RUSmicro – Telegram
RUSmicro
5.57K subscribers
1.78K photos
24 videos
30 files
5.75K links
Новости микроэлектроники, электроники и вычислительной техники. Поддержка @abloud

Обсуждения публикаций доступны участникам закрытой группы ChipChat, вступить в нее можно по рекомендации кого-либо из участников группы или ведущего канал.
Download Telegram
🇯🇵 Исследования. Органическая микроэлектроника

Новый органический транзистор обещает рост производительности

Национальному институту материаловедения (NIMS) и Токийскому научному университету удалось разработать органический антиамбиполярный транзистор, способный выполнять любую одну из пяти логических операций (И, ИЛИ, НЕ-И, ИЛИ-ИЛИ или исключающее ИЛИ), регулируя входные напряжения на его двойные затворы. Такой транзистор можно положить в основу электрически реконфигурируемых логических схем, что позволит создавать высокопроизводительные устройства.

На картинке показана топология транзистора и схема его работы, как элемента «И». На входы IN1 и IN2 подается последовательность единиц и нулей, на выходе транзистора имеем результат суммирования этих последовательностей.
👍4
(2) Распространенный подход для реализации логических элементов требует, например, 4-х транзисторов для формирования И-НЕ, 12 транзисторов для формирования операции «Исключающее ИЛИ». Новый транзистор может использоваться один для любой одной из пяти операций, включая И-НЕ и Исключающее ИЛИ.

Органические интегральные схемы с органическими транзисторами — активно исследуемое направление. Пока что плотность интеграции элементов, построенных по этой технологии остается низкой, что мешает дотянуть ее до конкурентоспособного уровня по сравнению с традиционной кремниевой технологией. То, что для реализации логических функций можно обойтись меньшим числом транзисторов — эквивалент повышения плотности элементов.

В перспективе ученые планируют разработать на базе новых транзисторов электрически реконфигурируемые интегральные схемы.

Более научно об этой теме пишет Advanced Materials.
👍9
🇳🇱 Производство микросхем. Производственное оборудование

На покупку еще несуществующих EUV High-NA компании ASML уже стоит очередь

ASML занята разработкой новой версии EUV машин с двойным рабочим столом и высокими апертурами (High-NA), продолжая идти путем, который позволил ее акциям за 10 лет вырасти на 1000%. Новая машина, как ожидается, будет весить более 200 тонн и стоить порядка $400 млн за штуку. Если разработка окажется удачной, то уже к концу двадцатых годов машина станет флагманским продуктом компании из Нидерландов.

Пока что в планах завершить разработку прототипа и представить его в 1H2023, запуск в серию ожидается в 2025 году. За процессом разработки с нетерпением наблюдают в TSMC, Samsung и Intel. И, похоже, не только там.

Переход на High-NA обещает выигрыш в размерах типового узла вплоть до 66%, поэтому для всех передовиков микроэлектронного производства, раннее обладание новыми машинами, если они будут созданы - вопрос потенциала сохранения своих рыночных позиций.

На сегодня считается, что альтернатив нет, у ASML - более 90% мирового рынка фотолитографии, кроме передовых EUV машин, которые делает только ASML, здесь выпускают также и более "зрелые" DUV, потеснив Nikon и Canon. За разработку EUV в мире, похоже, пока что не берется никто, слишком уж дорого стоят подобные исследования.

В итоге ASML оказалась вовлечена в американскую политику, европейской компании диктуют, кому можно продавать ее решения, а кому - нельзя. Их например, не могут купить китайские компании, хотя и пробовали. Спрос на EUV машины превышает производственные возможности ASML. В итоге все, что компания производит, за небольшими исключениями разбирают TSMC и Samsung Electronics. В Intel уже признали, что то, что компания в свое время не поспешила с переходом на использование EUV, было ошибкой.

На этот раз, с новыми EUV High-NA, похоже, все будет немного по другому. Во первых, Intel намерен оказаться в числе покупателей, которым достанутся первые выпущенные ASML машины этого типа.

Во вторых, покупателей будет больше, чем TSMC, Samsung и Intel. В частности, как сообщает Reuters, у ASML есть 5 заказов на EUV High-NA машины, которые планируется выполнить в ходе пилотного проекта в 2024 году и "более 5" заказов от 5 РАЗНЫХ клиентов на поставку новых машин, начиная с 2025 года.

Казалось бы, светлое будущее для ASML гарантировано? В Эйндховене, где расположена ASML в этом так не уверены. Во первых, машину нового поколения еще нужно сделать и довести до ума. Во вторых, число клиентов, которым можно продавать такое оборудование, снижается с каждым годом. В третьих, для создания такой сложной машины очень важна четкая работа цепочек поставок, а уже в этом году практически все участники рынка сталкиваются с различными проблемами. В случае ASML, компания сталкивается со сложностями закупки необходимых для новой машины электронных компонентов. Если сложности будут нарастать, это еще более затруднит процесс разработки. В четвертых, на рынке могут появиться альтернативные технологии, не связанные с ультрафиолетом, которые позволят создавать чипы с малым размером узлов без EUV.
👍3
🎓 Новые компоненты. Мемристоры

Ликбезовская публикация, посвященная мемристорам, на Хабре.

Что такое мемристор, как он работает, почему это дает основу для создания электронных схем новой архитектуры. Преимущества RRAM на мемристорах. Здесь уместны цитаты:

⭐️ Два метастабильных состояния, которые можно использовать: состояния «0» и «1» энергонезависимой памяти. Поскольку такие состояния стабильны без внешнего смещения, рабочая энергия для RRAM может быть довольно небольшой.

⭐️ Значение сопротивления каждого состояния может быть легко считано путем приложения очень небольшого напряжения без нарушения исходного состояния, что позволяет считывать данные без разрушения.

В апреле 2022 года израильская компания Weebit Nano заявила, что успешно протестировала резистивную память и начнет массовое производство на американском заводе компании SkyWater Technology.

А что у нас? А у нас Крокус Наноэлектроника. Которые не один год что-то делали в области MRAM и ReRAM. И даже объявляли о выпуске чипов энергонезависимой резистивной памяти, созданных на базе технологического процесса 55 нм ULP (Ultra Low Power). На базе КМОП от Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC).
👍6
🤝 Встречи.

Завтра, 24.05 в Москве пройдет встреча "Стратегические сессии OCS", с 9 до 17. Регистрация. Тема - импортзамещение и доступные IT-решения.

В частности, будут выступления:

🔸 Аквариус - IT-решения - новые возможности для успешной работы

🔸 Аэродиск расскажет о переходе на отечественные СХД и виртуализацию, в том числе о реальных внедрениях.

🔸 YADRO обещает представить "актуальные решения", а также рассказать об основных продуктах для решений корпоративной инфраструктуры.

🔸 OCS Distribution расскажет о проектных инженерных возможностях компании в новых условиях

🔸 BASIS (Базис) о построении отечественной виртуальной IT инфраструктуры

🔸 EME - об импортзамещении в логистике

🔸 RecFaces - о российских биометрических решениях для бизнеса (распознавание лиц из коробки за 20 минут)

🔸 RAIDIX - об отказоустойчивых и высокопроизводительных программных СХД

🔸 Сайбер Электро - о 100% российском бренде ИБП

🔸 "Бастион" - об импортзамещении в сфере гарантированного электропитания телеком оборудования

🔸 Eltex - о комплексном импортзамещение оборудования телекоммуникационной сети, об основных решениях компании и тонкостях импортзамещения на примерах реальных кейсов. На стенде будет представлено оборудование.

Это не полный список участников.
👍6
🔬 Наука

Ученые научно-образовательного центра "Зондовая микроскопия и нанотехнология НИУ МИЭТ" получили грант РНФ на продление исследований в рамках проекта "Локальная фотохимическая реконструкция двумерных углеродных наноструктур для создания элементов интегральной электроники нового поколения".

В теории это должно помочь созданию в перспективе функциональных элементов оптоэлектроники и сенсорики на основе гибридных графеновых наноструктур.

"...нам удалось показать ковалентную сшивку под действием света биологических наноструктур (белков) и графена, что, по сути, является новом этапом в создании биоэлектронных интерфейсов на молекулярном уровне", - рассказывает руководитель проекта.

"Еще одним направлением для дальнейших исследований станет развитие уже разработанных в рамках реализации проекта методов лазерной локальной модификации примененительно к новым двумерным структурам, а именно, ванд-дер-ваальсовым гетероструктурам. Использование таких материалов позволит решить проблему стабильности многих двумерных материалов", - предполагают ученые.

Подробнее: miet.ru
🇨🇳 Техпроцессы. Память

YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND!

Китайская YMTC развивается семимильными шагами. Еще совсем недавно компания массово производила только 64-слойные чипы NAND, что позволяло лидерам рынка, то есть Samsung Electronics, Micron Technology, SK Hynix и Kioxia, посматривать на китайского конкурента свысока. Этому не мешало и сообщение апреля 2020 года о готовности сэмплов 128-слойной памяти YMTC 3D NAND.

Но после начала массового выпуска 128-слойных чипов памяти 3D NAND и разработки собственной архитектуры Xtracking 2.0, отставание начало стремительно таять. Специалисты отмечают высокую плотность размещения элементов на кристалле и хорошую пропускную способность получающихся чипов.

И вот, как видим, вышли 192-слойные чипы. Это вполне передовой край для индустрии, которая только собирается переходить на 200+ слоев.

Важно отметить и то, что YMTC производит свои изделия массово, сейчас - до 100 тысяч пластин в месяц, в 2023 году компания планирует выход на 200 тысяч кремниевых пластин в месяц, то есть YMTC намерена получить порядка 7-8% мирового рынка, подвинув его «элиту». Эти планы представляются вполне реалистичными, если им не помешают какие-то глобальные процессы.
👍5
📈 SoC. Тренды

Робототехника и 5G будут стимулировать рост индустрии SoC

Консалтинговая компания Technavio изучила участников рыка SoC и прогнозирует этому сегменту рост до 2026 года, когда его стоимость вырастет до $6,85 млрд. Об этом пишет theRegister.

Этому будет способствовать развитие рынка робототехники и технологии 5G. Роботы используются все более разнообразным образом (кстати, подписывайтесь на @prorobots — канал, посвященный робототехнике), и небольшие SoC как правило неплохо для них подходят. Отмечается также рост спроса на коботов, коллаборативных роботов, а также на полностью автономных роботов.

Второй существенный сегмент мирового рынка, который будет способствовать росту спроса на SoC, - развитие индустрии 5G. По статистике Gartner, доходы от инфраструктуры 5G выросли на 39% с 2020 по 2021 год, что составило $19,1 млрд.

В отношении "географии", Technavio прогнозирует, что 3/4 роста рынка SoC придется на Азиатско-Тихоокеанский регион. Согласно отчету, большая часть роста в АТР будет обусловлена повышенным интересом к развертыванию 4G/LTE и дальнейшей коммерциализации 5G.

Долгосрочные тренды

В отчете подробно описывается влияние, которое ковид оказал на индустрию SoC, чему немало способствовало то, что большая часть производства SoC сосредоточена в Китае, где с «пандемией» сражаются особенно рьяно, не жалея экономику. Объективно спрос на SoC увеличился, что приведет к дальнейшему росту регионального рынка SoC в течение прогнозируемого периода.

Этот оптимистичный прогноз Technavio, похоже, не учитывает того, что происходит в Китае в 2022 году, где постоянные локдауны эффективно бьют по цепочкам поставок и снижают прогнозы продаж компаний, потребляющих SoC.

Так что в итоге имеем противонаправленные тренды, и каким будет результирующий вектор, сейчас предсказывать сложно. Понятно, что особенно тяжело в такой ситуации небольшим OEM, т.к. в ситуации сбоев в поставках, выигрывают, как правило, крупные компании, имеющие больше возможностей для маневра и выглядящие надежнее в глазах заказчиков. А когда было иначе?
👍2
🇺🇸 Микропроцессоры

AMD представила первые процессоры для ПК на базе техпроцессов 5нм и 6нм

AMD показала процессоры Ryzen серии 7000 для настольных ПК, выпуск которых запланирован на конец 2022 года, а также линейку ультратонких игровых и бизнес-ноутбуков на базе процессоров Ryzen серии 6000. Об этом пишет DigiTimesAsia.

Все новинки процессоров AMD и чипы обвязки выполнены с использованием техпроцессов 5нм и 6нм TSMC.

О новых процессорах для настольных ПК серии Ryzen 7000 с новой архитектурой Zen 4 рассказала председатель совета директоров и генеральный директор AMD Лиза Су. По ее словам, намеченный на осень 2022 года выход на рынок процессоров этой серии обеспечит значительное повышение производительности настольных ПК.

Кроме того, Лиза Су заявила о сильных позициях AMD на рынке мобильных устройств. В частности, из более 200 ожидаемых к выпуску ультратонких, игровых и коммерческих ноутбуков, порядка 70 моделей будут выпущены на базе процессоров Ryzen серии 6000, которые выпущены или анонсированы.

Новая серия AMD Ryzen 7000 основана на 5нм архитектуре Zen 4. В новых процессорах вдвое больше кэш-памяти L2 в ядре, более высокие тактовые частоты, ожидается выигрыш в однопоточной производительности — не менее 15% к предыдущему поколению. Во время выступления был показан предсерийный процессор Ryzen серии 7000 для настольных ПК, разгоняющийся до 5.5 ГГц во время игрового процесса. Также было показано, что процессор AMD работает на 30% быстрее, чем Intel Core i9 12900 K в ситуации, когда рабочую нагрузку обеспечивает многопоточный рендеринг в программе Blender.

Как рассказывают в AMD, серия Ryzen 7000 получила также новый чип 6нм ввода-вывода. Этот чип содержит графический движок на базе AMD RDNA 2, он выполнен по новой архитектуре с низким энергопотреблением, по аналогии с мобильным процессором AMD Ryzen, поддержку работы с памятью новейших поколений и подключений типа DDR5 и PCI Express 5.0, а также поддержку до 4 дисплеев одновременно.

AMD также представила новую платформу Socket AM5, а также чипсеты для обвязки процессоров Ryzen 7000. Все новые сокеты AMD выполнены в дизайне LGA c 1718 контактами с поддержкой процессоров TDP до 170 Вт, двухканальной памяти DDR5 и новой инфраструктуры питания SVI3. Кроме того, число линий PCIe 5.0 рекордное — до 24 штук.

Совместимые чипсеты — X670 Extreme, X670 и B650. Материнские платы, пригодные под все три чипсета, ожидаются от целого ряда партнеров, включая ASRock. Память для работы с AMD также будет поставлять несколько партнеров, включая Crucial, Micron и Phison.

Кроме того, AMD объявила, что выпустит новейшее дополнение к своим мобильным процессорам Ryzen, под кодовым названием Mendocino, которые, как ожидается, будут стоить от $400 до $700, предназначенные для таких мобильных устройств, как Chromebook и ноутбуки с Windows. Первые системы с новыми процессорами Mendocino могут появиться у OEM-партнеров в 4q2022.
🔬 Наука. Терагерцовый диапазон частот

Ученые переизобрели фотоэлектрический эффект для терагерцового диапазона волн и двумерного датчика

Команда ученых Лаборатории Кавендиша вместе с коллегами из Университета Аугсбурга (Германия) и Ланкастера обнаружили физический эффект, возникающий в ситуации, когда двумерная электронная система подвергается воздействию терагерцового излучения.

Об этом пишет Newsroom.

Терагерцовое излучение - это вид электромагнитного излучения с очень короткой длиной волны, полоса терагерцового излучения лежит между диапазоном миллиметровых волн и диапазоном ИК-волн. В настоящее время остается проблемой создание детекторов терагерцового излучения, которые были бы недорогими, эффективными и простыми в использовании. Это сдерживает практическое использование терагерцового излучения.

Исследователи из группы Физики полупроводников вместе с коллегами из Пизы и Турина в Италии еще в 2002 году показали работу квантово-каскадного лазера в терагерцевом диапазоне. С тех пор группа продолжает исследования, в частности, сегодня внимание сосредоточено на поиске метаматериалов для формирования модуляторов и новых типов детекторов.

Терагерцовое излучение, если будут решены вопросы его формирования и детектирования, может найти самые обширные применения — в области безопасности, материаловедения, в телекоме и в медицине. Это и сканеры человеческих тканей, необходимые в онкологии, и еще более быстрая беспроводная связь — шестого или даже седьмого поколений.

Что же удалось открыть в Лаборатории Кавендиша Тринити-колледжа в Кембридже? Здесь разработали новый тип терагерцового детектора. При измерении его характеристик он выдает сигнал больший, чем ожидалось теоретически. Впрочем, объяснение нашлось — оно связано с особенностями взаимодействия света и материи. Если облучать вещество высокочастотным излучением, то оно поглощает свет как набор отдельных частиц, в процессе так называемого квантового фотовозбуждения.

Фотоэлектрический эффект хорошо изучен — под действием фотонов в проводящем материале, металле или полупроводнике, высвобождаются электроны. В трехмерном случае электроны могут быть вытеснены в вакуум, фотонами в УФ или рентгеновском диапазоне частот, либо в диэлектрик, если речь о частотах от среднего ИК до видимого диапазона. Теперь эффект обнаружен и в двумерных электронных газах с высокой проводимостью при использовании излучения в терагерцовом диапазоне, причем квантовый процесс фотовозбуждения аналогичен классическому фотоэффекту.

Обнаруженное явление назвали «плоскостным фотоэлектрическим эффектом». Этот эффект отлично подходит для обнаружения излучения в терагерцовом диапазоне. Величина отклика, который генерируется терагерцовым излучением за счет «плоскостного фотоэлектрического эффекта», намного выше, чем ожидалась за счет иных механизмов. Соответственно, появляется возможность создания терагерцовых детекторов с существенно более высокой чувствительностью. Что приближает возможности практического использования перспективных технологий на базе терагерцового излучения.

Более научное изложение фактов по теме можно найти здесь: Фотоэлектрический эффект в плоскости в двумерных электронных системах для обнаружения терагерцового диапазона, Владислав Михайлов, Питер Спенсер, Никита В. Алмонд, Стивен Дж. Доброта, Роберт Уоллис, Томас А. Митчелл, Риккардо Дегл'Инноченти, Сергей А. Михайлов, Харви Э. Бир, Дэвид А. Ричи.
👉 Конспекты

Сегодня в соседнем канале @abloud_events - конспект презентации с Саммита дизайн-центров электроники.

Автор: Халиль Эль-Хажж Мохамад, АО НТЦ Модуль.

Тема: Российская аппаратная платформа поддержки ИИ на базе процессорной архитектуры NeuroMatrix

Вход по ссылке https://news.1rj.ru/str/abloud_events/1034

Или - одним постом в VK
🇺🇸 Производство микроэлектроники. Участники рынка. EUV

Число участников клуба EUV-фотолитографии расширяется. К TSMC, Samsung Electronics и Intel (кого-то еще забыл?) добавляется Micron.

Micron Technology объявила о планах начать установку фотолитографов EUV на заводе, выпускающем DRAM в Тайчжуне (центральный Тайвань). Соответствующие работы начнутся в конце 2022 года.

Подробнее - DigiTimesAsia в режиме для премиальных подписчиков.
👍1
🇹🇼 Производство микроэлектроники. Участники рынка. Новые мощности

UMC расширяет производственную базу

Пока светлые головы предупреждают нас о неминуемом кризисе перепроизводства микросхем, крупные участники рынка бодро расширяют свои производственные возможности, не жалея фантиков.

В частности, тайваньская United Microelectronics (UMC) активно занимается развертыванием новых фабрик по производству пластин 12 дюймов (300 мм) в южном Тайване и в Сингапуре. Об этом сообщает DigiTimesAsia.

UMC получила права на использования 111,750 кв.м в бизнес-парке Pasir Ris Wafer Park в Сингапуре. Срок действия прав на землеотвод — 50 лет, сделка обошлась UMC в $32,56 млн.

UMC ранее сообщала также о планах построить новый завод рядом с Fab12i в Сингапуре с техпроцессами 22нм и 28нм. Завод под названием Fab 12i P3 начнет поставки с 2024 года, соответствующие договоры уже заключаются.

UMC рассчитывает начать производство на первой фазе развертывания Fab 12i P3 в конце 2024 года, постепенно производственная мощность вырастет до 30 тысяч пластин в месяц. Общий объем инвестиций в Fab 12i P3 оценивается в $5 млрд.

Кроме того, UMC раскрыла информацию о выплате $35,12 млн на основании контракта с Gang Wei Construction, которая отвечает за строительство завода Fab 12A P6 в Южно-Тайваньском научном парке (STSP).

Ранее UMC сообщала, что запланированные в этом году капиталовложения в размере $3,6 млрд включают «совместный с клиентами план расширения Fab 12A P6». UMC также пересмотрела цель мощности расширяемого предприятия с 27,5 тысяч пластин в месяц до 32,5 тысяч пластин в месяц.

P6 — это предприятие, которое после модернизации сможет производить изделия с узлами размером от 28нм до 14нм. Согласно планам, обновленный завод Fab 12A P6 будет готов к производству в 2q2023.
🇨🇳 Рынок МЭМС. Тренды

Китайские производители MEMS-датчиков думают глобально

Китайские компании, занятые выпуском микроэлектромеханических систем (МЭМС), в том числе, GoerTek Microelectronics (Goermicro) и MEMSensing Microsystems, активизируют усилия по выходу на международные рынки и конкуренции с производителями из других стран. Об этом рассказывает DigiTimesasia.

Рост рынка ИК-сенсоров и измерителей температуры в начале «пандемии» в начале 2020 года привел к тому, что были разработаны также МЭМС-датчики давления и МЭМС-датчики газа. Запирание части населения в жилищах стимулировали выпуск радиочастотных фильтров, МЭМС-генераторов и МЭМС-микрофонов.

Использование МЭМС-изделий вместо традиционных подходов, как правило повышает уровень миниатюризации изделий и снижает их стоимость. Соответствующие изделия все более активно применяются в бытовой и автомобильной электронике, в промышленности и медицине. Новые области применения МЭМС, такие, как умные автомобили, умная медицина и умные города, продолжают расширяться с развитием IoT, AI и 5G.

Рынок МЭМС оценивается как перспективный. Но глобальном рынке на сегодня доминируют крупные западные производители — Bosh, Broadcom, Qorvo и STMicroelectronics (STM).

Аналитики Yole Development, мировой рынок МЭМС в 2020 году оценивался в $12,05 млрд, согласно прогнозу рынок вырастет до $18,26 млрд к 2026 году, среднегодовые темы роста оцениваются в 7,2%.

Лидеры рынка МЭМС в 2020 году:

🔸 Bosh с объемом продаж $1,72 млрд
🔸 Broadcom — $1,19 млрд
🔸 Qorvo — $672 млн

Китайские компании на этом фоне пока были мало заметны, но их это положение вещей уже не устраивает.

Китайский рынок потребляет порядка 50% всех выпускаемых в мире МЭМС-устройств. Локальное производство пока что не справляется с удовлетворением этого спроса.

С 2006 года в Китае практикуются различные попытки поддержать развитие отечественных производителей, эту цель ставит перед собой и регулирование отрасли. Безусловно ставится задача развития производства МЭМС в Китае. Не удивительно, что на рынок МЭМС выходит все больше китайских компаний.

Компания Goermicro (ранее известная как GoerTek) получила первый патент на технологию МЭМС в 2005 году. В 2009 году компания сотрудничала с Infineon в проекте массового производства акустических МЭМС-датчиков. В 2011 году акустический датчики GoerTek MEMS вошли в цепочку поставок Apple. В 2017 году Goermicro была выделена из GoerTek, как самостоятельный бизнес.

Yole Development отметила, что Goermicro заняла 11-е место на мировом рынке МЭМС еще в 2018 году, а затем продолжила улучшать свои позиции — в 2019 году компания заняла уже 9-е место, а в 2020 году — 6-е.

Темпы роста Goermicro отражают быстрый рост китайского рынка смартфонов и интеллектуальных колонок. Внедрение таких функциональностей, как распознавание голоса в AirPods 2 и активного шумоподавления в AirPods Pro, еще более подхлестнуло рынок МЭМС-микрофонов.

Кроме Goermicro активно развивается также MEMSensing, которая одной из первых занялась в Китае разработкой микрофонных датчиков MEMS.

MEMSensing самостоятельно ведет исследования и разработки, а также занимается проектированием чипов МЭМС, производит пластины и занимается корпусированием-тестированием. Также компания располагает собственными чипами ASIC, которые могут заниматься обработкой сигналов от МЭМС-датчиков. Это одна из китайских компаний, занимающаяся МЭМС и имеющая не только собственную разработку, но и собственное массовое производство.

Продукты MEMSensing уже вошли в цепочки поставок нескольких брендов, но для того, чтобы занять больший объем международного рынка компании потребуется время.

Ситуация для развития МЭМС-направления благоприятная, поскольку растут сегменты умных домов и носимых устройств, что расширяет сферу применения МЭМС-датчиков. MEMSensing также активно выходит на рынки таких приложений как дополненная и виртуальная реальность AR/VR.
👍6
🇷🇺 Производство электроники

Аквариус подобрал сборочный бизнес американской Jabil в Твери, сообщает CNews.ru.

Это не только производственные площади 27 тыс кв.м, но также несколько десятков сотрудников, которые было потеряли работу.

С датой 24.02 переход актива из рук в руки особо не связан, американцы торговались с Аквариусом еще осенью 2021 года, хотя темпы принятия решений сторонами могли ускориться.

У Аквариуса значительные планы на новый актив. В частности, новый владелец планирует вложить в развитие порядка 5 млрд рублей, нарастив объемы производства. Число рабочих мест на тверской площадке, как ожидается, вырастет до 1.5 тысяч.

Таким образом, производственная мощность новой площадки окажется примерно в 1,5 раза больше, чем мощность предприятия Аквариус в Ивановской области.

Что, как ожидается, позволит выпускать в год до 2.5 млн устройств.

Кроме площадей, производственного оборудования и персонала к Аквариус перейдет также партнерская сеть, занимающаяся сбором техники на гарантийное и постгарантийное обслуживание в ряде крупных городов России. Подробнее - по ссылке.

Покупка превращает Аквариус в еще более крупного участника рынка производства электронной техники типа ПК, ноутбуков, планшетов, принтеров и МФУ. Как я понял, Аквариус планирует загружать мощности своими проектами, не сдавая их в качестве контрактного производства.
👍8
🇰🇷 Развитие производства. Развитие технологий

$355 млрд Samsung инвестирует в ближайшие 5 лет

Samsung расширяет свои стратегические инвестиции, включая полупроводники, биофармацевтику, в телеком-технологии 5G/6G и в ИИ-проекты $355 млрд (450 трлн вон) до 2026 года. Это примерно на 30% больше, чем за предыдущий 5-летний период. О планах Samsung рассказала ZDNet.

Из этой суммы порядка 360 трлн вон планируется инвестировать в Южной Корее - корейцы продолжают наращивать локальное производство, не поддаваясь на приманку низкой стоимости рабочей силы в некоторых других странах. За 5 лет Samasung в рамках этих инвестиций планирует создать 80 тысяч новых рабочих мест. Что касается зарубежной деятельности, то Samsung Electronics планирует потратить $17 млрд на развертывание нового предприятия по производству чипов в Тейлоре, штат Техас, США.

Основные инвестиции будут направлены в развитие направления разработки и производства микросхем памяти, в исследования в области новых материалов и архитектуры микросхем. Также компания будет инвестировать в логические микросхемы, процессоры приложений и в датчики изображений. Продолжится работа над новыми чипами, объединяющими память и обработку на одном чипе.

В части развития производства, в рассматриваемый период компания планирует наладить массовое производство чипов на основе процесса 3нм.
👍4
🇷🇺 Конспекты. САПР. Отечественное ПО. Разработка СВЧ ИС

Дизайн СВЧ интегральных схем можно ускорить в разы, если применить САПР с элементами ИИ

Этой любопытной теме посвящено выступление Алексея Калентьева, к.т.н., директора ООО "50ом Тех.", с.н.с. лаборатории "50ohm Lab" ТУСУР.

Интересно, что хотя софт еще не получил статус коммерчески доступного, но он позволяет получить вполне практические результаты, соответствие которых целям проектирования было подтверждено практически.
👍10😢1
Forwarded from Коммерсантъ
Как узнал «Ъ», АО «НПП Цифровые решения» планирует в сентябре запустить маркетплейс, на котором российские дизайн-центры будут публиковать данные о разработанных ими составных элементах электроники и их совместимости с различными полупроводниковыми производствами.

Это призвано упростить кооперацию между дизайн-центрами и разработчиками электроники, поставки из-за рубежа для которых серьезно осложнились или стали полностью невозможны. В Минпромторге поддерживают проект, но участники рынка сомневаются в его актуальности и эффективности.

#Ъузнал
👍9
🇰🇷 Производство микросхем. Участники рынка. Инвестиции. Тренды

SK Group инвестирует $195 млрд в развитие производства микросхем, электробатарей и биотехнологии

SK Group инвестирует 247 трлн корейских вон ($195 млрд) в развитие производства микросхем, электробатарей и биотехнологий. Планируется также нанять для этого порядка 50 тысяч специалистов, преимущественно из Южной Кореи. В компании считают это необходимыми мерами в условиях "неясной ситуации в мире".

В SK Group уверены в том, что полупроводники - это основа для расширения использования ИИ и цифровой трансформации в целом. Именно поэтому основная доля инвестиций, KRW142 трлн ($112 млрд) запланирована именно в развитие полупроводникового производства и производства материалов, необходимых для производства микроэлектроники.

Остальные инвестиционные направления не так интересны:
KRW 67.4 трлн - в производство батарей для EV, материалов для их производства, производство водорода, ветроэнергетику, в новые и возобновляемые источники энергии. KRW 24.9 трлн - в цифровизацию. KRW 12,7 трлн в биотехнологии и другие сектора.

Точный период для этих инвестиций в пресс-релизе компании не сообщается, говорится о "среднесрочных вложениях".
Тем не менее, вполне понятно, что основное внимание и готовность инвестировать связаны с производством микроэлектроники.

По материалам: pickool.net
👍3
🇷🇺 Конспекты. Рынок микроконтроллеров

Конспект со встречи «Саммит дизайн-центров» - запись выступления Сергея Шумилина, зам. генерального директора АО «ПКК Миландр». Это была не столько презентация, сколько вступительное слово к последующим выступлениям, но представленная докладчиком информация безусловно любопытна и сама по себе.

▶️ VK