Forwarded from Импортозамещение в ИТ
💥В России заканчиваются процессоры Intel
Мы обнаружили, что крупнейшие ИТ-дистрибьюторы(OCS, Merlion), ранее поставлявшие процессоры Intel, убрали их из своих b2b порталов.
Для сборки ПК теперь доступны только процессоры AMD. Но возможно и это не надолго.
Напомню, недавно ритейлеры забили тревогу по поводу истощения запасов электроники
Видимо, с параллельным импортом процессоров Intel что-то пошло не так😢
🔥 Подписаться
Мы обнаружили, что крупнейшие ИТ-дистрибьюторы(OCS, Merlion), ранее поставлявшие процессоры Intel, убрали их из своих b2b порталов.
Для сборки ПК теперь доступны только процессоры AMD. Но возможно и это не надолго.
Напомню, недавно ритейлеры забили тревогу по поводу истощения запасов электроники
Видимо, с параллельным импортом процессоров Intel что-то пошло не так😢
🔥 Подписаться
👍7👎2
📉 Тренды
Samsung Electronics резко сократила закупки электронных компонентов. Наблюдатели связывают это с пессимистичными оценками южнокорейских специалистов перспектив бизнеса на фоне глобальных рисков.
В Samsung объясняют поставщикам свои действия необходимостью тщательно проанализировать объем запасов и готовых изделий. Торопиться не собираются, процесс намечено завершить лишь к концу июля.
А пока что по некоторым позициям новые закупки остановлены, по другим - снижены на 50%.
Вряд ли Samsung останется в одиночестве, скорее всего примеру этой компании последует еще несколько глобальных бизнесов. Возможное следствие - сокращение объемов производства готовых изделий, например, ПК, и их неизбежное удорожание.
Ожидаемые, так называемые "анти-пандемийные" меры, которые могут вернуться в глобальных масштабах уже осенью или зимой, еще более усугубят ситуацию, усложнив работу цепочек поставок.
Samsung Electronics резко сократила закупки электронных компонентов. Наблюдатели связывают это с пессимистичными оценками южнокорейских специалистов перспектив бизнеса на фоне глобальных рисков.
В Samsung объясняют поставщикам свои действия необходимостью тщательно проанализировать объем запасов и готовых изделий. Торопиться не собираются, процесс намечено завершить лишь к концу июля.
А пока что по некоторым позициям новые закупки остановлены, по другим - снижены на 50%.
Вряд ли Samsung останется в одиночестве, скорее всего примеру этой компании последует еще несколько глобальных бизнесов. Возможное следствие - сокращение объемов производства готовых изделий, например, ПК, и их неизбежное удорожание.
Ожидаемые, так называемые "анти-пандемийные" меры, которые могут вернуться в глобальных масштабах уже осенью или зимой, еще более усугубят ситуацию, усложнив работу цепочек поставок.
🇷🇺 Участники рынка
Ростех создает очередную "дочку" - "Кибертех". Эта компания будет управлять целым набором холдинговых компаний, сообщал РБК
Точного списка участников еще нет, но рассматриваются такие участники рынка, как "Спектр", "Элемент", "РТ-Информ", "Системы управления", "РТ-Проектные технологии", "Национальные технологии" и т.д. и т.п. То есть, в большинстве своем, это структуры того же Ростеха. Зачем создавать еще один "зонтик" над "зонтиками"?
Якобы эта перекомпановка нужна для "решения актуальных задач" - так объясняют планы создания "Кибертеха" в "Ростехе". Мне это представляется созданием еще одной бюрократической структуры по неясным мотивам. И в целом заставляет вспомнить "А вы, друзья, как не садитесь". Возможно это чересчур жесткая оценка, но пока что "Ростех", на мой взгляд, никакими особыми свершениями себя не зарекомендовал. Несмотря на немалые ресурсы и немалые средства, которые выделяют под проекты "Ростеха" государство.
Ростех создает очередную "дочку" - "Кибертех". Эта компания будет управлять целым набором холдинговых компаний, сообщал РБК
Точного списка участников еще нет, но рассматриваются такие участники рынка, как "Спектр", "Элемент", "РТ-Информ", "Системы управления", "РТ-Проектные технологии", "Национальные технологии" и т.д. и т.п. То есть, в большинстве своем, это структуры того же Ростеха. Зачем создавать еще один "зонтик" над "зонтиками"?
Якобы эта перекомпановка нужна для "решения актуальных задач" - так объясняют планы создания "Кибертеха" в "Ростехе". Мне это представляется созданием еще одной бюрократической структуры по неясным мотивам. И в целом заставляет вспомнить "А вы, друзья, как не садитесь". Возможно это чересчур жесткая оценка, но пока что "Ростех", на мой взгляд, никакими особыми свершениями себя не зарекомендовал. Несмотря на немалые ресурсы и немалые средства, которые выделяют под проекты "Ростеха" государство.
РБК
Новая «дочка» «Ростеха» объединит активы в сфере электроники и «железа»
Новая «дочка» «Ростеха» «Кибертех» объединит компании в сфере микроэлектроники, производства оборудования и др. При этом речь может идти как о своих активах госкомпании, так и других игроков
👍5
🇷🇺 Тренды
Для всех, кто любит читать и обсуждать успехи нашей страны по части микроэлектроники, наступают не лучшие времена. Процитирую мнение коллеги - Юлии Тишиной, КоммерсантЪ, сформировавшееся у нее после ПМЭФ и ЦИПР:
"Похоже, что стратегия многозначительного молчания становится основной для российской микроэлектроники. Участники рынка в приватных беседах не скрывают, что освещение ситуации в отрасли «не приветствуется», будь то в негативном или позитивном ключе. Вот только чему может помочь такая глубокая тишина? Может быть, в ней, как в опаринском первичном бульоне, самозарождаются чипы на 14–28 нм?"
Что же, будем заполнять информационную пустоту новостями тех, кому нет смысла скрывать информацию об успехах.
Для всех, кто любит читать и обсуждать успехи нашей страны по части микроэлектроники, наступают не лучшие времена. Процитирую мнение коллеги - Юлии Тишиной, КоммерсантЪ, сформировавшееся у нее после ПМЭФ и ЦИПР:
"Похоже, что стратегия многозначительного молчания становится основной для российской микроэлектроники. Участники рынка в приватных беседах не скрывают, что освещение ситуации в отрасли «не приветствуется», будь то в негативном или позитивном ключе. Вот только чему может помочь такая глубокая тишина? Может быть, в ней, как в опаринском первичном бульоне, самозарождаются чипы на 14–28 нм?"
Что же, будем заполнять информационную пустоту новостями тех, кому нет смысла скрывать информацию об успехах.
Коммерсантъ
Электроника под прикрытием
Юлия Тишина о противоречиях текущей цифровой повестки
👍6😢2👎1
🇨🇳 Участники рынка. Тренды. SiC
BYD инвестирует в производителя эпитаксиальных пластин SiC
Вслед за Huawei, BYD стала совладельцем китайской компании Tianya Semiconductor. Инвестиции в технологию SiC отражают рост спроса на электромобили на фоне нехватки микросхем, необходимых для производства EV.
Компания Tianya, основанная в 2009 году, расположена в городе Дунгуань на юге Китая. Компания занимается исследованиями и разработками, а также производством и продажей эпитаксиальных пластин SiC третьего поколения. Компания получила сертификат качества IATF 16949, необходимый всем, кто работает на рынке автоэлектроники.
Компания начала массовый выпуск эпитаксиальных пластин SiC 6 дюймов (150 мм), а сейчас готовится к запуску в производство пластин SiC 8 дюймов (200 мм). В апреле 2022 года компания начала сооружать новую производственную линию с годовой производительностью в 1 млн эпитаксиальных пластин SiC 6 и 8 дюймов. Запуск линии запланирован на 2025 год, ожидаемая доходность на старте составит 870 млн юаней в год, а в период 2028-2031 компания надеется выйти на уровень доходов в 8-11 млрд юаней в год.
По данным Национального бюро статистики Китая, в апреле 2022 в Китае было произведено 330 тысяч электромобилей, что на 42% больше, чем годом ранее. В период с января по апрель в стране было произведено 1,68 млн электромобилей, что на 112,7% больше, чем годом ранее.
В 2020 году BYD Han — полноприводный электрический седан стал первым EV в Китае, в котором используется модуль SiC собственной разработки BYD. В конце 2020 года компания объявила, что к 2023 году будет разрабатывать собственные микросхемы SiC для замены кремниевых IGBT.
В других странах движутся параллельным курсом. Bosch начала массовое производство автомобильных силовых полупроводников на базе SiC в декабре 2020 года. Компания располагает чистой комнатой площадью 1000 кв.м на заводе по производству пластин в Ройтлингене, Германия. Также компания планирует построить чистую комнату площадью 3000 кв.м для производства полупроводников SiC в конце 2023 года. В ней первоначально поставят оборудование для работы с пластинами 150 мм, а позднее — для 200 мм.
В апреле 2021 года JAC Motors и Bosh Powertrain Solutions China подписали в Шанхае стратегическое соглашение о совместной разработке инверторов на базе SiC. В августе 2021 года Geely объявила, что будет использовать силовые решения Rohm SiC для разработки высокоэффективной электрической системы управления и системы зарядки в автомобиле, чтобы повысить запас хода, снизить стоимость аккумуляторной батареи и сократить время зарядки.
Li Auto и производитель светодиодных чипов Sanan Optoelectronics в мае 2022 года создали совместное предприятие Sike Semiconductor в Сучжоу, которое будет заниматься исследованиями и разработками SiC-чипов для контроллеров двигателей пассажирских электромобилей.
Изделиями на базе SiC, кроме перечисленных выше компаний, занимаются такие участники рынка, как II-VI, onsemi и Wolfspeed, США; Foxconn, Тайвань; Bosch и Infineon, Германия; Rohm, Япония; Soitec, Франция; STMicroelectronics, Швейцария; Hunan Sanan и TankeBlue, Китай. Список, конечно, не полный. Идут также эксперименты с технологиями GaN on SiC и другими. Внимание к карбиду кремния продиктовано рядом свойств этого материала — в несколько раз более широкой запрещенной зоной, высокими допустимыми рабочими температурами, в разы большей теплопроводностью, чем у кремния, и так далее.
В 2021 году компания Yole, занимающаяся маркетингом и консультациями, прогнозировала, что рынок силовых изделий на базе SiC в период до 2025 года будет расти со среднегодовыми темпами в 30% к показателю в более, чем $2,5 млрд, причем на рынок производства электромобилей придется $1,5 млрд от этой суммы.
BYD инвестирует в производителя эпитаксиальных пластин SiC
Вслед за Huawei, BYD стала совладельцем китайской компании Tianya Semiconductor. Инвестиции в технологию SiC отражают рост спроса на электромобили на фоне нехватки микросхем, необходимых для производства EV.
Компания Tianya, основанная в 2009 году, расположена в городе Дунгуань на юге Китая. Компания занимается исследованиями и разработками, а также производством и продажей эпитаксиальных пластин SiC третьего поколения. Компания получила сертификат качества IATF 16949, необходимый всем, кто работает на рынке автоэлектроники.
Компания начала массовый выпуск эпитаксиальных пластин SiC 6 дюймов (150 мм), а сейчас готовится к запуску в производство пластин SiC 8 дюймов (200 мм). В апреле 2022 года компания начала сооружать новую производственную линию с годовой производительностью в 1 млн эпитаксиальных пластин SiC 6 и 8 дюймов. Запуск линии запланирован на 2025 год, ожидаемая доходность на старте составит 870 млн юаней в год, а в период 2028-2031 компания надеется выйти на уровень доходов в 8-11 млрд юаней в год.
По данным Национального бюро статистики Китая, в апреле 2022 в Китае было произведено 330 тысяч электромобилей, что на 42% больше, чем годом ранее. В период с января по апрель в стране было произведено 1,68 млн электромобилей, что на 112,7% больше, чем годом ранее.
В 2020 году BYD Han — полноприводный электрический седан стал первым EV в Китае, в котором используется модуль SiC собственной разработки BYD. В конце 2020 года компания объявила, что к 2023 году будет разрабатывать собственные микросхемы SiC для замены кремниевых IGBT.
В других странах движутся параллельным курсом. Bosch начала массовое производство автомобильных силовых полупроводников на базе SiC в декабре 2020 года. Компания располагает чистой комнатой площадью 1000 кв.м на заводе по производству пластин в Ройтлингене, Германия. Также компания планирует построить чистую комнату площадью 3000 кв.м для производства полупроводников SiC в конце 2023 года. В ней первоначально поставят оборудование для работы с пластинами 150 мм, а позднее — для 200 мм.
В апреле 2021 года JAC Motors и Bosh Powertrain Solutions China подписали в Шанхае стратегическое соглашение о совместной разработке инверторов на базе SiC. В августе 2021 года Geely объявила, что будет использовать силовые решения Rohm SiC для разработки высокоэффективной электрической системы управления и системы зарядки в автомобиле, чтобы повысить запас хода, снизить стоимость аккумуляторной батареи и сократить время зарядки.
Li Auto и производитель светодиодных чипов Sanan Optoelectronics в мае 2022 года создали совместное предприятие Sike Semiconductor в Сучжоу, которое будет заниматься исследованиями и разработками SiC-чипов для контроллеров двигателей пассажирских электромобилей.
Изделиями на базе SiC, кроме перечисленных выше компаний, занимаются такие участники рынка, как II-VI, onsemi и Wolfspeed, США; Foxconn, Тайвань; Bosch и Infineon, Германия; Rohm, Япония; Soitec, Франция; STMicroelectronics, Швейцария; Hunan Sanan и TankeBlue, Китай. Список, конечно, не полный. Идут также эксперименты с технологиями GaN on SiC и другими. Внимание к карбиду кремния продиктовано рядом свойств этого материала — в несколько раз более широкой запрещенной зоной, высокими допустимыми рабочими температурами, в разы большей теплопроводностью, чем у кремния, и так далее.
В 2021 году компания Yole, занимающаяся маркетингом и консультациями, прогнозировала, что рынок силовых изделий на базе SiC в период до 2025 года будет расти со среднегодовыми темпами в 30% к показателю в более, чем $2,5 млрд, причем на рынок производства электромобилей придется $1,5 млрд от этой суммы.
VK
BYD инвестирует в производителя эпитаксиальных пластин SiC
Китайский производитель электромобилей BYD инвестирует в производителя эпитаксиальных пластин SiC - Tianya Semiconductor. Об этом рассказ..
👍1
Металинзы в оптоэлектронике - любопытное направление, более технологически перспективное, чем использование классических линз.
Forwarded from Зарубежная электроника
Metalenz и STMicroelectronics разрабатывают технологию оптических метаповерхностей для бытовой электроники
Прямой времяпролетный датчик STMicroelectronics VL53L8 (dToF) — это долгожданный дебют на рынке метаоптических устройств, разработанных в рамках партнерства с Metalenz, первой компанией, которая начала коммерциализировать метаоптику.
Созданная в Гарварде метаоптическая технология Metalenz может заменить существующие сложные и многоэлементные линзы и обеспечить дополнительные функциональные возможности с помощью единой метаоптической системы, встроенной в модули Time-of-Flight (ToF) от ST. Внедрение технологии Metalenz в эти модули обеспечивает преимущества в производительности, мощности, размере и стоимости для множества потребительских, автомобильных и промышленных приложений. Это первый случай, когда технология метаповерхности коммерчески доступна и используется в потребительских устройствах.
В отличие от традиционных формованных и изогнутых линз, новая оптика Metalenz полностью плоская.
Прямой времяпролетный датчик STMicroelectronics VL53L8 (dToF) — это долгожданный дебют на рынке метаоптических устройств, разработанных в рамках партнерства с Metalenz, первой компанией, которая начала коммерциализировать метаоптику.
Созданная в Гарварде метаоптическая технология Metalenz может заменить существующие сложные и многоэлементные линзы и обеспечить дополнительные функциональные возможности с помощью единой метаоптической системы, встроенной в модули Time-of-Flight (ToF) от ST. Внедрение технологии Metalenz в эти модули обеспечивает преимущества в производительности, мощности, размере и стоимости для множества потребительских, автомобильных и промышленных приложений. Это первый случай, когда технология метаповерхности коммерчески доступна и используется в потребительских устройствах.
В отличие от традиционных формованных и изогнутых линз, новая оптика Metalenz полностью плоская.
👍5
Старый добрый ферромагнетизм на новом витке - в виде памяти FRAM. Радстойкая и малопотребляющая память - мечта для производителей космической радиоэлектроники и вычислительной техники.
Forwarded from Зарубежная электроника
Infineon запускает FRAM в космос
Энергия бесценна в космосе, что делает ферроэлектрическую оперативную память (FRAM) идеальной памятью для приложений вне планеты. Важно не только энергопотребление во время операций, но и время программирования устройства, что является ключевой особенностью новейшего последовательного интерфейса (FRAM) Infineon Technologies для экстремальных условий.
Помимо соображений мощности, воздействие радиации является еще одним ключевым фактором для устройств памяти, отправляющихся в космос. Infineon утверждает, что ее FRAM, сертифицированная по стандарту QML-V, является первой в космической отрасли радиационно-стойкой FRAM.
Устройство с плотностью 2 мегабайта и последовательным периферийным интерфейсом (SPI) имеет почти бесконечный срок службы без выравнивания износа и более 100-летнего хранения данных, доступных для космических приложений.
Энергия бесценна в космосе, что делает ферроэлектрическую оперативную память (FRAM) идеальной памятью для приложений вне планеты. Важно не только энергопотребление во время операций, но и время программирования устройства, что является ключевой особенностью новейшего последовательного интерфейса (FRAM) Infineon Technologies для экстремальных условий.
Помимо соображений мощности, воздействие радиации является еще одним ключевым фактором для устройств памяти, отправляющихся в космос. Infineon утверждает, что ее FRAM, сертифицированная по стандарту QML-V, является первой в космической отрасли радиационно-стойкой FRAM.
Устройство с плотностью 2 мегабайта и последовательным периферийным интерфейсом (SPI) имеет почти бесконечный срок службы без выравнивания износа и более 100-летнего хранения данных, доступных для космических приложений.
👍5
🇷🇺 🇵🇱 Исследования. Мемристоры
Сделан еще один шаг к созданию гибкой мемристорной памяти
Совместное исследование России и Польши (на фоне происходящего после 24.02 сочетания стран выглядит просто невозможным - получится ли у ученых продолжать исследования?). Об этом рассказывает КоммерсантЪ.
Суть исследования - облучив фторированный графен на гибкой подложке ионами ксенона, ученые создали проводящие квантовые точки в матрице изолятора. Такие структуры можно использовать для создания мемристоров - элементов памяти, которые можно применять, например, для создания гибких датчиков для носимой электроники, включая медицинские применения.
Российская сторона представлена сотрудниками Института физики полупроводников им А.В Ржанова (ИФП СО РАН), Объединеного института ядерных исследований (ОИЯИ), Новосибирского гос.технического университета.
Созданные элементы показывают разницу токов в открытом и закрытом состоянии - 2-4 порядка, что достаточно, чтобы использовать этот эффект для создания ячеек памяти. Плюсы мемристоров - энергонезависимое хранение информации, кроме того ячейки памяти на их базе переключаются примерно в 1000 раз быстрее, чем ячейки современной флэш-памяти. Кроме того, пленки фторированного графена позволят создавать гибкие элементы памяти, что актуально для носимой электроники.
Если ранее структуры на базе фторированного графена пробовали формировать химическим способом (сложно контролируемым), на этот раз ученые используют для дефторирования облучение высокоэнергетичными ионами (в ОИЯИ). Это позволяет надеяться на то, что технологию можно будет использовать в практических целях. Вопрос в том, когда и где это произойдет. \\
Сделан еще один шаг к созданию гибкой мемристорной памяти
Совместное исследование России и Польши (на фоне происходящего после 24.02 сочетания стран выглядит просто невозможным - получится ли у ученых продолжать исследования?). Об этом рассказывает КоммерсантЪ.
Суть исследования - облучив фторированный графен на гибкой подложке ионами ксенона, ученые создали проводящие квантовые точки в матрице изолятора. Такие структуры можно использовать для создания мемристоров - элементов памяти, которые можно применять, например, для создания гибких датчиков для носимой электроники, включая медицинские применения.
Российская сторона представлена сотрудниками Института физики полупроводников им А.В Ржанова (ИФП СО РАН), Объединеного института ядерных исследований (ОИЯИ), Новосибирского гос.технического университета.
Созданные элементы показывают разницу токов в открытом и закрытом состоянии - 2-4 порядка, что достаточно, чтобы использовать этот эффект для создания ячеек памяти. Плюсы мемристоров - энергонезависимое хранение информации, кроме того ячейки памяти на их базе переключаются примерно в 1000 раз быстрее, чем ячейки современной флэш-памяти. Кроме того, пленки фторированного графена позволят создавать гибкие элементы памяти, что актуально для носимой электроники.
Если ранее структуры на базе фторированного графена пробовали формировать химическим способом (сложно контролируемым), на этот раз ученые используют для дефторирования облучение высокоэнергетичными ионами (в ОИЯИ). Это позволяет надеяться на то, что технологию можно будет использовать в практических целях. Вопрос в том, когда и где это произойдет. \\
👍10
🌐 Тренды. Цены на память
Цены на память начали снижаться, но не для бизнеса
По данным TrendForce, мировой рынок NAND выходит к балансу спроса и предложения. Можно предположить, что баланс будет достигнут уже в 3q2022. И далее цены могут начать снижаться, прогнозно цены на потребительские SSD снизятся на 3-8% уже в 3q2022.
Важно понимать, что баланс спроса-предложения на рынке потребительских SSD достигнут не потому, что производители наконец-то запустили в работу так много мощностей, что продукции хватило всем. Нет, причина иная - баланс достигнут из-за сокращения спроса, которое идет по всем направлениям, люди стали реже обновлять смартфоны, ПК, потребительские ноутбуки и т.п. Все более зримый кризис переводит спрос в отложенный все для большего количества людей на планете.
С корпоративными SSD ситуация пока что совсем иная, здесь фиксируется стабильный рост закупок. Более того, согласно прогнозам, глобальные объемы закупок корпоративных твердотельных накопителей вырастут на 10% в 3q2022. Это привлекает к данному сегменту рынка внимание его участников и наращивает конкуренцию, что вряд ли позволит ценам на корпоративные SSD расти в 3q2022.
Цены на оперативную память снижаются практически с начала 2022 года.
Снижаются цены на eMMC, чему способствует снижение цен на Chromebook, которое наблюдается с 2q2022. Прогноз TrendForce — снижение цен на eMMC на 3-8% в 3q2022.
Цены на UFS упадут на 3-8% в 3q2022 при том же объеме проданных бит.
Табличка показывает все тренды наглядно:
Цены на память начали снижаться, но не для бизнеса
По данным TrendForce, мировой рынок NAND выходит к балансу спроса и предложения. Можно предположить, что баланс будет достигнут уже в 3q2022. И далее цены могут начать снижаться, прогнозно цены на потребительские SSD снизятся на 3-8% уже в 3q2022.
Важно понимать, что баланс спроса-предложения на рынке потребительских SSD достигнут не потому, что производители наконец-то запустили в работу так много мощностей, что продукции хватило всем. Нет, причина иная - баланс достигнут из-за сокращения спроса, которое идет по всем направлениям, люди стали реже обновлять смартфоны, ПК, потребительские ноутбуки и т.п. Все более зримый кризис переводит спрос в отложенный все для большего количества людей на планете.
С корпоративными SSD ситуация пока что совсем иная, здесь фиксируется стабильный рост закупок. Более того, согласно прогнозам, глобальные объемы закупок корпоративных твердотельных накопителей вырастут на 10% в 3q2022. Это привлекает к данному сегменту рынка внимание его участников и наращивает конкуренцию, что вряд ли позволит ценам на корпоративные SSD расти в 3q2022.
Цены на оперативную память снижаются практически с начала 2022 года.
Снижаются цены на eMMC, чему способствует снижение цен на Chromebook, которое наблюдается с 2q2022. Прогноз TrendForce — снижение цен на eMMC на 3-8% в 3q2022.
Цены на UFS упадут на 3-8% в 3q2022 при том же объеме проданных бит.
Табличка показывает все тренды наглядно:
VK
Цены на память начали снижаться, но не для бизнеса
По данным TrendForce, мировой рынок NAND выходит к балансу спроса и предложения. Можно предположить, что баланс будет достигнут уже в 3q2..
👍2
🇷🇺 Производства материалов
В Свердловской области возможно появится завод по производству кремния
Компания "Силарус" намеревается построить завод по производству кремния в «титановой долине», что в Верхней Салде Свердловской области.
В источника Tagilcity пишут о несуществующем "карботехническом способе восстановления кремния", на деле речь идет о карботермическом восстановлении диоксида кремния из жильного кварца с последующем рафинированием кислородом, а затем — дроблением и сортировкой. Таким образом, речь идет о получении так называемого «технического кремния», который также называют металлургическим. Для микроэлектроники такой кремний не годится.
Технологическое оборудование планировалось закупить у итальянской компании Tenova. Судя по тому, что проект активен, оборудование либо уже закуплено, либо в Силарус переориентировались на другого поставщика.
Планируется обсудить с жителями Верхней Салды проект производства, а затем провести экологическую экспертизу.
Такой аккуратный подход не случаен, производство кремния может быть весьма не экологичным, или, что точнее, опасным. Попадая в дыхательные пути, кремниевая пыль способствует образованию диффузных узелков, нарастанию соединительных тканей, что может привести к силикозу. Человек с такой болезнью подвержен пневмониям, бронхитам, туберкулезу и т.п.
В Силарус утверждают, что согласно расчетам, производство будет соответствовать третьему классу опасности, что требует создания вокруг него санитарной зоны в 300 метров. Компания также обещает наладить мониторинг вредных веществ в зоне действия завода и в центре города, чтобы показать, где воздух менее опасен.
Горожан должна расположить к проекту информация о том, что новое предприятие — это около 400 рабочих мест, причем предприятие готово подготовить необходимых специалистов из числа местных жителей.
В России очищенный по хлоридной технологии поликремний производил Nitol Solar в Усолье-Сибирском, но это предприятие было закрыто в 2012 году, к тому же поликремний также не годится для производства кристаллического кремния для создания пластин.
В Свердловской области возможно появится завод по производству кремния
Компания "Силарус" намеревается построить завод по производству кремния в «титановой долине», что в Верхней Салде Свердловской области.
В источника Tagilcity пишут о несуществующем "карботехническом способе восстановления кремния", на деле речь идет о карботермическом восстановлении диоксида кремния из жильного кварца с последующем рафинированием кислородом, а затем — дроблением и сортировкой. Таким образом, речь идет о получении так называемого «технического кремния», который также называют металлургическим. Для микроэлектроники такой кремний не годится.
Технологическое оборудование планировалось закупить у итальянской компании Tenova. Судя по тому, что проект активен, оборудование либо уже закуплено, либо в Силарус переориентировались на другого поставщика.
Планируется обсудить с жителями Верхней Салды проект производства, а затем провести экологическую экспертизу.
Такой аккуратный подход не случаен, производство кремния может быть весьма не экологичным, или, что точнее, опасным. Попадая в дыхательные пути, кремниевая пыль способствует образованию диффузных узелков, нарастанию соединительных тканей, что может привести к силикозу. Человек с такой болезнью подвержен пневмониям, бронхитам, туберкулезу и т.п.
В Силарус утверждают, что согласно расчетам, производство будет соответствовать третьему классу опасности, что требует создания вокруг него санитарной зоны в 300 метров. Компания также обещает наладить мониторинг вредных веществ в зоне действия завода и в центре города, чтобы показать, где воздух менее опасен.
Горожан должна расположить к проекту информация о том, что новое предприятие — это около 400 рабочих мест, причем предприятие готово подготовить необходимых специалистов из числа местных жителей.
В России очищенный по хлоридной технологии поликремний производил Nitol Solar в Усолье-Сибирском, но это предприятие было закрыто в 2012 году, к тому же поликремний также не годится для производства кристаллического кремния для создания пластин.
👍7
🔬 Сенсоры
В Пензенском госуниверситете разработали газовые сенсоры повышенной чувствительности
Полностью технологию изготовления сенсоров с высокой чувствительностью планируют отработать к 2026 году. В качестве еще одного аргумента в пользу новой разработки называют возможность производить сенсоры полностью из отечественного сырья. Об этом сообщает Минобрнауки РФ.
В новых сенсорах используется классический термоэлектрический подход. Новизна - использование в качестве чувствительного элемента пленочных переходов на основе чистого и легированного оксида цинка (ZnO). При однородном нагреве возникает термовольтаический эффект, причем величина напряжения заметно зависит от состава атмосферы.
За счет легирования оксида цинка металлами, ученые надеются повысить селективность сенсора, научиться детектировать различные газы.
Кроме того, новые сенсоры не требуют столь высоких рабочих температур, как традиционные, и работают быстрее.
Пока что ученые разработали методику управляемого синтеза пленок на основе оксида цинка.
Разработки идут совместно с АО "Научно-исследовательский институт электронно-механических приборов", Пенза. На разработку получено несколько патентов. Выход на технологию производства сенсоров ожидается к 2026 году, но при необходимости, намекают исследователи, работу можно было бы ускорить с тем, чтобы достичь решения всего через год. \\
В Пензенском госуниверситете разработали газовые сенсоры повышенной чувствительности
Полностью технологию изготовления сенсоров с высокой чувствительностью планируют отработать к 2026 году. В качестве еще одного аргумента в пользу новой разработки называют возможность производить сенсоры полностью из отечественного сырья. Об этом сообщает Минобрнауки РФ.
В новых сенсорах используется классический термоэлектрический подход. Новизна - использование в качестве чувствительного элемента пленочных переходов на основе чистого и легированного оксида цинка (ZnO). При однородном нагреве возникает термовольтаический эффект, причем величина напряжения заметно зависит от состава атмосферы.
За счет легирования оксида цинка металлами, ученые надеются повысить селективность сенсора, научиться детектировать различные газы.
Кроме того, новые сенсоры не требуют столь высоких рабочих температур, как традиционные, и работают быстрее.
Пока что ученые разработали методику управляемого синтеза пленок на основе оксида цинка.
Разработки идут совместно с АО "Научно-исследовательский институт электронно-механических приборов", Пенза. На разработку получено несколько патентов. Выход на технологию производства сенсоров ожидается к 2026 году, но при необходимости, намекают исследователи, работу можно было бы ускорить с тем, чтобы достичь решения всего через год. \\
👍1
🇨🇳 Микросхемы
Nexperia представляет новые преобразователи уровней напряжения
Бывший бизнес NXP Semiconductors, а теперь принадлежащая китайцам из Wingtech Technology компания Nexperia, сообщает о выходе новых преобразователей уровней напряжения.
Это микросхемы NXT4557GU и NXT4556UP, которые обеспечивают возможность стыковки современных чипов процессоров мобильных телефонов с традиционными устройствами и портами ввода-вывода, в том числе, с SIM-картами классов B и C.
Необходимость в таких устройствах возникла по двум основным причинам.
Во-первых, по мере снижения размера узлов микропроцессоров до единиц нанометров, снижалось и напряжение питания, которое для разных моделей колеблется в диапазоне 1В-2В, тогда как SIM-карты требуют для своего питания напряжений 1,8В (Class C) и 3В (Class B). Чипы Nexperia обеспечивают поддержку напряжений питания в диапазоне 1,08В — 1,98В на стороне процессора, и от 1,62В до 3,6В — на стороне SIM-карты. В дежурном режиме такой чип отличает низкое энергопотребление — 1 мкА, в рабочем — оно возрастает «аж» до 8 мкА.
Вторая причина, почему такие чипы могут быть полезны — в случае, если возникает сбой системы, или по каким-то причинам отключилась батарея устройства, напряжение на SIM карте снижается практически мгновенно, не оставляя устройству возможностей выполнить необходимые для выключения процедуры. Чипы Nexperia NXT4557GU и NXT4556UP предназначены в том числе и для того, чтобы обеспечить симке необходимое питание в течение времени, необходимого для ее правильного отключения, что позволяет избежать повреждения хранящихся на ней данных.
Подробные описания чипов: NXT4557GU и NXT4556UP.
Кстати, Nexperia — еще один пример китайской экспансии. Предприятие в Нидерландах приобрели китайцы из Wingtech Technology Co.
А в 2021 году Nexperia, миноритарный владелец британского завода по производству микроэлектроники Newport Wafer Fab, выкупила это предприятие у британского партнера. Теперь, по настоятельной просьбе из США, британцы затеяли расследование — а нет ли оснований для расторжения этой сделки. Благо сейчас все неожиданно поняли, что «такая корова нужна самому», когда речь идет о микроэлектронике и других ключевых технологиях. Впрочем, в Европе эта идея еще не овладела умами власть предержащих, поэтому и прилетают подсказки из США. \\
Nexperia представляет новые преобразователи уровней напряжения
Бывший бизнес NXP Semiconductors, а теперь принадлежащая китайцам из Wingtech Technology компания Nexperia, сообщает о выходе новых преобразователей уровней напряжения.
Это микросхемы NXT4557GU и NXT4556UP, которые обеспечивают возможность стыковки современных чипов процессоров мобильных телефонов с традиционными устройствами и портами ввода-вывода, в том числе, с SIM-картами классов B и C.
Необходимость в таких устройствах возникла по двум основным причинам.
Во-первых, по мере снижения размера узлов микропроцессоров до единиц нанометров, снижалось и напряжение питания, которое для разных моделей колеблется в диапазоне 1В-2В, тогда как SIM-карты требуют для своего питания напряжений 1,8В (Class C) и 3В (Class B). Чипы Nexperia обеспечивают поддержку напряжений питания в диапазоне 1,08В — 1,98В на стороне процессора, и от 1,62В до 3,6В — на стороне SIM-карты. В дежурном режиме такой чип отличает низкое энергопотребление — 1 мкА, в рабочем — оно возрастает «аж» до 8 мкА.
Вторая причина, почему такие чипы могут быть полезны — в случае, если возникает сбой системы, или по каким-то причинам отключилась батарея устройства, напряжение на SIM карте снижается практически мгновенно, не оставляя устройству возможностей выполнить необходимые для выключения процедуры. Чипы Nexperia NXT4557GU и NXT4556UP предназначены в том числе и для того, чтобы обеспечить симке необходимое питание в течение времени, необходимого для ее правильного отключения, что позволяет избежать повреждения хранящихся на ней данных.
Подробные описания чипов: NXT4557GU и NXT4556UP.
Кстати, Nexperia — еще один пример китайской экспансии. Предприятие в Нидерландах приобрели китайцы из Wingtech Technology Co.
А в 2021 году Nexperia, миноритарный владелец британского завода по производству микроэлектроники Newport Wafer Fab, выкупила это предприятие у британского партнера. Теперь, по настоятельной просьбе из США, британцы затеяли расследование — а нет ли оснований для расторжения этой сделки. Благо сейчас все неожиданно поняли, что «такая корова нужна самому», когда речь идет о микроэлектронике и других ключевых технологиях. Впрочем, в Европе эта идея еще не овладела умами власть предержащих, поэтому и прилетают подсказки из США. \\
VK
Nexperia представляет новые преобразователи уровней напряжения
Бывший бизнес NXP Semiconductors, а теперь принадлежащая китайцам из Wingtech Technology компания Nexperia, сообщает о выходе новых преоб..
👍1
🇨🇳 Архитектуры. RISC-X
В Китае задумались над созданием форка RISC-V, которое собираются назвать RISC-X
Как и RISC-V, новую ветку RISC-X планируют сделать открытой и бесплатной, сообщает CNews.ru. Мотив для таких действий Пекина понятен, вполне ожидаемо что США в рамках технологического торможения Китая, может перекрыть доступ к RISC-V для этой страны.
Потянут ли китайцы развитие форка?
В Китае есть компании, которые имеют опыт разработки современных микропроцессоров, те же HiSilicon и Zhaoxin. Есть и сравнительно современные производственные мощности, что позволяет вести полный цикл самостоятельных разработок. Но, конечно, на сегодня, в основном, как и везде, в Китае ориентируются на закупку зарубежных процессоров. А собственные процессоры Китая основаны, прежде всего, на архитектуре британской компании ARM.
В Китае уже пробовали делать форки технологий. В свое время китайский телеком попытался одарить мир технологией TD-SCDMA, собственной версией 3G. Мир подарком особо не заинтересовался, и последующие версии стандартов связи поколений 4G и 5G были международными, разрабатывались они с активным участием китайских ученых и производителей.
Как видим, идея сделать что-то свое китайцев не оставляет даже при том что есть немалая вероятность того, что процессоры RISC-X не будет востребованы в США и союзных странах. Ставка делается не только на внутренний рынок Китая, хотя и значительный, но также на рынки других стран, которые по тем или иным причинам не следуют в орбите США. Это в полной мере касается на сегодня России.
В нашей стране пока что связывают будущее с рядом микропроцессорных архитектур. После 24.02 стало ясно, что проблемы с дальнейшим развитием ARM направления могут быть реальными. И теперь конкуренция за стратегическую поддержку государства идет между VLIW, которую поддерживает МЦСТ и RISC-V.
Немалые наработки есть и там, и там. Разработками в области RISC-V занимаются в Cloudbear (Вартон — Байкал Электроникс), и в Syntacore (КНС групп — ИКС Холдинг — Yadro).
Таким образом, открывается, минимум, 4 варианта дальнейших активностей.
1. Сделать серьезную ставку на развитие VLIW, сделав эту архитектуру открытой для мирового сообщества
2. Двигаться дальше на базе RISC-V с риском получения бана от США
3. Примкнуть к сообществу разработчиков RISC-X с риском получения бана от Китая в случае конфликта с этой страной
4. Сделать свой форк RISC-V, скажем, RISC-R, который вряд ли получит объем спроса, достаточный для того, чтобы работы по нему имели экономический смысл
Прошу высказаться в комментах, какой путь/пути, представляются вам наиболее разумным в сложившихся условиях.
В Китае задумались над созданием форка RISC-V, которое собираются назвать RISC-X
Как и RISC-V, новую ветку RISC-X планируют сделать открытой и бесплатной, сообщает CNews.ru. Мотив для таких действий Пекина понятен, вполне ожидаемо что США в рамках технологического торможения Китая, может перекрыть доступ к RISC-V для этой страны.
Потянут ли китайцы развитие форка?
В Китае есть компании, которые имеют опыт разработки современных микропроцессоров, те же HiSilicon и Zhaoxin. Есть и сравнительно современные производственные мощности, что позволяет вести полный цикл самостоятельных разработок. Но, конечно, на сегодня, в основном, как и везде, в Китае ориентируются на закупку зарубежных процессоров. А собственные процессоры Китая основаны, прежде всего, на архитектуре британской компании ARM.
В Китае уже пробовали делать форки технологий. В свое время китайский телеком попытался одарить мир технологией TD-SCDMA, собственной версией 3G. Мир подарком особо не заинтересовался, и последующие версии стандартов связи поколений 4G и 5G были международными, разрабатывались они с активным участием китайских ученых и производителей.
Как видим, идея сделать что-то свое китайцев не оставляет даже при том что есть немалая вероятность того, что процессоры RISC-X не будет востребованы в США и союзных странах. Ставка делается не только на внутренний рынок Китая, хотя и значительный, но также на рынки других стран, которые по тем или иным причинам не следуют в орбите США. Это в полной мере касается на сегодня России.
В нашей стране пока что связывают будущее с рядом микропроцессорных архитектур. После 24.02 стало ясно, что проблемы с дальнейшим развитием ARM направления могут быть реальными. И теперь конкуренция за стратегическую поддержку государства идет между VLIW, которую поддерживает МЦСТ и RISC-V.
Немалые наработки есть и там, и там. Разработками в области RISC-V занимаются в Cloudbear (Вартон — Байкал Электроникс), и в Syntacore (КНС групп — ИКС Холдинг — Yadro).
Таким образом, открывается, минимум, 4 варианта дальнейших активностей.
1. Сделать серьезную ставку на развитие VLIW, сделав эту архитектуру открытой для мирового сообщества
2. Двигаться дальше на базе RISC-V с риском получения бана от США
3. Примкнуть к сообществу разработчиков RISC-X с риском получения бана от Китая в случае конфликта с этой страной
4. Сделать свой форк RISC-V, скажем, RISC-R, который вряд ли получит объем спроса, достаточный для того, чтобы работы по нему имели экономический смысл
Прошу высказаться в комментах, какой путь/пути, представляются вам наиболее разумным в сложившихся условиях.
👍10
В продолжение темы - давайте поищем основные векторы мнений, как быть в сложившейся ситуации? Допустим выбор нескольких ответов.
Anonymous Poll
45%
Сделать серьезную ставку на развитие VLIW, сделав эту архитектуру открытой для мирового сообщества?
17%
Двигаться дальше на базе RISC-V с риском получения бана от США?
17%
Примкнуть к RISC-X с риском получения бана от Китая в случае конфликта с этой страной?
32%
Сделать свой форк RISC-V, скажем, RISC-R?
17%
Не знаю, как лучше
7%
Другой вариант (можно написать в комменатриях)
👍1👎1
🇷🇺 Российское производство микросхем
Ангстрем приступает к серийному выпуску аналоговых компараторов 1454СА
АО «Ангстрем» завершил процесс утверждения технических условий в Минпромторге РФ серии отечественных аналоговых компараторов 1454СА для замены импортных аналогов MAX9691 от Maxim Integrated и AD9696, AD9698 от Analog Devices.
Ангстрем не первый год развивает линейку радиационно-стойких компараторов серии 1454 в металлокерамических корпусах. Компания показывала их, например, на ЭкспоЭлектронике 2018.
Утверждение ТУ позволяет «Ангстрему» приступить к серийному выпуску микросхем для оборонной промышленности. Серия компараторов предназначена для быстрого преобразования (менее 4нс) дифференциальной разности напряжений на двух шинах в цифровой сигнал. Серия 1454СА может применяться в аппаратуре связи и радиолокации для обработки сигналов с частотой до 250 МГц.
Состав серии 1454СА
🔹 1454СА1У – одноканальный ЭСЛ компаратор без функции защёлкивания выхода (без latch) – функциональный аналог MAX9691. Корпус Н02.8-1В (8 выводов).
🔹 1454СА2У – двухканальный ЭСЛ компаратор с функцией защёлкивания выхода – функциональный аналог MAX9693. Корпус 402.16-33 (16 выводов).
🔹 1454СА3У – одноканальный ТТЛ компаратор с функцией защёлкивания выхода. Корпус Н02.8-1В (8 выводов).
🔹 1454СА4У – двухканальный ТТЛ компаратор с функцией защёлкивания выхода. Корпус 402.16-33 (16 выводов).
Ангстрем приступает к серийному выпуску аналоговых компараторов 1454СА
АО «Ангстрем» завершил процесс утверждения технических условий в Минпромторге РФ серии отечественных аналоговых компараторов 1454СА для замены импортных аналогов MAX9691 от Maxim Integrated и AD9696, AD9698 от Analog Devices.
Ангстрем не первый год развивает линейку радиационно-стойких компараторов серии 1454 в металлокерамических корпусах. Компания показывала их, например, на ЭкспоЭлектронике 2018.
Утверждение ТУ позволяет «Ангстрему» приступить к серийному выпуску микросхем для оборонной промышленности. Серия компараторов предназначена для быстрого преобразования (менее 4нс) дифференциальной разности напряжений на двух шинах в цифровой сигнал. Серия 1454СА может применяться в аппаратуре связи и радиолокации для обработки сигналов с частотой до 250 МГц.
Состав серии 1454СА
🔹 1454СА1У – одноканальный ЭСЛ компаратор без функции защёлкивания выхода (без latch) – функциональный аналог MAX9691. Корпус Н02.8-1В (8 выводов).
🔹 1454СА2У – двухканальный ЭСЛ компаратор с функцией защёлкивания выхода – функциональный аналог MAX9693. Корпус 402.16-33 (16 выводов).
🔹 1454СА3У – одноканальный ТТЛ компаратор с функцией защёлкивания выхода. Корпус Н02.8-1В (8 выводов).
🔹 1454СА4У – двухканальный ТТЛ компаратор с функцией защёлкивания выхода. Корпус 402.16-33 (16 выводов).
🇷🇺 Российское производство микросхем
Еще 7 микросхем Микрона внесены в реестр Минпромторга РФ
Еще 7 серийных микросхем, выпускаемых ГК «Микрон», внесены в реестр отечественной промышленной продукции.
Компания Микрон получила от Минпромторга РФ заключение о подтверждении производства на территории России ещё 7 серийных интегральных микросхем промышленного применения в пластиковых корпусах.
В составе этих 7 микросхем — микросхемы управления питанием и интерфейсные микросхемы.
Общее число микросхем «Микрон» в реестре отечественной промышленной продукции Минпромторга РФ выросло до 31 наименования. Не так много, если вспомнить, что у Микрона в линейку продукции входит более 700 типономиналов. В составе 31 продукта — микросхемы и чип-модули для банковских карт и идентификационных документов, решения для транспорта, RFID-метки и микроконтроллеры.
По словам Евгения Кузьмина, зам. генерального директора по коммерческой деятельности АО «Микрон», микросхемы, включенные в реестр выполнены в популярных и массово применяемых типах корпусов для поверхностного монтажа, которые сейчас активно используются в радиоэлектронной аппаратуре.
Еще 7 микросхем Микрона внесены в реестр Минпромторга РФ
Еще 7 серийных микросхем, выпускаемых ГК «Микрон», внесены в реестр отечественной промышленной продукции.
Компания Микрон получила от Минпромторга РФ заключение о подтверждении производства на территории России ещё 7 серийных интегральных микросхем промышленного применения в пластиковых корпусах.
В составе этих 7 микросхем — микросхемы управления питанием и интерфейсные микросхемы.
Общее число микросхем «Микрон» в реестре отечественной промышленной продукции Минпромторга РФ выросло до 31 наименования. Не так много, если вспомнить, что у Микрона в линейку продукции входит более 700 типономиналов. В составе 31 продукта — микросхемы и чип-модули для банковских карт и идентификационных документов, решения для транспорта, RFID-метки и микроконтроллеры.
По словам Евгения Кузьмина, зам. генерального директора по коммерческой деятельности АО «Микрон», микросхемы, включенные в реестр выполнены в популярных и массово применяемых типах корпусов для поверхностного монтажа, которые сейчас активно используются в радиоэлектронной аппаратуре.
👍3
🇸🇬 Участники рынка производства микроэлектроники. Сингапур
Объем производства полупроводников в Сингапура в мае вырос на 45,7%
45,7% год к году по итогам мая 2022 - так вырос объем производства полупроводников в Сингапуре на фоне высокого спроса, который связывают с нехваткой полупроводников в мире. Хотя в отношении сохранения этой нехватки уже наметились разночтения. Кто-то уверен, что пик спроса пройден и началось его снижение, другие этого пока что не заметили.
Объем производства полупроводников в Сингапура в мае вырос на 45,7%, изображение №1
Основной вклад в рост спроса на полупроводники сингапурского производства обеспечили производители оборудования 5G и серверов для ЦОД.
В целом производство в Сингапуре работало с максимальным напряжением по нескольким направлениям, в частности, кластер электроники показал по итогам мая 2022 рост на 33,6% год к году.
Объем производства полупроводников в Сингапура в мае вырос на 45,7%
45,7% год к году по итогам мая 2022 - так вырос объем производства полупроводников в Сингапуре на фоне высокого спроса, который связывают с нехваткой полупроводников в мире. Хотя в отношении сохранения этой нехватки уже наметились разночтения. Кто-то уверен, что пик спроса пройден и началось его снижение, другие этого пока что не заметили.
Объем производства полупроводников в Сингапура в мае вырос на 45,7%, изображение №1
Основной вклад в рост спроса на полупроводники сингапурского производства обеспечили производители оборудования 5G и серверов для ЦОД.
В целом производство в Сингапуре работало с максимальным напряжением по нескольким направлениям, в частности, кластер электроники показал по итогам мая 2022 рост на 33,6% год к году.