#SK키파운드리

SK키파운드리는 2020년 9월 매그나칩 반도체의 파운드리 사업부가 분사해 설립된 기업으로, 2022년 8월 SK하이닉스 자회사로 편입됨. 인수 후 통합(PMI) 과정을 진행하며 사명 변경을 추진

SK키파운드리는 충북 청주 팹(fab·반도체 생산공장)에서 다품종 소량생산에 적합한 8인치 웨이퍼 기반 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI), 마이크로컨트롤유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 주로 위탁 생산하며 차량·산업용 전력반도체 시장을 공략하고 있다. 생산능력은 월 10만장 규모다.

전력반도체 공급 연속성을 확보하고자 차세대 전력반도체로 언급되는 질화갈륨(GaN) 공정 개발을 시작했고 실리콘카바이드(SiC) 개발도 검토 중인 상태

https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0014424361?sid=105

#TSMC

TSMC는 일본 기업 소니, 덴소 등과 합작 파운드리 업체 JASM을 만들고, 일본 현지에 파운드리 제조 시설을 확대 중

■ TSMC 일본 파운드리 공장 현황

1) 1공장(구마모토현): 22년 말부터 착공에 들어가 23년 10월 장비 설치 시작 » 24년 2월 완공 예정

12, 16, 22, 28nm 생산라인을 갖추게 되며, 12인치 웨이퍼에서 월간 5만 5,000장 생산 예정

2) 2공장(구마모토현): 24년 착공에 들어가 26년 말 완공 예정

7나노 공정 제품을 생산할 예정

3) 3공장(오사카): 검토 중

TSMC는 요코하마와 오사카 지역에 R&D 센터(JDC)를 각각 20년, 22년에 설립함

JDC가 5nm, 7nm 최신 공정 R&D와 IDM의 집적회로(IC) 설계를 전문적으로 담당하고 있어, 3공장은 선단 공정 위주의 파운드리 공장으로 추측이 됨

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002316848?sid=105

#온디바이스 #마이크로소프트 #PC

MS는 1월 말부터 판매가 예정된 서피스 프로 10, 서피스 랩탑 6모델의 키보드에 GPT-4 기반의 AI '코파일럿'을 불러올 수 있는 키를 추가할 예정임

새로운 AI 코파일럿 키는 윈도우 키보드의 오른쪽 ALT 옆에 배치되어 키보드를 누르면 AI기능이 실행될 예정임

https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0002847590?sid=105

[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]

▶ Mobileye expects chip supply glut to hit 2024 revenue, shares fall

- Mobileye, 주요 고객들의 재고조정으로 인한 주문 철회로 시장 예상을 크게 하회하는 실적 가이던스 제시

- 고객들이 공급망 우려가 완화됨에 따라 초과 재고의 대다수를 1분기에 사용할 것으로 예상

- 이에 따라 올해 1분기 매출이 전년 동기 대비 약 50% 감소할 것으로 전망

- Mobileye의 이번 가이던스는 지금까지 칩 공급 과잉 위기를 피했던 자동차 칩 산업도 침체에 직면할 가능성이 높다는 것을 암시

https://zrr.kr/wE8l (Reuters)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

#삼성전자

메모리 중심의 실적 개선 지속

4Q23 Preview: DS 부문 적자 축소로 영업이익 상향

삼성전자의 23년 4분기 매출액은 69.5조원(YoY -1%, QoQ +3%), 영업이익은 4.3조원(YoY
-1%, QoQ +76%)으로 전망

영업이익 상향은 메모리 부문의 적자가 축소될 것으로
추정되기 때문임. DRAM 부문은 당초 예상했던 출하와 가격 가정에서 크게 벗어나지 않
을 것으로 예상되고, NAND 부문은 기존 가정대비 상향폭이 클 것으로 파악

2024년 실적 상향 조정

삼성전자의 2024년 영업이익을 39.7조원으로 기존대비 32% 상향

DRAM 부문: 당초 예상했던 것보다 23년 4분기 및 24년 1분기 가격이 양호할 것으로 예상되어 2024년 영업이익을 기존 12.6조원에서 15.4조원으로 상향

NAND 부문: 23년 4분기 예상보다 매우 강한 가격으로 인해 2024년 흑자 전환도 가능할 것으로 기대
24년 상반기에 4분기 수준의 높은 상승폭은 아니겠지만, 상승 기조가 유지되며 2분기에는
BEP 수준에 도달할 것으로 추정

2024년 현대차그룹 연간 판매 목표 및 실적

#한미반도체

4Q23 Preview: 비싼데 싸다

높은 프리미엄을 부여할 수 있는 투자 포인트는 1) TC본더 매출 인식 시점이 당겨질 것으로 예상
2) 글로벌 HBM CAPA 확장 규모와 속도가 가속화됨에 따른 추가 수주 기대

4분기 실적은 컨센서스를 상회할 전망

4분기 매출액과 영업이익은 470억원(-22.8% YoY, +50.6% QoQ), 109억원(-24.8%
YoY, +275.4% QoQ)으로 컨센서스를 상회할 전망

4분기 전방 산업(HBM) 성장 가속화로 연내 기대되지 않던 추가적인 Bonder 매출이 발생하면서 실적이 개선됨

또한, 중화권 반도체 업황이 개선되면서 MSVP 매출 회복이 시작됨

높은 Valuation의 이유를 설명할 2024년

2024년에도 AI GPU의 강한 수요로 인한 공급 부족이 전망됨

HBM3E가 탑재될 NVIDIA의 H200, B100 출시 시점이 앞당겨지고 있고, 이르면 1분기에도 메모리 업체들의 HBM3E 양산이 예상되고 있음

한미반도체의 TC본더 매출 인식 시점도 1분기부터 본격화될 것으로 보임

HBM3E용 TC본더의 경우 기술력을 바탕으로 주요 고객사 독점 공급이 예상됨 또한 고객사 Capa 확장 계획에 따른 추가 수주도 예상

가파른 매출 확대와 영업 레버리지 효과로 2024년 매출액은 4,437억 원(+188.5% YoY), 영업이익은 1,537억원(+467.5% YoY)이 전망

#알바트로스

인상 깊었던 구절은 "가치투자도, 추세추종도 모두, 손익비를 찾는 방법론에 불과하다."

https://m.blog.naver.com/pillion21/223314109479

#전해액

IRA는 전기차와 배터리 공급망에서 중국을 배제하려는 미국 정부의 의도가 깔려있음. 그 중 전해액은 IRA 규정에서 '배터리 부품'에 해당하며, 2024년부터 중국산 배터리 부품을 사용하는 전기차는 미국에서 보조금을 받을 수가 없다.

전해액에 들어가는 리튬염과 첨가제는 '핵심 광물'로 분류되어 2024년부터 FEOC의 핵심광물을 사용할 경우 보조금 대상에서 제외되기 때문에 중국산 리튬염과 첨가제 사용도 제한될 것으로 보임.

IRA 시행으로 전기차 및 배터리 기업들은 전해액 공급망을 재편해야하는 상황임.

전 세계 전해액 시장의 70%를 중국 기업에서 생산한 만큼(국내 기업은 10%) 시장 판도 변화가 예상됨

■ 전해액, 리튬이온의 통로

전해액(electroyte)은 양극과 음극 사이에서 리튬 이온이 이동하는 연결 통로 역할음 함. 배터리 전체 원가의 약 15% 정도를 차지

전해액은 크게 리튬염(Lithium Salt), 유기 용매(solvent), 첨가제(additive)로 구성된다.

1) 리튬염(Lithiu Salt)

리튬염은 리튬이온이 잘 이동해야 하기 때문에 이온 전도도가 높아야 하며 혹한이나 고온에서도 안정적으로 작동 할 수 있어야 함.

리튬염으로 가장 많이 쓰이는 재료는 리튬과 인산, 불소의 화합물인 육불화인산리튬(LiPF6)임. LiPF6은 이온 전도도, 용해도, 화학적 안정성이 다른 재료에 비해 우수함.

전해액 기업들은 LIPF6를 기본으로 F,P,D,B 전해질 등 특수전해질을 사용하여 충방전 효율을 높이고 배터리 수명을 늘림

2) 유기 용매(solvent)

유기 용매는 리튬염을 잘 녹여 리튬 이온들이 원활하게 이동할 수 있어야 함. 리튬 염을 잘 용해하기 위해 높은 유전율을 가져야 하며 리튬이온을 빠르게 이동시키기 위해 점도는 낮아야 함. 양극 및 음극과의 반응성은 낮아야 하고 불에 잘 타지 않는 난연성이어야 함.

기업들은 고리형 카보네이트를 기본 용매로 사슬형 카보네이트를 보조 용매로 혼합해서 사용함.

3) 첨가제(additive)

첨가제는 소량으로 첨가되는 물질로, 배터리의 수명과 안정성을 향상시키고 성능을 보조하는 역할을 함. 양극용과 음극용으로 나뉨

■ 전해액의 주요 역할

전해액의 주요 역할 중 하나는 SEI(Solid Electrolyte Interphase, 고체 전해질 계면)가 알맞게 형성할 수 있도록 돕는 것임

SEI는 최초 충전 과정에서 음극 표면에 자연스럽게 생기는 얇은 보호 피막을 말함. 전해액과 음극 물질의 화학 반응을 통해 형성됨.

이 피막은 리튬 이온이 원활하게 이동하게 도와주거나 음극에서 나오는 전자를 막아 전해액이 더이상 분해되지 않도록 하는 역할을 함.

SEI 층이 균일하지 않으면 리튬이온의 흐름을 방해해 배터리 성능을 떨어뜨림. 반대로 SEI 층이 과도하게 형성되면 리튬 소모량이 증가하면서 충·방전 효율을 떨어트림

전해액 기업들은 주로 LiPF6를 기본으로 다양한 유기용매와 첨가제를 혼합해서 사용하고 있음. 유기용매와 첨가제를 어떻게 혼합하는지가 그 회사의 기술력과 노하우라고 볼 수 있음

■ 전해액 현지화 동향

전해액은 쉽게 변질되기 때문에 저온에서 보관해야 하고 유통기간도 짧음. 통상 생산 후 25도 이하에서 보관해야 하며 유통기한은 3~4개월에 불과함.

이에 따라 가격 경쟁력 확보 차원에서 셀 생산 시설과 가까운 곳에 전해액 공장이 위치함. 고객사의 지근거리에서 제품을 제때 공급할 수 있는지가 전해액 기업의 경쟁력이 되고 있는 것임

1) 엔켐

엔켐은 현재 미국(조지아), 중국(후저우·조장), 유럽(폴란드) 지역에 자체 전해액 생산시설을 보유 중임.

IRA 시행에 따라 엔켐은 기존 2만톤 규모의 조지아 공장을 4만톤 규모로 확대하는 등 25년까지 미국 내에서만 총 30만톤이 전해액 생산 시설을 보유할 계획임

2) 솔브레인홀딩스

솔브레인홀딩스의 미국법인 솔브레인MI는 미국 인디애나주에 연간 5만톤 규모의 전해액 공장을 짓고 있음. 25년까지 10만톤의 생산 능력을 확대할 계획임.

이 곳에서 생산되는 전해액은 삼성SDI와 스텔란티스의 합작사인 스타플러스에너지에 공급될 예정임

솔브레인은 미국 미시간주에도 전해액 공장을 보유하고 있으며, LGES와 SKOn에 납품 중임

3) 동화기업

동화기업 계열사인 동화일렉트로라이트는 지난 6월 미국 테네시주 클락스빌에 전해질 공장을 착공함. 연간 생산량 8만 6,000톤 규모임.

테네시는 LGES가 GM과 함께 설립한 얼티엄셀즈의 두번째 공장이 있는 곳임.

3) 동화기업

동화기업 계열사인 동화일렉트로라이트는 23년 6월 미국 테네시주에 전해질 공장을 착공함. 연간 생산량 8만 6천톤 규모로 얼티엄셀즈의 두번째 공장에 공급할 예정임

https://view.asiae.co.kr/article/2024010413214052528

#컨텍

2024년은 이익 개선의 원년

투자포인트:

1) 고마진 사업 매출 기여도 확대

현재 매출의 70~80%는 고객의 지상국을 구축해주는 '지상국 시스템 엔지니어링 솔루션'에서 발생함. 프로젝트 당 매출 규모는 평균 50억원이며, 원재료 비중이 높아 영업이익률은 10% 초중반 수준으로 추정됨.

반면, 나머지 3개 사업부는 변동비 부담이 낮은 서비스 성격으로 타깃 영업이익률이 60% 이상임. 그 중에서도 GSaaS(컨텍 지상국을 통해 위성영상 제공) 사업의 성장세가 주목됨

고객 위성이 컨텍 지상국으로부터 데이터를 수신할 때마다 사용료를 지불하는 구조인데, 1) 서비스 이용 위성 수가 지속 증가하고 있고(22년 63개 -> 23년 100개 전망), 2) 올해 5개 지상국이 추가 설치되어 매출을 일으키는 지상국이 기존 10개에서 15개로 확대됨

2) 비용 이슈 해소

비용 측면에서도 손익에 부담을 준 부분이 해소됨. 지난해 5월 RCPS가 전량 보통주로 전환됨에 따라 파생상품 평가 손실 및 이자비용(22년 203억 원, 23년 479억 원 발생) 영향에서 벗어나게 됨

탄탄한 수주 잔고에 주목, 수익성 개선 가시화 국면 진입

2023년 매출액은 기존 가이던스인 227억원을 하회하고, 영업적자 기조를 이어갈 전망임. 일부 매출 인식이 지난해 4분기에서 올해로 이연 됐고, 상장 수수료 등 일회성 비용이 반영되기 때문

다만 올해 실적의 기반이 되는 수주 잔고는 지난해 말 기준 500억원 수준으로 파악되어 견조한 수주 잔고를 기반으로 한 외형 성장을 보일 전망임. 또한 고마진의 GSaaS 사업 연간 매출이 100억원 수준까 지 확대될 경우 이익 개선에 따른 영업이익 흑자 전환을 기대해 볼 수 있음

#GPT스토어

https://blog.naver.com/dmsgh32/223315280010

Tech News Update (2024.01.08)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 삼성전자 1분기 DRAM 가동률 80% 이상으로

- 보도에 따르면, 삼성전자는 현재 60-70% 수준으로 추정되는 DRAM 가동률을 1Q24 80% 이상으로 올릴 전망.

- Line 16, 17과 P2, P3 라인에 DRAM 1z를 중심으로 웨이퍼 투입량을 확대.

- 연속 적자에 따른 경영진의 부담과 반도체 시장 수요 회복이 예상보다 빠르게 이뤄지고 있다는 판단이 복합적으로 작용한 결과라는 입장.

■ 메모리반도체 설비투자

- DRAM 선단공정과 HBM 관련 장비 발주가 본격화. 특히, 삼성전자가 HBM 장비 대규모 발주에 나선 모습.

- 삼성전자: 세메스에 수십 대 이상의 TC Bonder 발주를 진행. Lam Research의 TSV 식각 장비인 신디온과 Damascene SABRE 3D 장비도 발주했을 것으로 추정. 이외에도, 제우스의 세정 장비와 피에스케이홀딩스, 에스티아이 등의 리플로우 장비 등에 대한 공급 논의가 진행 중.

- SK하이닉스: DRAM 1b 생산능력을 현재 대비 2배 이상 늘리기 위해 설비투자를 계획 중.

■ Applied Materials, 오산에 R&D 센터 설립 계획

- Applied Materials가 경기도 오산에 R&D 센터를 준공할 계획. 부지 매입과 건설 허가를 취득.

- E-Beam, 식각, 증착 등 장비를 최소 20대 이상 가동하고, 국내에서 100명 이상의 연구 인력을 채용할 계획.

- 최신 장비와 신장비를 한국에서 테스트하고, 반도체 개발에 활용할 수 있어 차세대 공정 기술과 제품 개발에 도움을 줄 것으로 예상.

■ 이오테크닉스, TSMC에 신규 공정 장비인 디본더 공급

- 업계에 따르면, 최근 이오테크닉스는 TSMC에 개발을 완료한 디본더 장비를 입고하고, 셋업을 진행 중. TSMC의 정식 PO (구매주문)를 받아 디본더 장비 4대 가량을 설치 중이라는 설명.

- 2Q24-3Q24 경 TSMC의 양산라인에 설치가 완료될 전망이며, 대당 장비 단가는 15-20억원 수준.

■ 삼성전자 AI 반도체 로드맵

- HBM: 2024년 HBM3e 양산 준비와 최대 생산능력 확보에 집중할 전망. 2025년 HBM4 출시 계획.

- LLW DRAM: 2024년 하반기부터 On Device AI에 특화된 LLW DRAM 양산을 시작할 예정. LPDDR5 대비 전력효율이 최대 70% 개선.

감사합니다.

#유진테크 #주성엔지니어링

삼성전자와 SK하이닉스가 D램 테크마이그레이션에 집중할 것을 선언한 만큼, D램 선단 투자도 늘어날 것으로 기대된다. 삼성전자와 SK하이닉스 HBM 및 서버용 D램 수요 대응을 위해 1a, 1b D램 CAPA 확장을 준비하고 있다. SK하이닉스의 경우, 1b D램 생산능력을 현재 대비 2배 이상 늘리기 위해 설비투자를 계획 중이다.

관련 장비 발주도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "SK하이닉스에 식각 장비를 공급 중인 에이피티씨의 경우 지난해 대비 선단 공정용 장비 발주가 크게 증가했다"며 "지난해 대비 실적이 대폭 증가할 것"이라고 말했다. 이어 "유진테크, 주성엔지니어링 등 기업도 1b 공정용 장비를 공급하고 있다"고 덧붙였다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25122

뷰노, 국내 의료 AI 기업 첫 손익분기점 넘길까

심정지 예측 솔루션 딥카스 앞세워 올해 2배 이상 성장 전망
https://www.medipana.com/article/view.php?news_idx=321367&sch_cate=F