, 공급이 감소한다면 상황은 크게 달라진다. 첨단 산업은 공급 부족이 나타나면 공급업체들의 증설 경쟁이 시작되지만, 레거시 산업에서는 단기간의 호황을 누리고자 섣불리 증설 투자를 하는 업체가 없어 공급 부족이 가속화되기 때문이다. 8인치 파운드리 산업은 레버리지가 시작될 요인들이 생겨나고 있다. ①주류 파운드리 업체들은 8인치→12인치로 Capa 전환을 하고 있으며, ②중국 파운드리 업체들은 12인치 중심 AI Chip에 집중하고 있으며, ③기존 8인치 Capa는 SiC, GaN 등 차세대 전력 반도체에 활용되고 있다. AI Server향 PMIC 수요 증가가 8인치 산업의 변화를 가져올 수 있을지 지켜봐야 할 것이다.

투자의견 Buy 유지, 목표주가 92,000원 상향 조정


투자의견 Buy를 유지하며, 목표주가는 92,000원으로 기존 대비 +21% 상향 조정한다. 목표주가는 2026년 예상 BPS 54,884원에 과거 P/B밴드 상단 1.6x를 적용하여 산출했다. 3Q25 ASP 상승은 Mix 개선의 효과가 큰 만큼 당사는 DB하이텍의 26년 ASP 증가율을 +4%YoY로 보수적으로 책정했으나, 추후 8인치 레거시 파운드리 산업의 레버리지 구조에 주목할 필요가 있다.

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<11/17> LS-Sec Tech Daily News
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■ “삼성전자, 메모리칩 가격 최대 60% 인상”…업체들 패닉바잉 나서
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■ 삼성전자, 국내에 향후 5년간 450조원 투자
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■ SK하이닉스, 美 매출 비중 70% 돌파…"엔비디아 효과"
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■ SK하이닉스 청주 M15X 건물 준공… 내년초 생산라인 가동
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■ 삼성전자, Z폴드7 모멘텀으로 26년 폴더블 판매 목표 700만대 설정
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■ 테슬라 “더는 중국산 안 쓴다”... 美·中 공급망 완전 분리
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■ AMAT, 미국 수출 규제 강화로 26년 중국 Fab 투자 감소 전망
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■ Nexperia China, 웨이퍼 재고 12월 중순까지 소진될 듯
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<11/18> LS-Sec Tech Daily News
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■ 메모리 가격 급등세…스마트폰·노트북 출하량 감소할 듯
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■ 한미반도체, 미국 마이크론 '탑 서플라이어상' 수상
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■ 삼성전자, 韓·日 '유리기판' 협력 구상…상용화는 고심
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■ 인텔, 서버 시장 고용량화에 따라 8채널 다이아몬드 래피드 로드맵 제외
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■ 엔비디아, 2026년 AI 서버 시스템 전체 판매 준비 중…파트너사 마진 위험 커져
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■ 트럼프, 8월말 이후 인텔 등 최소 1천200억원대 채권 사들여
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■ 엔비디아, AWS·구글·MS·OCI와 손잡고 '다이나모'로 AI 추론 가속화
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■ 빅테크 ‘AI 인프라 투자’ 채권 발행 잇따라…아마존도 동참
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★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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[차용호 반도체/소부장] 메모리/소부장 전략: 결국 Capex 상향 모멘텀 올 것

Conventional DRAM 급등으로 인한 기업별 전략 차별화

고부가가치 DRAM이 HBM에 대한 수익성(OPM 60~65%)을 상회할 것으로 예상됨에 따라 기업별 전략 차별화.
삼성전자→수익성 극대화 전략: 고부가가치 DRAM의 수익성이 HBM을 상회함에 따라 삼성전자는 더 이상 HBM 점유율 확대에 대한 의지가 크지 않은 상황. 따라서 차세대 제품인 HBM4와 고수익성 DRAM에만 집중함에 따라 보수적인 HBM Capa 증설(4Q25 150K/m→4Q26 150K/m)만이 이루어질 것으로 예상.

SK하이닉스→엔비디아&HBM 우선 전략: SK하이닉스는 여전히 HBM과 엔비디아에 집중하고 있는 것으로 파악. Cycle 산업인 Conventional DRAM의 일시적인 수익성을 위해 주요 HBM 파트너인 엔비디아향 물량을 축소하기 어렵기 때문. 따라서 HBM 증설과 함께(4Q25 150K/m→4Q26 200K/m) Conventional DRAM 상승에 대한 레버리지 효과는 삼성전자 대비 약할 것으로 예상. 하지만 DRAM 상세로 HBM 협상의 우위를 점하며 2026년 연간 물량 및 수익성을 보존 받을 수 있는 계기로 작용.

P Cycle 속 소외받는 소부장, 하지만 결국 Capex 상향 모멘텀 올 것

최근 반도체 업종은 삼성전자, SK하이닉스 대형주의 랠리가 지속되고 있으며, 소부장 업체들은 상대적으로 소외를 받고 있음. 이는 IDM 업체들의 Capex Discipline 속에서 제한된 투자가 이루어지며 Q보다는 P 중심의 메모리 상승 Cycle이 예상되기 때문. 하지만 당사는 소부장 업체들의 모멘텀이 증대되는 Capex 상향 Cycle이 나올 것이며 촉매제는 중국 CXMT가 될 것으로 전망. 현 Cycle에서 IDM 업체들이 낙관적인 DRAM 가격 전망과 보수적인 Capex 기조를 유지할 수 있는 가장 큰 요인은 CXMT의 DRAM Capa가 4Q25 280K/m→4Q26 300K/m으로 증설이 제한적이기 때문. Capa 증설 제한의 주요 요인은 장비에 대한 미국의 수출 규제 강화로 파악. 하지만 중국도 이를 인지하고 있으며, 제3기 투자 기금은 기존 생산 설비보다 장비에 집중. 따라서 2026년 동안 중국이 장비 내재화에 성공한다면, 2027년 CXMT의 신규 상하이 Fab과 함께 증설이 재개될 것. CXMT의 증설이 재개된다면, 삼성전자와 SK하이닉스도 점유율 방어를 위해 Capex 상향이 필수적일 것으로 전망.

삼성전자 전공정 장비, NAND 부품 및 극저온 칠러 업체 선호


2027년부터 시작될 본격적인 Capa 증설을 위해 IDM기업들은 유연한 증설이 가능한 '퍼스트 쉘'전략을 취하고 있음. 대형주 Overweight 의견을 유지하며, 증설 Capa에 여유가 있고 Conventional DRAM 집중하고 있는 삼성전자 전공정 장비(원익IPS, 유진테크, 이오테크닉스), 인프라(유니셈, GST)과 NAND 전환 투자에 따른 부품(티씨케이, 하나머티리얼즈) 및 극저온 식각 장비 칠러(유니셈, GST) 업체를 선호.

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<11/19> LS-Sec Tech Daily News
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■ 삼성, 1c D램 확 키운다…내년 월 20만장 확보
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■ 엑시노스, 채택 확대 위해 퀄컴 대비 $20~$30 가격 인하
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■ 삼성전자, 美 오스틴 팹에 2.8조 투자…시설 현대화
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■ 메모리값 폭등에 전자제품 줄줄이 올라…내년 스마트폰 10% 뛴다
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■ 대만, 첨단반도체 수출 통제…"사전 허가 시 수출"
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■ 트럼프 "美반도체 대만·한국에 유출…안 돌아오면 가파른 관세"
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■ MS·엔비디아, 앤트로픽과 전략적 파트너십…오픈AI 의존 줄인다
https://buly.kr/Chpu6QS

■ 화웨이, 11월 말 GPU 활용률 70%까지 향상시킬 수 있는 인프라 기술 공개할 것
https://buly.kr/2JpCEKj

★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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[차용호 반도체/소부장] 솔브레인 (357780): 3Q25 Review: NAND 감산 기조 확대

Buy(유지) / TP 290,000원(+21% 상향 조정)

3Q25 Review

3Q25 연결 실적은 매출액 2,411억원(+5%QoQ, +10%YoY), 영업이익 344억원 (+70%QoQ, -13%YoY, OPM 14.3%)으로 컨센서스 매출액 2,494억원, 영업이익 441억원을 모두 하회. 매출액 대비 영업이익 하회폭이 더 컸던 주요 요인은 인건비 상승 및 신사업(유리기판 TGV 가공) R&D 투자로 비용이 예상 대비 크게 반영되었기 때문. 4Q25에는 일회성 비용이 축소되며 OPM이 3Q25 14.3% → 4Q25 16.6% 개선될 것으로 예상.

NAND 감산 기조 확대

2026년 연결 실적은 매출액 9,884억원(+7%YoY), 영업이익 1,757억원(+34%YoY, OPM 17.8%)으로 전망. 삼성전자와 SK하이닉스의 전공정 투자 재개로 합산 Wafer Input는 4Q25 1,740K/m → 4Q26 1,770K/m으로 증가할 것으로 예상. 하지만 대부분의 투자는 DRAM에 집중되며 삼성전자는 MLC 비중 축소를 위해 26년에 더욱 강도 높은 감산 및 전환 투자를 진행할 것. 따라서 동사에게는 V9 전환 투자로 인한 실적 개선효과는 26년 대비 27년 더욱 크게 나타날 것으로 예상. 또한 디엔에프 High-K 제품과의 R&D도 준비하고 있어 27년에 추가적인 시너지 효과를 기대할 수 있을 것.

투자의견 Buy 유지, 목표주가 290,000원 상향

투자의견 Buy를 유지하며, 목표주가는 290,000원으로 기존 대비 +21% 상향 조정. 목표주가는 2026년 예상 EPS 19,334원에 과거 P/E 밴드 중단인 15x를 적용하여 산출. 동사의 최근 주가 상승은 실적의 개선보다는 업황의 회복 기대감으로 인해 Multiple의 확장이 이루어졌기 때문. 삼성전자의 NAND 전환 투자 및 디엔에프와의 시너지 효과는 27년을 더욱 기대해야 할 것.

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