🇸🇦 Разработки полупроводниковых приборов. Светодиоды

Создан "белый" светодиод без использования люминофора

Исследователи из Саудовской Аравии продемонстрировали возможность получения светодиода с белым свечением без использования люминофора.

Сейчас, как правило, "белые" светодиоды делают так. Берут полупроводник, который светится синим цветом и покрывают его люминофором, который часть волн синего цвета преобразует в желтый с широким спектром. В сочетании с остаточным синим цветом такое излучение воспринимается людьми как холодный белый свет. Для любителей "теплого белого" в смесь добавляют люминофор, преобразующий синий цвет в красный.

Дайсуке Иида (Daisuke Iida), Казухиро Окава (Kazuhiro Ohkawa) из Университета науки и технологий им. Короля Абдаллы (KAUST) создали монолитные светодиоды белого цвета без люминофора с использованием нитрида индия-галлия, то есть по сути той же комбинации, что обычно используется для создания синих светодиодов.

Длина волны излучения InGaN зависит от относительного содержания индия и галлия: нитрид галлия излучает свет в диапазоне ультрафиолетовых волн, а добавление индия сдвигает излучение в сторону более длинных волн в видимом спектре. По ряду причин довести спектр излучения до диапазона красного цвета проблематично.

По словам исследователей KAUST, им удалось создать структуру InGaN с двойной квантовой ямой, которая может выдавать красное излучение в широком спектре. Объединяя эту структуру со структурой с одиночной квантовой ямой, излучающей синий цвет, можно получить свет, который кажется людям белым. Для того, чтобы такая схема работала, используются дефекты материалы, так называемые V-образные структуры, воронкообразные отверстия в поверхности некоторых слоев.

"Мы получили красные квантовые ямы InGaN, используя набор из нескольких технологий, в частности - высокотемпературное наращивание, инженерия деформаций, а также гибридные структуры со множественными квантовыми ямами", - говорится в работе "High-color-rendering-index phosphor-free InGaN-based white light-emitting diodes by carrier injection enhancement via V-pits". V-образные структуры принципиально важны для инжектирования дыр в квантовые ямы.

Квантовые ямы, излучающие синий свет, созданы на основе 20% доли индия, красный свет - на основе 34% доли индия. Светодиоды выращивались методом MOCVD на сапфировых подложках.

Сдвигая длину волны за счет изменения плотности тока, цвет излучения можно сдвигать от теплого белого до холодного белого через "естественный" белый. Пиковый индекс цветопередачи достигал 78, а цветовая температура - до 6110К.

"Теперь мы займемся повышением эффективности светоотдачи красного компонента", - говорит Иида. "Красное излучение, это ключевой фактор для создания светодиодов с высокой цветопередачей и естественным белым излучением".

Статья "Белые светоизлучающие диоды на основе InGaN без люминофора с высоким индексом цветопередачи за счет усиления инжекции носителей через V-образные структуры", опубликована в Applied Physics Letters: https://aip.scitation.org/doi/10.1063/5.0026017
по материалам: https://www.electronicsweekly.com/news/research-news/tuneable-white-emitting-led-needs-no-phosphor-2020-12/

🔥 Субсидирование. Разработка микропроцессоров

Субсидии для разработчиков плюс субсидии для покупки этих разработок - таким теперь видят регуляторы новый путь развития отечественной микроэлектроники.

Ради срочного перехода на эту схему Минпромторг отменил уже разыгранные конкурсы на разработку новых отечественных процессоров на общую сумму более 21 млрд рублей.

Очередная свежая идея регуляторов - необходимо привлекать к разработкам российской электроники не только госсредства, но и конечных рыночных заказчиков. Иначе решения могут оказаться невостребованными, справедливо полагают чиновники.

В общем, изменения, как всегда, задуманы ради всего хорошего, но пока непонятно, как конкретно будет реализован механизм финансирования так называемых сквозных проектов - то ли будет создан фонд, то ли пойдет речь о государственно-частном партнерстве.

Постоянные изменения в регулировании - одна из серьезных бед современной России. Впрочем, сомнительна и идея создания конкурентоспособных продуктов нерыночными механизмами типа госфинансирования.

https://www.kommersant.ru/doc/4636275

🇪🇺 Тренды

В ЕС готовы потратить 145 млрд евро на разработку процессоров нового поколения и технологий 2 нм

ЕС показывает не лучшие результаты в гонке за лидерство в области микроэлектроники. Европа продает успешные активы, не имеет высокой доли в Топ-10 крупнейших производителей. Сохраняются позиции разве что в области производства производственного оборудования, необходимого для производства высокотехнологичных микросхем. В ЕС хотели бы изменить ситуацию и готовы для этого тратить деньги и усилия.

В декабре 2020 года 17 стран - участниц ЕС подписали совместную декларацию о намерении совместно работать над разработкой надежных встраиваемых процессоров с низким энергопотреблением, построенных на базе передовых технологических процессов вплоть до 2нм. На эту европейскую инициативу планируется выделить вплоть до 145 млрд евро в течение 2-3 ближайших лет. Это значительные средства, близкие к тому, что тратит Китай. Вопрос только в том, насколько эффективно в современной слабой и коррумпированной Европе смогут ими распорядится.

Европейские производители микросхем обладают сильным глобальным присутствием на вертикальных рынках, таких как встроенные системы для автомобильного или промышленного производства. Европа также занимает сильные позиции в области технологий мобильных сетей, включая современные технологии 5G и новые технологии 6G. При этом доля Европы на мировом рынке полупроводников общим объемом в 440 млрд евро составляет около 10%, что значительно ниже потенциала Европы. В результате, Европа все более зависит от микросхем, производимых в других регионах мира, особенно тех, что используются для телекома, обработки данных и вычислительных задач, включая процессоры.

Новая декларация и объединение усилий стран-участниц направлены на решение этих проблем.

Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2021/01/145-2.html

🇨🇳🇺🇸 Санкции и лицензии на американские технологии

Китайская SMIC, включенная в санкционные списки США, получила первые лицензии, которые дают ей право и возможность приобретения литографического оборудования и материалов при создании которых используются американские технологии. Пока что речь идет только "зрелых" (далеко не новейших) технологиях, но для Китая и это в радость, во всяком случае, стоимость акций компании успела вырасти на этой новости в последний день 2020 года.

Таким образом, можно констатировать, что "блокада" Китая в области полупроводниковых технологий отнюдь не планируется полной. Скорее всего, в США ставят перед собой куда более прагматичные цели - притормаживание Китая в его планах выхода на опережающие позиции в области производства полупроводников. И пока что эти цели достигаются предпринимаемыми невоенными мерами.

https://overclockers.ru/hardnews/show/107674/zhizn-nalazhivaetsya-smic-postepenno-poluchit-dostup-k-zrelym-litograficheskim-tehnologiyam

🇨🇳 Микроэлектроника Китая

Интригующей информацией делится ixbt. Еще до конца 2021 года в Huawei намерены выпустить новые модели смартфонов на базе собственных процессоров - Mate 50 по слухам получит 3нм процессор Kirin 9010, а P50 - Kirin 9000 5нм.

Остается вопрос - кто и где испечет для Huawei процессоры по таким технологическим процессам? Кроме TSMC и Samsung на это вряд ли кто-то способен, но TSMC ранее была вынуждена отказываться от заказов Huawei из-за американских санкций.

Как ожидается, это простимулирует переход на 3нм процессоров таких разработчиков, как Qualcomm, Samsung и Apple. Первые две компании теоретически смогут это сделать также уже в 2021 году, в Apple провозятся до 2022 года.

https://www.ixbt.com/news/2021/01/02/3-kirin-9010-huawei-mate-50-huawei-p50-5-kirin-9000.html - подробнее

🇨🇳 Техпроцессы. 3нм

От Huawei ожидают процессора Kirin по техпроцессу 3нм. Кто его может выпустить?


Продолжим обсуждение слухов, согласно которым новые модели смартфонов Huawei могут быть вновь выпущены на базе собственных процессоров, разработанных в HiSilicon, в частности, процессора Kirin 9010 для Mate 50.

Особую интригу слухам придает то, что этот процессор, как ожидается, должен выпускаться по техпроцессу 3нм, а аппарат на нем будет показан еще до конца 2021 года.

Реалистичными эти слухи не назовешь.

Во-первых, из-за внесения Huawei и HiSilicon в санкционные списки США, выпускавшее чипы для Huawei крупнейшее в мире контрактное производство TSMC, расположенное на Тайване, отказалось от дальнейших контрактов с этой китайской компанией. Даже если предположить, что после выигрыша американских демократов курс на технологическое сдерживание Китая, начал меняться, у TSMC еще нет производства по процессу 3нм, хотя подготовка к освоению этого техпроцесса безусловно идет.

Во-вторых, на планете вообще пока что нет ни одного производителя, который мог бы выпускать чипы по техпроцессу 3нм. Разработкой этого техпроцесса заняты практически только два производителя - TSMC и Samsung Electronics.

Интересно, что и эти две компании еще достаточно далеки от готовности своих производств к переходу на использование техпроцесса 3нм. И не факт, что до конца 2021 года хотя бы одна из этих компаний сможет дойти до стадии готовности к серийному производству чипов с использованием данного техпроцесса.

Конечно же, нет соответствующей возможности и у Huawei. Компания заявила, что занялась развертыванием собственного производства чипов без использования американских технологий, но это собственное производство, даже когда его развернут, еще несколько лет не сможет приблизиться к техпроцессу 3нм.

Что необходимо, чтобы 3нм стало реальностью?

Можно создать новую технологию производства микросхем, например, безмасочную печать. Движение в эту сторону есть, но пока что речь и близко не идет о техпроцессах в районе единиц нанометров.

Можно продолжать использовать более-менее традиционные технологии, то есть фотолитографию, но и здесь требуется, чтобы сошлось сразу несколько "звезд". Прежде всего, необходимо иметь EUV оборудование нидерландской ASML, а это штучное оборудование, продажи которого находятся под контролем США. У Samsung и TSMC это оборудование есть в заметном количестве, у Huawei его нет. Были слухи о том, что одна из китайских компанией сможет купить один сканер ASML с помощью сингапурской Singtest Technology у какой-то компании из Восточной Азии. Но и это вряд ли позволит освоить выпуск в Китае чипов по технологии 3нм. Так что и здесь ситуация может измениться только в случае, если новая администрация США пойдет на существенные поблажки в режиме санкций против Huawei. В частности, выдаст ASML экспортную лицензию, позволяющая поставить Huawei EUV сканеры.

Кроме того, требуется переход от типовой на сегодня технологии многозатворных полевых транзисторов с вертикальными затворами (FinFET) к новой технологии полевых транзисторов с кольцевыми затворами (FinFET GAA). Но здесь пока что наблюдаются сложности, которые уже заставили передовых производителей задуматься о переносе сроков перехода на новую технологию с 2021 на 2022 год.

Инвестиций в новые процессы никто не жалеет, речь идет, например, о десятках миллиардов долларов, более $70 млрд, которые уже потрачены TSMC. В Samsung и вовсе готовы были потратить на 3нм более $100 млрд. Но только деньгами задача не решается, время также выступает важным параметром в формуле успеха.

(2) Так что слухи насчет собственных чипов 3нм в китайских смартфонов скорее всего - либо ошибочны, либо являются чистым маркетингом. В 2021 году взяться чипам 3нм неоткуда, хорошо, если земные технологии позволят начать их выпуск хотя бы в 2022 году.

Под чистым маркетингом я подразумеваю выпуск очень ограниченной по количеству партии аппаратов Huawei на базе опытных процессоров 3нм, произведенных TSMC в ходе подготовки к серийному освоению нового техпроцесса. Этот сценарий считаю возможным, но маловероятным.

https://abloud.blogspot.com/2021/01/huawei-kirin-3.html

🇺🇸 Аппаратное ускорение работы AI

В AMD поддержали идею гибридного чипа CPU-FPGA

Хотя сами по себе процессоры созданные на базе FPGA (ПЛИС) как правило проигрывают специализированным процессорам, они являются предпочтительным выбором, когда требуется ускорить решение отдельных классов задач. Среди таких задач, например, создание фабрик обработки данных в крупных дата-центрах, когда требуется ускорить работу AI. Да и в целом, опытный специалист может существенно разгрузить CPU с помощью FPGA при решении самых разных задач.

Не удивительно, что несколько компаний с разной степенью активности двигались в этом направлении, стараясь добиться интеграции FPGA и CPU. В частности, в Intel пытались "поженить" Xeon с FPGA в течение последних шести лет. Но ни одного коммерческого продукта компания пока что не выдала.

Ситуация может измениться в ближайшие месяцы, поскольку опубликован патент AMD, что позволяет предположить, что этот новичок на рынке FPGA заинтересовался темой и готов попробовать свои силы в выпуске интегрированного продукта.

А учитывая, что в октябре 2020 года сообщалось о планах компании AMD приобрести Xilinx, известную своими компетенциями в области FPGA, предположения имеют под собой достаточно веские основания.

Суть патента - в структуре процессора может быть один или несколько модулей, которые можно программировать на обработку различных типов пользовательских наборов команд. Конечно от публикации патента до выпуска коммерчески доступных изделий, скорее всего, пройдет еще какое-то заметное время, но важно то, что в игру включился такой успешный и активный игрок. Вполне вероятно, что это, как минимум, заставит Intel ускорить собственные разработки.

Программируемый модуль CPU-FPGA, описанный в патенте Intel, как ожидается, позволит совместно использовать регистры модулями, работающими с вычислениями с плавающей точкой и с целыми числами, что было бы сложно реализовать (либо все работало бы медленно), если только не сделать это в одной упаковке. Такая интеграция должна существенно облегчить жизнь разработчикам, поскольку они смогут включать в приложения пользовательский набор инструкций, и CPU будет понимать, что этот код следует залить в свой FPGA, превращая его в специализированный процессор, отвечающий задачам конкретного приложения. Благодаря такому подходу можно будет быстро обрабатывать различные данные, включая нетипичные, например, FP16 (половинной точности), которые сейчас нередко используются для ускорения обучения AI и ускорения работы с ним.

Если CPU интегрировать с несколькими программируемыми модулями, то каждый из них можно запрограммировать своим набором пользовательских инструкций, то есть добиться ускорения работы процессора с самыми различными задачами, в том числе, перепрограммируя модули "на лету". То есть когда процессор будет загружать программу, которую ему необходимо исполнить, он также будет загружать бинарный файл, программирующий исполнительный модуль (модули) для ускорения решения определенных задач.

В AMD это уже не первая попытка ускорить вычисления для оптимизации работы AI. Ранее компания анонсировала и выпустила линейку ускорителей AI Radeon Impact с использованием мощных графических процессоров с настраиваемыми клиентами драйверами. Объединение процессора и модулей FPGA может стать очередным удачным ходом компании в ее конкуренции с Intel.

https://abloud.blogspot.com/2021/01/cpu-fpga-amd.html

☝️ Регулирование. Господдержка

Михаил Мишустин подписал постановление №2392 от 31 декабря 2020 года о ведении Минпромторгом России реестра российских организаций, оказывающих услуги (выполняющих работы) по проектированию и разработке изделий электронной компонентной базы и электронной (радиоэлектронной) продукции.

С 1 января 2021 года участникам Реестра станут доступны налоговые преференции, которыми ранее могли пользоваться российские IT-компании - бессрочным снижением ставки страховых взносов с 14% до 7.6% и налога на прибыль с 20% до 3%.

Список еще находится в процессе создания.

Как ожидается, льготы снизят издержки дизайн-центров, повысив их конкурентоспособность на глобальном рынке.

http://static.government.ru/media/files/qHGBsSOgGfu4sIMGMFuUpBmdw2Z4sUgC.pdf

⚙️ Современная микроэлектроника. Полупроводниковая память

Очередная статья для любознательных от Валерия Шункова, @amartology. Посвящена она теме "Полупроводниковая память". Объем мирового рынка полупроводниковой памяти оценивают в $110 млрд, его особенность - резкие колебания объемов продаж на фоне стабильного роста объемов мирового рынка микроэлектроники в целом. В целом на долю рынка памяти приходится до трети общего объема рынка микроэлектроники.

🔹 Кэш-память
🔹 Оперативная и динамическая память
🔹 Про Intel (исторический экскурс)
🔹 Про Kingston (еще исторический экскурс)
🔹 Флэш-память и системы хранения данных
🔹 PROM
🔹 NAND Flash
🔹 Новые типы энергонезависимой памяти (MRAM, FRAM, PCM)
🔹 "А что в России?" (невеселая рубрика)

Читать много букв: https://habr.com/ru/post/535552/

🇨🇳 Рынок микроэлектроники. Китай

Китай не справляется с программой "Сделано в Китае 2025"

IC Insights прогнозирует, что в 2025 году микросхемы китайского производства будут составлять лишь 19,4% китайского рынка интегральных схем. Согласно программе "Сделано в Китае 2025" следует достичь совсем иных показателей - достичь доли 70%.

Следует четко различать рынок микросхем в Китае и собственное китайское производство микроэлектроники. Китай безусловно является крупнейшим в мире производителем микросхем вот уже 15 лет подряд, но это вовсе не означает, что Китай способен быстро нарастить собственное производство чипов.

Как показано на картинке ниже, доля чипов, выпущенных в Китае китайскими компаниями, представляет 15,9% всего объема рынка произведенной в Китае микроэлектроники, который в 2020 году оценивается в $143,4 млрд. Это демонстрирует рост собственного производства, поскольку в 2010 году доля микросхем "сделано в Китае" занимала 10,2%.

(2) Вот только такими темпами к цели 70% в ближайшие годы не добраться. В частности, по оценке IC Insights, доля китайского производства микроэлектроники вырастет до 19,4% в 2025 году, то есть в среднем будет расти на 0.7 пп в год.

Из произведенных в 2019 году в Китае микросхем на общую сумму в $22,7 млрд, компании с головным офисом в Китае произвели ИС всего на сумму $8.3 млрд (36,5%), что соответствует лишь 5.8% от $143,4 млрд рынка микросхем в Китае. Остальное произвели TSMC, SK Hynix, Samsung, Intel, UMC и другие иностранные компании, располагающие фабриками микросхем в Китае.

Сумму $8.3 млрд заработали в основном такие компании, как IDM ($2.3 млрд), а $6.0 млрд обеспечили контрактные преимущества, такие как SMIC.

Даже в случае, если собственное китайское производство микросхем к 2025 году вырастет до $43.2 млрд, что вполне реалистично, объем доходов от китайские микросхем все еще будет оставаться на уровне 7.5%-10% от прогнозируемого объема доходов общемирового рынка микросхем, который в IC Insights оценивают в размере $577,9 млрд.

Оценки рынка микроэлектроники в 2020 году:

Объем мирового рынка микросхем, млрд: $395,7
Объем рынка микросхем "сделано в Китае", млрд: $143,4

Объем рыка микросхем, произведенных китайскими компаниями, млрд: $22,7
🔹 в процентах от мирового рынка микросхем: 5,7%
🔹 в процентах от китайского рынка микросхем: 15,9%

Объем производства микросхем компаниями со штаб-квартирой в Китае, млрд: $8,3
🔹 в процентах от рынка микросхем "произведено в Китае": 36,6%
🔹 в процентах от общемирового рынка микросхем: 2,1%
🔹 в процентах от китайского рынка микросхем: 5,8%
Согласно оценкам, производство микросхем в Китае, в период 2020-2025 будет расти среднегодовыми темпами в 13.7%, что означает очень значительный рост. Но в 2020 году объем чипов "сделано в Китае" достиг только $22.7 млрд. То есть все эти высокие проценты будут прилагаться к скромной начальной базе. В 2020 году, компании SK Hynix, Samsung, Intel, TSMC и UMC оставались крупнейшими зарубежными производителями чипов, которые существенную долю производства сохраняют в Китае.

Даже с учетом таких новых производственных мощностей, которые вводятся в эксплуатацию в Китае такими производителями памяти как YMTC и CXMT, в IC Insights считают, что зарубежные производители будут обеспечивать значительную долю производства микросхем в Китае. В частности, если говорить о 2025 годе, то по прогнозам IC Insights, доля зарубежных производителей (SK Hynix, Samsung, TSMC и UMC) в объеме чипов "сделано в Китае" по прежнему будет больше 50%.

Свою лепту в процесс сдерживания Китая вносят санкции США, та же SMIC уже сталкивается с проблемами при попытках закупки такого современного высокотехнологичного оборудования, как UVL сканеры ASML, а также с проблемами закупки расходуемых материалов. Возможно в 2021 году политика США в этом плане станет менее жесткой, но в 2020 году в США было сделано многое для того, чтобы притормозить технологический рост Китая.

https://abloud.blogspot.com/2021/01/2025.html

🔬 Технологии. Кремниевая фотоника

До сих пор у разработчиков плохо получалось совмещать технологии изготовления микрочипов и светодиодов. Кремний - не самый оптимальный материал для изготовления светодиодов.

В лаборатории электроники (RLE) Массачусетского технологического института изготовили кремниевый чип с полностью интегрированными в него светодиодами, достаточно эффективными для того, чтобы их можно было использовать. У этих светодиодов достаточная яркость, пусть и меньшая чем у полупроводников типа AIIIBV. Кроме того, они достаточно высокочастотные, в частности, могут работать на частоте 250 МГц, что в теории позволяет использовать их для высокоскоростной передачи данных.

https://zoom.cnews.ru/rnd/article/item/mikroelektronika_budet_eshche_menshe_v_chipy_polnostyu_vstroili

Коллеги пишут, что в Китае утвердили Приказ, согласно которому правительство может запрещать компаниям в рамках китайской юрисдикции исполнять зарубежные санкции. К примеру, правительство может потребовать от американских, европейских и других компаний, действующих на территории КНР, не исполнять санкции США под угрозой штрафов.

Нетрудно представить себе такие примеры в технологическом секторе. Например, тайваньская TSMC, которая отказалась от поставок процессоров для Huawei из-за санкций, имеет две фабрики на территории КНР. Голландская ASML, крупнейший производитель оборудования для изготовления микросхем, который в теории может быть отрезан от поставок для подсанкционной SMIC, также имеет крупный офис в Китае.

Таким образом, у Китая действительно появился правовой инструмент борьбы с экстерриториальным действием китайских санкций. Не факт, что его будут применять так уж часто, но ставки в "санкционной игре" для западных компаний это однозначно поднимет.

☝️☝️☝️ Чем далее, тем более две супердержавы, США и Китай, понуждают другие страны и компании к бескомпромиссному выбору - в чьем лагере они будут в ближайшие годы (десятилетия?). Усиливается поляризация мира, углубляется технологический раскол. Опасная и неприятная ситуация.

http://english.mofcom.gov.cn/article/policyrelease/announcement/202101/20210103029708.shtml - текст документа.

🇹🇼 Динамика цен на производство пластин

Тайваньская UMC повысит цены на производство кремниевых пластин типоразмера 300нм, сообщает DigiTimes. Наблюдатели связывают это с желанием компании окупить свои расходы, связанные с переходом с производства на пластинах 200мм к производству на пластинах 300мм. Из 11 фабрик компании, 4 перешли на типоразмер 300мм. В перспективе это обещает компании снижения цены из расчета на чип, но в переходном периоде расходы существенно выросли и окупятся не менее, чем на несколько лет.

Как сообщалось ранее, в TSMC также намерены повысить цену, в частности, отменив 3% скидку для постоянных клиентов.

https://rossaprimavera.ru/news/cd0269b7

🤝 Сотрудничество

Похоже ограничения в отношении сотрудничества американских и китайских компаний, вовсе не так сильны как это может показаться.

В частности, специализирующаяся на микродисплеях компания Kopin, США, подписала долгосрочное соглашение с JBD (Jade Bird Display), Китай, которая разрабатывает панели micro-LED. JBD намеревается на основе технологий гибридного соединения кремниевых пластин, создавать сверхъяркие монолитные монохромные светодиодные микродисплеи разерешением 2048х2048 размером в 1" по диагонали.

Как ожидается, такие микродисплеи востребованы в приложениях AR/VR/MR.

https://www.ixbt.com/news/2021/01/07/kopin-jade-bird-display-micro-led-2k.html

📈 Тренды. Спрос на микросхемы опережает предложение

Нехватка микросхем вынуждает автопроизводителей сокращать объемы производства

Рост спроса на смартфоны и ноутбуки привел к тому, что полупроводников стало не хватать. В частности, это уже привело к том, что такие производители, как Volkswagen, Ford, Toyota, Honda, Chrysler, Nissan, объявили о сокращении производства.

Еще один фактор, который также вызывает нехватку микросхем, это рост популярности электромобилей, при производстве которых используется больше полупроводников, чем при производстве моделей с ДВС.

По различным оценкам, восстановление объемов рынка случится не ранее, чем через полгода.

Подробнее:
https://www.autonews.ru/news/5ff9a2d09a7947ed8a87c9d6

🇨🇳 Разработки процессоров

Китайская компания Tianjin Phytium Technology представила новый 8-ядерный процессор PHUTIUM D200 на архитектуре FTC663, совместимой с ARMv8, но с дополнительными особенностями, например, с поддержкой китайских алгоритмов шифрования.

Процессор выпускается по технологии 14нм. Производитель не называется, но это может быть тайваньская UMC или китайская SMIC.

Подробнее о процессоре: https://overclockers.ru/blog/molexandr/show/45885/v-kitae-predstavlen-novyj-8-yadernyj-arm-processor-dlya-proizvoditelnyh-rabochih-i-igrovyh-sistem

🇺🇸 Производство микросхем. Аутсорсинг

Американская Intel продолжает вести переговоры с TSMC и Samsung о возможном переносе на производственные мощности этих компаний значительной части производства Intel, включая топовые продукты Core. Ранее компания размещала у других производителей заказы на выпуск менее значимых для Intel продуктов.

Окончательное решение еще не принято, в Intel все еще надеются на то, что компания сможет усовершенствовать свой процесс 7нм, победив ряд производственных дефектов. В противном случае, если Intel выберет исполнителем TSMC, компания сможет выпускать чипы по техпроцессу 4нм, который у TSMC должен быть готов в 2022 году.

Решение Intel ожидалось в ближайшие дни, но нельзя исключить и то, что процесс его принятия затянется. Если TSMC или Samsung получат заказы от Intel, выпуск соответствующих продуктов начнется не ранее 2023 года.

TSMC, похоже, имеет больше шансов получить контракты Intel. Заказы Intel скорее всего будут значительными по объему, что подразумевает, что от исполнителя потребуется существенное изменение списка клиентов, с которыми он работает или срочное наращивание производственных мощностей.

🇰🇷 Полупроводники. Фотовольтаика

На пути к прозрачным солнечным панелям

В Инчхонском национальном университете Кореи исследователи под руководством профессора Джундонг Ким создали прозрачный элемент для фотоэлектрических батарей на основе таких полупроводников как диоксид титана и оксид никеля.

Обычные фотоэлектрические батареи имеют ряд недостатков. Один из них - их непрозрачность. Прозрачные солнечные панели, хотя бы в теории, могут найти большее распространение, например, их можно будет задействовать в качестве панелей для облицовки зданий или в конструкции теплиц.

Как ученые добились прозрачности? Для этого было решено воспользоваться комбинацией двух распространенных в природе материала.

Первый - диоксид титана TiO2, нетоксичный, уже и ранее его пробовали применять в фотовольтаике. Этот материал поглощает ультрафиолетовую часть спектра, невидимую глазу человека. При этом, большую часть света видимого диапазона, TiO2 пропускает. У диоксида титана неплохие электрические свойства.

В качестве второго материала выбрали оксид никеля, NiO. Это также полупроводник, обладающий высокой оптической прозрачностью. Добыча никеля производится в значительных количествах, его оксид получается при сравнительно низких температурах, так что он тоже вполне годится для производства фотоэлектрических элементов в больших объемах.

Элемент собрали на тонкой стеклянной подложке, на которой нанесли металлооксидное покрытие, а поверх слои полупроводников - TiO2 и NiO. Сверху этот пирог покрыт серебряным нанонитями, играющими роль второго электрода.

Эффективность преобразования у новых элементов скромная - 2.1%, это плата за то, что они поглощают только малую часть невидимого диапазона света. Видимый свет новые элементы ослабляли на 43%, это много, но можно продолжать работать над улучшением прозрачности и энергоэффективности новых элементов.

Для демонстрации элементов, ученые подключили к ним микромотор, который способен работать при напряжении 0.2 В, потребляя 10 мА.

https://abloud.blogspot.com/2021/01/blog-post_11.html