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마산창투
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성장하는 산업의 핵심 기업에 투자
부는 올바른 습관이 반복된 결과

매수, 매도 추천아님
유통 채널을 지양
개인적인 욕심으로 운영하는 채널
채널에서 언급하는 섹터, 종목들은 포트폴리오에 보유하거나 보유할 수도 있음
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#전해액

IRA는 전기차와 배터리 공급망에서 중국을 배제하려는 미국 정부의 의도가 깔려있음. 그 중 전해액은 IRA 규정에서 '배터리 부품'에 해당하며, 2024년부터 중국산 배터리 부품을 사용하는 전기차는 미국에서 보조금을 받을 수가 없다.

전해액에 들어가는 리튬염과 첨가제는 '핵심 광물'로 분류되어 2024년부터 FEOC의 핵심광물을 사용할 경우 보조금 대상에서 제외되기 때문에 중국산 리튬염과 첨가제 사용도 제한될 것으로 보임.

IRA 시행으로 전기차 및 배터리 기업들은 전해액 공급망을 재편해야하는 상황임.


전 세계 전해액 시장의 70%를 중국 기업에서 생산한 만큼(국내 기업은 10%) 시장 판도 변화가 예상됨

■ 전해액, 리튬이온의 통로

전해액(electroyte)은 양극과 음극 사이에서 리튬 이온이 이동하는 연결 통로 역할음 함. 배터리 전체 원가의 약 15% 정도를 차지

전해액은 크게 리튬염(Lithium Salt), 유기 용매(solvent), 첨가제(additive)로 구성된다.

1) 리튬염(Lithiu Salt)

리튬염은 리튬이온이 잘 이동해야 하기 때문에 이온 전도도가 높아야 하며 혹한이나 고온에서도 안정적으로 작동 할 수 있어야 함.

리튬염으로 가장 많이 쓰이는 재료는 리튬과 인산, 불소의 화합물인 육불화인산리튬(LiPF6)임. LiPF6은 이온 전도도, 용해도, 화학적 안정성이 다른 재료에 비해 우수함.

전해액 기업들은 LIPF6를 기본으로 F,P,D,B 전해질 등 특수전해질을 사용하여 충방전 효율을 높이고 배터리 수명을 늘림

2) 유기 용매(solvent)

유기 용매는 리튬염을 잘 녹여 리튬 이온들이 원활하게 이동할 수 있어야 함. 리튬 염을 잘 용해하기 위해 높은 유전율을 가져야 하며 리튬이온을 빠르게 이동시키기 위해 점도는 낮아야 함. 양극 및 음극과의 반응성은 낮아야 하고 불에 잘 타지 않는 난연성이어야 함.

기업들은 고리형 카보네이트를 기본 용매로 사슬형 카보네이트를 보조 용매로 혼합해서 사용함.

3) 첨가제(additive)

첨가제는 소량으로 첨가되는 물질로, 배터리의 수명과 안정성을 향상시키고 성능을 보조하는 역할을 함. 양극용과 음극용으로 나뉨

■ 전해액의 주요 역할

전해액의 주요 역할 중 하나는 SEI
(Solid Electrolyte Interphase, 고체 전해질 계면)가 알맞게 형성할 수 있도록 돕는 것임

SEI는 최초 충전 과정에서 음극 표면에 자연스럽게 생기는 얇은 보호 피막을 말함. 전해액과 음극 물질의 화학 반응을 통해 형성됨.

이 피막은 리튬 이온이 원활하게 이동하게 도와주거나 음극에서 나오는 전자를 막아 전해액이 더이상 분해되지 않도록 하는 역할을 함.

SEI 층이 균일하지 않으면 리튬이온의 흐름을 방해해 배터리 성능을 떨어뜨림. 반대로 SEI 층이 과도하게 형성되면 리튬 소모량이 증가하면서 충·방전 효율을 떨어트림

전해액 기업들은 주로 LiPF6를 기본으로 다양한 유기용매와 첨가제를 혼합해서 사용하고 있음. 유기용매와 첨가제를 어떻게 혼합하는지가 그 회사의 기술력과 노하우라고 볼 수 있음

■ 전해액 현지화 동향

전해액은 쉽게 변질되기 때문에 저온에서 보관해야 하고 유통기간도 짧음. 통상 생산 후 25도 이하에서 보관해야 하며 유통기한은 3~4개월에 불과함.

이에 따라 가격 경쟁력 확보 차원에서 셀 생산 시설과 가까운 곳에 전해액 공장이 위치함. 고객사의 지근거리에서 제품을 제때 공급할 수 있는지가 전해액 기업의 경쟁력이 되고 있는 것임

1) 엔켐

엔켐은 현재 미국(조지아), 중국(후저우·조장), 유럽(폴란드) 지역에 자체 전해액 생산시설을 보유 중임.

IRA 시행에 따라 엔켐은 기존 2만톤 규모의 조지아 공장을 4만톤 규모로 확대하는 등 25년까지 미국 내에서만 총 30만톤이 전해액 생산 시설을 보유할 계획임

2) 솔브레인홀딩스

솔브레인홀딩스의 미국법인 솔브레인MI는 미국 인디애나주에 연간 5만톤 규모의 전해액 공장을 짓고 있음. 25년까지 10만톤의 생산 능력을 확대할 계획임.

이 곳에서 생산되는 전해액은 삼성SDI와 스텔란티스의 합작사인 스타플러스에너지에 공급될 예정임

솔브레인은 미국 미시간주에도 전해액 공장을 보유하고 있으며, LGES와 SKOn에 납품 중임

3) 동화기업

동화기업 계열사인 동화일렉트로라이트는 지난 6월 미국 테네시주 클락스빌에 전해질 공장을 착공함. 연간 생산량 8만 6,000톤 규모임.

테네시는 LGES가 GM과 함께 설립한 얼티엄셀즈의 두번째 공장이 있는 곳임.

3) 동화기업

동화기업 계열사인 동화일렉트로라이트는 23년 6월 미국 테네시주에 전해질 공장을 착공함. 연간 생산량 8만 6천톤 규모로 얼티엄셀즈의 두번째 공장에 공급할 예정임

https://view.asiae.co.kr/article/2024010413214052528
한국투자증권_컨텍_20240107195411.pdf
973.8 KB
#컨텍

2024년은 이익 개선의 원년

투자포인트:

1) 고마진 사업 매출 기여도 확대

현재 매출의 70~80%는 고객의 지상국을 구축해주는 '지상국 시스템 엔지니어링 솔루션'에서 발생함. 프로젝트 당 매출 규모는 평균 50억원이며, 원재료 비중이 높아 영업이익률은 10% 초중반 수준으로 추정됨.

반면, 나머지 3개 사업부는 변동비 부담이 낮은 서비스 성격으로 타깃 영업이익률이 60% 이상임. 그 중에서도 GSaaS(컨텍 지상국을 통해 위성영상 제공) 사업의 성장세가 주목됨

고객 위성이 컨텍 지상국으로부터 데이터를 수신할 때마다 사용료를 지불하는 구조인데, 1) 서비스 이용 위성 수가 지속 증가하고 있고(22년 63개 -> 23년 100개 전망), 2) 올해 5개 지상국이 추가 설치되어 매출을 일으키는 지상국이 기존 10개에서 15개로 확대됨

2) 비용 이슈 해소

비용 측면에서도 손익에 부담을 준 부분이 해소됨. 지난해 5월 RCPS가 전량 보통주로 전환됨에 따라 파생상품 평가 손실 및 이자비용(22년 203억 원, 23년 479억 원 발생) 영향에서 벗어나게 됨

탄탄한 수주 잔고에 주목, 수익성 개선 가시화 국면 진입

2023년 매출액은 기존 가이던스인 227억원을 하회하고, 영업적자 기조를 이어갈 전망임. 일부 매출 인식이 지난해 4분기에서 올해로 이연 됐고, 상장 수수료 등 일회성 비용이 반영되기 때문

다만 올해 실적의 기반이 되는 수주 잔고는 지난해 말 기준 500억원 수준으로 파악되어 견조한 수주 잔고를 기반으로 한 외형 성장을 보일 전망임. 또한 고마진의 GSaaS 사업 연간 매출이 100억원 수준까 지 확대될 경우 이익 개선에 따른 영업이익 흑자 전환을 기대해 볼 수 있음
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Tech News Update (2024.01.08)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 삼성전자 1분기 DRAM 가동률 80% 이상으로


- 보도에 따르면, 삼성전자는 현재 60-70% 수준으로 추정되는 DRAM 가동률을 1Q24 80% 이상으로 올릴 전망.

- Line 16, 17과 P2, P3 라인에 DRAM 1z를 중심으로 웨이퍼 투입량을 확대.

- 연속 적자에 따른 경영진의 부담과 반도체 시장 수요 회복이 예상보다 빠르게 이뤄지고 있다는 판단이 복합적으로 작용한 결과라는 입장.

■ 메모리반도체 설비투자

- DRAM 선단공정과 HBM 관련 장비 발주가 본격화. 특히, 삼성전자가 HBM 장비 대규모 발주에 나선 모습.

- 삼성전자: 세메스에 수십 대 이상의 TC Bonder 발주를 진행. Lam Research의 TSV 식각 장비인 신디온과 Damascene SABRE 3D 장비도 발주했을 것으로 추정. 이외에도, 제우스의 세정 장비와 피에스케이홀딩스, 에스티아이 등의 리플로우 장비 등에 대한 공급 논의가 진행 중.

- SK하이닉스: DRAM 1b 생산능력을 현재 대비 2배 이상 늘리기 위해 설비투자를 계획 중.

■ Applied Materials, 오산에 R&D 센터 설립 계획

- Applied Materials가 경기도 오산에 R&D 센터를 준공할 계획. 부지 매입과 건설 허가를 취득.

- E-Beam, 식각, 증착 등 장비를 최소 20대 이상 가동하고, 국내에서 100명 이상의 연구 인력을 채용할 계획.

- 최신 장비와 신장비를 한국에서 테스트하고, 반도체 개발에 활용할 수 있어 차세대 공정 기술과 제품 개발에 도움을 줄 것으로 예상.

■ 이오테크닉스, TSMC에 신규 공정 장비인 디본더 공급

- 업계에 따르면, 최근 이오테크닉스는 TSMC에 개발을 완료한 디본더 장비를 입고하고, 셋업을 진행 중. TSMC의 정식 PO (구매주문)를 받아 디본더 장비 4대 가량을 설치 중이라는 설명.

- 2Q24-3Q24 경 TSMC의 양산라인에 설치가 완료될 전망이며, 대당 장비 단가는 15-20억원 수준.

■ 삼성전자 AI 반도체 로드맵

- HBM: 2024년 HBM3e 양산 준비와 최대 생산능력 확보에 집중할 전망. 2025년 HBM4 출시 계획.

- LLW DRAM: 2024년 하반기부터 On Device AI에 특화된 LLW DRAM 양산을 시작할 예정. LPDDR5 대비 전력효율이 최대 70% 개선.

감사합니다.
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#유진테크 #주성엔지니어링

삼성전자와 SK하이닉스가 D램 테크마이그레이션에 집중할 것을 선언한 만큼, D램 선단 투자도 늘어날 것으로 기대된다. 삼성전자와 SK하이닉스 HBM 및 서버용 D램 수요 대응을 위해 1a, 1b D램 CAPA 확장을 준비하고 있다. SK하이닉스의 경우, 1b D램 생산능력을 현재 대비 2배 이상 늘리기 위해 설비투자를 계획 중이다.

관련 장비 발주도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "SK하이닉스에 식각 장비를 공급 중인 에이피티씨의 경우 지난해 대비 선단 공정용 장비 발주가 크게 증가했다"며 "지난해 대비 실적이 대폭 증가할 것"이라고 말했다. 이어 "유진테크, 주성엔지니어링 등 기업도 1b 공정용 장비를 공급하고 있다"고 덧붙였다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25122
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
지난 10월 미국 규제로 인해 엔비디아가 고성능 인공 지능 칩을 중국에 판매할 수 없게 되자, 엔비디아의 엔지니어들은 강화된 규정을 준수할 수 있는 새로운 라인업을 신속하게 설계했습니다. 엔비디아는 약간의 여유를 찾았을지 모르지만, 더 큰 문제에 직면해 있습니다. 전 세계에서 가장 큰 고객인 중국 클라우드 기업들이 저성능 AI 칩을 구매하지 않으려 한다는 것입니다.

중국 최대 클라우드 기업들은 11월부터 엔비디아 샘플을 테스트하고 있습니다. 알리바바 그룹과 텐센트는 엔비디아가 현재 금지된 제품을 제공할 때 원래 계획했던 것보다 훨씬 적은 수의 칩을 올해 주문할 것이라고 밝혔다고 이 문제에 정통한 사람들이 말했습니다. 단기적으로는 엔비디아의 프로세서 다운그레이드로 인해 현지 대체 제품과의 성능 격차가 좁혀지면서 중국산 칩이 구매자들에게 점점 더 매력적으로 다가오고 있습니다. 알리바바와 텐센트는 일부 첨단 반도체 주문을 화웨이 테크놀로지스 같은 자국 기업으로 옮기고 자체 개발할 수 있는 칩에 더 많이 의존하고 있다고 이들은 말합니다. 중국의 다른 상위 두 구매자, 즉 AI의 선구자인 바이두와 틱톡의 소유주인 바이트댄스도 마찬가지입니다.

https://www.wsj.com/tech/nvidias-new-china-pickle-customers-dont-want-its-downgraded-chips-ab98a153?mod=Searchresults_pos1&page=1

즉 미국의 규제로 인해 엔비디아가 저성능 칩을 중국에 팔려고 하니 중국의 고객들이 이걸 싫어하면서 주문량을 줄이려고 합니다. 그리고 엔비디아의 규제대상인 칩과 중국산 AI반도체간의 격차보다 미국의 규제를 만족하는 저성능 엔비디아 칩과 중국산 AI반도체간의 격차가 줄어듬에 따라 중국산 반도체로 이동할 수도 있다고 하네요.
[Apple 비전프로 2월2일 미국 출시]

•1월19일부터 선주문 시작

SMART한 주식투자
신한투자증권_리노공업_20240109072530.pdf
2.6 MB
#리노공업

AI 패러다임 변화의 대표 IT

1) 모바일 수요 개선, 2) AI 시장 개화에 따른 수혜


2024년 스마트폰 시장의 점진적 회복을 전망한다. 1) AI 시장 개화에 따른 온디바이스 패러다임 변화, 2) 어플리케이션(MR) 확대에 따른 수요 개선이 기대
신규 플랫폼의 소비자 구매 니즈 확대시 기존 추정치 대비 성장 가속화도 기대해 볼 수 있는 구간

AI 시장 개화는 소켓 업체 특히 포고 핀 형태의 고부가 제품 생산 업체의 신성장 동력을 의미
2024년은 디바이스 수요 회복과 기존 칩 성능 강화 및 신규 칩 수요 증가가 기대되는 시기
이는 소켓 수요 증가(Q), 고부가 소켓 수요 증가(P)로 이어질 전망

이에 2024년 소켓, 핀 매출액은 각각 +16%, +17% YoY로 성장이 기대
2024.01.09 08:37:03
기업명: 삼성전자(시가총액: 456조 6,884억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 670,000억(예상치 : 700,083억)
영업익 : 28,000억(예상치 : 37,254억)
순이익 : -(예상치 : 51,976억)

**최근 실적 추이**
2023.4Q 670,000억/ 28,000억/ -
2023.3Q 674,047억/ 24,335억/ 58,442억
2023.2Q 600,055억/ 6,685억/ 17,236억
2023.1Q 637,454억/ 6,402억/ 15,746억
2022.4Q 704,646억/ 43,061억/ 238,414억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240109800027
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930
오히려 좋아
#AI신약개발

엔비디아는 JPM 개막 첫날, 기존에 신약을 개발하고 설계하던 방식에 ‘대전환’이 올 것이라며 샌프란시스코에 모인 제약·바이오업계 관계자들의 이목을 사로잡았다. 이날 엔비디아는 미국 대형 제약사 암젠과 손잡고 신약 연구를 위한 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있다고 공개했다. 파웰 부사장은 “생물학을 디지털화하는 것, 그리고 해당 정보값을 컴퓨터에 입력시키는 것이 가능해지면서 AI 신약 디자인이 가능해졌다”며 “컴퓨터를 활용한 AI 신약 디자인 산업은 매년 2500억달러(약 330조원)가 투자되는 연구개발(R&D)에 엄청난 확장을 가져올 것”이라고 말했다.

글로벌 제약·바이오업계는 올해 특히 주목해야 할 분야로 AI를 꼽는다. AI 기술을 활용할 경우 신약 개발 전(全) 주기는 기존 10~13년에서 6~7년으로, 1조~2조원가량 소요되던 개발 비용은 6000억원으로 줄어들 수 있다.

https://n.news.naver.com/article/015/0004934723