엔비디아 중국용 H20, 규정 준수 후 2Q24 대량출하 예정 (자료: wccftech)

- 최근 RTX 4090D 정상 출시 후 H20도 예정대로 대량생산할 것으로 기대. 5~6월쯤 중국 고객에게 첫 번째 칩 인도될 듯

- 중국 메이저(Tencent, Baidu, ByteDance, Alibaba)는 대부분 학습용 GPU 계속해서 필요, 학습용이 아니더라도 추론용 GPU는 없는 상태라서 저사양 AI 칩도 잘 팔릴 것으로 예상

#AI #온디바이스

삼성전자가 1월 2일에 출시한 갤럭시 북4 시리즈는 삼성의 첫 번째 AI 노트북임

인텔의 차세대 칩셋 '인텔 코어 울트라'가 탑재돼, 네트워크 연결 없이도 기기 내에서 자체 AI 연산이 가능함.

이를 통해 AI 기능이 접목된 다양한 애플리케이션이 더 원활하게 구동됨.

갤럭시 북 4 자체 AI 기능으로는

포토 리마스터: 오래된 사진이나 저화질 이미지를 AI 기술을 적용해 고화질로 변경
비전부스터: 외부 환경에서 디스플레이 명암과 밝기를 자동 조정해주는 기능
오토 프레이밍: 영상통화 중 배경을 가려주고, 내 움직임을 감지해 화면 카메라 각도를 조절하는 기능

등이 있음

챗봇부터 영상통화 통역까지 거의 모든 애플리케이션에 AI가 결합되면서, 일를 빠르게 구동할 수 있는 AI 노트북에 대한 수요도 덩달아 급증할 것으로 보임

https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005647742?sid=105

#루닛 #코어라인소프트 #제이엘케이

https://www.mk.co.kr/news/business/10912805

Micron $MU CEO Sanjay Mehrotra believes 2024 will mark a rebound for the memory industry, on a path back to record levels by 2025.

#SDV #ccOS

■ 현대차그룹 ccOS(Connected Car Operating System)

현대차 그룹은 2016년 10월부터 소프트웨어 플랫폼인 ccOS를 개발하여, 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)가 가능한 2022년에 ccOS 도입 시킴

ccOS는 크게 ccIC(COnnected Car Integrated Cockpit)과 ccNC(Connected Car Navigation Cockpit)으로 나눠진다.

1) ccIC(COnnected Car Integrated Cockpit): 계기판과 내비게이션이 하나의 파노라마 디스플레이로 연결된 형태

ccIC의 경우 고급형 사양으로 분류되는 제네시스 브랜드에서 주로 사용 됨

ccIC가 탑재된 제네시스 G90, GV80, G80, GV60 등은 계기판(클러스터)에 증강현실 내비게이션 기능을 띄울 수 있어 차별화를 갖춤

2) ccNC(Connected Car Navigation Cockpit): 계기판과 내비게이션이 분리된 형태

이전 세대 소프트웨어 대비 디스플레이 화면 내 디자인에 크게 두각을 보이지 않기 때문에 ccNC는 호불호가 크게 나뉨.

이는, 소비자 취향에 따라 다양한 계기판 디자인을 선보이고 있는 경쟁사들과 대조적인 편임. 현대차그룹은 ccNC 탑재 차량의 클러스터 디자인을 강화하는 소프트웨어 업데이트를 준비하고 있지만, 아직 정확한 도입 시기는 미정인 상태임.

현대차그룹의 ccOS는 자동차 업계에서 '퍼스트 무버(First Mover)'가 아닌 '패스트 팔로워(Fast Follower)' 성격에 가까움.

현대차그룹은 2023년 주요 차량에 웨이브, 왓챠, 유튜브, 넷플릭스를 실행할 수 있는 OTT 서비스를 강화했는데 이 움직임은 테슬라 대비 약 2년 늦은 상태임

특히 차량 내 전자제어장치까지 무선 소프트웨어 업데이트를 시킬 수 있는 제네시스 ccIC 도입 시기(2021년 9월)도 국내 기준으로 테슬라 등과 비교했을 때 약 4년 정도 늦음

https://n.news.naver.com/mnews/article/293/0000050270?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

Toshiba의 낸드 팹이 지진 영향 점검으로 인해 일시 폐쇄

뉴스: https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/toshiba-nand-fab-shuts-down-for-checks-amid-rising-ssd-pricing-japans-earthquake-affects-pc-component-manufacturing

채널: https://news.1rj.ru/str/kiwoom_semibat

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도시바 낸드 = 키옥시아

아 도시바 낸드 따로 있는 회사네요 잘못된 정보 드려서 죄송합니다.

https://m.stock.naver.com/domestic/stock/450080/notice/1384724

대장님 출소하셨음

#SK키파운드리

SK키파운드리는 2020년 9월 매그나칩 반도체의 파운드리 사업부가 분사해 설립된 기업으로, 2022년 8월 SK하이닉스 자회사로 편입됨. 인수 후 통합(PMI) 과정을 진행하며 사명 변경을 추진

SK키파운드리는 충북 청주 팹(fab·반도체 생산공장)에서 다품종 소량생산에 적합한 8인치 웨이퍼 기반 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI), 마이크로컨트롤유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 주로 위탁 생산하며 차량·산업용 전력반도체 시장을 공략하고 있다. 생산능력은 월 10만장 규모다.

전력반도체 공급 연속성을 확보하고자 차세대 전력반도체로 언급되는 질화갈륨(GaN) 공정 개발을 시작했고 실리콘카바이드(SiC) 개발도 검토 중인 상태

https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0014424361?sid=105

#TSMC

TSMC는 일본 기업 소니, 덴소 등과 합작 파운드리 업체 JASM을 만들고, 일본 현지에 파운드리 제조 시설을 확대 중

■ TSMC 일본 파운드리 공장 현황

1) 1공장(구마모토현): 22년 말부터 착공에 들어가 23년 10월 장비 설치 시작 » 24년 2월 완공 예정

12, 16, 22, 28nm 생산라인을 갖추게 되며, 12인치 웨이퍼에서 월간 5만 5,000장 생산 예정

2) 2공장(구마모토현): 24년 착공에 들어가 26년 말 완공 예정

7나노 공정 제품을 생산할 예정

3) 3공장(오사카): 검토 중

TSMC는 요코하마와 오사카 지역에 R&D 센터(JDC)를 각각 20년, 22년에 설립함

JDC가 5nm, 7nm 최신 공정 R&D와 IDM의 집적회로(IC) 설계를 전문적으로 담당하고 있어, 3공장은 선단 공정 위주의 파운드리 공장으로 추측이 됨

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002316848?sid=105

#온디바이스 #마이크로소프트 #PC

MS는 1월 말부터 판매가 예정된 서피스 프로 10, 서피스 랩탑 6모델의 키보드에 GPT-4 기반의 AI '코파일럿'을 불러올 수 있는 키를 추가할 예정임

새로운 AI 코파일럿 키는 윈도우 키보드의 오른쪽 ALT 옆에 배치되어 키보드를 누르면 AI기능이 실행될 예정임

https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0002847590?sid=105

[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]

▶ Mobileye expects chip supply glut to hit 2024 revenue, shares fall

- Mobileye, 주요 고객들의 재고조정으로 인한 주문 철회로 시장 예상을 크게 하회하는 실적 가이던스 제시

- 고객들이 공급망 우려가 완화됨에 따라 초과 재고의 대다수를 1분기에 사용할 것으로 예상

- 이에 따라 올해 1분기 매출이 전년 동기 대비 약 50% 감소할 것으로 전망

- Mobileye의 이번 가이던스는 지금까지 칩 공급 과잉 위기를 피했던 자동차 칩 산업도 침체에 직면할 가능성이 높다는 것을 암시

https://zrr.kr/wE8l (Reuters)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

#삼성전자

메모리 중심의 실적 개선 지속

4Q23 Preview: DS 부문 적자 축소로 영업이익 상향

삼성전자의 23년 4분기 매출액은 69.5조원(YoY -1%, QoQ +3%), 영업이익은 4.3조원(YoY
-1%, QoQ +76%)으로 전망

영업이익 상향은 메모리 부문의 적자가 축소될 것으로
추정되기 때문임. DRAM 부문은 당초 예상했던 출하와 가격 가정에서 크게 벗어나지 않
을 것으로 예상되고, NAND 부문은 기존 가정대비 상향폭이 클 것으로 파악

2024년 실적 상향 조정

삼성전자의 2024년 영업이익을 39.7조원으로 기존대비 32% 상향

DRAM 부문: 당초 예상했던 것보다 23년 4분기 및 24년 1분기 가격이 양호할 것으로 예상되어 2024년 영업이익을 기존 12.6조원에서 15.4조원으로 상향

NAND 부문: 23년 4분기 예상보다 매우 강한 가격으로 인해 2024년 흑자 전환도 가능할 것으로 기대
24년 상반기에 4분기 수준의 높은 상승폭은 아니겠지만, 상승 기조가 유지되며 2분기에는
BEP 수준에 도달할 것으로 추정

2024년 현대차그룹 연간 판매 목표 및 실적

#한미반도체

4Q23 Preview: 비싼데 싸다

높은 프리미엄을 부여할 수 있는 투자 포인트는 1) TC본더 매출 인식 시점이 당겨질 것으로 예상
2) 글로벌 HBM CAPA 확장 규모와 속도가 가속화됨에 따른 추가 수주 기대

4분기 실적은 컨센서스를 상회할 전망

4분기 매출액과 영업이익은 470억원(-22.8% YoY, +50.6% QoQ), 109억원(-24.8%
YoY, +275.4% QoQ)으로 컨센서스를 상회할 전망

4분기 전방 산업(HBM) 성장 가속화로 연내 기대되지 않던 추가적인 Bonder 매출이 발생하면서 실적이 개선됨

또한, 중화권 반도체 업황이 개선되면서 MSVP 매출 회복이 시작됨

높은 Valuation의 이유를 설명할 2024년

2024년에도 AI GPU의 강한 수요로 인한 공급 부족이 전망됨

HBM3E가 탑재될 NVIDIA의 H200, B100 출시 시점이 앞당겨지고 있고, 이르면 1분기에도 메모리 업체들의 HBM3E 양산이 예상되고 있음

한미반도체의 TC본더 매출 인식 시점도 1분기부터 본격화될 것으로 보임

HBM3E용 TC본더의 경우 기술력을 바탕으로 주요 고객사 독점 공급이 예상됨 또한 고객사 Capa 확장 계획에 따른 추가 수주도 예상

가파른 매출 확대와 영업 레버리지 효과로 2024년 매출액은 4,437억 원(+188.5% YoY), 영업이익은 1,537억원(+467.5% YoY)이 전망