#전공정

- 선단공정 비중 증가: 기술적 감산 효과 및 반도체 소재업체 內 차별적 수혜
- D램: 1anm + 1bnm 비중, 1Q23 19% » 4Q23E 48%
- 회로 미세화로 제조 소요 시간 증가: 웨이퍼당 투입 소재량 지속 증가
- DDR4 대비 DDR5 칩 크기 +15~20% 확대: 부품 ASP 상승 효과
- 미세화에 따른 누설전류 발생 High-K 프리커서 채용량 확대
- 낸드: 200단 낸드 비중, 1Q23 3% » 4Q23E 33%
- 더블스택 낸드 비중 역시 지속 확대. Step 수 증가에 따른 노광, 식각, 증착 등 전공정 투입 소재량 지속 증가

#뷰노

의료 인공지능(AI) 기업 뷰노가 올해 해외 시장 진출을 본격화한다. 매출액은 전년 대비 2배 이상 성장이 목표로, 미국 진출과 유럽에서의 빅딜이 기대할 만한 사안으로 꼽힌다. 뷰노는 의료진의 진단을 돕는 의료 영상 솔루션, 환자의 상태를 예측하는 생체 신호 솔루션을 양 날개로 활용한다는 계획이다.

지난 8일 이예하 뷰노 대표는 뉴스핌과 만나 "유럽에서 큰 규모의 영상 솔루션 계약 절차를 진행하고 있다"고 말했다. 해외 매출을 대폭 늘리겠다는 올해 목표를 이뤄나가고 있는 셈이다. 이 대표는 올해 매출액을 전년 대비 2배 이상 늘리고, 3~4분기쯤에는 흑자 전환도 이뤄내겠다고 밝혔다.

https://www.newspim.com/news/view/20240109000837

#CPU #GPU

루닛은 삼성전자와 '루닛 인사이트 CXR', '루닛 인사이트 CXR 트리아지' 등 AI 솔루션 2개 제품에 대한 공급 계약을 체결했습니다.

계약에 따라 루닛의 AI 솔루션은 삼성전자의 프리미엄 이동형 및 고정형 엑스레이 촬영장비에 탑재되어 해외 주요 국가에 판매됩니다.

양사는 북미, 유럽 등 글로벌 빅마켓에서의 판매에 집중할 예정이며, 특히 응급상황에서 강점이 있는 '루닛 인사이트 CXR 트리아지'를 통해 병원 중환자실 및 응급실을 대상으로 영업력을 집중할 계획입니다.

#이오테크닉스 #디본더

반도체 공정용 레이저 장비 제조사 '이오테크닉스'가 밴더사 첫 납품에 성공한 반도체 공정용 디본더(Debonder)가 일본 굴지의 장비사인 타즈모(TAZMO)사를 밀어낸 것으로 확인됨

■ 디본더 장비란?

이오테크닉스가 정식 입고한 디본더 장비는 HBM 핵심 공정 프로세스인 TSV기술과 관련된 장비임. D램이 적층된 HBM 특성상, TSV를 통해 구멍을 뚫는데, 이 과정에서 WSS(Wafer Supporting System) 공정이 수반됨

WSS는 그라인딩 작업으로 얇아진 웨이퍼에 추가 공정을 할 수 있도록 캐리어 웨이퍼를 붙이는 작업임. 캐리어를 붙이는 본딩과 범프 형성 뒤 다시 캐리어를 떼어네는 디본딩(de-bonding) 공정이 필요한데, 이오테크닉스가 개발한 장비가 이 것임.

웨이퍼 뒷면 공정이 와료되면 캐리어를 떼어내는 동시에 본딩 접착제 성분이 남아 있지 않도록 세정까지 수행하는 디바이스임.

이오테크닉스는 TSMC 공급을 위해 타사 공급가 대비 10% 할인된 대당 15억 정도의 가격으로 납품할 것으로 예상됨. 총 4기 이기 때문에 60억 가량이 매출액에 추가될 예정임

https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202401091656356600105942

#SK하이닉스 #HBM3

*용어설명
- 1a = 10나노급 4세대 D램(2021년 첫 양산)
- 1b = 10나노급 5세대 D램(2023년 5월 개발 완료)

■ 1a, 1b D램 공정 전환 : 中 우시 공장 1a + 이천 1b D램

1) 中 우시공장: 1a D램 공정 전환

2006년부터 가동한 우시 공장은 12인치 기준 월 약 20만 장의 D램 웨이퍼를 생산할 수 있는 팹임.

2006년부터 운영된 'C2', 2019년 준공한 'CF2' 등 크게 2개로 나눌 수 있으며, 주로 10나노급 2세대(1y), 3세대(1z) D램을 생산함.

SK하이닉스는 'C2'를 24년 내 1a D램 라인으로 교체할 계획임

SK하이닉스는 1a D램부터 EUV 공정을 도입했기 때문에

중국 » 이천(EUV) » 중국

으로 D램을 생산할 예정임

2) 이천 공장: 1b D램 공정 전환

1b D램의 경우 24년 내 이천 캠퍼스 내 신규투자·공정 전환이 이뤄질 예정임. 올해 월 4만 2,000장 규모까지 확보하는 것이 목표임

기존 M14 라인에 남은 1y, 1z D램 라인을 1b 라인으로 업그레이드할 가능성이 제일 큼

결과적으로, SK하이닉스는 1a와 1b D램 양산 비율을 빠르게 끌어올릴 것임

23년 4분기에 1a,1b 생산비율이 33%, 1%에 불과했지만, 24년 4분기에는 42%, 12%까지 차지할 것으로 예상됨.

■ HBM 신규 라인 증설

SK하이닉스는 올해 5세대 HBM(HBM3E) 양산에 들어감. 올해 HBM3E 생산 능력 확대의 중요한 체크 지점은 청주공장임.

청주 공장은 SK하이닉스 낸드플래시를 주로 생산했음. HBM 사업이 증가하자 M15 공장의 유휴 공간에 HBM 생산라인을 설치할 예정임

2025년에 완공되는 M15X 또한 신규 HBM 라인으로 부상할 가능성이 높음

https://www.sedaily.com/NewsView/2D43CHM54O

개인적으로 오늘이 단기 바닥이 아닐까 생각하고 있음

#이오테크닉스

반도체 레이저 공정 장비 기업 이오테크닉스가 삼성전자와 '레이저 그루빙' 장비와 '레이저 스텔스 다이싱' 장비 관련 양산 평가 협약을 맺는다.

■ 레이저 그루빙 장비와 레이저 스텔스 다이싱 장비

레이저 그루빙 장비와 레이저 스텔스 다이싱 장비는 개별 반도체 칩으로 나누는 다이싱 공정에 사용됨.

레이저 그루빙 장비는 웨이퍼 다이싱 전, 메탈 배선층 등으로 이뤄진 패턴층을 제거해 흠을 만드는데 사용됨.

레이저 스텔스 다이싱은 기존 레이저 다이싱과 달리 레이저 에너지로 웨이퍼 내부를 절산한 뒤, 겉에 붙여둔 테이프에 압력을 가해 칩을 나눔.

레이저 다이싱 대비 실리콘 부스러기가 적게 발생하고, 절단 폭도 좁다는 장점이 있음.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25347

#솔루엠 #ESL

솔루엠이 배터리가 필요 없는 전자가격표시기(ESL)을 개발함.

이번에 개발한 ESL은 일회용 코인 배터리 대신 페로브스카이트 태양전지를 내장해 탄소 배출 감축과 에너지 비용 절감을 동시에 실현

■ 페로브스카이트 태양전지

페로브스카이트 태양전지는 저가 화학물질을 저온·용액 공정을 통해 저렴하게 대량생산이 가능하면서도 실리콘 태양전지에 버금가는 광전효율을 자랑하는 차세대 소재임.

특히, 저조도에서는 기존 실리콘 태양전지보다 월등히 고효율이라 실내용 태양전지로 사용하기에 유력한 기술임

페로브스카이트 태양전지는 실내조명이나 태양광을 통해 충전할 수 있어 장기간 사용에도 문제가 없음

https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=240070

#OLED아이패드

1) OLED아이패드 출시 시기: 3월 생산 » 4월 출시

2) OLED아이패드 예상 생산량: 1,000만대 » 800만대

3) 국내 디스플레이:
LGD: 13인치, 11인치 생산(투 스택 탠덤 위주로)
SDC: 11인치 생산(LTPO TFT 위주로)

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25343

#VIP자산운용

출처: https://m.blog.naver.com/investkingkim/223324610849

#온디바이스

■ 갤럭시S24 울트라 주요 AI 기능

1) Circle to Search(서클 투 서치): 화면 내 이미지에 동그라미를 그리면, 자동으로 검색해주는 기능

2) Live Traslate(실시간 통역): 통화 중 실시간 번역이 가능

3) Epic AI Camera(AI 카메라): AI를 활용해서 컬러와 디테일한 수정, 쉬운 편집 기능 제공

4) 내용 요약 기능

https://www.youtube.com/watch?v=DNxq4_nvyGM

루닛 인사이트 CXR에 대한 최초의 제3자 검증 연구에서 루닛 솔루션이 글로벌 7개 AI 제품 중 가장 우수한 성능을 나타냈습니다.

네덜란드 대학병원 연구진이 주도한 이번 연구 결과, 루닛 인사이트 CXR의 폐결절 검출 능력은 타 제품의 수치를 뛰어 넘었습니다.

이번 연구는 영상의학 분야 최고 권위 국제학술지 'Radiology' 최근호에 게재되며 세계 최고 수준의 제품 성능을 또한번 입증했습니다.

[반.전] TSMC: 4Q23 실적 발표 - Quick review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

TSMC가 4분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다.


■ 4Q23 실적 vs FactSet 컨센서스

- 매출액 6,255억 대만달러
: +14.4% y-y, -0.0% q-q
: USD 기준, +13.6% q-q

- 공정별 매출 분석
: 선단 공정 매출액은 +30% q-q
: 성숙 공정 매출액은 -7% q-q
: 비중 3nm 15% / 5nm 35% / 7nm 17% vs 3Q23 3nm 6% / 5nm 37% / 7nm 17%

- 전방 산업별 매출 증감 (q-q)
: 스마트폰 +27%
: HPC(고성능 컴퓨팅) +17%
: IoT -29%
: 차량 +13%

- 매출총이익률 53.0% vs 3Q23 54.3%
: 컨센서스 52.9% 부합
: 3nm 비중 증가 영향으로 수익성 희석

- 영업이익률 41.6% vs 3Q23 41.7%
: 컨센서스 41.0%

- 재고일수 77일 vs 3Q23 94일


■ 1Q24 가이던스 vs FactSet 컨센서스

- 매출 가이던스 5,598~5,847억 대만달러 (-8.5% q-q)
: 컨센서스 5,737억 대만달러 부합
: USD 기준, 18.0~18.8억 달러 (-6.2% q-q)

- 매출총이익률 가이던스 52.0~54.0%
: 컨센서스 51.2% 상회

-영업이익률 가이던스 40~42%
: 컨센서스 39.4% 상회


■ 2024 연간 가이던스

- 2024년 연간 매출액 20% 이상 성장 시사
: 컨센서스 +21%
: "파운드리 시장 성장(+20%)을 상회"

- 연간 CAPEX는 USD 280~320억 달러 사이
: 중간값 기준 전년 USD 305억 달러 수준
: 70~80%는 선단 공정에 할당
: 최근 시장에서도 USD 300억 달러 내외 수준을 전망


컨퍼런스콜을 마친 후 다시 업데이트해 드리겠습니다.

감사합니다.

(2024/1/18 공표자료)

한미반도체

본격적인 TC-Bonder 매출 인식 시작

4Q Review: 매출액 +67%, 영업이익 +533% QoQ

한미반도체의 4분기 매출액은 522억원, 영업이익은 184억원으로 35%의 영업이익률을 기록했음. 컨센서스 매출액 417억원, 영업이익 8억원을 상회함

TC-Bonder 매출액 또한 146억원으로 4분기 매출 비중의 28%를 기록하여 동사 추정치인 24억원을 상회함.

고객사의 HBM Capa 확대가 가속화되며 '23년 상, 하반기 수주 건에 대한 셋업이 예상보다 당겨진 것으로 파악됨. 35%의 영업이익률은 믹스 개선과 충당금 환입(약 40억원) 때문임.

TC-Bonder의 경쟁력은 견조할 전망

한미반도체의 2024년 매출액은 4,234억원(+167% YoY), 영업이익은 1,476억원(+328 YoY, OPM 34.8%)을 기록할 것으로 전망함.

이 중 TC-Bonder 매출액은 2,290억원을 예상하는데, 동사의 TC-Bonder 리드타임은 5~6개월로 파악되어 '23년 9월과 10월에 공시한 수주 분이 올해 상반기 내에 인식될 것으로 예상함.

또한 리드타임을 고려했을 때 고객사의 하반기 HBM 증설을 위한 수주가 1분기 내로 발생할 것으로 추정됨

HBM4 이후 Hybrid Bonder로의 기술 전환에 대한 우려가 존재하는 것은 사실이나, 1) 해당 공정이 기술적으로 양산 가능한 수준까지 도달했는데 소요되는 기간, 2) TC-Bonder 대비 높은 비용을 고려했을 때 기술과 비용 측면에서 빠른 속도로 양산에 적용되기는 어려워 보임